【課題】金属膜のウェットエッチングの終点を的確に検出できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、基板上に、少なくとも第１の金属材料よりなる第１の金属層を介して、前記第１の金属材料とは異なる第２の金属材料よりなる第２の金属層を形成する工程と、前記第２の金属層上に第３の金属材料よりなる金属配線パタ―ンを形成する工程と、前記金属配線パタ―ンの形成工程の後、エッチング液中におけるウェットエッチングにより前記第２の金属層をエッチングし、前記第２の金属層を前記第１の金属層に対して選択的に除去するエッチング工程と、を含み、前記ウェットエッチング工程は、前記エッチング液中における前記第２の金属層の浸漬電位の時間変化を測定する工程を含み、前記浸漬電位がいったん降下した後上昇に転じ、その後さらに前記浸漬電位の時間変化率が減少したのが検出された場合に、前記ウェットエッチング工程を終了する。 （もっと読む）

【課題】エッチング量を安定させ、被処理面を再現性よくエッチングできる、エッチング装置を提供する。
【解決手段】エッチング装置は、表面に形成された凹凸形状によって防眩効果を奏する製品を成形する金型用の基材１０７をエッチングするエッチング装置であって、基材１０７の被処理面１０７ａとエッチング液１２２とを接触させる反応槽１２０と、被処理面１０７ａに向けて投光する投光ファイバ１１と、被処理面１０７ａからの反射光を受光する受光ファイバ１２ｆ，１２ｇと、受光ファイバ１２ｆ，１２ｇが受光する光の強度を検出する検出部２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】鋼中の溶質元素濃度が低く、従来であれば明瞭な凝固組織を検出することが困難であった品種、特に炭素濃度が０．０１質量％以下の低炭素鋼についても、腐食で凝固組織を顕出し、それによって鋼の凝固組織を検出する方法を提供する。
【解決手段】鋼鋳片の試料の断面を研磨し、試料１の研磨面２以外の面を電気絶縁処理して電気絶縁処理面３とし、研磨面２を腐食することを特徴とする鋼の凝固組織検出方法である。試料の研磨面（腐食面）以外の面を電気絶縁処理することにより、研磨面のみで腐食を進行させることにより、従来は凝固組織の顕出が困難であった品種、特に炭素濃度が０．０１質量％以下の低炭素鋼についても、凝固組織を顕出できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、より短時間に多種多様な配線パターンを有した配線板のエッチング条件を出せるテストパターンを提供することを目的とする。
【解決手段】 ライン間隔及びライン幅を変化させた直線群により構成され、ライン方向を縦とした縦パターン群、及び、ライン方向を横とした横パターン群を有したテストパターン。
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【課題】検知精度を低下させることなく、処理液による処理を均一化させることを目的とする。
【解決手段】基板処理装置１に、処理液を吐出空間２２に向けて吐出する吐出機構２と、断面形状が帯状のレーザ光を照射する投光部３と、投光部３から照射されたレーザ光を受光する受光部４と、制御部５とを設ける。投光部３が吐出空間２２外に配置されるように、投光部３を吐出空間２２よりも上方に設置し、吐出機構２の上方からガラス基板９に向けてレーザ光を照射する。制御部５は、受光部４から出力される受光量に基づいて、受光量が所定の閾値よりも増加した時点で、エッチング処理が終了したと判定する。 （もっと読む）