電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法
【課題】設計および製造期間を短縮でき、中継基板などの表面上に接着剤の濡れ拡がりを抑え且つ水平姿勢で確実に実装できる電子部品検査装置用配線基板と、これを得るための製造方法とを提供する。
【解決手段】セラミックｓからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１９が実装される複数のプローブ用パッド６と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド６の外側に形成された複数の外部接続端子７と、プローブ用パッド６と外部接続端子７との間を個別に接続し、且つ少なくとも基板本体２の表面３に形成された複数の表面配線８と、を含み、中継基板２０に実装される電子部品検査装置用配線基板１ａであって、基板本体２の裏面４における四辺に沿った段部９を有し、該段部９は、中継基板２０に本配線基板１ａを実装するための接着剤２９を溜める樹脂溜まり部である、電子部品検査装置用配線基板１ａ。
【解決手段】セラミックｓからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１９が実装される複数のプローブ用パッド６と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド６の外側に形成された複数の外部接続端子７と、プローブ用パッド６と外部接続端子７との間を個別に接続し、且つ少なくとも基板本体２の表面３に形成された複数の表面配線８と、を含み、中継基板２０に実装される電子部品検査装置用配線基板１ａであって、基板本体２の裏面４における四辺に沿った段部９を有し、該段部９は、中継基板２０に本配線基板１ａを実装するための接着剤２９を溜める樹脂溜まり部である、電子部品検査装置用配線基板１ａ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の導通性や動作の可否などを検査するために用いられる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップやＬＳＩなどの被検査電子部品の導通性や動作の可否などを検査するため、セラミックなどの非導電材からなる基板の表面における中央付近にフローブを取り付けるための複数の信号パッドを形成し、該信号パッドから上記基板の裏面全体にほぼ均一に設けた複数の端子に向かって、表面側から裏面側の厚み方向に沿って外側面方向に拡大する複数の内部配線（信号バイア）が個別に配線されたプローブ・カードが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、上記プローブ・カードのような複数の内部配線を有する場合、多層セラミック基板の層間に検査すべき電子部品ごとに対応した内部配線を設計する必要があるので、設計に要する時間が長くなると共に、セラミック層ごとに所定位置にビア導体や内部配線を形成するための治具が必要となる。そのため、短期間での製造および納入がしにくくなる、という問題があった。
【０００３】
前記問題を解決するため、プローブを実装するためのプローブ用パッドと、外部接続用パッド（端子）と、これらのパッド間を導通するための信号、電源、および接地用の配線を、絶縁材からなる基板本体の同じ表面に位置する表面配線として形成する電子部品検査装置用配線基板も検討されている。しかし、かかる配線基板の場合、該基板を実装するための中継基板や母基板などの被実装配線基板の表面上に接着剤を介して実装する際に、該接着剤の不均一な分布に基づき上記配線基板が傾斜するため、例えば、上記配線基板と被実装配線基板との外部接続端子同士の間におけるワイヤボンディングがし難くなる場合があった。更に、上記配線基板の裏面と被実装配線基板の表面との間から、上記接着剤が前者の裏面の外側に濡れ拡がることにより、上記ワイヤボンディングと接続すべき被実装配線基板における外部接続端子の位置が周辺側に不用意に拡がる場合もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９７１１８号公報(第１〜３９頁、図１７)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、設計および製造期間を短縮でき、中継基板などの被実装配線基板の表面上に接着剤の濡れ拡がりを抑え且つ水平姿勢で確実に実装できる電子部品検査装置用配線基板と、これを確実に得るための製造方法とを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、前記プローブ用パッド、外部接続端子、および表面配線を同じ表面に有する基板本体の裏面に、接着剤を溜める樹脂溜まり部を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１の電子部品検査装置用配線基板（請求項１）は、セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、上記基板本体の裏面における四辺に沿った段部を有し、該段部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、ことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明による第２の電子部品検査装置用配線基板（請求項２）は、セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、上記基板本体の裏面における四辺に沿った面取り部を有し、該面取り部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、ことを特徴とする。
【０００８】
前記第１、第２の電子部品検査装置用配線基板によれば、これらの前記基板本体の表面の中心側に複数のプローブ用パッドが形成され、且つ同じ表面の周辺側に複数の外部接続端子が形成されているため、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を接続するための配線を主に基板本体の表面に形成できる。そのため、本配線基板では、主に表面配線で対応でき且つ内部配線を最小限にできるので、検査すべき電子部品ごとに応じた検査回路の設計および製造時間を短縮できる。
しかも、前記基板本体の裏面には、その四辺に沿った段部あるいは面取り部を有しているので、中継基板などの被実装配線基板の表面上に実装する際に、本基板の裏面と被実装配線基板の表面との間に充填する接着剤が本配線基板の裏面の外側に濡れ拡がりにくくなる。従って、本配線基板を被実装配線基板の表面上に水平の姿勢で確実に実装できると共に、両基板の外部接続端子同士間にワイヤボンディングなども比較的短い距離で容易に行うことが可能となる。
【０００９】
尚、前記段部は、垂直視の断面において、前記基板本体の裏面および側面に対しそれぞれ直角に交差する天井面と縦面とからなる形態のほか、少なくとも一方の面が傾斜あるいは湾曲して交差する形態も含む。
また、前記面取り部は、垂直視の断面において、前記基板本体の裏面と側面との間を１つまたは２つ以上の傾斜面で交差する形態や、上記裏面と側面との間を１つの湾曲面で交差する形態も含む。
【００１０】
更に、本発明による第３の電子部品検査装置用配線基板（請求項３）は、セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、上記基板本体の少なくとも裏面に窪み部を有し、該窪み部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、ことを特徴とする。
【００１１】
前記第３の電子部品検査装置用配線基板によれば、前記同様の設計および製造時間を短縮できる効果に加え、中継基板などの被実装配線基板の表面上に実装する際に、本配線基板の裏面と被実装配線基板の表面との間に充填する接着剤が本基板の裏面に設けた窪み部にも進入するため、本配線基板における裏面の外側に一層濡れ拡がりにくくなる。従って、本配線基板を被実装配線基板の表面上に水平の姿勢で確実に実装できると共に、両基板の外部接続端子同士間にワイヤボンディングなども比較的短い距離で容易に施すことが可能となる。
【００１２】
尚、前記セラミックは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミックのほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなる。
また、前記基板本体は、単層のセラミック層からなる形態のほか、複数のセラミック層を積層し、前記表面配線が形成できないプローブ用パッドと外部接続端子との間を接続する内部配線を上記セラミック層間に配設する形態としても良い。
更に、前記被実装基板は、例えば、中継基板あるいは母基板である。
加えて、前記窪み部は、次述する溝のほか、周囲を基板本体の裏面に囲まれた凹陥部も含む。該凹陥部は、例えば、底面視が円形、長円形、四角形、長方形、平行四辺形などを呈し、複数個が裏面に格子状または市松模様に形成される。
