プローブカード及び検査装置
【課題】被検査体と接続した場合に光源と被検査体との位置関係の調節が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】受光部Ｗ１１と電極Ｗ１２を備える被検査体Ｗ１とプローブカードを用いて電気的に接続して被検査体Ｗ１に関する検査処理を行う検査装置に関する。そして、プローブカードは、被検査体Ｗ１と電気的に接続するための接触子１１が一方の板面上に配置された基板２０と、被検査体Ｗ１に向けて光を照射することが可能な光源４１とを、基板に取り付けるものであって、光源４１を支持する複数の光源支持部５２を有する取付部材とを備え、基板２０の上記接触子１１が配置されている板面と異なる板面３０上には、それぞれの光源支持部５２を支持するための支柱６１が立設されており、それぞれの上記光源支持部５２は、支柱６１に沿って動作可能に支持されている。
【解決手段】受光部Ｗ１１と電極Ｗ１２を備える被検査体Ｗ１とプローブカードを用いて電気的に接続して被検査体Ｗ１に関する検査処理を行う検査装置に関する。そして、プローブカードは、被検査体Ｗ１と電気的に接続するための接触子１１が一方の板面上に配置された基板２０と、被検査体Ｗ１に向けて光を照射することが可能な光源４１とを、基板に取り付けるものであって、光源４１を支持する複数の光源支持部５２を有する取付部材とを備え、基板２０の上記接触子１１が配置されている板面と異なる板面３０上には、それぞれの光源支持部５２を支持するための支柱６１が立設されており、それぞれの上記光源支持部５２は、支柱６１に沿って動作可能に支持されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード及び検査装置に関し、例えば、ＣＣＤ(Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ)等を用いた固体撮像素子が形成された半導体装置の検査に適用し得る。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＣＣＤ等を用いた固体撮像素子が形成された半導体装置の製造工程では、固体撮像素子の光電変換特性等に関する試験を行う必要がある。半導体装置に対する光電変換特性に関する試験に用いられる従来のプローブカードとしては、特許文献１、２の記載技術がある。
【０００３】
特許文献１の記載技術に記載されたプローブカードでは、プローブカードに貫通孔が形成され、その貫通孔の周辺にＬＥＤ光源を位置決めするガイドが付けられている。そして、特許文献１の記載技術に記載されたプローブカードでは、ガイドにより固定されたＬＥＤから発光された光が、その貫通孔を通って、披検査体を照射する構成となっている。
【０００４】
特許文献２の記載技術に記載されたプローブカードでは、複数色の発光素子を備える面発光光源と、面発光光源から発光された光を集光する集光レンズが固定されており、集光レンズにより集光された光が、プローブカードに形成された貫通孔を通って、披検査体を照射する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−７１６６号公報
【特許文献２】特開２００６−３４９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されたプローブカードでは、光源が、プローブカードの貫通孔の周辺（周囲）で、ガイドにより固定されているため、被検査体と接続時した場合の、光源と当該被検査体との位置関係の調節を行うことはできない。
【０００７】
また、特許文献２に記載されたプローブカードでも、面発光光源と、集光レンズと、被検査体との位置関係は固定化されているため、同様に、被検査体と接続した場合の、光源と当該被検査体との位置関係の調節を行うことはできない。
【０００８】
そのため、被検査体と接続した場合に光源と被検査体との位置関係の調節を行うことが可能なプローブカード及び検査装置が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の本発明は、受光部と電極を備える被検査体と電気的に接続するプローブカードにおいて、（１）上記被検査体と電気的に接続するための接触子が一方の板面上に配置された基板と、（２）上記被検査体に向けて光を照射することが可能な光源と、（３）上記光源を、上記基板に取り付けるものであって、上記光源を支持する複数の光源支持部を有する取付部材とを備え、（４）上記基板の上記接触子が配置されている板面と異なる板面上には、それぞれの上記光源支持部を支持するための支柱が立設されており、（５）それぞれの上記光源支持部は、上記支柱に沿って動作可能に支持されていることを特徴とする。
【００１０】
第２の本発明は、受光部と電極を備える被検査体とプローブカードを用いて電気的に接続して、上記被検査体に関する検査処理を行う検査装置において、上記プローブカードとして第１の本発明のプローブカードを適用したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、被検査体と接続した場合に光源と被検査体との位置関係の調節が可能なプローブカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る検査装置の概略断面図である。
【図２】実施形態に係るプローブカードの平面図（上面から見た図）である。
【図３】実施形態に係るプローブカードの正面図（側面から見た図）である。
【図４】図２のＡ−Ａ線での断面図である。
【図５】実施形態に係るプローブカードが備える光源取付金具の斜視図である。
【図６】実施形態に係るプローブカードについて半導体ウエハと電気的に接続した状態で示す断面図である。
【図７】実施形態の検査装置で検査対象となる半導体ウエハの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（Ａ）主たる実施形態
以下、本発明によるプローブカード及び検査装置の一実施形態を、図面を参照しながら詳述する。
【００１４】
（Ａ−１）実施形態の構成及び動作
図１は、この実施形態に係る検査装置１の概略断面図である。
【００１５】
検査装置１は、プローブカード１０、テストヘッド２、及びプローバ３を有している。
【００１６】
プローバ３は、被検査体としての半導体ウエハＷの表面の複数のパッド（電極）に検査信号等を印加して検査するための装置である。このプローバ３は、筺体３ａと、この筺体３ａ内に装着されたＸＹＺθステージ３ｂと、このＸＹＺθステージ３ｂに支持されたチャックトップ３ｃとを有している。そして、プローバ３に組み込まれたプローブカード１０には、その下側面に複数のプローブピン１１が設けられている。半導体ウエハＷ（シリコンウエハ）は、チャックトップ３ｃに支持され、その上側面の各電極が各プローブ１にそれぞれ電気的に接続（接触）される。
【００１７】
この実施形態で用いられる半導体ウエハＷは、図７に示す通り、半導体ウエハＷ上に、複数の半導体装置Ｗ１（ＣＣＤを用いた固体撮像素子）が形成された状態となっている。
【００１８】
なお、図７（ａ）は、半導体ウエハＷの全体の平面図である。また、図７（ｂ）は図７（ａ）のハッチで示される領域に形成された４つの半導体装置Ｗ１の部分だけを拡大して示した平面図となっている。
