【課題】被検査体と接続した場合に光源と被検査体との位置関係の調節が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】受光部Ｗ１１と電極Ｗ１２を備える被検査体Ｗ１とプローブカードを用いて電気的に接続して被検査体Ｗ１に関する検査処理を行う検査装置に関する。そして、プローブカードは、被検査体Ｗ１と電気的に接続するための接触子１１が一方の板面上に配置された基板２０と、被検査体Ｗ１に向けて光を照射することが可能な光源４１とを、基板に取り付けるものであって、光源４１を支持する複数の光源支持部５２を有する取付部材とを備え、基板２０の上記接触子１１が配置されている板面と異なる板面３０上には、それぞれの光源支持部５２を支持するための支柱６１が立設されており、それぞれの上記光源支持部５２は、支柱６１に沿って動作可能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】 検査に必要な光を容易に被検査体に照射させる構成を簡素化させることができる検査装置を提供する
【解決手段】 本発明は、受光部と電極を備える被検査体とプローブカードを用いて電気的に接続して被検査体に関する検査処理を行う検査装置に関する。そして、プローブカードは、被検査体と電気的に接続するための接触子と、接触子と電気的に接続する基板と、基板で接触子と同じ板面に配置された、被検査体に向けて光を発光することが可能な光源を備える照明部とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローブの複数端子と被測定物の位置関係を簡便且つ適正に求める。
【解決手段】プローブ装置１０は、複数端子を含むプローブ１１、そのプローブ１１を保持する保持部１２、保持部１２に設けられ、プローブ１１に向かって光１３ａを照射する照射部１３を含む。更に、プローブ装置１０は、照射部１３から照射される光１３ａによって被測定物２０上に投影されるプローブ１１の複数端子の影を含んだ像を取得する取得部１４を含む。取得部１４で取得される像から、プローブ１１の各端子と被測定物２０との位置関係が求められる。 （もっと読む）

【課題】受光素子の光感度特性を高精度で、かつ、容易に測定できるようにする。
【解決手段】Ｚ軸ステージ１０４が、光軸方向（Ｚ軸方向）に光学制御部１０１を移動させながら、レーザ発生部１２１により発生されるレーザ光が受光するとき、受光出力測定部２８は、受光素子２０１が発生する出力電圧を測定する。光感度計算部３１は、出力電圧に基づいて光感度を計算する。プロット部２９は、Ｚ軸方向の移動位置と光感度をプロットする。Ｚ位置決定部３３は、光感度が最大で、かつ、平坦な状態の中央位置となるＺ位置を焦点位置として決定する。本発明は、受光素子の光感度測定装置に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の複雑化及び高価格化を招くことなく、多数の光源を微少なピッチで配置することを可能にすることにある。
【解決手段】 発光装置は、複数の内部配線を有する第１の基板であって、厚さ方向を上下方向とされた第１の基板と、厚さ方向を第１の基板と一致させた状態に、第１の基板の下側に配置された第２の基板であって、該第２の基板を上下方向に貫通する複数の第１の貫通穴を有する第２の基板と、厚さ方向を第２の基板と一致させた状態に、第２の基板の下側に配置された第３の基板であって、該第３の基板を厚さ方向に貫通して、第1の貫通穴に連通された複数の開口を有する第３の基板と、第１の貫通穴から開口に向かう光を発生するように第１の基板に支持された複数の光源であって、内部配線に電気的に接続された複数の光源とを含む。複数の光源は複数列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光学伝送手段を具備したプローブカード及びメモリテスタを提供する。
【解決手段】メモリに形成されたテスト端子と連結される複数のニードル、ニードルと連結された複数の第１端子、外部に連結され、第１端子と対応する複数の第２端子、第１端子及び第２端子を連結する光学伝送手段を具備するプローブカードである。 （もっと読む）

【課題】生産性及び針部の位置精度に優れたプローブカードを提供する。
【解決手段】プローブカード３０は、被試験半導体ウェハ１００に造り込まれたＩＣデバイスの入出力端子１０１に電気的に接触する接触部４３Ａと、接触部４３Ａが先端に設けられ、弾性変形可能な針部４１と、針部４１が固定される第１の基板４０と、を備えており、針部４１は、第１の基板４０と一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】長期にわたってプローブカードとパッドとの接触不良の発生を防止すると共にプローブカードを用いた測定時にパッドに与えるダメージをなくすことが可能なプローブカード及び半導体装置の試験方法を提供する。
【解決手段】ウェハ上に形成された複数の半導体装置の電気的特性を、プローバ装置に取り付けられたプローブカードを用いてウェハ状態で測定する半導体装置の試験方法において、半導体装置とプローブカードとのそれぞれに、発光素子と受光素子とを一対として対向する位置に設け、発光素子からの発光信号を、前記発光素子に対向する位置に設けられた受光素子が受光することで、半導体装置とプローブカードとの間の信号の送受信を行い、電気的特性の試験を行う。 （もっと読む）

【課題】光信号を介したプローブ検査を実現し、プローブ針を接触させるタイプのプローブ検査が実施できない場合においても、半導体装置（ＬＳＩ）の電気的検査を行う。
【解決手段】光インターフェースを介して外部と光学的に接続可能な半導体装置の電気的特性を検査する半導体検査装置であって、前記半導体装置に対して供給するテスト用電気信号の生成と、前記テスト用電気信号に対する前記半導体装置からのテスト用光信号に基づく計測とを行う計測器１０と、前記テスト用電気信号の光信号への変換と、前記テスト用光信号の電気信号への変換とを行う光電変換器１１と、光電変換器１１から出力される光信号の前記半導体装置への案内と、前記半導体装置から出力される光信号の光電変換器１１への案内とを行うプローブカード１２とを備える。 （もっと読む）

プローブステーションに装置を支持するように構成した透過板上に堆積した透過レジスタを有する熱光学チャックにより、試験中の加熱可能な装置の下面にアクセス可能な光路を提供する。
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【課題】
【解決手段】 シングル光−電子テストエレメントを用いたシリコン−オン−インシュレータ（ＳＯＩ）ウエハ構造に形成された光−電子デバイスのウエハレベルテスト配列であって、光及び電気テストの双方を実行する配列。ビーム操縦光学部品をテストエレメントの上に形成しても良く、光プローブ信号と、ＳＯＩ構造の上側表面の上に形成した光カップリングエレメント（例えば、プリズムカプラ、グレーティング）間のカップリングを容易にするために使用される。光テスト信号は、その後、ＳＯＩ構造の上側層に形成した光導波管に向けられる。光電子テストエレメントは、また、光−電子デバイス上の複数のボンドパッドテスト部位と接触するように位置決めされ、電気テスト動作を行う複数の電気テストピンを具える。光テスト信号の結果は、ＳＯＩ構造内で電気表示に変換され、従って、電気信号としてテストエレメントに戻る。 （もっと読む）