【課題】被検査体と接続した場合に光源と被検査体との位置関係の調節が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】受光部Ｗ１１と電極Ｗ１２を備える被検査体Ｗ１とプローブカードを用いて電気的に接続して被検査体Ｗ１に関する検査処理を行う検査装置に関する。そして、プローブカードは、被検査体Ｗ１と電気的に接続するための接触子１１が一方の板面上に配置された基板２０と、被検査体Ｗ１に向けて光を照射することが可能な光源４１とを、基板に取り付けるものであって、光源４１を支持する複数の光源支持部５２を有する取付部材とを備え、基板２０の上記接触子１１が配置されている板面と異なる板面３０上には、それぞれの光源支持部５２を支持するための支柱６１が立設されており、それぞれの上記光源支持部５２は、支柱６１に沿って動作可能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】 優れた高周波特性を備えるとともにメンテナンスが容易な平衡信号伝送用プローブと、それを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供すること。
【解決手段】 第一の溝が設けられた導電性のベース部材と；誘電体被覆を有し、前記第一の溝内にその誘電体被覆を密着させて互いに平行に配置された２本一対の信号用プローブ材と；前記ベース部材と接触するグランド用プローブ材とを備え、前記信号用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部は前記誘電体被覆を有さず信号用プローブ針を形成し、前記グランド用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部はグランド用プローブ針を形成しているプローブブロック、及びそれを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供することによって解決する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成のプローブ装置により、検査効率を低下させることなく、プローブ針の位置補正を行う。
【解決手段】プローブ装置１００は、検査対象品（例えば、半導体装置としてのチップ８０）に接触されるプローブ針２と、プローブ針２を保持しているプローブユニット１０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０と検査対象品とを互いに近づく方向に相対移動させることによりプローブ針２を検査対象品に接触させる移動機構と、プローブユニット１０を相対移動の方向に対して交差する面内で移動可能な状態で保持している保持部２０を有する。プローブ装置１００は、更に、プローブユニット１０に固定されている位置決め部材３０であって、プローブユニット１０と検査対象品とが相対移動する際に、検査対象品の外周部によりガイドされて上記面内で位置補正される位置決め部材３０を有する。 （もっと読む）

【課題】 各プローブの針先の挙動量の差を小さくするプローブカードを提供する。
【解決手段】半導体回路の電気的検査のために、テスタと半導体回路の複数の電極とを接続するプローブカード。テスタに接続される配線路が形成され、半導体回路の電極に対向して該電極から間隔をおいて配置される回路基板と、多数のプローブであってそれぞれが対応する配線路に接続される基端及び半導体回路の対応する電極に接続可能な針先を有し、各プローブが、半導体回路へ向けての所定の侵入角度を有するように回路基板に関して傾斜配置されかつ多段に配置された多数のプローブと、各プローブの基端と針先を含む自由端部分との間で、プローブを回路基板に保持する保持部材とを含む。少なくとも一部のプローブは、保持部材内を伸長する第１の直線部分及び該第１の直線部分に所定の角度をなして保持部内を伸長し該保持部材の外方で自由端部分に連なる第２の直線部分を備える。 （もっと読む）