【００１９】
図７に示す通り、それぞれの半導体装置Ｗ１には、受光部Ｗ１１（例えば、ＣＣＤを用いた固体撮像素子）と、複数のパッドＷ１２が配置されている。そして図７に示す通り、半導体ウエハＷ上で、各半導体装置Ｗ１の領域はスクライブラインＷ２により、それぞれ四角形に区切られている。半導体ウエハＷは、例えば、当該検査装置１の後の工程で、スクライブラインＷ２に沿って切断され、それぞれの半導体装置Ｗ１が一つのチップとして切り出されることになる。
【００２０】
検査装置１を構成するテストヘッド２は、半導体ウエハＷに検査信号を印加すると共に、検出信号を処理するための装置である。テストヘッド２は、信号処理部(図示せず)等を備え、その下側面に、プローブカード１０と電気的に接触する接触部２ａを備えている。
【００２１】
すなわち、検査装置１では、図示しない信号処理部と接続されたテストヘッド２に、プローブカード１０装着されている。そして、検査装置１では、テストヘッド２が、プローブカード１０を介して、プローバ３に載置された半導体ウエハＷと電気的に接続して、電気的処理（例えば、検査信号等を印加する処理）を伴う検査を行う。
【００２２】
そして、このテストヘッド２は、回動可能に支持されており、プローブカード１０の交換の際には、上方へ回動されて待機位置に移動される。
【００２３】
このように構成された検査装置１では、半導体ウエハＷがチャックトップ３ｃに載置されて、ＸＹＺθステージ３ｂで半導体ウエハＷの位置が調整される。これにより、半導体ウエハＷの表面の各パッドＷ１２と、プローブカード１０の各プローブピン１１との位置が整合される。そして、ＸＹＺθステージ３ｂでチャックトップ３ｃが上昇されて、半導体ウエハＷの各パッドＷ１２とプローブカード１０の各プローブピン１１とが互いに接触される。
【００２４】
次いで、テストヘッド２側から検査信号が、プローブピン１１を介して半導体ウエハＷの各電極に印加されて、半導体ウエハＷの検査処理が行われる。このとき、半導体ウエハＷは、常温で試験される以外に、高温に加熱されたり、低温に冷やされたりする場合もある。
【００２５】
次に、プローブカード１０の詳細構成について説明する。
【００２６】
図２〜図４に示すように、プローブカード１０は円形のメイン基板２０を有している。そして、メイン基板２０には、図３、図４に示すように、被検査体と電気的に接触する接触子としてのプローブピン１１を支持するプローブ支持部２１が固定されている。
【００２７】
プローブピン１１としては、プローブカードで用いられる種々のプローブピンを用いることができる。この実施形態では、例として、プローブピン１１は、既存のプローブカードで用いられるカンチレバー式（片持ち梁式）のプローブピンであるものとして説明するが、垂直プローブピン（例えば、ポゴピン等）を適用するようにしても良い。
【００２８】
なお、以下では、メイン基板２０（プローブカード１０）において、プローブ支持部２１が配置されている側の面を、「下面」とも呼び、下面と反対の面を「上面」とも呼ぶものとする。また、以下では、メイン基板２０（プローブカード１０）から見て、上面の方向を「上方向」、下面の方向を「下方向」と呼ぶものとする。すなわち、図２は、プローブカード１０の平面図（上面の側から見た場合の図）であり、図３は、プローブカード１０の正面図（側面から見た場合の図）となっている。
【００２９】
メイン基板２０の上面中央部分には、メイン基板２０の強度を補強する四角形の補強板５０が、プローブ支持部２１と対向する位置に固定されている。なお、補強板５０やメイン基板２０の板面の形状は限定されないものである。なお、メイン基板２０の強度を補強する必要がない場合は、補強板５０を省略するようにしても良い。
【００３０】
そして、メイン基板２０の中央部分には、四角形の貫通孔２２が形成されている。プローブ支持部２１は、この四角形の貫通孔２２と同じ形状の断面（外周の断面）の四角筒形状となっている。そして、図４に示すように、プローブ支持部２１は、貫通孔２２を貫通し、一方の端面（四角筒の一方の端面）は、補強板３０の板面に当接する位置に固定されている。
【００３１】
プローブ支持部２１に用いる素材は限定されないものであるが、この実施形態のプローブ支持部２１では、上面側（メイン基板２０側）本体部２１ａの素材にセラミックを適用し、下面側の端部（四角筒の端部）に付けられたプローブ貫通部２１ｂの素材に樹脂を適用している。
【００３２】
図３、図４に示すように、この実施形態のプローブ支持部２１では、本体部２１ａの端面（四角筒の端面）の２つの辺の部分（図４における右側の辺と左側の辺）に、それぞれプローブ貫通部２１ｂが付けられている。そして、それぞれのプローブ貫通部２１ｂには、カンチレバー式のプローブピン１１が７本貫通している。言い換えると、それぞれのプローブピン１１は、プローブ貫通部２１ｂにより支持・固定されている。そして、それぞれのプローブピン１１の先端の接触部１１ａ（半導体ウエハＷと接触する部分）が、プローブ支持部２１の孔２１ｃの下方向に配置されている。なお、プローブピン１１の接触部１１ａの反対側は、図示しない配線によりメイン基板２０に接続されている。また、プローブカード１０に配置されるプローブピン１１の数は限定されないものである。
【００３３】
そして、補強板３０には、プローブ支持部２１の孔２１ｃ（四角筒の内側に形成される孔）と同じ形状の貫通孔３１が形成されている。
【００３４】
すなわち、図４に示すように、プローブカード１０では、貫通孔３１と孔２１ｃにより、上面から下面まで貫通する孔が形成されることになる。図２、図４では、この貫通孔３１と孔２１ｃにより形成される孔を、「貫通孔１２」と表わしている。なお、この実施形態では、貫通孔１２は四角形の孔であるものとするが、形状は限定されないものである。
【００３５】
なお、貫通孔１２は、ＬＥＤ光源４１から発光した光を、半導体ウエハＷ（半導体装置Ｗ１）に照射させるための導光路としても機能する。例えば、貫通孔１２の下面の側の開口部に、透明色のカバー（例えば、アクリルの板）や、ＬＥＤ光源４１から発光した光を拡散する拡散板等を配置するようにしても良い。
【００３６】
そして、図４に示すように、この実施形態の例では、半導体ウエハＷに光を照射する照明部４０のＬＥＤ光源４１は、この貫通孔１２の内部に配置されている。
【００３７】
プローブカード１０では、図４に示すように、光源取付部材としての光源取付金具５０を用いて、照明部４０のＬＥＤ光源４１を、貫通孔１２の内部（又は、貫通孔１２の上方向若しくは下方向）の位置となるように、メイン基板２０（補強板３０）に取り付けられている。なお、光源取付金具５０の素材としては、アルミニウムや鉄等の金属の板を用いるようにしても良い。
【００３８】
図５は、光源取付金具５０の斜視図である。
【００３９】