【００１３】
また、本発明には、前記窪み部が溝である、電子部品検査装置用配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記接着剤が本基板の裏面に設けた溝に進入するため、本配線基板における裏面の外側に濡れ拡がりにくくなる。
更に、本発明には、前記窪み部を構成する溝は、底面視で前記裏面に格子状に複数が形成されている、電子部品検査装置用配線基板（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記接着剤が本配線基板の裏面に格子状に設けた複数の溝に進入し易くなるため、上記接着剤が本配線基板における裏面の外側に濡れ拡がる事態を一層確実に防止できる。
尚、前記溝は、断面が矩形（正方形または長方形）のほか、断面がＶ字形状やＵ字形状や半円形状を呈する形態であっても良い。
【００１４】
一方、本発明による電子部品検査装置用配線基板の製造方法（請求項６）は、表面および裏面を有し且つ追って基板本体となる複数の基板領域を含むグリーンシートを焼成する工程と、かかる焼成により得られたセラミック製の多数個取り用セラミックシートにおける複数の上記基板領域ごとの表面において、該表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドを、該表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に複数の外部接続端子を、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続する複数の表面配線を、それぞれ形成する工程と、を含む電子部品検査装置用配線基板の製造方法であって、上記グリーンシートあるいは多数個取り用セラミックシートにおける複数の基板領域の裏面ごとに、実装用の接着剤を受け入れる樹脂溜まり部を形成する工程を備えている、ことを特徴とする。
【００１５】
これによれば、基板本体の裏面に実装用の接着剤を受け入れる前記溝などの樹脂溜まり部が形成され、且つ焼成されたセラミックシートの表面における基板領域ごとにプローブ用パッド、外部接続端子、および表面配線が形成されるので、複数の電子部品検査装置用配線基板を確実に製造することができる。
尚、前記セラミックシートは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミックや、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなるシートである。
また、前記プローブ用パッド、外部接続端子、および表面配線を前記セラミックシートの表面に形成する工程は、平坦に研磨された該表面に対しスパッタリングによる金属薄膜層の形成、フォトリソグラフィ技術による金属メッキ層の形成、およびこれらの表面への金属メッキ膜の被覆によって行われる。
【００１６】
更に、本発明には、前記樹脂溜まり部を形成する工程は、前記グリーンシートにおける複数の基板領域ごとの裏面に対し、溝入れ加工、レーザ加工、またはプレス加工を行って、複数の段部、複数の面取り部、または複数の溝を形成するか、あるいは、前記多数個取り用セラミックシートにおける複数の上記基板領域ごとの裏面にレーザ加工、または切削加工を行って、複数の段部、複数の面取り部、または複数の溝を形成するものである、電子部品検査装置用配線基板（請求項７）も含まれる。
これによれば、形成すべき複数の溝などの前記樹脂溜まり部の形態に応じて、且つグリーンシートまたはセラミックシートの特性に応じて、溝入れ加工、レーザ加工、プレス加工、または切削加工の何れかを選択することで、形状および寸法精度良く確実に前記溝などを形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本願による第１の電子部品検査装置用配線基板を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ先の矢視に沿った模式的な垂直断面図。
【図３】上記電子部品検査装置用配線基板の裏面側を示す斜視図。
【図４】第２の検査装置用配線基板を示す図２と同様な垂直断面図。
【図５】上記第２の電子部品検査装置用配線基板の裏面側を示す斜視図。
【図６】第１の配線基板を中継基板の表面に実装した状態を示す垂直断面図。
【図７】第２の配線基板を中継基板の表面に実装した状態を示す垂直断面図。
【図８】第３の電子部品検査装置用配線基板を示す図２と同様な垂直断面図。
【図９】上記第３の電子部品検査装置用配線基板の裏面側の一部を示す底面図。
【図１０】前記配線基板を中継基板の表面に実装した状態を示す垂直断面図。
【図１１】応用形態の検査装置用配線基板を示す図２と同様な垂直断面図。
【図１２】上記電子部品検査装置用配線基板の裏面側の一部を示す部分底面図。
【図１３】上記配線基板を母基板の表面に実装した状態を示す垂直断面図。
【図１４】別の応用形態の検査装置用配線基板を示す図２と同様な垂直断面図。
【図１５】前記第１の電子部品検査装置用配線基板の一製造工程を概略図。
【図１６】図１５に続く製造工程を概略図。
【図１７】図１６に続く製造工程を概略図。
【図１８】図１７に続く製造工程を概略図。
【図１９】図１８に続く製造工程を概略図。
【図２０】以上により得られた多数個取り用のセラミックシートを示す概略図。
【図２１】異なる形態の多数個取り用のセラミックシートを示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による第１の電子部品検査装置用配線基板（以下、単に配線基板と称する）１ａを示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ先の矢視に沿った模式的な垂直断面図、図３は、上記配線基板１ａの裏面４側を示す斜視図である。
上記配線基板１ａは、図１〜図３に示すように、セラミックｓからなり、平面視がほぼ正方形（矩形）の表面３および裏面４と四辺の側面５とを有する基板本体２と、前記表面３の中心側３ａに形成された複数のプローブ用パッド６と、上記表面３における周辺側３ｂで且つ上記パッド６の外側に形成された複数の外部接続端子７と、上記パッド６と外部接続端子７との間を個別に接続し、上記表面３にほぼ放射状にして形成された複数の表面配線８とを備えている。
【００１９】
前記セラミックｓは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミックのほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなる。また、前記基板本体２は、単層のセラミック層ｓからなる形態のほか、複数のセラミック層ｓを積層し、前記表面配線８により接続できないプローブ用パッド６と外部接続端子７との間を接続するための最小限の内部配線を複数のセラミック層ｓ間に配設する形態としても良い。更に、前記プローブ用パッド６は、追ってその上面に被検査電子部品に電気的に接続するためのプローブ（図示せず）が取り付けられる。
前記基板本体２の表面３における中心側３ａと周辺側３ｂとは、互いに重複せず且つ両者間に表面配線７が配線可能な間隔を置いた相対的な位置を指している。
図２，図３に示すように、基板本体２の裏面４における四辺に沿って、幅および深さが一定で且つ断面が長方形（矩形）の段部９が形成されている。該段部９は、本配線基板１ａを被実装基板の表面に実装する際に用いられる接着剤を溜めるための樹脂溜まり部を構成するものである。上記被実装基板は、例えば、後述する中継基板あるいは母基板である。
【００２０】
図４は、第２の配線基板１ｂを示す前記同様の垂直断面図、図５は、該配線基板１ｂの裏面４側を示す斜視図である。
上記配線基板１ｂも、図４，図５に示すように、前記同様の基板本体２、プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を備えている。該配線基板１ｂは、基板本体２の裏面４における四辺に沿って、幅および傾斜角度が一定の面取り部１０が形成されている。かかる面取り部１０は、水平線に対して約３０〜７０度の傾斜角度であり、前記同様の樹脂溜まり部を構成するものである。
【００２１】
図６は、第１の配線基板１ａを中継基板（被実装基板）２０の表面２３に実装した状態を示す垂直断面図である。中継基板２０は、図６に示すように、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面２３と裏面２４とを有する基板本体２２、該基板本体２２の表面２３と裏面２４との間をほぼ等間隔で貫通する複数のビアホール内ごとに形成された複数のビア導体２５、該ビア導体２５ごとの表面２３側の端部に接続された複数の第１接続端子２６、および上記ビア導体２５ごとの裏面２４側の端部に接続され且つ外部との導通に用いる複数の第２接続端子２７を備えている。
尚、前記ビア導体２５、第１接続端子２６、および第２接続端子２７は、前記基板本体２２がアルミナなどの場合には、主にＷあるいはＭｏなどからなり、基板本体２２が低温焼成セラミックの一種のガラス−セラミックの場合には、ＣｕあるいはＡｇなどからなる。
