【課題】 放熱基板及びこの放熱基板を用いた半導体パワーモジュールを製造が容易で高信頼度に提供すること。
【解決手段】 銅複合材混合粉末を、数十〜数百ミクロンの微少な彎曲（反り）を形成した金型に充填し高圧でプレスして半導体パワー素子用の放熱基板の形状の予備成形体（プリフォーム）を造り、この予備成形体を不活性雰囲気中で焼結し前記予備成形体から体積収縮率５〜１５％の範囲で収縮した半導体パワー素子の放熱基板用の焼結成形体１を得る。この焼結成形体１に機械加工を施すこと無く、その表面に半導体パワー素子のセラミックス絶縁基板８を金属板７およびろう材６を介して接合するという粉末冶金製造法によるNear Net Shape化技術によって半導体パワー素子用の銅複合材放熱基板を製造する。 （もっと読む）