光源取付金具５０には、板形状のＬＥＤ光源収容部５１が設けられている。そして、ＬＥＤ光源収容部５１に設けられた貫通孔であるＬＥＤ光源収容孔５１ａに、ＬＥＤ光源４１の発光部分を上方向から嵌めこみ、下方向にＬＥＤ光源４１の光を照射可能な状態で固定（係止）することが可能となっている。そして、図４に示すように、ＬＥＤ光源４１の発光部分とは逆方向（図４の上方向）には、ＬＥＤ配線４２がのびており、このＬＥＤ配線４２は、図示しないメイン基板２０上の照明制御部に接続されているものとする。すなわち、ＬＥＤ光源４１は、上述の照明制御部からの制御(例えば、電源供給等)により駆動（発光）する。なお、検査装置１において、上述の照明制御部を配置する位置は限定されないものであり、プローブカード１０でも良いし、検査装置１本体側（テストヘッド２）としても良い。すなわち、検査装置１では、図示しない信号処理部がテストヘッド２を介して照明部４０（ＬＥＤ光源４１）の照明制御を行うことが可能な構成となっている。
【００４０】
このように、光源取付金具５０のＬＥＤ光源収容部５１では、ＬＥＤ光源４１が発光する光の照射する方向を下方向（半導体ウエハＷ）に向けつつ、ＬＥＤ配線４２を上方向に伸ばした状態で、ＬＥＤ光源４１を固定（係止）している。
【００４１】
ＬＥＤ光源収容部５１（ＬＥＤ光源収容孔５１ａ）で、ＬＥＤ光源４１を固定（係止）する構成については限定されないものであるが、例えば接着剤やネジを用いて固定するようにしても良いし、ＬＥＤ光源４１をＬＥＤ光源収容孔５１ａの内壁により係止しただけの状態としても良い。接着剤を用いずに、ＬＥＤ光源収容孔５１ａの内壁でＬＥＤ光源４１を係止したり、ネジ留めする場合には、容易にＬＥＤ光源収容部５１からＬＥＤ光源４１の脱着が可能となる。
【００４２】
そして、図４、図５に示すように、光源取付金具５０では、ＬＥＤ光源収容部５１を支持し、プローブカード１０本体側（補強板３０）で固定するための、カギ型に折り曲げられた板形状の支持部５３（５２−１〜５２−３）が設けられている。また、図５に示す光源取付金具５０では、ＬＥＤ光源収容部５１、支持部５２−１、及び支持部５２−２について、１枚の板を折り曲げて形成し、別の板を折り曲げて形成した支持部５２−３をＬＥＤ光源収容部５１に固定（例えば、溶接や接着剤等により固定）している。なお、光源取付金具５０を形成する方式については、上述の図５の構成に限定されないものであり、例えば、ＬＥＤ光源収容部５１及びそれぞれの支持部５３を別々に形成して繋ぎ合わせるようにしても良い。また、ＬＥＤ光源収容部５１を支持する支持部５３の数も３つに限定されないものであり、２つや４つ以上とするようにしても良い。また、それぞれの支持部５３の形状についても、板形状に限定されず棒形状等、その他の形状としても良い。
【００４３】
一方、メイン基板２０（補強板３０）の上面には、光源取付金具５０を支持するための支柱としての３つのネジ６１（６１−１〜６１−３）が立設されている。すなわち、ネジ６１−１〜６１−３のそれぞれの一方の端部は補強板３０の上面に固定されている。ネジ６１−１〜６１−３の端部を補強板３０の上面に固定する方法については限定されないものであるが、例えば、半田や接着剤等により固定するようにしても良い。
【００４４】
そして、光源取付金具５０側では、支持部５２（５２−１〜５２−３）のそれぞれに、上述のネジ６１（６１−１〜６１−３）を貫通させるための貫通孔５２ａが形成されている。プローブカード１０では、図２、図４に示すように、支持部５２−１の貫通孔５２ａにはネジ６１−１が貫通し、支持部５２−２の貫通孔５２ａにはネジ６１−２が貫通し、支持部５２−３の貫通孔５２ａにはネジ６１−３が貫通するように構成されている。すなわち、プローブカード１０では、光源取付金具５０を構成するそれぞれの支持部５２の貫通孔５２ａに、対応するネジ６１を貫通させることにより、光源取付金具５０をメイン基板２０（補強板３０）に取り付けている。したがって、光源取付金具５０を構成するそれぞれの支持部５２の貫通孔５２ａに、対応するネジ６１が貫通するように、光源取付金具５０の形状及びネジ６１の配置位置が調整されている必要がある。
【００４５】
そして、それぞれのネジ６１では、図４に示すように支持部５２の上下を挟み込むように、ナット６２、６３及びワッシャ６４、６５が配置されている。図４に示すように、各ネジ６１では、上方向からナット６２、ワッシャ６４、支持部５２（貫通孔５２ａの部分）、ワッシャ６５、ナット６３の順に配置されている。すなわち、それぞれの支持部５２は、２つのナット６２、６３により上下から締め付けられることにより、上下方向の位置が固定（規制）されている。
【００４６】
以上のように、それぞれの支持部５２は、ネジ６１により横方向の位置が固定（規制）され、ナット６２、６３及びワッシャ６４、６５により上下方向の位置が固定（規制）されている。
【００４７】
そして、支持部５２（貫通孔５２ａの部分）の上下方向の位置は、ナット６２、６３及びワッシャ６４、６５によりそれぞれ別個に調整することができる。例えば、それぞれの支持部５２（貫通孔５２ａの部分）について、上下方向の位置を異なる位置とすることも可能である。なお、全ての支持部５２（貫通孔５２ａの部分）について、上下方向の位置が同一でない場合には、光源取付金具５０を構成する板が湾曲する（歪む）ことになる。したがって、光源取付金具５０について意図的に上述のような取付を行う場合には、光源取付金具５０に用いる素材（板）としては、弾力性があるものを用いるようにしても良い。
【００４８】
このように、プローブカード１０では、光源取付金具５０を構成するそれぞれの支持部５２（貫通孔５２ａの部分）について、ネジ６１及びナット６２、６３等を利用して、ネジ６１に沿って動作可能に支持することにより、ＬＥＤ光源収容部５１の配置位置や姿勢の調整（すなわちＬＥＤ光源４１の配置位置や姿勢の調整）を可能としている。
【００４９】
図６は、プローブカード１０が半導体ウエハＷを構成する半導体装置Ｗ１に、電気的に接続した状態で示す断面図（図２のＡ−Ａ線での断面図）である。
【００５０】
図６では、それぞれのプローブピン１１が、半導体装置Ｗ１のパッドＷ１２に接触し、所定の押圧力で押圧された状態について示している。
【００５１】
また、図６では、全ての支持部５２（貫通孔５２ａの部分）について、上下方向の位置が同一に調整されており、ＬＥＤ光源４１の下端から、現在プローブピン１１が接触している半導体装置Ｗの受光部Ｗ１１の受光面（上面）との距離（以下、「照射距離」と呼ぶ）が所定の距離（図６では「Ｌ１」）となるように調整された状態を示している。
【００５２】
この実施形態では、上述の通り、各プローブピン１１にカンチレバー式のピンを適用しているため、プローブカード１０が半導体ウエハＷ上の半導体装置Ｗ１と電気的に接続した状態（図６に示す状態）では、各プローブピン１１は、半導体ウエハＷに押圧されアーム部１１ｂが湾曲することになる。したがって、それぞれの支持部５２の上下方向の位置は、プローブカード１０が半導体ウエハＷ上の半導体装置Ｗ１と電気的に接続した状態（図６に示す状態）で、アーム部１１ｂが湾曲する分を考慮して調整することが望ましい。
【００５３】
そして、上述の通り、プローブカード１０では、それぞれの支持部５２（貫通孔５２ａの部分）の上下方向の位置を別個に調節することで、ＬＥＤ光源４１の姿勢、すなわち、ＬＥＤ光源４１が光を照射する方向（以下、「照射方向」と呼ぶ）を調節することができる。
【００５４】
例えば、ＬＥＤ光源４１の照射方向を、完全に半導体装置Ｗ１に対して垂直のとなる方向（図６の矢印Ｓ１の方向）とする必要があるにも関わらず、照射方向が、図６に示す角度θだけずれた方向（図６の矢印Ｓ２の方向）となっていた場合には、例えば、支持部５２−１の上下方向の位置を上方向にずらす（及び又は、支持部５２−２の上下方向の位置を下方向にずらす）ことにより、ＬＥＤ光源４１の照射方向をＳ１の方向に調整（矯正）することができる。