【００２２】
図６に示すように、配線基板１ａのプローブ用パッド６ごとの上方には、例えば、Ｓｉウェハに併設された複数の被検査電子部品（何れも図示せず）と電気的に接触するためのプローブ１９が立設して取り付けられる。また、中継基板２０の表面２３における中央部に、接着剤２９を介して配線基板１ａの裏面４側を接着している。この際、接着剤２９の一部は、配線基板１ａの裏面４側から四辺の段部９に押し出されるため、該段部９には、接着剤２９の一部を溜める樹脂溜まり部となる。その結果、接着剤２９は、段部９の外側に濡れ拡がりにくくなるため、配線基板１ａが中継基板２０の表面２３上において水平の姿勢で実装される。
更に、中継基板２０の表面２３における周辺に位置する第１接続端子２６と、配線基板１ａの外部接続端子７との間を、ボンディングワイヤｗにより比較的短くして個別に接続することで、第２接続端子２７とプローブ１９とを個別に導通可能にできる。その結果、第１の配線基板１ａと中継基板２０との組み合わせによれば、複数の被検査電子部品の検査が正確且つ連続的に実施可能となる。
【００２３】
図７は、第２の配線基板１ｂを中継基板２０の表面２３に実装した状態を示す垂直断面図である。
図７に示すように、前記同様の中継基板２０における表面２３の中央部に接着剤２９を介して第２の配線基板１ｂの裏面４側を接着する。この際、接着剤２９の一部は、配線基板１ｂの裏面４側から四辺の面取り部１０に押し出されるため、該面取り部１０には、接着剤２９の一部を溜める樹脂溜まり部となる。その結果、接着剤２９は、面取り部１０の外側に濡れ拡がりにくくなるので、配線基板１ｂが中継基板２０の表面２３上において水平の姿勢で確実に実装される。
更に、前記同様に、プローブ用パッド６ごとの上にプローブ１９を取り付けた配線基板１ｂの表面３における複数の外部接続端子７と、中継基板２０の表面２３における第１接続端子２６との間を、ボンディングワイヤｗにより比較的短く個別に接続することで、第２接続端子２７とプローブ１９とを個別に導通可能にできる。その結果、第２の配線基板１ｂおよび中継基板２０の組み合わせによっても、複数の被検査電子部品の検査を正確且つ連続的に実施可能となる。
尚、前記中継基板２０は、一般的な形態のため、既存のものを流用しても良い。
【００２４】
以上のような第１、第２の配線基板１ａ，１ｂによれば、前記基板本体２の表面３の中心側３ａに複数のプローブ用パッド６が形成され、且つ同じ表面３の周辺側３ｂに複数の外部接続端子７が形成されているため、プローブ用パッド６と外部接続端子７との間を接続するための表面配線８を基板本体２の表面３だけで形成することが可能となる。そのため、基板本体２の表面３に形成した表面配線８で対応でき且つ内部配線を最小限にできるので、検査すべき電子部品ごとに応じた検査回路の設計および製造時間を短縮できる。
しかも、基板本体２の裏面４には、その四辺に沿った段部９あるいは面取り部１０を有するので、中継基板（被実装配線基板）２０の表面２３上に実装する際に、配線基板１ａ，１ｂの裏面４と中継基板２０の表面２３との間に充填する接着剤２９が配線基板１ａ，１ｂの外側に濡れ拡がりにくくなる。その結果、配線基板１ａ，１ｂを中継基板２０の表面２３上に水平の姿勢で確実に実装でき、且つ配線基板１ａ，１ｂの外部接続端子７と中継基板２０の第１接続端子２６との間をワイヤボンディングｗにより比較的短い距離で導通することも可能となる。
【００２５】
図８は、第３の配線基板１ｃを示す前記同様の垂直断面図、図９は、該配線基板１ｃの裏面４の一部を示す部分底面図である。
第３の配線基板１ｃも、図８，図９に示すように、前記同様の基板本体２、プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を備えている。該配線基板１ｃは、基板本体２の裏面４に複数の溝（窪み部）１２を縦横に格子状に形成している。個々の溝１２の断面サイズは、縦横が約１：１〜１：２の比である。
【００２６】
図１０は、第３の配線基板１ｃを中継基板２０の表面２３に実装した状態を示す垂直断面図である。
図１０に示すように、前記同様の中継基板２０における表面２３の中央部に接着剤２９を介して第３の配線基板１ｃの裏面４側を接着する。この際、接着剤２９の一部は、配線基板１ｃの裏面４側に開口した複数の溝１２内に進入して溜まる。即ち、個々の溝１２は、接着剤２９の一部を溜める樹脂溜まり部となる。その結果、接着剤２９は、裏面４の四辺から外側に濡れ拡がりにくくなるため、配線基板１ｃは、中継基板２０の表面２３上に水平姿勢で一層確実に実装される。
更に、前記同様に、プローブ用パッド６ごとの上にプローブ１９を取り付けた配線基板１ｃの表面３における複数の外部接続端子７と、中継基板２０の表面２３における第１接続端子２６との間を、ボンディングワイヤｗにより比較的短く個別に接続することで、第２接続端子２７とプローブ１９とを個別に導通可能にできる。その結果、第３の配線基板１ｃおよび中継基板２０の組み合わせによっても、複数の被検査電子部品の検査を正確且つ連続的に実施可能となる。
【００２７】
以上のような第３の配線基板１ｃによれば、前記第１、第２の配線基板１ａ，１ｂによる効果に加え、中継基板（被実装配線基板）２０の表面２３上に実装する際に、本配線基板１ｃの裏面と中継基板２０の表面２３との間に充填する接着剤２９が本基板１ｃの裏面４に設けた複数の溝１２にも進入して溜まるため、本基板１ｃの外側に一層濡れ拡がりにくくなる。従って、本基板１ｃを中継基板２０の表面２３上に水平の姿勢で確実に実装でき、且つ両基板１ｃ，２０の接続端子７，２６間でのワイヤボンディングも比較的短い距離で確実に実施可能となる。
【００２８】
図１１は、前記第１および第３の配線基板１ａ，１ｃの応用形態である配線基板１ｄを示す垂直断面図、図１２は、該配線基板１ｄの部分底面図である。
該配線基板１ｄも、図１１，図１２に示すように、前記同様の基板本体２、プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を備えている。該配線基板１ｄは、基板本体２の裏面４における四辺に沿って前記同様の段部９を有すると共に、当該段部９の内側で且つ基板本体２の裏面４に複数の溝（窪み部）１２を縦横に格子状に形成している。
【００２９】
図１３は、前記配線基板１ｄを母基板３０の表面３３に実装した状態を示す垂直断面図である。該母基板３０は、前記同様の基板本体３２の表面３３と図示ない裏面とを有する基板本体３２、該基板本体３２の表面３３と裏面との間を貫通して形成された複数のビア導体３５、および、該ビア導体３５ごとの上端部で且つ表面３３の周辺側に位置に形成された複数の接続端子３６を含んでいる。
図１３に示すように、上記母基板３０における表面３３の中央側に接着剤２９を介して配線基板１ｄの裏面４側を接着する。この際、接着剤２９の一部は、基板本体２の裏面４に開口する複数の溝１２と、四辺の段部９とに個別に進入して溜まる。即ち、複数の溝１２と四辺の段部９とは、接着剤２９の一部を溜める樹脂溜まり部となる。その結果、上記接着剤２９が、裏面４の四辺から外側に一層濡れ拡がりにくくなるため、配線基板１ｄは、母基板３０の表面３３上において水平姿勢で確実に実装される。もちろん、前記中継基板２０への実装も同様に行える。
【００３０】
図１４は、前記第２、第３の配線基板１ｂ，１ｃの応用形態である配線基板１ｅを示す前記同様の垂直断面図である。
該配線基板１ｅも、図１４に示すように、前記同様の基板本体２、プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を備えている。該配線基板１ｅは、基板本体２の裏面４における四辺に沿って前記同様の面取り部１０を有すると共に、該面取り部１０の内側で且つ基板本体２の裏面４に複数の溝（窪み部）１２を縦横に格子状に形成している。
以上のような該配線基板１ｅも、前記中継基板２０の表面２３上や母基板３０の表面３３上に、接着剤２９を介して、水平姿勢で確実に実装することができ、その際、基板本体２の裏面４に設けた複数の溝１２と該裏面４の四辺の面取り部１０とは、それぞれ前記接着剤２９の一部を溜めるための樹脂溜まり部となる。
【００３１】
以下において、前記第１の配線基板１ａの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、図１５の断面図で示すように、表面３および裏面４を有する単層のグリーンシートｇを製作した。尚、図１５中で示す一点鎖線は、平面視が格子状である仮想の切断予定面（境界）ｆであり、これらの間に追って前記基板本体２となる複数の基板領域２ｘが位置し、これらの外側には耳部ｍが枠状に位置している。
次に、図１６に示すように、上記グリーンシートｇの裏面４における切断予定面ｆに沿って、押型によるプレス加工を行うことにより、複数の凹部９ａを底面視で格子状にして成形した。次いで、裏面４に該凹部９ａが形成されたグリーンシートｇを所定温度において焼成することにより、セラミックシートｓｓとした。