【課題】設計および製造期間を短縮でき、中継基板などの表面上に接着剤の濡れ拡がりを抑え且つ水平姿勢で確実に実装できる電子部品検査装置用配線基板と、これを得るための製造方法とを提供する。
【解決手段】セラミックｓからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１９が実装される複数のプローブ用パッド６と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド６の外側に形成された複数の外部接続端子７と、プローブ用パッド６と外部接続端子７との間を個別に接続し、且つ少なくとも基板本体２の表面３に形成された複数の表面配線８と、を含み、中継基板２０に実装される電子部品検査装置用配線基板１ａであって、基板本体２の裏面４における四辺に沿った段部９を有し、該段部９は、中継基板２０に本配線基板１ａを実装するための接着剤２９を溜める樹脂溜まり部である、電子部品検査装置用配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】ウエハの電気特性検査時にプローブ針の先端に付着する異物に起因する検査精度の低下を抑制する。
【解決手段】ウエハの電気特性検査工程で使用するプローブカード１５Ａは、配線基板３０と、配線基板３０に取り付けられた金属製のプローブ針固定部３１と、プローブ針固定部３１に接合された複数のプローブ針３３とを有している。プローブ針固定部３１には、冷却管２４が挿通されており、この冷却管２４内を流れる冷却液Ｃによって、プローブ針固定部３１に接合されたプローブ針３３が冷却されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 所望のオーバードライブ量を確保し、所望の針圧を確保し、かつ、所望の耐電流特性を確保しつつ、コンタクトプローブの高周波特性を向上させることを目的とする。
【解決手段】 本体部１及びコンタクト部２からなる垂直型プローブにおいて、本体部１が、空隙１０Ｓを介して主面を対向させた２以上の細長い板状体１０Ａ〜１０Ｃと、板状体１０Ａ〜１０Ｃの一端を互いに結合させる第１結合部１１と、板状体１０Ａ〜１０Ｃの他端を互いに結合させる第２結合部１２とを有する。このため、板状体１０Ａ〜１０Ｃの厚さを薄くすることにより、オーバードライブ時の応力を低減し、より大きく湾曲させて、オーバードライブ量を確保することができる。また、２以上の板状体１０Ａ〜１０Ｃを備えることにより、断面積を増大させ、所望の針圧や耐電流特性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】試験対象物の損傷を長期に抑制する試験装置を提供すること。
【解決手段】本体部４ｄと屈曲部４ｃと針先部４ａとを有し、前記針先部４ａの先端の外周部の後側から前記針先部４ａの長さ方向に延びて屈曲部４ｃの内側に達する溝４ｂを含むプローブ針４と、前記プローブ針４を支持する基板とを有するプローブカード３と、前記プローブカード３に対して試験信号を送受信する制御部１０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】検査室を省スペース化すると共にアライメント機構を複数の検査室で共用することができるウエハＷ検査用インターフェースを提供する。
【解決手段】本発明のウエハＷ検査用インターフェースＩＦは、プローブカード１９と、ウエハＷをプローブカード１９へ吸着させる吸着手段２０と、プローブカード１９が吸着されるウエハ吸着用シール部材２１と、ウエハ吸着用シール部材２１をカードホルダ２２に対して固定する固定リング２３と、を備え、吸着手段２０は、排気手段と、右端部が密閉空間で開口し左端部が固定リング側で開口する第１の通気路１９Ｃと、右端部が第１の通気路１９Ｃの左端部の開口に対向して開口し左端部が排気手段と接続するために開口する第２の通気路２３Ａと、第１の通気路１９Ｃと第２の通気路２３Ａを連通する孔２１Ａと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウェハ上の複数のチップ領域に対向させて電気的特性を検査するにあたり、複数のチップ領域の検査を同時に行う各開口部を完全に分離すると共に一体化したプローブカードを提供する。
【解決手段】チップ領域に対応する開口部と、この開口部の周縁部から内部に伸び且つ前記周縁部からＸ軸方向、Ｙ軸方向の外部に延びる複数のカンチレバー型プローブとを有する第１のプローブカードユニット、この第１のプローブカードユニットの開口部からＸ軸方向、Ｙ軸方向のそれぞれにＮ個（Ｎは正の整数）のチップ領域に相当する寸法分を離して設けられた位置に開口部を位置するように設けられた第２のプローブカードユニット、前記第１のプローブカードユニットと前記第２のプローブカードユニットとを、両ユニットの間で斜め対角方向に延びる部材によって支持する支持部材を備えたことを特徴とするプローブカード。 （もっと読む）

【課題】平均熱膨張係数（２３〜１５０℃）が２〜６ｐｐｍ／Ｋの範囲に任意に調節可能で、ヤング率が高くかつ機械的強度が大きく、焼結性に優れる窒化珪素・メリライト複合焼結体を用いた基板を提供する。
【解決手段】ヒーター基板３００は、板状の基板３１０と、ヒートパターン３２０とを備える。基板３１０は、窒化珪素結晶相と、メリライト結晶相（Ｍｅ２Ｓｉ３Ｏ３Ｎ４、Ｍｅはメリライトを形成する金属元素）と、粒界相とを有する窒化珪素・メリライト複合焼結体を材料として作成されている。窒化珪素・メリライト複合焼結体の切断面におけるメリライト結晶相の占める割合は２０面積％以上である。 （もっと読む）