【００５５】
以上のように、プローブカード１０（検査装置１）では、受光部Ｗ１１の受光面の所定の領域に、所定の照度で光を照射することができる。受光部Ｗ１１の受光面にＬＥＤ光源４１からの光が所定の条件で照射されるようにするためには、例えば、ＬＥＤ光源４１の配置位置、姿勢、ＬＥＤ光源４１に印加する電圧等により調整することができる。
【００５６】
（Ａ−２）実施形態の効果
第１の実施形態によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００５７】
（Ａ−２−１）検査装置１では、ＬＥＤ光源４１について、光源取付金具５０を用いてプローブカード１０本体（メイン基板２０上の補強板３０）に取り付けている。そして、ＬＥＤ光源４１（ＬＥＤ光源収容部５１）を支持する複数の支持部５２は、ネジ６１に沿って動作可能に支持されている。これにより、プローブカード１０では、ＬＥＤ光源４１の位置（すなわち、ＬＥＤ光源４１から半導体装置Ｗ１に対する照射距離）の調整が可能となっている。
【００５８】
また、光源取付金具５０を構成するそれぞれ支持部５２は、ネジ６１に沿って別個に動作可能であるので、それぞれの支持部５２の高さを調節することにより、ＬＥＤ光源４１の姿勢（すなわち、半導体装置Ｗ１に対する照射角度）の調整が容易となっている。
【００５９】
また、光源取付金具５０を構成する支持部５２は、ナット６２、６３等によりネジ６１に固定されているたけであるので、脱着が容易となっている。これにより、プローブカード１０のメンテナンス性が高まり、例えば、ＬＥＤ光源４１の交換等が容易となる。
【００６０】
（Ａ−２−３）プローブカード１０では、補強板３０に光源取付金具５０を取り付けることにより、光源取付金具５０もメイン基板２０を補強する機能を果たす（補強板３０と同様の機能を果たす）ことになる。これにより、プローブカード１０では、メイン基板２０強度をさらに補強し、コンタクト時（プローブピン１１を半導体装置Ｗ１に押圧したとき）の、プローブピン１１の針圧の影響を少なくすることができる。例えば、コンタクト時プローブカード１０では、コンタクト時のＬＥＤ光源４１の位置のずれを低減し、安定的にＬＥＤ光源４１による光照射を行うことができる。
【００６１】
（Ｂ）他の実施形態
本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、以下に例示するような変形実施形態も挙げることができる。
【００６２】
（Ｂ−１）上記の各実施形態では、本発明のプローブカードを、図１に示すようなプローバ及びテストヘッドを備える検査装置に搭載する例について説明したが、本発明のプローブカードを搭載する検査装置は図１のような検査装置に限定されないものである。例えば、上記の各実施形態の検査装置は、半導体ウエハ上の半導体装置を検査するものとなっているが、パッケージされた半導体装置を検査する検査装置に、本発明のプローブカードを適用するようにしてもよい。
【００６３】
（Ｂ−２）上記の各実施形態では、照明部４０には一つのＬＥＤ光源４１のみが搭載される例について説明したが、複数のＬＥＤ光源４１を搭載し、半導体装置に照射する光の条件を満足するようにしてもよい。例えば、照明部で搭載する光源の数や組み合わせにより、半導体装置に照射する光の照度や色を調整制御するようにしてもよい。
【００６４】
また、光源取付金具５０によりプローブカードに取り付けられる光源はＬＥＤに限定されず、その他の種類の光源（例えば、蛍光ランプ等）を適用するようにしてもよい。
【００６５】
（Ｂ−３）上記の実施形態の光源取付金具５０では、各支持部５２は、ＬＥＤ光源収容部５１を介してＬＥＤ光源４１を支持しているが、支持部５２を直接ＬＥＤ光源４１に固定（例えば、接着剤やネジ等による固定）するようにしても良い。
【００６６】
（Ｂ−４）上記の実施形態では、各支持部５２について、支柱としてのネジ６１に沿って動作可能に支持しる支持手段として、ナット６２、６３及びワッシャ６４、６５を用いているが、支持部５２について支持する具体的な構成はこれに限定されないものである。
【００６７】
例えば、上記の実施形態では、支持部５２を２組のナット６２、６３及びワッシャ６４、６５により上下から挟み込んで支持（固定）しているが、上側のナット６２及びワッシャ６４については省略するようにしても良い。また、例えば、支柱（上記の実施形態ではネジ６１）に横方向（メイン基板２０の板面と水平となる方向）の孔を複数形成してピンを挿入し、当該孔から露出したピンにより、支持部５２を上側及び又は下側から支持（固定）するようにしても良い。さらに、例えば、ナット及びワッシャの代わりに、支柱（上記の実施形態ではネジ６１）を把持するクリップを、支持部５２の上側及び又は下側に装着して、支持部５２を上側及び又は下側から支持（固定）するようにしても良い。
【符号の説明】
【００６８】
１…検査装置、２…テストヘッド、３…プローバ、３ａ…筺体、３ｂ…ＸＹＺθステージ、３ｃ…チャックトップ、１０…プローブカード、１１…プローブピン、１１ａ…接触部、１１ｂ…アーム部、１２…貫通孔、２０…メイン基板、２１…プローブ支持部、２１ａ…本体部、２１ｂ…プローブ貫通部、２１ｃ…孔、２２…貫通孔、３０…補強板、３１…貫通孔、４０…照明部、４１…ＬＥＤ光源、４１ａ…発光部分、４２…ＬＥＤ配線、５０…光源取付金具、５１…ＬＥＤ光源収,容部、…ＬＥＤ光源収容孔、５２−１〜５１−３、５２…支持部５２、５２ａ…貫通孔、６１、６１−１〜６１−３…ネジ、６２、６３…ナット、６４、６５…ワッシャ、Ｗ…半導体ウエハ、Ｗ１…半導体装置、Ｗ２…スクライブライン、Ｗ１１…受光部、Ｗ１２…パッド。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード及び検査装置に関し、例えば、ＣＣＤ(Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ)等を用いた固体撮像素子が形成された半導体装置の検査に適用し得る。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＣＣＤ等を用いた固体撮像素子が形成された半導体装置の製造工程では、固体撮像素子の光電変換特性等に関する試験を行う必要がある。半導体装置に対する光電変換特性に関する試験に用いられる従来のプローブカードとしては、特許文献１、２の記載技術がある。
【０００３】
特許文献１の記載技術に記載されたプローブカードでは、プローブカードに貫通孔が形成され、その貫通孔の周辺にＬＥＤ光源を位置決めするガイドが付けられている。そして、特許文献１の記載技術に記載されたプローブカードでは、ガイドにより固定されたＬＥＤから発光された光が、その貫通孔を通って、披検査体を照射する構成となっている。
【０００４】
特許文献２の記載技術に記載されたプローブカードでは、複数色の発光素子を備える面発光光源と、面発光光源から発光された光を集光する集光レンズが固定されており、集光レンズにより集光された光が、プローブカードに形成された貫通孔を通って、披検査体を照射する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−７１６６号公報