尚、上記凹部９ａは、グリーンシートｇの裏面４に対するレーザ加工によって形成しても良く、あるいは断面の幅が狭い場合には、かかる断面に倣った薄肉の金型による溝入れ工によって形成しても良い。
【００３２】
更に、図１７（ａ）に示すように、前記基板領域２ｘごとの表面３を平滑化し、かかる表面３の全面に対しスパッタリングを施すことによって、Ｔｉ薄膜層１３とＣｕ薄膜層１４とを順次被覆した。次に、図１７（ｂ）に示すように、Ｃｕ薄膜層１４上の全面に感光性樹脂からなるレジスト層ｒを形成した後、該レジスト層ｒに対してフォトリソグラフィー技術を施し、平面視が細長い長円形を呈する貫通孔ｈを複数形成した。
引き続いて、図１８（ａ）に示すように、上記貫通孔ｈの底面に露出するＣｕ薄膜層１４の上に２種類の電解金属メッキを順次施して、Ｃｕメッキ層１５とＮｉメッキ層１６とを順次被覆した。次いで、図１８（ｂ）に示すように、上記レジスト層ｒを現像液に接触させて剥離して除去した。更に、図１９（ａ）に示すように、Ｃｕメッキ層１５とＮｉメッキ層１６とに覆われていない部分のＴｉ薄膜層１３とＣｕ薄膜層１４とを、エッチング液に接触させて除去した。
【００３３】
次いで、平面視が全体が細長い長円形を呈する上記Ｔｉ薄膜層１３、Ｃｕ薄膜層１４、Ｃｕメッキ層１５、およびＮｉメッキ層１６の４層の全表面に対し２種類の無電解金属メッキを順次施し、図１９（ｂ）に示すように、厚みが約１〜数μｍのＮｉメッキ層１７と厚みが約０．０３〜０．１μｍのＡｕメッキ層１８とを順次被覆した。その結果、互いに一体で且つ全体が細長い長円形を呈する１組の前記プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８が形成された。
そして、図２０に示すように、多数個取り用のセラミックシートｓｓの基板領域２ｘ（配線基板１ａ）ごとの表面３において、その中心側３ａに位置する複数のプローブ用パッド６、周辺側３ｂに位置する複数の外部接続端子７、およびこれらの間を個別に接続する表面配線８が形成された。
最後に、図２０中の切断予定面ｆに沿って、前記セラミックシートｓｓを分割して個々の配線基板１ａに個片化にすることで、基板本体２ごとの裏面４の四辺に沿って前記段部９を有する複数の配線基板１ａを得ることができた。
【００３４】
図２１は、前記凹部９ａをプレス加工などする際に、これらに囲まれた基板領域２ｘの裏面４に複数の溝１２を格子状に併せて形成した後、前記各工程を施した多数個取り用のセラミックシートｓｓの断面を示す。そして、前記同様の分割工程を施すことにより、複数の前記配線基板１ｄを提供することができた。
以上の配線基板１ａ，１ｄの製造方法によれば、グリーンシートｇにおける基板本体部２ｘごとの裏面４に実装用の前記接着剤２９を受け入れる段部９や溝１２の樹脂溜まり部が形成され、且つ焼成されたセラミックシートｓｓの表面３における基板領域２ｘごとにプローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を形成したので、複数の配線基板１ａ，１ｄを確実に製造することができた。
【００３５】
尚、前記グリーンシートｇの裏面４における切断予定面ｆに沿って、断面山形の凹部を底面視で格子状にプレス成形した後、前記各工程を施すことで、基板本体２の裏面における四辺に沿って面取り部１０が形成された複数の前記配線基板１ｂを製造することができる。また、前記グリーンシートｇの裏面４において、切断予定面に囲まれた裏面４ごとに複数の溝１２を格子状にプレス成形した後、前記各工程を施すことで、複数の前記配線基板１ｃを製造することもできる。
更に、前記山形の凹部に囲まれた裏面４に対し、更に溝１２を格子状に併せて形成することで、複数の前記配線基板１ｅを製造することもできる。
加えて、前記凹部９ａや溝１２などは、焼成後の前記セラミックシートｓｓの裏面４をレーザ加工あるいは切削加工することで形成するようにしても良い。
【００３６】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２は、複数のセラミック層を積層したものとし、これらの間に表面３の表面配線８として形成できない最小限の内部配線を迂回用の回路として形成しても良い。これに応じて、製造方法では、複数のグリーンシートｇを用い、内部配線や上層側のグリーンシートｇを貫通するビア導体を形成する工程を更に追加するものとする。
また、基板本体２の裏面４に形成する窪み部は、前記溝１２のほか、四方を該裏面４に囲まれた凹陥部も含む。かかる凹陥部は、例えば、円柱形、円錐形、立方体、直方体、あるいは底面視が５角形以上の正多角柱、変形多角形、更には、これらに準じた形状（平行四辺形、菱形、十字形など）を有する。
更に、前記配線基板１ａ〜１ｅの各外部接続端子７と、中継基板２０や母基板３０の各接続端子２６，３６との導通には、前記ボンディングワイヤｗに替えて、コネクタなどを用いて行うようにしても良い。
加えて、本発明の配線基板１ａ〜１ｅは、１個ずつを個別に製造するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明によれば、中継基板などの被実装配線基板の表面上に接着剤の濡れ拡がりを抑え且つ水平姿勢にして確実に実装できる電子部品検査装置用配線基板を、効率良く提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００３８】
１ａ〜１ｅ…配線基板（電子部品検査装置用配線基板）
２……………基板本体
２ｘ…………基板領域
３……………表面
３ａ…………中心側
３ｂ…………周辺側
４……………裏面
６……………プローブ用パッド
７……………外部接続端子
８……………表面配線
９……………段部
１０…………面取り部
１２…………溝（窪み部）
１９…………プローブ
２０…………中継基板（被実装基板）
２９…………接着剤
３０…………母基板（被実装基板）
ｇ……………グリーンシート
ｓ……………セラミック
ｓｓ…………セラミックシート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の導通性や動作の可否などを検査するために用いられる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップやＬＳＩなどの被検査電子部品の導通性や動作の可否などを検査するため、セラミックなどの非導電材からなる基板の表面における中央付近にフローブを取り付けるための複数の信号パッドを形成し、該信号パッドから上記基板の裏面全体にほぼ均一に設けた複数の端子に向かって、表面側から裏面側の厚み方向に沿って外側面方向に拡大する複数の内部配線（信号バイア）が個別に配線されたプローブ・カードが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、上記プローブ・カードのような複数の内部配線を有する場合、多層セラミック基板の層間に検査すべき電子部品ごとに対応した内部配線を設計する必要があるので、設計に要する時間が長くなると共に、セラミック層ごとに所定位置にビア導体や内部配線を形成するための治具が必要となる。そのため、短期間での製造および納入がしにくくなる、という問題があった。
【０００３】
前記問題を解決するため、プローブを実装するためのプローブ用パッドと、外部接続用パッド（端子）と、これらのパッド間を導通するための信号、電源、および接地用の配線を、絶縁材からなる基板本体の同じ表面に位置する表面配線として形成する電子部品検査装置用配線基板も検討されている。しかし、かかる配線基板の場合、該基板を実装するための中継基板や母基板などの被実装配線基板の表面上に接着剤を介して実装する際に、該接着剤の不均一な分布に基づき上記配線基板が傾斜するため、例えば、上記配線基板と被実装配線基板との外部接続端子同士の間におけるワイヤボンディングがし難くなる場合があった。更に、上記配線基板の裏面と被実装配線基板の表面との間から、上記接着剤が前者の裏面の外側に濡れ拡がることにより、上記ワイヤボンディングと接続すべき被実装配線基板における外部接続端子の位置が周辺側に不用意に拡がる場合もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９７１１８号公報(第１〜３９頁、図１７)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、設計および製造期間を短縮でき、中継基板などの被実装配線基板の表面上に接着剤の濡れ拡がりを抑え且つ水平姿勢で確実に実装できる電子部品検査装置用配線基板と、これを確実に得るための製造方法とを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、前記プローブ用パッド、外部接続端子、および表面配線を同じ表面に有する基板本体の裏面に、接着剤を溜める樹脂溜まり部を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１の電子部品検査装置用配線基板（請求項１）は、セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、上記基板本体の裏面における四辺に沿った段部を有し、該段部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、ことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明による第２の電子部品検査装置用配線基板（請求項２）は、セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、上記基板本体の裏面における四辺に沿った面取り部を有し、該面取り部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、ことを特徴とする。
