【課題】成型性および耐熱性に優れると共に、低弾性な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で成型した半導体装置を提供する。
【解決手段】下記成分を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。（Ａ）下記式（１）で表されるシロキサン単位を含むシリコーン変性エポキシ樹脂


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基であり、ｎは５〜１００の整数である）（Ｂ）硬化剤（Ｃ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位−［−（Ｒ^２）Ｓｉ（Ｒ^３）−Ｏ−］_ｍ−を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して３〜５０質量部（Ｅ）硬化促進剤（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部（Ｒ^２，Ｒ^３は、ＯＨ、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、アリル基のいずれかであり、ｍは５〜７０の整数である） （もっと読む）

【課題】
トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、及び熱伝導性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】大気中における硬化性にすぐれ、その硬化物は、種々の基材に対する接着性や低硬化収縮性に優れ、且つ金属基材を腐食させることがない熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、ビニルエーテル化合物、テトラアルコキシシランからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物、（ｂ）アルミニウム錯体、（ｃ）フェノール樹脂、からなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 主にオフセット印刷に使用するインキ用樹脂において、印刷物積層時のブロッキングを良好に防止する。
【解決手段】 (Ａ)ロジン系樹脂と、(Ｂ)アルキル基を有するフェノール類を用いて成るレゾール型フェノール樹脂と、(Ｃ)多価アルコールと、(Ｄ)カルビノール変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、アミノ変性、フェノール変性、メタクリル変性の各ポリシロキサン及びこれらの複合変性ポリシロキサンよりなる群から選ばれた反応性有機基変性オルガノポリシロキサンとを加熱反応して得られる生成物からなる印刷インキ用樹脂である。有機基を特定した反応性の変性ポリシロキサンを印刷インキ用樹脂の構造中に導入するため、インキの表面が良好に不活性化されて表面粘度が低下するため、従来通りの乾燥速度でも、印刷物を積層した際のブロッキングを良好に防止でき、印刷適性に優れる。 （もっと読む）

【解決手段】 下記平均組成式（１）で示される新規シリコーン変性フェノール樹脂。


（式中、Ｒ¹は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数１〜６のオルガノキシ基であり、Ｘは二価の有機基、Ｙは末端に二重結合を有する一価の有機基、Ｚはオルガノシロキサン構造を有する二価の有機基である。ｍは１≦ｍ≦２０を満たす整数である。）
【効果】 本発明のシリコーン変性フェノール樹脂は、フェノール樹脂とシリコーン両者の優れた特性を有しており、これを用いた樹脂組成物は、耐湿信頼性及び耐クラック性に優れた硬化物となり得る。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１個の下記の一般式（Ｉ）で表される基および随意の少なくとも１個の下記の一般式（II）で表される基を有するプレポリマー（但し、これらの官能基（Ｉ）と（II）の総数は２よりも大きい）、該プレポリマーを含有する組成物および該組成物の製造法と使用法に関する：
−Ｘ−Ａ−Ｓｉ(Ｚ)_ｎ(ＯＲ)_３−ｎ （Ｉ）
［式中、Ｘは随意に置換されていてもよいヘテロ原子を示し、Ａは炭素原子数が１〜１２のアルキレン基を示し、ＺおよびＲは相互に独立して−ＣＨ_３または−ＣＨ_２−ＣＨ_３を示し、ｎは０、１または２の数を示す。］
−Ｎ(Ｒ^１)−Ｃ(Ｏ)−Ｙ−Ｒ^２ （II）
［式中、Ｒ^１は炭素原子数が１〜１８の線状または分枝状の飽和または不飽和アルキル基を示し、Ｒ^２は炭素原子数が１〜４４の線状もしくは分枝状の飽和もしくは不飽和アルキル基または次式：Ｒ^３−(Ｏ−ＣＨＲ^４−ＣＨＲ^４)_ｎ−（式中、Ｒ^３は炭素原子数が１〜４４の線状もしくは分枝状の飽和もしくは不飽和アルキレン基を示し、Ｒ^４は相互に独立してＨまたは炭素原子数が１〜４の線状もしくは分枝状のアルキル基を示し、ｎは１〜１０００の数を示す。）で表される基を示し、ＹはＯ、ＳまたはＮＲ^２（式中、Ｒ^２は前記と同意義である。）を示す。］ （もっと読む）