【特許文献２】特開２００６−３４９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されたプローブカードでは、光源が、プローブカードの貫通孔の周辺（周囲）で、ガイドにより固定されているため、被検査体と接続時した場合の、光源と当該被検査体との位置関係の調節を行うことはできない。
【０００７】
また、特許文献２に記載されたプローブカードでも、面発光光源と、集光レンズと、被検査体との位置関係は固定化されているため、同様に、被検査体と接続した場合の、光源と当該被検査体との位置関係の調節を行うことはできない。
【０００８】
そのため、被検査体と接続した場合に光源と被検査体との位置関係の調節を行うことが可能なプローブカード及び検査装置が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の本発明は、受光部と電極を備える被検査体と電気的に接続するプローブカードにおいて、（１）上記被検査体と電気的に接続するための接触子が一方の板面上に配置された基板と、（２）上記被検査体に向けて光を照射することが可能な光源と、（３）上記光源を、上記基板に取り付けるものであって、上記光源を支持する複数の光源支持部を有する取付部材とを備え、（４）上記基板の上記接触子が配置されている板面と異なる板面上には、それぞれの上記光源支持部を支持するための支柱が立設されており、（５）それぞれの上記光源支持部は、上記支柱に沿って動作可能に支持されていることを特徴とする。
【００１０】
第２の本発明は、受光部と電極を備える被検査体とプローブカードを用いて電気的に接続して、上記被検査体に関する検査処理を行う検査装置において、上記プローブカードとして第１の本発明のプローブカードを適用したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、被検査体と接続した場合に光源と被検査体との位置関係の調節が可能なプローブカードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る検査装置の概略断面図である。
【図２】実施形態に係るプローブカードの平面図（上面から見た図）である。
【図３】実施形態に係るプローブカードの正面図（側面から見た図）である。
【図４】図２のＡ−Ａ線での断面図である。
【図５】実施形態に係るプローブカードが備える光源取付金具の斜視図である。
【図６】実施形態に係るプローブカードについて半導体ウエハと電気的に接続した状態で示す断面図である。
【図７】実施形態の検査装置で検査対象となる半導体ウエハの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（Ａ）主たる実施形態
以下、本発明によるプローブカード及び検査装置の一実施形態を、図面を参照しながら詳述する。
【００１４】
（Ａ−１）実施形態の構成及び動作
図１は、この実施形態に係る検査装置１の概略断面図である。
【００１５】
検査装置１は、プローブカード１０、テストヘッド２、及びプローバ３を有している。
【００１６】
プローバ３は、被検査体としての半導体ウエハＷの表面の複数のパッド（電極）に検査信号等を印加して検査するための装置である。このプローバ３は、筺体３ａと、この筺体３ａ内に装着されたＸＹＺθステージ３ｂと、このＸＹＺθステージ３ｂに支持されたチャックトップ３ｃとを有している。そして、プローバ３に組み込まれたプローブカード１０には、その下側面に複数のプローブピン１１が設けられている。半導体ウエハＷ（シリコンウエハ）は、チャックトップ３ｃに支持され、その上側面の各電極が各プローブ１にそれぞれ電気的に接続（接触）される。
【００１７】
この実施形態で用いられる半導体ウエハＷは、図７に示す通り、半導体ウエハＷ上に、複数の半導体装置Ｗ１（ＣＣＤを用いた固体撮像素子）が形成された状態となっている。
【００１８】
なお、図７（ａ）は、半導体ウエハＷの全体の平面図である。また、図７（ｂ）は図７（ａ）のハッチで示される領域に形成された４つの半導体装置Ｗ１の部分だけを拡大して示した平面図となっている。
【００１９】
図７に示す通り、それぞれの半導体装置Ｗ１には、受光部Ｗ１１（例えば、ＣＣＤを用いた固体撮像素子）と、複数のパッドＷ１２が配置されている。そして図７に示す通り、半導体ウエハＷ上で、各半導体装置Ｗ１の領域はスクライブラインＷ２により、それぞれ四角形に区切られている。半導体ウエハＷは、例えば、当該検査装置１の後の工程で、スクライブラインＷ２に沿って切断され、それぞれの半導体装置Ｗ１が一つのチップとして切り出されることになる。
【００２０】
検査装置１を構成するテストヘッド２は、半導体ウエハＷに検査信号を印加すると共に、検出信号を処理するための装置である。テストヘッド２は、信号処理部(図示せず)等を備え、その下側面に、プローブカード１０と電気的に接触する接触部２ａを備えている。
【００２１】
すなわち、検査装置１では、図示しない信号処理部と接続されたテストヘッド２に、プローブカード１０装着されている。そして、検査装置１では、テストヘッド２が、プローブカード１０を介して、プローバ３に載置された半導体ウエハＷと電気的に接続して、電気的処理（例えば、検査信号等を印加する処理）を伴う検査を行う。
【００２２】
そして、このテストヘッド２は、回動可能に支持されており、プローブカード１０の交換の際には、上方へ回動されて待機位置に移動される。
【００２３】
このように構成された検査装置１では、半導体ウエハＷがチャックトップ３ｃに載置されて、ＸＹＺθステージ３ｂで半導体ウエハＷの位置が調整される。これにより、半導体ウエハＷの表面の各パッドＷ１２と、プローブカード１０の各プローブピン１１との位置が整合される。そして、ＸＹＺθステージ３ｂでチャックトップ３ｃが上昇されて、半導体ウエハＷの各パッドＷ１２とプローブカード１０の各プローブピン１１とが互いに接触される。
【００２４】
次いで、テストヘッド２側から検査信号が、プローブピン１１を介して半導体ウエハＷの各電極に印加されて、半導体ウエハＷの検査処理が行われる。このとき、半導体ウエハＷは、常温で試験される以外に、高温に加熱されたり、低温に冷やされたりする場合もある。
【００２５】
次に、プローブカード１０の詳細構成について説明する。
【００２６】
図２〜図４に示すように、プローブカード１０は円形のメイン基板２０を有している。そして、メイン基板２０には、図３、図４に示すように、被検査体と電気的に接触する接触子としてのプローブピン１１を支持するプローブ支持部２１が固定されている。
【００２７】
プローブピン１１としては、プローブカードで用いられる種々のプローブピンを用いることができる。この実施形態では、例として、プローブピン１１は、既存のプローブカードで用いられるカンチレバー式（片持ち梁式）のプローブピンであるものとして説明するが、垂直プローブピン（例えば、ポゴピン等）を適用するようにしても良い。
【００２８】