【０００８】
前記第１、第２の電子部品検査装置用配線基板によれば、これらの前記基板本体の表面の中心側に複数のプローブ用パッドが形成され、且つ同じ表面の周辺側に複数の外部接続端子が形成されているため、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を接続するための配線を主に基板本体の表面に形成できる。そのため、本配線基板では、主に表面配線で対応でき且つ内部配線を最小限にできるので、検査すべき電子部品ごとに応じた検査回路の設計および製造時間を短縮できる。
しかも、前記基板本体の裏面には、その四辺に沿った段部あるいは面取り部を有しているので、中継基板などの被実装配線基板の表面上に実装する際に、本基板の裏面と被実装配線基板の表面との間に充填する接着剤が本配線基板の裏面の外側に濡れ拡がりにくくなる。従って、本配線基板を被実装配線基板の表面上に水平の姿勢で確実に実装できると共に、両基板の外部接続端子同士間にワイヤボンディングなども比較的短い距離で容易に行うことが可能となる。
【０００９】
尚、前記段部は、垂直視の断面において、前記基板本体の裏面および側面に対しそれぞれ直角に交差する天井面と縦面とからなる形態のほか、少なくとも一方の面が傾斜あるいは湾曲して交差する形態も含む。
また、前記面取り部は、垂直視の断面において、前記基板本体の裏面と側面との間を１つまたは２つ以上の傾斜面で交差する形態や、上記裏面と側面との間を１つの湾曲面で交差する形態も含む。
【００１０】
更に、本発明による第３の電子部品検査装置用配線基板（請求項３）は、セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、上記基板本体の少なくとも裏面に窪み部を有し、該窪み部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、ことを特徴とする。
【００１１】
前記第３の電子部品検査装置用配線基板によれば、前記同様の設計および製造時間を短縮できる効果に加え、中継基板などの被実装配線基板の表面上に実装する際に、本配線基板の裏面と被実装配線基板の表面との間に充填する接着剤が本基板の裏面に設けた窪み部にも進入するため、本配線基板における裏面の外側に一層濡れ拡がりにくくなる。従って、本配線基板を被実装配線基板の表面上に水平の姿勢で確実に実装できると共に、両基板の外部接続端子同士間にワイヤボンディングなども比較的短い距離で容易に施すことが可能となる。
【００１２】
尚、前記セラミックは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミックのほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなる。
また、前記基板本体は、単層のセラミック層からなる形態のほか、複数のセラミック層を積層し、前記表面配線が形成できないプローブ用パッドと外部接続端子との間を接続する内部配線を上記セラミック層間に配設する形態としても良い。
更に、前記被実装基板は、例えば、中継基板あるいは母基板である。
加えて、前記窪み部は、次述する溝のほか、周囲を基板本体の裏面に囲まれた凹陥部も含む。該凹陥部は、例えば、底面視が円形、長円形、四角形、長方形、平行四辺形などを呈し、複数個が裏面に格子状または市松模様に形成される。
【００１３】
また、本発明には、前記窪み部が溝である、電子部品検査装置用配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記接着剤が本基板の裏面に設けた溝に進入するため、本配線基板における裏面の外側に濡れ拡がりにくくなる。
更に、本発明には、前記窪み部を構成する溝は、底面視で前記裏面に格子状に複数が形成されている、電子部品検査装置用配線基板（請求項５）も含まれる。
これによれば、前記接着剤が本配線基板の裏面に格子状に設けた複数の溝に進入し易くなるため、上記接着剤が本配線基板における裏面の外側に濡れ拡がる事態を一層確実に防止できる。
尚、前記溝は、断面が矩形（正方形または長方形）のほか、断面がＶ字形状やＵ字形状や半円形状を呈する形態であっても良い。
【００１４】
一方、本発明による電子部品検査装置用配線基板の製造方法（請求項６）は、表面および裏面を有し且つ追って基板本体となる複数の基板領域を含むグリーンシートを焼成する工程と、かかる焼成により得られたセラミック製の多数個取り用セラミックシートにおける複数の上記基板領域ごとの表面において、該表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドを、該表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に複数の外部接続端子を、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続する複数の表面配線を、それぞれ形成する工程と、を含む電子部品検査装置用配線基板の製造方法であって、上記グリーンシートあるいは多数個取り用セラミックシートにおける複数の基板領域の裏面ごとに、実装用の接着剤を受け入れる樹脂溜まり部を形成する工程を備えている、ことを特徴とする。
【００１５】
これによれば、基板本体の裏面に実装用の接着剤を受け入れる前記溝などの樹脂溜まり部が形成され、且つ焼成されたセラミックシートの表面における基板領域ごとにプローブ用パッド、外部接続端子、および表面配線が形成されるので、複数の電子部品検査装置用配線基板を確実に製造することができる。
尚、前記セラミックシートは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミックや、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなるシートである。
また、前記プローブ用パッド、外部接続端子、および表面配線を前記セラミックシートの表面に形成する工程は、平坦に研磨された該表面に対しスパッタリングによる金属薄膜層の形成、フォトリソグラフィ技術による金属メッキ層の形成、およびこれらの表面への金属メッキ膜の被覆によって行われる。
【００１６】
更に、本発明には、前記樹脂溜まり部を形成する工程は、前記グリーンシートにおける複数の基板領域ごとの裏面に対し、溝入れ加工、レーザ加工、またはプレス加工を行って、複数の段部、複数の面取り部、または複数の溝を形成するか、あるいは、前記多数個取り用セラミックシートにおける複数の上記基板領域ごとの裏面にレーザ加工、または切削加工を行って、複数の段部、複数の面取り部、または複数の溝を形成するものである、電子部品検査装置用配線基板（請求項７）も含まれる。
これによれば、形成すべき複数の溝などの前記樹脂溜まり部の形態に応じて、且つグリーンシートまたはセラミックシートの特性に応じて、溝入れ加工、レーザ加工、プレス加工、または切削加工の何れかを選択することで、形状および寸法精度良く確実に前記溝などを形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本願による第１の電子部品検査装置用配線基板を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ先の矢視に沿った模式的な垂直断面図。
【図３】上記電子部品検査装置用配線基板の裏面側を示す斜視図。
【図４】第２の検査装置用配線基板を示す図２と同様な垂直断面図。
【図５】上記第２の電子部品検査装置用配線基板の裏面側を示す斜視図。
【図６】第１の配線基板を中継基板の表面に実装した状態を示す垂直断面図。
【図７】第２の配線基板を中継基板の表面に実装した状態を示す垂直断面図。
【図８】第３の電子部品検査装置用配線基板を示す図２と同様な垂直断面図。
【図９】上記第３の電子部品検査装置用配線基板の裏面側の一部を示す底面図。
【図１０】前記配線基板を中継基板の表面に実装した状態を示す垂直断面図。
【図１１】応用形態の検査装置用配線基板を示す図２と同様な垂直断面図。
【図１２】上記電子部品検査装置用配線基板の裏面側の一部を示す部分底面図。
【図１３】上記配線基板を母基板の表面に実装した状態を示す垂直断面図。
【図１４】別の応用形態の検査装置用配線基板を示す図２と同様な垂直断面図。
【図１５】前記第１の電子部品検査装置用配線基板の一製造工程を概略図。
