【課題】試料の大口径化に対応しつつ、製造コストの上昇を抑え、かつ、メンテナンス性も損なわない真空処理装置を提供する。
【解決手段】１つのカセットブロックと複数の真空処理ブロックとを有する真空処理装置であって、前記カセットブロックは、試料を収納したカセットを載置するカセット台と前記試料を搬送する第一の試料搬送手段とを有し、前記真空処理ブロックの各々は、ロードロック室と真空下において前記試料を処理する真空処理室と真空下において前記試料を搬送する第二の試料搬送手段とを有し、前記カセット台は、前記真空処理装置のフロント部に配置され、前記第一の試料搬送手段は、前記カセットと前記真空処理ブロックの各々が有する前記ロードロック室との間において前記試料を搬送する。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理時及びその前後には被処理材（基板）を確実にトレイに固定して処理性及びハンドリング性を上げるとともに、必要な時には容易に基板をトレイから剥離することができる方法及び装置を提供する。
【解決手段】トレイ上に載置した基板を支持台上に載置して、基板の表面をプラズマにより処理するプラズマ処理方法において、トレイと基板を熱剥離接着部材で接着する。熱剥離接着部材としては、発泡剥離性シートを好適に用いることができる。熱剥離接着部材は通常は粘着性を有するため、プラズマ処理前後はトレイと基板が確実に固定され、良好なハンドリング性が得られる一方、処理後はトレイを所定の剥離温度以上に加熱するだけで、基板はトレイから容易に剥離する。 （もっと読む）

【課題】 真空処理室への水分の混入を確実に防止することが可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】 真空処理室１０とロードロック室２０との間には、それぞれ弁体３１ａ，３１ｂを有するゲートバルブ３０ａ，３０ｂが二重に配備されている。また、ロードロック室２０には、コンダクタンスの異なる３本の排気管２１，２２，２３が接続されており、それぞれ開閉弁６２，６３，６４を介して真空ポンプ６０に接続されている。また、ロードロック室２０の内部にＮ_２ガスを導入するＮ_２ガス供給源２６も接続されている。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理空間への外気の混入を防止する大気圧プラズマ処理装置の提供。
【解決手段】大気圧下でプラズマ処理空間を形成する一対の電極ユニット２０と、電極ユニット２０どうしの対向方向と垂直な方向に被処理基板１００を前記プラズマ処理空間に搬送する搬送手段と、前記プラズマ処理空間を収納し、被処理基板１００が出入りするための入口および出口を有する閉鎖空間１とを備え、前記搬送手段は、閉鎖空間１の外側に設置され被処理基板１００を閉鎖空間１に入口および出口を介して搬入・搬出する搬送部１０と、閉鎖空間１の内部に設置され被処理基板１００を移動可能に支持する支持部３０とを備え、閉鎖空間１には被処理基板１００の搬送中に閉鎖空間を外気から遮へいするガスカーテンユニット５０が設置され、支持部３０が外気に接触することがない。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ上への微粒子などの異物の付着を防止し、半導体装置の製造歩留りを向上する。
【解決手段】 真空ポンプ８ａと接続された処理室２と、真空ポンプ８ｂおよびマスフローコントローラ９と接続された搬送室４と、処理室２−搬送室４間のゲートバルブ３ａとを備えるプラズマＣＶＤ装置１において、搬送室４の圧力をマスフローコントローラ９からの不活性ガスで制御し、処理室２の圧力より搬送室４の圧力を高くした後、ゲートバルブ３ａを開ける。 （もっと読む）

【課題】ボートエレベータのスムーズな昇降作動を確保する。
【解決手段】ウエハ１群をボート１３に保持して処理する処理室２０と、処理室２０の真下に形成されボート１３が待機する待機室１２と、ボート１３を支持した昇降台４３を昇降させて処理室２０に搬入搬出するボートエレベータ２３とを有し、有機物質による汚染を防止するためにボートエレベータ２３が待機室１２の外部に設置されたロードロック式熱処理装置において、ボートエレベータ２３は待機室１２に挿通し昇降台４３を支持する昇降軸３１と、昇降軸３１の内側に同心円に配置されて昇降軸３１を昇降させる送りねじ軸２８とを有する。送りねじ軸および駆動軸に作用するモーメントを抑止できるので、ボートエレベータのスムーズな昇降作動を確保できる。 （もっと読む）

【課題】
基板処理装置の高さを増大させることなく、排気コンダクタンスを増大させ、処理室の圧力を低下させて基板に対する処理が行える様にする。
【解決手段】
基板５０を収容し、該基板上に所望の膜を生成する処理室８５と、該処理室に所望のガスを供給するガス供給手段と、前記処理室と開口５４を介して気密に連設する気密室４３と、該気密室に直接取付けられる排気装置５９とを具備し、前記処理室の雰囲気を前記排気装置により排気する様にした。
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【課題】 フットプリントを増やすことなく運搬容器の保管数量の増大が図れ、スループットの向上が図れる縦型熱処理装置及びその運用方法を提供する。
【解決手段】 複数枚の被処理体ｗを収納した運搬容器２を搬入搬出するための搬入搬出部３，４と、該搬入搬出部３，４から搬入された複数の運搬容器２を保管する第１保管部５と、多数枚の被処理体ｗを多段に保持した保持具６を収容して被処理体ｗに所定の熱処理を施す熱処理炉７と、前記保持具６と運搬容器２との間で被処理体ｗの移載を行うために運搬容器２を載置する移載部８とを備えた縦型熱処理装置１であって、前記搬入搬出部３，４を上下２段設けると共に、上段と下段の搬入搬出部３，４間に運搬容器２を保管する第２保管部２０を設けている。前記搬入搬出部３，４の何れかが運搬容器２を保管する第３保管部３０とされる。 （もっと読む）

【課題】 基板を開放するための方法及び装置の提供。
【解決手段】 一実施形態においては、基板支持アセンブリが内部容積内に配置された、接地されたチャンバ本体を含む処理チャンバが提供される。チャック開放回路によって、基板支持アセンブリが接地又は電源に選択的に結合されている。本発明の他の実施形態においては、基板を開放する方法は、接地された基板支持アセンブリ上に配置された基板上でプラズマプロセスを完了するステップと、基板支持アセンブリを接地から切断するステップと、基板支持アセンブリにチャック開放電圧を印加するステップとを含んでいる。 （もっと読む）