なお、以下では、メイン基板２０（プローブカード１０）において、プローブ支持部２１が配置されている側の面を、「下面」とも呼び、下面と反対の面を「上面」とも呼ぶものとする。また、以下では、メイン基板２０（プローブカード１０）から見て、上面の方向を「上方向」、下面の方向を「下方向」と呼ぶものとする。すなわち、図２は、プローブカード１０の平面図（上面の側から見た場合の図）であり、図３は、プローブカード１０の正面図（側面から見た場合の図）となっている。
【００２９】
メイン基板２０の上面中央部分には、メイン基板２０の強度を補強する四角形の補強板５０が、プローブ支持部２１と対向する位置に固定されている。なお、補強板５０やメイン基板２０の板面の形状は限定されないものである。なお、メイン基板２０の強度を補強する必要がない場合は、補強板５０を省略するようにしても良い。
【００３０】
そして、メイン基板２０の中央部分には、四角形の貫通孔２２が形成されている。プローブ支持部２１は、この四角形の貫通孔２２と同じ形状の断面（外周の断面）の四角筒形状となっている。そして、図４に示すように、プローブ支持部２１は、貫通孔２２を貫通し、一方の端面（四角筒の一方の端面）は、補強板３０の板面に当接する位置に固定されている。
【００３１】
プローブ支持部２１に用いる素材は限定されないものであるが、この実施形態のプローブ支持部２１では、上面側（メイン基板２０側）本体部２１ａの素材にセラミックを適用し、下面側の端部（四角筒の端部）に付けられたプローブ貫通部２１ｂの素材に樹脂を適用している。
【００３２】
図３、図４に示すように、この実施形態のプローブ支持部２１では、本体部２１ａの端面（四角筒の端面）の２つの辺の部分（図４における右側の辺と左側の辺）に、それぞれプローブ貫通部２１ｂが付けられている。そして、それぞれのプローブ貫通部２１ｂには、カンチレバー式のプローブピン１１が７本貫通している。言い換えると、それぞれのプローブピン１１は、プローブ貫通部２１ｂにより支持・固定されている。そして、それぞれのプローブピン１１の先端の接触部１１ａ（半導体ウエハＷと接触する部分）が、プローブ支持部２１の孔２１ｃの下方向に配置されている。なお、プローブピン１１の接触部１１ａの反対側は、図示しない配線によりメイン基板２０に接続されている。また、プローブカード１０に配置されるプローブピン１１の数は限定されないものである。
【００３３】
そして、補強板３０には、プローブ支持部２１の孔２１ｃ（四角筒の内側に形成される孔）と同じ形状の貫通孔３１が形成されている。
【００３４】
すなわち、図４に示すように、プローブカード１０では、貫通孔３１と孔２１ｃにより、上面から下面まで貫通する孔が形成されることになる。図２、図４では、この貫通孔３１と孔２１ｃにより形成される孔を、「貫通孔１２」と表わしている。なお、この実施形態では、貫通孔１２は四角形の孔であるものとするが、形状は限定されないものである。
【００３５】
なお、貫通孔１２は、ＬＥＤ光源４１から発光した光を、半導体ウエハＷ（半導体装置Ｗ１）に照射させるための導光路としても機能する。例えば、貫通孔１２の下面の側の開口部に、透明色のカバー（例えば、アクリルの板）や、ＬＥＤ光源４１から発光した光を拡散する拡散板等を配置するようにしても良い。
【００３６】
そして、図４に示すように、この実施形態の例では、半導体ウエハＷに光を照射する照明部４０のＬＥＤ光源４１は、この貫通孔１２の内部に配置されている。
【００３７】
プローブカード１０では、図４に示すように、光源取付部材としての光源取付金具５０を用いて、照明部４０のＬＥＤ光源４１を、貫通孔１２の内部（又は、貫通孔１２の上方向若しくは下方向）の位置となるように、メイン基板２０（補強板３０）に取り付けられている。なお、光源取付金具５０の素材としては、アルミニウムや鉄等の金属の板を用いるようにしても良い。
【００３８】
図５は、光源取付金具５０の斜視図である。
【００３９】
光源取付金具５０には、板形状のＬＥＤ光源収容部５１が設けられている。そして、ＬＥＤ光源収容部５１に設けられた貫通孔であるＬＥＤ光源収容孔５１ａに、ＬＥＤ光源４１の発光部分を上方向から嵌めこみ、下方向にＬＥＤ光源４１の光を照射可能な状態で固定（係止）することが可能となっている。そして、図４に示すように、ＬＥＤ光源４１の発光部分とは逆方向（図４の上方向）には、ＬＥＤ配線４２がのびており、このＬＥＤ配線４２は、図示しないメイン基板２０上の照明制御部に接続されているものとする。すなわち、ＬＥＤ光源４１は、上述の照明制御部からの制御(例えば、電源供給等)により駆動（発光）する。なお、検査装置１において、上述の照明制御部を配置する位置は限定されないものであり、プローブカード１０でも良いし、検査装置１本体側（テストヘッド２）としても良い。すなわち、検査装置１では、図示しない信号処理部がテストヘッド２を介して照明部４０（ＬＥＤ光源４１）の照明制御を行うことが可能な構成となっている。
【００４０】
このように、光源取付金具５０のＬＥＤ光源収容部５１では、ＬＥＤ光源４１が発光する光の照射する方向を下方向（半導体ウエハＷ）に向けつつ、ＬＥＤ配線４２を上方向に伸ばした状態で、ＬＥＤ光源４１を固定（係止）している。
【００４１】
ＬＥＤ光源収容部５１（ＬＥＤ光源収容孔５１ａ）で、ＬＥＤ光源４１を固定（係止）する構成については限定されないものであるが、例えば接着剤やネジを用いて固定するようにしても良いし、ＬＥＤ光源４１をＬＥＤ光源収容孔５１ａの内壁により係止しただけの状態としても良い。接着剤を用いずに、ＬＥＤ光源収容孔５１ａの内壁でＬＥＤ光源４１を係止したり、ネジ留めする場合には、容易にＬＥＤ光源収容部５１からＬＥＤ光源４１の脱着が可能となる。
【００４２】
そして、図４、図５に示すように、光源取付金具５０では、ＬＥＤ光源収容部５１を支持し、プローブカード１０本体側（補強板３０）で固定するための、カギ型に折り曲げられた板形状の支持部５３（５２−１〜５２−３）が設けられている。また、図５に示す光源取付金具５０では、ＬＥＤ光源収容部５１、支持部５２−１、及び支持部５２−２について、１枚の板を折り曲げて形成し、別の板を折り曲げて形成した支持部５２−３をＬＥＤ光源収容部５１に固定（例えば、溶接や接着剤等により固定）している。なお、光源取付金具５０を形成する方式については、上述の図５の構成に限定されないものであり、例えば、ＬＥＤ光源収容部５１及びそれぞれの支持部５３を別々に形成して繋ぎ合わせるようにしても良い。また、ＬＥＤ光源収容部５１を支持する支持部５３の数も３つに限定されないものであり、２つや４つ以上とするようにしても良い。また、それぞれの支持部５３の形状についても、板形状に限定されず棒形状等、その他の形状としても良い。
【００４３】
一方、メイン基板２０（補強板３０）の上面には、光源取付金具５０を支持するための支柱としての３つのネジ６１（６１−１〜６１−３）が立設されている。すなわち、ネジ６１−１〜６１−３のそれぞれの一方の端部は補強板３０の上面に固定されている。ネジ６１−１〜６１−３の端部を補強板３０の上面に固定する方法については限定されないものであるが、例えば、半田や接着剤等により固定するようにしても良い。
【００４４】