【課題】 高温状態及び低温状態における針先位置の変位量を同じにして、プローブの針先が目的とする電極に確実に接触するようにすることにある。
【解決手段】 プローブカードは、配線基板と、該配線基板の上側に配置された板状の補強部材と、該補強部材の下側に配置されて配線基板をその厚さ方向に貫通して下方に突出する少なくとも４つの支持部材であって、それぞれが矩形の隅角部に配置された支持部材と、配線基板の下側に配置されて支持部材を連結する結合部材と、各支持部材の下部に電気絶縁材料を介して取り付けられた複数のプローブとを含む。補強部材、支持部材及び結合部材は金属材料で形成されており、支持部材及び結合部材は結合されている。 （もっと読む）

【課題】 試験装置及び試験方法に関し、簡単な機構により特定のプローブピンに大電流が流れることを回避する。
【解決手段】 テスターヘッドと、テスターヘッドと電気的に接続されるパファーマンスボードと、パフォーマンスボードと電気的に接続されるフロックリングと、フロックリングに電気的に接続されるプローブカードとを少なくとも備えたテスター本体部を有する試験装置のテスター本体側にプローブカードに配設したプローブピンの温度を監視するサーモグラフィを設ける。 （もっと読む）

【課題】精度の高い半導体チップの試験を行う。
【解決手段】常温では固体であって第１の温度で溶融し第２の温度で揮発する有機材料に、導電性フィラを練入することにより作製された導電性接着剤を、前記第１の温度以上で加熱した状態で、半導体チップの電極端子の表面に付着させる導電性接着剤付着工程と、前記導電性接着剤の温度が前記第１の温度以下となることにより、前記半導体チップの電極端子が、前記導電性接着剤を介し対応するプローブカードの電極端子と電気的に接続されるように固定する半導体チップ接続工程と、前記半導体チップが前記プローブカードに電気的に接続されているものについて、前記半導体チップにおける半導体回路の試験を行う試験工程と、前記半導体チップが前記プローブカードに電気的に接続されているものを第２の温度以上に加熱し、前記有機材料を揮発させることにより前記プローブカードより前記半導体チップを取外す半導体チップ取外工程と、を有することを特徴とする半導体回路の試験方法により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】隣接するプローブ間で電気的な結合が生じ難く、半導体チップの電気的特性を精度良く測定できるプローブカードを提供する。
【解決手段】本発明に係るプローブカード１は、被検査物（半導体チップ１００、２００、３００）のパッドに接触させる、傾斜プローブ２０と、垂直プローブ３０と、が基板（第１基板１０、第２基板１１）に設けられたプローブカードである。傾斜プローブ２０は、第１周波数で信号が伝送される１個若しくは隣接して配置される複数の第１信号パッドから構成された第１パッドグループ、又は第１パッドグループに隣接して配置される第２パッドグループのいずれか一方のパッドグループを構成するパッドに電気的に接触可能に配置される。垂直プローブ３０は、他方のパッドグループを構成するパッドに電気的に接触可能に配置される。 （もっと読む）

【課題】隣接した半導体素子領域（ＩＣ領域）を同時に検査しても、検査用のプローブが外部電極から食み出し難くい、半導体素子、半導体ウエハ、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に沿って配置された複数の外部電極２８を有する、矩形の半導体素子３８であって、前記外部電極の対向する二辺が、前記半導体素子の一の対角線３４に垂直な方向３６を向いている半導体素子。 （もっと読む）

【課題】 基板に対するプローブの位置を容易に特定可能にすることにある。
【解決手段】 通電試験用プローブは、基板に結合されるフット部と、該フット部の下端部から横へ延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する針先部とを含み、また前記基板上における該プローブの位置を特定する記号を、前記フット部、前記アーム部及び前記針先部から選択される少なくとも1つの箇所に有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、柱状導電体を用いて形成した多層セラミック基板とプローブ基板、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によると、本発明は、少なくとも１つの貫通孔を具備したセラミックシートを設けるステップと、前記貫通孔の内部を導電性物質で充填するステップと、前記導電性物質が焼成されて柱状導電体を形成するように前記セラミックシートを焼成するステップと、前記柱状導電体が残存するように前記セラミックシートを除去するステップと、を経て形成された柱状導電体を用いて形成した多層セラミック基板とプローブ基板、及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 配線抵抗が低く、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカード用セラミック配線基板１がムライトを主結晶相とするセラミック焼結体からなる絶縁基体１１と、該絶縁基体１１内に設けられた銅が４０〜６０体積％、タングステンが４０〜６０体積％である組成を有する銅とタングステンとの複合導体とを具備することにより、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板１に設けられた測定端子とＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード２を得ることができる。 （もっと読む）