【課題】被検査体と接続した場合に光源と被検査体との位置関係の調節が可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】受光部Ｗ１１と電極Ｗ１２を備える被検査体Ｗ１とプローブカードを用いて電気的に接続して被検査体Ｗ１に関する検査処理を行う検査装置に関する。そして、プローブカードは、被検査体Ｗ１と電気的に接続するための接触子１１が一方の板面上に配置された基板２０と、被検査体Ｗ１に向けて光を照射することが可能な光源４１とを、基板に取り付けるものであって、光源４１を支持する複数の光源支持部５２を有する取付部材とを備え、基板２０の上記接触子１１が配置されている板面と異なる板面３０上には、それぞれの光源支持部５２を支持するための支柱６１が立設されており、それぞれの上記光源支持部５２は、支柱６１に沿って動作可能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】 電子増倍率を正確に測定可能な電子増倍率の測定方法を提供する。
【解決手段】 固体撮像素子１０を備える電子増倍型撮像装置１において、予め設定された所定の電子増倍率で、第１光量の入射光による第１増倍画像と、第２の光量の入射光による第２増倍画像と、を取得し、第１増倍画像に含まれる画素の輝度平均値及び輝度分散平均値と、第２増倍画像に含まれる画素の輝度平均値及び輝度分散平均値と、を算出する。そして、算出した輝度平均値及び輝度分散平均値を用いて、第１及び第２増倍画像の変換係数を算出し、算出した変換係数と、予め保持する基準電子増倍率における変換係数と、を用いて固体撮像素子１０の実際の電子増倍率を算出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的画素欠陥検査と、画像分析による画素欠陥検査を行うことができ、歩留まりを向上させる固体撮像素子の検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像素子検査装置は、複数の画素が形成された固体撮像素子２に対して電気的欠陥検査を行う接触型のプローブ１２１ｂを備えるテスタ１１と、テスタ１１による欠陥画素の検出結果に基づき、欠陥画素が検出された固体撮像素子を撮像する撮像部１２３、及び、撮像部１２３からの出力画像を基に異物の有無を検出する画像分析部（例えば、画像分析部１１２）を備えるプローバ１２とを含む。 （もっと読む）