そして、光源取付金具５０側では、支持部５２（５２−１〜５２−３）のそれぞれに、上述のネジ６１（６１−１〜６１−３）を貫通させるための貫通孔５２ａが形成されている。プローブカード１０では、図２、図４に示すように、支持部５２−１の貫通孔５２ａにはネジ６１−１が貫通し、支持部５２−２の貫通孔５２ａにはネジ６１−２が貫通し、支持部５２−３の貫通孔５２ａにはネジ６１−３が貫通するように構成されている。すなわち、プローブカード１０では、光源取付金具５０を構成するそれぞれの支持部５２の貫通孔５２ａに、対応するネジ６１を貫通させることにより、光源取付金具５０をメイン基板２０（補強板３０）に取り付けている。したがって、光源取付金具５０を構成するそれぞれの支持部５２の貫通孔５２ａに、対応するネジ６１が貫通するように、光源取付金具５０の形状及びネジ６１の配置位置が調整されている必要がある。
【００４５】
そして、それぞれのネジ６１では、図４に示すように支持部５２の上下を挟み込むように、ナット６２、６３及びワッシャ６４、６５が配置されている。図４に示すように、各ネジ６１では、上方向からナット６２、ワッシャ６４、支持部５２（貫通孔５２ａの部分）、ワッシャ６５、ナット６３の順に配置されている。すなわち、それぞれの支持部５２は、２つのナット６２、６３により上下から締め付けられることにより、上下方向の位置が固定（規制）されている。
【００４６】
以上のように、それぞれの支持部５２は、ネジ６１により横方向の位置が固定（規制）され、ナット６２、６３及びワッシャ６４、６５により上下方向の位置が固定（規制）されている。
【００４７】
そして、支持部５２（貫通孔５２ａの部分）の上下方向の位置は、ナット６２、６３及びワッシャ６４、６５によりそれぞれ別個に調整することができる。例えば、それぞれの支持部５２（貫通孔５２ａの部分）について、上下方向の位置を異なる位置とすることも可能である。なお、全ての支持部５２（貫通孔５２ａの部分）について、上下方向の位置が同一でない場合には、光源取付金具５０を構成する板が湾曲する（歪む）ことになる。したがって、光源取付金具５０について意図的に上述のような取付を行う場合には、光源取付金具５０に用いる素材（板）としては、弾力性があるものを用いるようにしても良い。
【００４８】
このように、プローブカード１０では、光源取付金具５０を構成するそれぞれの支持部５２（貫通孔５２ａの部分）について、ネジ６１及びナット６２、６３等を利用して、ネジ６１に沿って動作可能に支持することにより、ＬＥＤ光源収容部５１の配置位置や姿勢の調整（すなわちＬＥＤ光源４１の配置位置や姿勢の調整）を可能としている。
【００４９】
図６は、プローブカード１０が半導体ウエハＷを構成する半導体装置Ｗ１に、電気的に接続した状態で示す断面図（図２のＡ−Ａ線での断面図）である。
【００５０】
図６では、それぞれのプローブピン１１が、半導体装置Ｗ１のパッドＷ１２に接触し、所定の押圧力で押圧された状態について示している。
【００５１】
また、図６では、全ての支持部５２（貫通孔５２ａの部分）について、上下方向の位置が同一に調整されており、ＬＥＤ光源４１の下端から、現在プローブピン１１が接触している半導体装置Ｗの受光部Ｗ１１の受光面（上面）との距離（以下、「照射距離」と呼ぶ）が所定の距離（図６では「Ｌ１」）となるように調整された状態を示している。
【００５２】
この実施形態では、上述の通り、各プローブピン１１にカンチレバー式のピンを適用しているため、プローブカード１０が半導体ウエハＷ上の半導体装置Ｗ１と電気的に接続した状態（図６に示す状態）では、各プローブピン１１は、半導体ウエハＷに押圧されアーム部１１ｂが湾曲することになる。したがって、それぞれの支持部５２の上下方向の位置は、プローブカード１０が半導体ウエハＷ上の半導体装置Ｗ１と電気的に接続した状態（図６に示す状態）で、アーム部１１ｂが湾曲する分を考慮して調整することが望ましい。
【００５３】
そして、上述の通り、プローブカード１０では、それぞれの支持部５２（貫通孔５２ａの部分）の上下方向の位置を別個に調節することで、ＬＥＤ光源４１の姿勢、すなわち、ＬＥＤ光源４１が光を照射する方向（以下、「照射方向」と呼ぶ）を調節することができる。
【００５４】
例えば、ＬＥＤ光源４１の照射方向を、完全に半導体装置Ｗ１に対して垂直のとなる方向（図６の矢印Ｓ１の方向）とする必要があるにも関わらず、照射方向が、図６に示す角度θだけずれた方向（図６の矢印Ｓ２の方向）となっていた場合には、例えば、支持部５２−１の上下方向の位置を上方向にずらす（及び又は、支持部５２−２の上下方向の位置を下方向にずらす）ことにより、ＬＥＤ光源４１の照射方向をＳ１の方向に調整（矯正）することができる。
【００５５】
以上のように、プローブカード１０（検査装置１）では、受光部Ｗ１１の受光面の所定の領域に、所定の照度で光を照射することができる。受光部Ｗ１１の受光面にＬＥＤ光源４１からの光が所定の条件で照射されるようにするためには、例えば、ＬＥＤ光源４１の配置位置、姿勢、ＬＥＤ光源４１に印加する電圧等により調整することができる。
【００５６】
（Ａ−２）実施形態の効果
第１の実施形態によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００５７】
（Ａ−２−１）検査装置１では、ＬＥＤ光源４１について、光源取付金具５０を用いてプローブカード１０本体（メイン基板２０上の補強板３０）に取り付けている。そして、ＬＥＤ光源４１（ＬＥＤ光源収容部５１）を支持する複数の支持部５２は、ネジ６１に沿って動作可能に支持されている。これにより、プローブカード１０では、ＬＥＤ光源４１の位置（すなわち、ＬＥＤ光源４１から半導体装置Ｗ１に対する照射距離）の調整が可能となっている。
【００５８】
また、光源取付金具５０を構成するそれぞれ支持部５２は、ネジ６１に沿って別個に動作可能であるので、それぞれの支持部５２の高さを調節することにより、ＬＥＤ光源４１の姿勢（すなわち、半導体装置Ｗ１に対する照射角度）の調整が容易となっている。
【００５９】
また、光源取付金具５０を構成する支持部５２は、ナット６２、６３等によりネジ６１に固定されているたけであるので、脱着が容易となっている。これにより、プローブカード１０のメンテナンス性が高まり、例えば、ＬＥＤ光源４１の交換等が容易となる。
【００６０】
（Ａ−２−３）プローブカード１０では、補強板３０に光源取付金具５０を取り付けることにより、光源取付金具５０もメイン基板２０を補強する機能を果たす（補強板３０と同様の機能を果たす）ことになる。これにより、プローブカード１０では、メイン基板２０強度をさらに補強し、コンタクト時（プローブピン１１を半導体装置Ｗ１に押圧したとき）の、プローブピン１１の針圧の影響を少なくすることができる。例えば、コンタクト時プローブカード１０では、コンタクト時のＬＥＤ光源４１の位置のずれを低減し、安定的にＬＥＤ光源４１による光照射を行うことができる。
【００６１】
（Ｂ）他の実施形態
本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、以下に例示するような変形実施形態も挙げることができる。
【００６２】
（Ｂ−１）上記の各実施形態では、本発明のプローブカードを、図１に示すようなプローバ及びテストヘッドを備える検査装置に搭載する例について説明したが、本発明のプローブカードを搭載する検査装置は図１のような検査装置に限定されないものである。例えば、上記の各実施形態の検査装置は、半導体ウエハ上の半導体装置を検査するものとなっているが、パッケージされた半導体装置を検査する検査装置に、本発明のプローブカードを適用するようにしてもよい。