【図１６】図１５に続く製造工程を概略図。
【図１７】図１６に続く製造工程を概略図。
【図１８】図１７に続く製造工程を概略図。
【図１９】図１８に続く製造工程を概略図。
【図２０】以上により得られた多数個取り用のセラミックシートを示す概略図。
【図２１】異なる形態の多数個取り用のセラミックシートを示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による第１の電子部品検査装置用配線基板（以下、単に配線基板と称する）１ａを示す平面図、図２は、図１中のＸ−Ｘ先の矢視に沿った模式的な垂直断面図、図３は、上記配線基板１ａの裏面４側を示す斜視図である。
上記配線基板１ａは、図１〜図３に示すように、セラミックｓからなり、平面視がほぼ正方形（矩形）の表面３および裏面４と四辺の側面５とを有する基板本体２と、前記表面３の中心側３ａに形成された複数のプローブ用パッド６と、上記表面３における周辺側３ｂで且つ上記パッド６の外側に形成された複数の外部接続端子７と、上記パッド６と外部接続端子７との間を個別に接続し、上記表面３にほぼ放射状にして形成された複数の表面配線８とを備えている。
【００１９】
前記セラミックｓは、アルミナやムライトなどの高温焼成セラミックのほか、低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックからなる。また、前記基板本体２は、単層のセラミック層ｓからなる形態のほか、複数のセラミック層ｓを積層し、前記表面配線８により接続できないプローブ用パッド６と外部接続端子７との間を接続するための最小限の内部配線を複数のセラミック層ｓ間に配設する形態としても良い。更に、前記プローブ用パッド６は、追ってその上面に被検査電子部品に電気的に接続するためのプローブ（図示せず）が取り付けられる。
前記基板本体２の表面３における中心側３ａと周辺側３ｂとは、互いに重複せず且つ両者間に表面配線７が配線可能な間隔を置いた相対的な位置を指している。
図２，図３に示すように、基板本体２の裏面４における四辺に沿って、幅および深さが一定で且つ断面が長方形（矩形）の段部９が形成されている。該段部９は、本配線基板１ａを被実装基板の表面に実装する際に用いられる接着剤を溜めるための樹脂溜まり部を構成するものである。上記被実装基板は、例えば、後述する中継基板あるいは母基板である。
【００２０】
図４は、第２の配線基板１ｂを示す前記同様の垂直断面図、図５は、該配線基板１ｂの裏面４側を示す斜視図である。
上記配線基板１ｂも、図４，図５に示すように、前記同様の基板本体２、プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を備えている。該配線基板１ｂは、基板本体２の裏面４における四辺に沿って、幅および傾斜角度が一定の面取り部１０が形成されている。かかる面取り部１０は、水平線に対して約３０〜７０度の傾斜角度であり、前記同様の樹脂溜まり部を構成するものである。
【００２１】
図６は、第１の配線基板１ａを中継基板（被実装基板）２０の表面２３に実装した状態を示す垂直断面図である。中継基板２０は、図６に示すように、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミックからなり、且つ平面視が矩形の表面２３と裏面２４とを有する基板本体２２、該基板本体２２の表面２３と裏面２４との間をほぼ等間隔で貫通する複数のビアホール内ごとに形成された複数のビア導体２５、該ビア導体２５ごとの表面２３側の端部に接続された複数の第１接続端子２６、および上記ビア導体２５ごとの裏面２４側の端部に接続され且つ外部との導通に用いる複数の第２接続端子２７を備えている。
尚、前記ビア導体２５、第１接続端子２６、および第２接続端子２７は、前記基板本体２２がアルミナなどの場合には、主にＷあるいはＭｏなどからなり、基板本体２２が低温焼成セラミックの一種のガラス−セラミックの場合には、ＣｕあるいはＡｇなどからなる。
【００２２】
図６に示すように、配線基板１ａのプローブ用パッド６ごとの上方には、例えば、Ｓｉウェハに併設された複数の被検査電子部品（何れも図示せず）と電気的に接触するためのプローブ１９が立設して取り付けられる。また、中継基板２０の表面２３における中央部に、接着剤２９を介して配線基板１ａの裏面４側を接着している。この際、接着剤２９の一部は、配線基板１ａの裏面４側から四辺の段部９に押し出されるため、該段部９には、接着剤２９の一部を溜める樹脂溜まり部となる。その結果、接着剤２９は、段部９の外側に濡れ拡がりにくくなるため、配線基板１ａが中継基板２０の表面２３上において水平の姿勢で実装される。
更に、中継基板２０の表面２３における周辺に位置する第１接続端子２６と、配線基板１ａの外部接続端子７との間を、ボンディングワイヤｗにより比較的短くして個別に接続することで、第２接続端子２７とプローブ１９とを個別に導通可能にできる。その結果、第１の配線基板１ａと中継基板２０との組み合わせによれば、複数の被検査電子部品の検査が正確且つ連続的に実施可能となる。
【００２３】
図７は、第２の配線基板１ｂを中継基板２０の表面２３に実装した状態を示す垂直断面図である。
図７に示すように、前記同様の中継基板２０における表面２３の中央部に接着剤２９を介して第２の配線基板１ｂの裏面４側を接着する。この際、接着剤２９の一部は、配線基板１ｂの裏面４側から四辺の面取り部１０に押し出されるため、該面取り部１０には、接着剤２９の一部を溜める樹脂溜まり部となる。その結果、接着剤２９は、面取り部１０の外側に濡れ拡がりにくくなるので、配線基板１ｂが中継基板２０の表面２３上において水平の姿勢で確実に実装される。
更に、前記同様に、プローブ用パッド６ごとの上にプローブ１９を取り付けた配線基板１ｂの表面３における複数の外部接続端子７と、中継基板２０の表面２３における第１接続端子２６との間を、ボンディングワイヤｗにより比較的短く個別に接続することで、第２接続端子２７とプローブ１９とを個別に導通可能にできる。その結果、第２の配線基板１ｂおよび中継基板２０の組み合わせによっても、複数の被検査電子部品の検査を正確且つ連続的に実施可能となる。
尚、前記中継基板２０は、一般的な形態のため、既存のものを流用しても良い。
【００２４】
以上のような第１、第２の配線基板１ａ，１ｂによれば、前記基板本体２の表面３の中心側３ａに複数のプローブ用パッド６が形成され、且つ同じ表面３の周辺側３ｂに複数の外部接続端子７が形成されているため、プローブ用パッド６と外部接続端子７との間を接続するための表面配線８を基板本体２の表面３だけで形成することが可能となる。そのため、基板本体２の表面３に形成した表面配線８で対応でき且つ内部配線を最小限にできるので、検査すべき電子部品ごとに応じた検査回路の設計および製造時間を短縮できる。
しかも、基板本体２の裏面４には、その四辺に沿った段部９あるいは面取り部１０を有するので、中継基板（被実装配線基板）２０の表面２３上に実装する際に、配線基板１ａ，１ｂの裏面４と中継基板２０の表面２３との間に充填する接着剤２９が配線基板１ａ，１ｂの外側に濡れ拡がりにくくなる。その結果、配線基板１ａ，１ｂを中継基板２０の表面２３上に水平の姿勢で確実に実装でき、且つ配線基板１ａ，１ｂの外部接続端子７と中継基板２０の第１接続端子２６との間をワイヤボンディングｗにより比較的短い距離で導通することも可能となる。
【００２５】
図８は、第３の配線基板１ｃを示す前記同様の垂直断面図、図９は、該配線基板１ｃの裏面４の一部を示す部分底面図である。
第３の配線基板１ｃも、図８，図９に示すように、前記同様の基板本体２、プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を備えている。該配線基板１ｃは、基板本体２の裏面４に複数の溝（窪み部）１２を縦横に格子状に形成している。個々の溝１２の断面サイズは、縦横が約１：１〜１：２の比である。
【００２６】
図１０は、第３の配線基板１ｃを中継基板２０の表面２３に実装した状態を示す垂直断面図である。
図１０に示すように、前記同様の中継基板２０における表面２３の中央部に接着剤２９を介して第３の配線基板１ｃの裏面４側を接着する。この際、接着剤２９の一部は、配線基板１ｃの裏面４側に開口した複数の溝１２内に進入して溜まる。即ち、個々の溝１２は、接着剤２９の一部を溜める樹脂溜まり部となる。その結果、接着剤２９は、裏面４の四辺から外側に濡れ拡がりにくくなるため、配線基板１ｃは、中継基板２０の表面２３上に水平姿勢で一層確実に実装される。
更に、前記同様に、プローブ用パッド６ごとの上にプローブ１９を取り付けた配線基板１ｃの表面３における複数の外部接続端子７と、中継基板２０の表面２３における第１接続端子２６との間を、ボンディングワイヤｗにより比較的短く個別に接続することで、第２接続端子２７とプローブ１９とを個別に導通可能にできる。その結果、第３の配線基板１ｃおよび中継基板２０の組み合わせによっても、複数の被検査電子部品の検査を正確且つ連続的に実施可能となる。
【００２７】