【課題】効率的な照明が可能であり、撮像素子などの感光回路の検査効率を向上させることが可能な照明装置及び検査装置を提供する。
【解決手段】ウェハＷ上に形成された感光回路（撮像素子）を検査するための検査装置１００は、光源１１１を有し、感光回路に光源１１１からの光を照射する照明部１１と、この照明部１１を、感光回路に対して相対移動可能に支持する支持部１２と、この支持部１２を駆動させて、照明部１１を感光回路に対して移動させる駆動部１３と、を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板の搭載ずれに柔軟に対応可能であり、フレキシブル配線基板が搭載された固体撮像装置全体としての位置決めを正確に行うことができるテストソケットを提供する。
【解決手段】テストソケット１０は、設置台１１、基板台１２、設置台用蓋１３、および基板台用蓋１４を備え、設置台用蓋１３には、設置台用蓋１３を閉じることで、設置台１１に収容される固体撮像装置２の、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、および、Ｚ軸を回転軸とした回転方向における位置決めを行う内機構部が設けられ、基板台１２は、連動手段を介して、設置台１１に移動可能に接続され、上記連動手段は、設置台用蓋１３の閉動作に連動して、固体撮像装置２とフレキシブル配線基板４との位置関係に応じて基板台１２を移動させる。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子への光の照射を簡単な構造で実現し、検査設備全体の簡略化、小型化を図る。
【解決手段】検査用基板に接続される固体撮像素子検査用ソケット１であって、固体撮像素子２が搭載される基台３と、基台３に搭載した固体撮像素子２を押さえる蓋体４とを備え、蓋体４には、基台３上の固体撮像素子２に光を照射する発光素子１３が設けられ、基台３には、搭載される固体撮像素子２の端子部８及び発光素子１３をそれぞれ検査用基板に接続状態とするためのコンタクト配線部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の複雑化及び高価格化を招くことなく、多数の光源を微少なピッチで配置することを可能にすることにある。
【解決手段】 発光装置は、複数の内部配線を有する第１の基板であって、厚さ方向を上下方向とされた第１の基板と、厚さ方向を第１の基板と一致させた状態に、第１の基板の下側に配置された第２の基板であって、該第２の基板を上下方向に貫通する複数の第１の貫通穴を有する第２の基板と、厚さ方向を第２の基板と一致させた状態に、第２の基板の下側に配置された第３の基板であって、該第３の基板を厚さ方向に貫通して、第1の貫通穴に連通された複数の開口を有する第３の基板と、第１の貫通穴から開口に向かう光を発生するように第１の基板に支持された複数の光源であって、内部配線に電気的に接続された複数の光源とを含む。複数の光源は複数列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の測定において、半導体素子の搬送に伴う影響を減らして、正確な測定を行う方法の提供。
【解決手段】半導体測定支援システムは、測定位置に配置された半導体素子１１の測定を行う測定手段１２と、測定手段１２による測定の前後に半導体素子の搬送を行う搬送手段１３と、半導体素子１１が測定位置に配置されるように搬送手段１３を制御するセンサ１４と、搬送手段１３により半導体素子１１が測定位置に配置された場合に、センサ１４による搬送手段１３の制御を停止させ、測定手段１２により当該半導体素子１１の測定が終了した場合に、センサ１４による搬送手段１３の制御を再開させ、搬送手段１３により当該半導体素子１１を測定位置から搬出させる搬送制御手段１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の検査に要する処理量を低減する。
【解決手段】２次元に配置された複数の画素からなる画素領域と、前記画素領域の行方向の一方側に配置され前記複数の画素に行毎に駆動信号を供給する垂直走査回路と、を有する固体撮像素子を検査する。前記固体撮像素子に光を照射した状態で得た、前記画素領域のうちの前記垂直走査回路とは反対側に位置する一部の領域に配置された画素からの信号を、蓄積する。蓄積された信号を、行毎に、前記一部の領域のみに渡って積算する。前記積算段階で得られた行毎の積算値に基づいて、前記固体撮像素子の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子の検査コストの低減を図る。
【解決手段】固体撮像素子の欠陥の有無及び検出レベルを該固体撮像素子の受光面上の座標位置毎に同一試験下で検出し、検出された欠陥の位置を座標位置にマップ化すると共に各座標位置毎に設けた記憶手段に該当欠陥の検出レベルに応じた製品カテゴリを示すデータを格納し、該データにより或る製品カテゴリに対応する欠陥のマップ化された座標位置を読み出し該欠陥の位置パターンが該製品カテゴリでの補正可能なパターンであるか否かを判定し、補正可能なパターンの場合には当該固体撮像素子を該製品カテゴリに属する製品として選別し、補正可能なパターンでないと判定したときは、前記データにより別の製品カテゴリに対応する欠陥のマップ化された座標位置を読み出して該欠陥の位置パターンが該製品カテゴリでの補正可能なパターンであるか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】 保護膜に欠陥のあるデバイスと保護膜に欠陥のないデバイスを選別することができるデバイス検査方法を提供すること。
【解決手段】 固体撮像デバイス１は、透明基板２と、透明基板２上にマトリクス状に配列された複数のＤＧ−Ｔｒ３と、全てのＤＧ−Ｔｒ３を被覆する保護絶縁膜４とを備える。ＤＧ−Ｔｒ３は、ボトムゲート電極２１、半導体膜２３、ドレイン電極２７、ソース電極２８及びトップゲート電極３０等から構成されている。ライン４１，４２，４３，４４を介してボトムゲート電極２１、ドレイン電極２７、ソース電極２８及びトップゲート電極３０を導電配線５０に接続し、導電配線５０を電源１０１の陰極に接続し、固体撮像デバイス１を電解液１０２に浸漬し、電源１０１の陽極を電解液に浸漬する。そして、トップゲート電極３０の透明性の変化を観察する。 （もっと読む）