【００６３】
（Ｂ−２）上記の各実施形態では、照明部４０には一つのＬＥＤ光源４１のみが搭載される例について説明したが、複数のＬＥＤ光源４１を搭載し、半導体装置に照射する光の条件を満足するようにしてもよい。例えば、照明部で搭載する光源の数や組み合わせにより、半導体装置に照射する光の照度や色を調整制御するようにしてもよい。
【００６４】
また、光源取付金具５０によりプローブカードに取り付けられる光源はＬＥＤに限定されず、その他の種類の光源（例えば、蛍光ランプ等）を適用するようにしてもよい。
【００６５】
（Ｂ−３）上記の実施形態の光源取付金具５０では、各支持部５２は、ＬＥＤ光源収容部５１を介してＬＥＤ光源４１を支持しているが、支持部５２を直接ＬＥＤ光源４１に固定（例えば、接着剤やネジ等による固定）するようにしても良い。
【００６６】
（Ｂ−４）上記の実施形態では、各支持部５２について、支柱としてのネジ６１に沿って動作可能に支持しる支持手段として、ナット６２、６３及びワッシャ６４、６５を用いているが、支持部５２について支持する具体的な構成はこれに限定されないものである。
【００６７】
例えば、上記の実施形態では、支持部５２を２組のナット６２、６３及びワッシャ６４、６５により上下から挟み込んで支持（固定）しているが、上側のナット６２及びワッシャ６４については省略するようにしても良い。また、例えば、支柱（上記の実施形態ではネジ６１）に横方向（メイン基板２０の板面と水平となる方向）の孔を複数形成してピンを挿入し、当該孔から露出したピンにより、支持部５２を上側及び又は下側から支持（固定）するようにしても良い。さらに、例えば、ナット及びワッシャの代わりに、支柱（上記の実施形態ではネジ６１）を把持するクリップを、支持部５２の上側及び又は下側に装着して、支持部５２を上側及び又は下側から支持（固定）するようにしても良い。
【符号の説明】
【００６８】
１…検査装置、２…テストヘッド、３…プローバ、３ａ…筺体、３ｂ…ＸＹＺθステージ、３ｃ…チャックトップ、１０…プローブカード、１１…プローブピン、１１ａ…接触部、１１ｂ…アーム部、１２…貫通孔、２０…メイン基板、２１…プローブ支持部、２１ａ…本体部、２１ｂ…プローブ貫通部、２１ｃ…孔、２２…貫通孔、３０…補強板、３１…貫通孔、４０…照明部、４１…ＬＥＤ光源、４１ａ…発光部分、４２…ＬＥＤ配線、５０…光源取付金具、５１…ＬＥＤ光源収,容部、…ＬＥＤ光源収容孔、５２−１〜５１−３、５２…支持部５２、５２ａ…貫通孔、６１、６１−１〜６１−３…ネジ、６２、６３…ナット、６４、６５…ワッシャ、Ｗ…半導体ウエハ、Ｗ１…半導体装置、Ｗ２…スクライブライン、Ｗ１１…受光部、Ｗ１２…パッド。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部と電極を備える被検査体と電気的に接続するプローブカードにおいて、
上記被検査体と電気的に接続するための接触子が一方の板面上に配置された基板と、
上記被検査体に向けて光を照射することが可能な光源と、
上記光源を、上記基板に取り付けるものであって、上記光源を支持する複数の光源支持部を有する取付部材とを備え、
上記基板の上記接触子が配置されている板面と異なる板面上には、それぞれの上記光源支持部を支持するための支柱が立設されており、
それぞれの上記光源支持部は、上記支柱に沿って動作可能に支持されている
ことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記基板には、上記取付部材によって取り付けられた上記光源から発光した光を、上記受光部に照射するための導光路が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記光源支持部には、上記支柱を貫通させるための支柱貫通孔が形成されており、
それぞれの上記光源支持部は、上記支柱を上記支柱貫通孔に貫通させた状態で支持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項４】
それぞれの上記光源支持部は、対応する上記支柱に付けられた２つのナットにより挟み込まれた状態で支持されていること
を特徴とする請求項３に記載のプローブカード。
【請求項５】
受光部と電極を備える被検査体とプローブカードを用いて電気的に接続して、上記被検査体に関する検査処理を行う検査装置において、
上記プローブカードとして請求項１〜４のいずれかに記載のプローブカードを適用したこと
を特徴とする検査装置。
【請求項１】
受光部と電極を備える被検査体と電気的に接続するプローブカードにおいて、
上記被検査体と電気的に接続するための接触子が一方の板面上に配置された基板と、
上記被検査体に向けて光を照射することが可能な光源と、
上記光源を、上記基板に取り付けるものであって、上記光源を支持する複数の光源支持部を有する取付部材とを備え、
上記基板の上記接触子が配置されている板面と異なる板面上には、それぞれの上記光源支持部を支持するための支柱が立設されており、
それぞれの上記光源支持部は、上記支柱に沿って動作可能に支持されている
ことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記基板には、上記取付部材によって取り付けられた上記光源から発光した光を、上記受光部に照射するための導光路が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記光源支持部には、上記支柱を貫通させるための支柱貫通孔が形成されており、
それぞれの上記光源支持部は、上記支柱を上記支柱貫通孔に貫通させた状態で支持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
【請求項４】
それぞれの上記光源支持部は、対応する上記支柱に付けられた２つのナットにより挟み込まれた状態で支持されていること
を特徴とする請求項３に記載のプローブカード。
【請求項５】
受光部と電極を備える被検査体とプローブカードを用いて電気的に接続して、上記被検査体に関する検査処理を行う検査装置において、
上記プローブカードとして請求項１〜４のいずれかに記載のプローブカードを適用したこと
を特徴とする検査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−１１０３６７（Ｐ２０１３−１１０３６７Ａ）
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５６５６４（Ｐ２０１１−２５６５６４）
【出願日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【出願人】（０００１５３０１８）株式会社日本マイクロニクス (349)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２４日（２０１１．１１．２４）
【出願人】（０００１５３０１８）株式会社日本マイクロニクス (349)
【Ｆターム（参考）】
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