【課題】基体円筒と外周表面層とが重ね合せ面の全周全長に亘って均一に接合された積層体からなる給電ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金からなる基体円筒20と、該基体円筒20の外周に形成された金属又は金属化合物からなる外周表面層30とを有する給電ロールであって、基体円筒20と外周表面層30は、拡散接合層40で接合されている。 （もっと読む）

【課題】はんだと導体の界面に脆性の高い金属間化合物層が成長するのを抑制し、高温保持環境下においてもはんだ接続部の接合強度が低下することのないはんだめっき導体及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るはんだめっき導体は、導体１の周りにはんだめっき層４を設けたものであり、導体１とはんだめっき層４の間に、内層側のＮｉ層２と、外層側のＮｉとＳｎ（又はＮｉとＳｎとＣｕ）の金属間化合物層３とで構成される０．４〜３．０μｍの中間層を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】温度や振動等の環境変化に厳しい条件下においても接合界面での電気的信頼性が高く接合強度の大きい導電性組成物を用いた回路基板を提供する。
【解決手段】粒径0.5〜60μmの銀粉末及び粒径0.5〜60μmの錫粉末からなる金属粉末と分散剤とを含んでなり、錫粉末の粒形が球状であり、且つ、全体量に対する金属粉末の含有量が85〜93重量％であり、且つ、銀粉末と錫粉末との配合割合が重量比で65〜50：35〜50であり、且つ、分散剤が多価アルコール、炭化水素及びアルコールエステルから選ばれる沸点200℃以上の単独又は混合の溶剤であるスクリーン印刷による回路形成用導電性組成物をスクリーン印刷により銅板上にパターン印刷してパターンの塗膜を形成し該塗膜上に銅箔を載せて荷重をかけて熱処理し該銅板と該銅箔との接合界面に合金層を形成してなる回路基板。 （もっと読む）

【課題】コネクタとフレキシブル配線基板が接合される接触部に銀を含有する錫系のめっきを施すことにより接続部に加わる外部応力に起因して発生するウィスカーを抑制することができる電気コネクタの接続構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板１用の電気コネクタ接合構造であって、フレキシブル配線基板１の接続部を挿入できる接続孔を有し、該接続孔より電気コネクタ６のハウジング７内部に向かって形成された端子装着空間に装着された複数の金属端子８と、隣接する金属端子８が接触しないように当該金属端子間を電気的に分離する分離壁と、フレキシブル配線基板１の接続部に電気コネクタ６の金属端子が圧接される導電層４部と、を備え、導電層４部は、所定の厚さの銅パターン上に銀を含有する所定の厚さの錫層が形成される。 （もっと読む）

本発明は、β相内の連続銅亜鉛サブレイヤ（3）と、γ層内の破砕銅亜鉛合金構造を有する表面層（4）とからなる銅亜鉛合金コーティングによって取り囲まれた、銅または銅亜鉛合金のコア（2）を有するワイヤ（1）に関し、裂け目（5a）のβ相内の銅亜鉛合金は、外から視認することができる。この場合、放電加工速度が実質的に向上する。

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