以上のような第３の配線基板１ｃによれば、前記第１、第２の配線基板１ａ，１ｂによる効果に加え、中継基板（被実装配線基板）２０の表面２３上に実装する際に、本配線基板１ｃの裏面と中継基板２０の表面２３との間に充填する接着剤２９が本基板１ｃの裏面４に設けた複数の溝１２にも進入して溜まるため、本基板１ｃの外側に一層濡れ拡がりにくくなる。従って、本基板１ｃを中継基板２０の表面２３上に水平の姿勢で確実に実装でき、且つ両基板１ｃ，２０の接続端子７，２６間でのワイヤボンディングも比較的短い距離で確実に実施可能となる。
【００２８】
図１１は、前記第１および第３の配線基板１ａ，１ｃの応用形態である配線基板１ｄを示す垂直断面図、図１２は、該配線基板１ｄの部分底面図である。
該配線基板１ｄも、図１１，図１２に示すように、前記同様の基板本体２、プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を備えている。該配線基板１ｄは、基板本体２の裏面４における四辺に沿って前記同様の段部９を有すると共に、当該段部９の内側で且つ基板本体２の裏面４に複数の溝（窪み部）１２を縦横に格子状に形成している。
【００２９】
図１３は、前記配線基板１ｄを母基板３０の表面３３に実装した状態を示す垂直断面図である。該母基板３０は、前記同様の基板本体３２の表面３３と図示ない裏面とを有する基板本体３２、該基板本体３２の表面３３と裏面との間を貫通して形成された複数のビア導体３５、および、該ビア導体３５ごとの上端部で且つ表面３３の周辺側に位置に形成された複数の接続端子３６を含んでいる。
図１３に示すように、上記母基板３０における表面３３の中央側に接着剤２９を介して配線基板１ｄの裏面４側を接着する。この際、接着剤２９の一部は、基板本体２の裏面４に開口する複数の溝１２と、四辺の段部９とに個別に進入して溜まる。即ち、複数の溝１２と四辺の段部９とは、接着剤２９の一部を溜める樹脂溜まり部となる。その結果、上記接着剤２９が、裏面４の四辺から外側に一層濡れ拡がりにくくなるため、配線基板１ｄは、母基板３０の表面３３上において水平姿勢で確実に実装される。もちろん、前記中継基板２０への実装も同様に行える。
【００３０】
図１４は、前記第２、第３の配線基板１ｂ，１ｃの応用形態である配線基板１ｅを示す前記同様の垂直断面図である。
該配線基板１ｅも、図１４に示すように、前記同様の基板本体２、プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を備えている。該配線基板１ｅは、基板本体２の裏面４における四辺に沿って前記同様の面取り部１０を有すると共に、該面取り部１０の内側で且つ基板本体２の裏面４に複数の溝（窪み部）１２を縦横に格子状に形成している。
以上のような該配線基板１ｅも、前記中継基板２０の表面２３上や母基板３０の表面３３上に、接着剤２９を介して、水平姿勢で確実に実装することができ、その際、基板本体２の裏面４に設けた複数の溝１２と該裏面４の四辺の面取り部１０とは、それぞれ前記接着剤２９の一部を溜めるための樹脂溜まり部となる。
【００３１】
以下において、前記第１の配線基板１ａの製造方法について説明する。
予め、アルミナ粉末に樹脂バインダおよび溶剤などを適量ずつ配合してセラミックスラリとし、該セラミックスラリをドクターブレード法によってシート化して、図１５の断面図で示すように、表面３および裏面４を有する単層のグリーンシートｇを製作した。尚、図１５中で示す一点鎖線は、平面視が格子状である仮想の切断予定面（境界）ｆであり、これらの間に追って前記基板本体２となる複数の基板領域２ｘが位置し、これらの外側には耳部ｍが枠状に位置している。
次に、図１６に示すように、上記グリーンシートｇの裏面４における切断予定面ｆに沿って、押型によるプレス加工を行うことにより、複数の凹部９ａを底面視で格子状にして成形した。次いで、裏面４に該凹部９ａが形成されたグリーンシートｇを所定温度において焼成することにより、セラミックシートｓｓとした。
尚、上記凹部９ａは、グリーンシートｇの裏面４に対するレーザ加工によって形成しても良く、あるいは断面の幅が狭い場合には、かかる断面に倣った薄肉の金型による溝入れ工によって形成しても良い。
【００３２】
更に、図１７（ａ）に示すように、前記基板領域２ｘごとの表面３を平滑化し、かかる表面３の全面に対しスパッタリングを施すことによって、Ｔｉ薄膜層１３とＣｕ薄膜層１４とを順次被覆した。次に、図１７（ｂ）に示すように、Ｃｕ薄膜層１４上の全面に感光性樹脂からなるレジスト層ｒを形成した後、該レジスト層ｒに対してフォトリソグラフィー技術を施し、平面視が細長い長円形を呈する貫通孔ｈを複数形成した。
引き続いて、図１８（ａ）に示すように、上記貫通孔ｈの底面に露出するＣｕ薄膜層１４の上に２種類の電解金属メッキを順次施して、Ｃｕメッキ層１５とＮｉメッキ層１６とを順次被覆した。次いで、図１８（ｂ）に示すように、上記レジスト層ｒを現像液に接触させて剥離して除去した。更に、図１９（ａ）に示すように、Ｃｕメッキ層１５とＮｉメッキ層１６とに覆われていない部分のＴｉ薄膜層１３とＣｕ薄膜層１４とを、エッチング液に接触させて除去した。
【００３３】
次いで、平面視が全体が細長い長円形を呈する上記Ｔｉ薄膜層１３、Ｃｕ薄膜層１４、Ｃｕメッキ層１５、およびＮｉメッキ層１６の４層の全表面に対し２種類の無電解金属メッキを順次施し、図１９（ｂ）に示すように、厚みが約１〜数μｍのＮｉメッキ層１７と厚みが約０．０３〜０．１μｍのＡｕメッキ層１８とを順次被覆した。その結果、互いに一体で且つ全体が細長い長円形を呈する１組の前記プローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８が形成された。
そして、図２０に示すように、多数個取り用のセラミックシートｓｓの基板領域２ｘ（配線基板１ａ）ごとの表面３において、その中心側３ａに位置する複数のプローブ用パッド６、周辺側３ｂに位置する複数の外部接続端子７、およびこれらの間を個別に接続する表面配線８が形成された。
最後に、図２０中の切断予定面ｆに沿って、前記セラミックシートｓｓを分割して個々の配線基板１ａに個片化にすることで、基板本体２ごとの裏面４の四辺に沿って前記段部９を有する複数の配線基板１ａを得ることができた。
【００３４】
図２１は、前記凹部９ａをプレス加工などする際に、これらに囲まれた基板領域２ｘの裏面４に複数の溝１２を格子状に併せて形成した後、前記各工程を施した多数個取り用のセラミックシートｓｓの断面を示す。そして、前記同様の分割工程を施すことにより、複数の前記配線基板１ｄを提供することができた。
以上の配線基板１ａ，１ｄの製造方法によれば、グリーンシートｇにおける基板本体部２ｘごとの裏面４に実装用の前記接着剤２９を受け入れる段部９や溝１２の樹脂溜まり部が形成され、且つ焼成されたセラミックシートｓｓの表面３における基板領域２ｘごとにプローブ用パッド６、外部接続端子７、および表面配線８を形成したので、複数の配線基板１ａ，１ｄを確実に製造することができた。
【００３５】
尚、前記グリーンシートｇの裏面４における切断予定面ｆに沿って、断面山形の凹部を底面視で格子状にプレス成形した後、前記各工程を施すことで、基板本体２の裏面における四辺に沿って面取り部１０が形成された複数の前記配線基板１ｂを製造することができる。また、前記グリーンシートｇの裏面４において、切断予定面に囲まれた裏面４ごとに複数の溝１２を格子状にプレス成形した後、前記各工程を施すことで、複数の前記配線基板１ｃを製造することもできる。
更に、前記山形の凹部に囲まれた裏面４に対し、更に溝１２を格子状に併せて形成することで、複数の前記配線基板１ｅを製造することもできる。
加えて、前記凹部９ａや溝１２などは、焼成後の前記セラミックシートｓｓの裏面４をレーザ加工あるいは切削加工することで形成するようにしても良い。
【００３６】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記基板本体２は、複数のセラミック層を積層したものとし、これらの間に表面３の表面配線８として形成できない最小限の内部配線を迂回用の回路として形成しても良い。これに応じて、製造方法では、複数のグリーンシートｇを用い、内部配線や上層側のグリーンシートｇを貫通するビア導体を形成する工程を更に追加するものとする。
また、基板本体２の裏面４に形成する窪み部は、前記溝１２のほか、四方を該裏面４に囲まれた凹陥部も含む。かかる凹陥部は、例えば、円柱形、円錐形、立方体、直方体、あるいは底面視が５角形以上の正多角柱、変形多角形、更には、これらに準じた形状（平行四辺形、菱形、十字形など）を有する。
更に、前記配線基板１ａ〜１ｅの各外部接続端子７と、中継基板２０や母基板３０の各接続端子２６，３６との導通には、前記ボンディングワイヤｗに替えて、コネクタなどを用いて行うようにしても良い。
加えて、本発明の配線基板１ａ〜１ｅは、１個ずつを個別に製造するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明によれば、中継基板などの被実装配線基板の表面上に接着剤の濡れ拡がりを抑え且つ水平姿勢にして確実に実装できる電子部品検査装置用配線基板を、効率良く提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００３８】