【課題】保護部材を形成した後でも半導体基板に形成された貫通配線の導通を確認することができる半導体装置、半導体装置の製造方法、及び半導体装置の検査方法を提供する。
【解決手段】受光部１０５が形成された受光部形成面に、受光部１０５と電気的に接続されてなく、少なくとも２つの互いに電気的に接続された電極１０８を有する半導体基板１２０と、電極１０８と電気的に接続されており、前記受光部形成面と前記受光部形成面とは反対側の面を貫通する貫通配線１１３と、前記受光部形成面に接続部を介して設けられた光透過性の保護部材１０１と、を有する半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 消費電力が少なく、かつ省スペースで構成できる半導体試験装置の電源回路を提供する。
【解決手段】 撮像素子に記憶されたデータを水平軸単位で取り出す水平ドライバと、この水平ドライバが動作しないブランキング期間に撮像素子に記憶されたデータを垂直軸方向に移動させる垂直ドライバを備え、撮像素子を試験する半導体試験装置の電源回路において、
これらの水平ドライバ、垂直ドライバを駆動するスイッチトキャパシタ電源を備え、このスイッチトキャパシタ電源をブランキング期間に同期させてスイッチングすることにより前記水平ドライバ及び前記垂直ドライバの駆動に必要とされる電源の電圧を生成する。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像装置のテストに要する時間の大幅な短縮化が可能なテスト装置を提供する。
【解決手段】 被収容物の挿嵌方向に貫通した空隙を有する収容部を複数備えた第１トレイ２と、収容部内に収容されたカメラモジュール３によって撮像可能なテストチャート１０と、テストチャート１０と対向するカメラモジュール３の主面側とは反対の裏面側に形成された電極に接触可能なコンタクタ７と、コンタクタ７に電気的に接続され、コンタクタを７介してカメラモジュール３から与えられる撮像結果の分析が可能な検査部２０と、を備えてなり、複数のカメラモジュール３が複数の収容部内に夫々収容された状態の下で、少なくとも一のテストチャート１０を複数のカメラモジュール３の視野角範囲内に設置可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハ状態のまま検査を行うことを可能とする裏面照射型固体撮像素子の検査装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１１を載置するステージ１４を構成する真空チャック４０は、吸引孔４３ａが配設された透明部材からなるチャックトップ４３と、開放された上部にチャックトップ４３が嵌め込まれるように形成された透明部材からなる支持容器４２とを備え、電極パッドが形成された表面とは反対側の裏面から受光を行う裏面照射型固体撮像素子が複数形成された半導体ウエハ１１の裏面１１ｂ側を吸着保持する。支持容器４２の底面にはＥＬシート４１が固着されている。ＥＬシート４１は、面発光を行い、検査光を、真空チャック４０を透過させて半導体ウエハ１１の裏面１１ｂ（裏面照射型固体撮像素子の光入射面）に照射する。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像装置の形状により柔軟に対応でき、固体撮像装置の位置決めをより正確に実施できるテストソケットを提供する。
【解決手段】 テスト時に、固体撮像装置である被テスト装置を収容するためのテストソケット１であって、収容状態における被テスト装置の天面に平行なＸ方向に、被テスト装置を位置決めする第１位置決め手段１２と、収容状態における被テスト装置の天面に垂直なＺ方向に第１位置決め手段１２を付勢する付勢手段１３と、付勢手段１３による第１位置決め手段１２のＺ方向への移動の上限を設定して、被テスト装置に対する第１位置決め手段１２のＺ方向の位置を設定する位置設定手段１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 所定の識別用画素の位置情報を用い、確実にチップを識別可能な識別情報を生成することができる固体撮像装置及び該固体撮像装置のテスタを提供する。
【解決手段】 入射する光信号を画素毎に電気信号に変換する固体撮像素子部１０と、固体撮像素子部１０から画素毎に出力される電気信号で規定される画素レベルが所定の基準範囲内にあるか否かを判定する基準レベルを複数生成可能な基準レベル生成手段１４と、基準レベル生成手段１４によって生成された基準レベル別に、画素夫々の画素レベルが当該基準レベルで規定される基準範囲内であるか否かを判定する判定処理を実行し、判定処理において画素レベルが基準範囲外であると判定された基準外画素を識別用画素とする判定手段１５と、基準レベルを示す基準レベル情報と識別用画素の分布を示す識別用画素分布情報とを含む識別情報を生成する識別情報生成手段１６を備える。 （もっと読む）

【課題】 画像診断で必要とされるメモリ領域の記憶容量を、半導体装置に搭載可能な記憶容量に抑え、固体撮像素子のＢＩＳＴ回路を搭載した半導体装置を提供する。
【解決手段】 固体撮像素子１２と、読み出し手段１３と、診断作業用領域設定手段１４ａ、部分撮像画像データ記憶手段１４ｂ、診断用データ生成手段１４ｃ、診断用データ出力手段１４ｄを備えた画像診断用テスト手段が同一基板上に形成され、画像診断時において、診断作業用領域設定手段１４ａは、撮像画像データの領域全体に亘って設定した複数の有効診断領域毎に、有効診断領域を含む診断作業用領域を設定し、読み出し手段１３は、診断作業用領域毎に部分撮像画像データを読み出し、診断用データ生成手段１４ｃは、部分撮像画像データ夫々に対し画像処理及び第１統計処理を含む演算処理を実行して診断用データを生成する。 （もっと読む）

【課題】特異画素の特性に基づいて十分な精度で固体撮像素子を検査し、適切に良否を評価する固体撮像素子の検査方法を提供する。
【解決手段】固体撮像素子は、第１，第２，第３検査工程を経て製品としての良否を判定される。第１検査工程では検査する固体撮像素子を遮光して画像データが取得される。第２検査工程では、画像データから孤立特異画素の輝度データが除去され、いくつかの特異画素の集合からなる密集特異画素が検出される。第３検査工程では、予め設定されている所定範囲ごとに固体撮像素子の検査が行われ、この所定範囲内の特異画素の個数が計数されると同時に、この所定範囲内の各特異画素の輝度データの合計値が欠陥レベルとして算出される。検査する固体撮像素子の良否は、欠陥レベルの大きさに基づいて行われる。 （もっと読む）

【課題】撮像素子チップを低温環境でプローブテストを実施する際に、テスト対象チップとプローブカードとの間に水気が生成しない手段を提供する。
【解決手段】ポゴタワー１２の中空開口部内に断熱レンズセット２０を配置する。断熱レンズセット２０は、レンズ本体と平行に装着された２枚のレンズ２４および２５とを含み、レンズ本体と平行に配置された２枚のレンズで仕切られた密閉空間内は真空を保つ。このようにテストに用いる光線の光源からの熱をチャック１３で低温に冷却されているテスト対象チップに対して遮断することによって、水気の発生を防止する。 （もっと読む）