１ａ〜１ｅ…配線基板（電子部品検査装置用配線基板）
２……………基板本体
２ｘ…………基板領域
３……………表面
３ａ…………中心側
３ｂ…………周辺側
４……………裏面
６……………プローブ用パッド
７……………外部接続端子
８……………表面配線
９……………段部
１０…………面取り部
１２…………溝（窪み部）
１９…………プローブ
２０…………中継基板（被実装基板）
２９…………接着剤
３０…………母基板（被実装基板）
ｇ……………グリーンシート
ｓ……………セラミック
ｓｓ…………セラミックシート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、
上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、
上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、
上記基板本体の裏面における四辺に沿った段部を有し、該段部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。
【請求項２】
セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、
上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、
上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、
上記基板本体の裏面における四辺に沿った面取り部を有し、該面取り部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。
【請求項３】
セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、
上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、
上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、
上記基板本体の少なくとも裏面に窪み部を有し、該窪み部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。
【請求項４】
前記窪み部が溝である、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項５】
前記窪み部を構成する溝は、底面視で前記裏面に格子状に複数が形成されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項６】
表面および裏面を有し且つ追って基板本体となる複数の基板領域を含むグリーンシートを焼成する工程と、
上記焼成により得られたセラミック製の多数個取り用セラミックシートにおける複数の上記基板領域ごとの表面において、該表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドを、該表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に複数の外部接続端子を、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続する複数の表面配線を、それぞれ形成する工程と、を含む電子部品検査装置用配線基板の製造方法であって、
上記グリーンシートあるいは多数個取り用セラミックシートにおける複数の基板領域の裏面ごとに、実装用の接着剤を受け入れる樹脂溜まり部を形成する工程を備えている、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂溜まり部を形成する工程は、前記グリーンシートにおける複数の基板領域ごとの裏面に対し、溝入れ加工、レーザ加工、またはプレス加工を行って、複数の段部、複数の面取り部、または複数の溝を形成するか、あるいは、前記多数個取り用セラミックシートにおける複数の上記基板領域ごとの裏面にレーザ加工、または切削加工を行って、複数の段部、複数の面取り部、または複数の溝を形成するものである、
ことを特徴とする請求項６に記載の電子部品検査装置用配線基板の製造方法。
【請求項１】
セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、
上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、
上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、
上記基板本体の裏面における四辺に沿った段部を有し、該段部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。
【請求項２】
セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、
上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、
上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、
上記基板本体の裏面における四辺に沿った面取り部を有し、該面取り部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。
【請求項３】
セラミックからなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドと、
上記基板本体の表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に形成された複数の外部接続端子と、
上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続し、且つ少なくとも上記基板本体の表面に形成された複数の表面配線と、を含み、被実装基板に実装される電子部品検査装置用配線基板であって、
上記基板本体の少なくとも裏面に窪み部を有し、該窪み部は、上記被実装基板に本配線基板を実装するための接着剤を溜める樹脂溜まり部である、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板。
【請求項４】
前記窪み部が溝である、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項５】
前記窪み部を構成する溝は、底面視で前記裏面に格子状に複数が形成されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品検査装置用配線基板。
【請求項６】
表面および裏面を有し且つ追って基板本体となる複数の基板領域を含むグリーンシートを焼成する工程と、
上記焼成により得られたセラミック製の多数個取り用セラミックシートにおける複数の上記基板領域ごとの表面において、該表面における中心側に形成され且つプローブが実装される複数のプローブ用パッドを、該表面における周辺側で且つ上記複数のプローブ用パッドの外側に複数の外部接続端子を、上記プローブ用パッドと外部接続端子との間を個別に接続する複数の表面配線を、それぞれ形成する工程と、を含む電子部品検査装置用配線基板の製造方法であって、
上記グリーンシートあるいは多数個取り用セラミックシートにおける複数の基板領域の裏面ごとに、実装用の接着剤を受け入れる樹脂溜まり部を形成する工程を備えている、
ことを特徴とする電子部品検査装置用配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂溜まり部を形成する工程は、前記グリーンシートにおける複数の基板領域ごとの裏面に対し、溝入れ加工、レーザ加工、またはプレス加工を行って、複数の段部、複数の面取り部、または複数の溝を形成するか、あるいは、前記多数個取り用セラミックシートにおける複数の上記基板領域ごとの裏面にレーザ加工、または切削加工を行って、複数の段部、複数の面取り部、または複数の溝を形成するものである、
ことを特徴とする請求項６に記載の電子部品検査装置用配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１３−４４５９１（Ｐ２０１３−４４５９１Ａ）
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８１３６２（Ｐ２０１１−１８１３６２）
【出願日】平成２３年８月２３日（２０１１．８．２３）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２３日（２０１１．８．２３）
【出願人】（０００００４５４７）日本特殊陶業株式会社 (2,912)
【Ｆターム（参考）】
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