【課題】半導体チップの一部を露出させつつ樹脂で封止してなる半導体パッケージにおいて、外部の異物等による露出部への影響を極力抑える。
【解決手段】半導体チップ１０と、半導体チップ１０を封止する樹脂２０と、を備え、半導体チップ１０の一面１０ａの一部が露出部１１として樹脂２０より露出している半導体パッケージにおいて、半導体チップ１０の一面１０ａ側にて、露出部１１の周囲に位置する樹脂２０は、露出部１１側が広く露出部１１から離れるにつれて狭まり且つ頂部が外部に開口する穴２２とされた錐体形状をなす空間部２１を形成しており、露出部１１は空間部２１に位置し、穴２２を介して樹脂２０の外部に露出している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有し、かつ反射率が高く透過率が低い硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）白色顔料を必須成分とし、４６０ｎｍ及び４８０ｎｍでの分光反射率が９０％以上で、硬化物の厚みが０．２ｍｍ以下のときの分光透過率が０．４％未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属部品等による乱反射による画質低下もなく、また撮像素子が透明樹脂で完全に被われ、外部との接続端子部及び素子撮像エリア直上部を除いて、防湿材料により被われていることで、撮像素子チップに水分が浸入することも全くない、非常に高い信頼性の固体撮像装置を得る。
【解決手段】マイクロレンズを有する撮像素子チップ３２と、該撮像素子チップに接続されたリード端子３３と、該固体撮像チップを該リード端子とともに封止するクリアモールドパッケージ３１とを備え、該リード端子の一部を外部リードとして該クリアモールドパッケージの外部に露出させた固体撮像装置３０において、該クリアモールドパッケージを、その表面の、該撮像素子チップ３２の撮像領域３５に対向する透光領域を除いて、該クリアモールドパッケージの表面を遮光性材料３６により被覆した構造とした。 （もっと読む）

【課題】小型かつセンサ感度の高い半導体装置を簡単かつ低コストで製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、配線基板１０１と、センサ機能領域１０３を有する半導体素子１０２と、センサ機能領域１０３を覆う樹脂１０６と、封止樹脂１０７とを備える半導体装置１００の製造方法であって、半導体素子１０２が搭載された配線基板１０１を上金型１０４に保持させる配線基板保持工程と、第１樹脂材料の一部を柱状に成形して保持させる樹脂保持工程と、配線基板保持工程及び樹脂保持工程の後、上金型１０４と下金型１０５とを、センサ機能領域１０３と柱状に成形された第１樹脂材料とが当接するようにクランプすることにより第１樹脂層を形成する樹脂形成工程と、樹脂形成工程の後、上金型１０４と下金型１０５との隙間に第２樹脂材料を充填することにより第２樹脂層を形成する封止樹脂形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 高寿命で量産性に優れた表面実装型発光装置及びその表面実装型発光装置に用いる成形体を提供すること。
【解決手段】 青色に発光するＧａＮ系の発光素子１０と、発光素子１０を載置するための第１のリード２０と発光素子１０と電気的に接続される第２のリード３０とを一体成形してなる第１の樹脂成形体４０と、発光素子１０を被覆するＹＡＧ系蛍光体８０を含有する第２の樹脂成形体５０とを有する。第１の樹脂成形体４０は底面４０ａと側面４０ｂとを持つ凹部４０ｃを形成しており、凹部４０ｃに第２の樹脂成形体５０を配置する。第１の樹脂成形体４０はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドにより成形しており、第２の樹脂成形体５０はシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いている。 （もっと読む）

【課題】レーザー光による熱的ダメージを半導体素子に与えないようにする。
【解決手段】基材４１上に形成された絶縁膜１１にレーザー光を照射することによってビアホール１２を形成し、半導体素子３に形成された電極４をビアホール１２に位置合わせして、半導体素子３及び電極４を接着剤層１３によって絶縁膜１１に接着し、基材４１を絶縁膜１１から除去し、ビアホール１２に向けてレーザー光を照射することによって、電極４まで通じる第２ビアホール１４を接着剤層１３に形成し、絶縁膜１１に配線１５をパターニングして、配線１５の一部をビアホール１２及び第２ビアホール１４に埋めて電極４に接触させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は外側に切断斜面を具えた発光ダイオードパッケージ構造を提供する。
【解決手段】本発明の外側に切断斜面を具えた発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、反射ユニット、及びパッケージユニットを含む。前記基板ユニットは、基板本体及びチップ載置領域を有し、前記基板本体の両側の側面には、それぞれ切断斜面を有する。前記発光ユニットは、前記チップ載置領域上に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップを有する。前記反射ユニットは、環状反射コロイドを有し、前記環状反射コロイドの側辺と前記基板本体の切断斜面の底辺との距離は０−１．５ｍｍの間である。前記環状反射コロイドは、前記発光ダイオードチップを囲繞することで、コロイド位置限定スペースを形成する。前記パッケージユニットは、前記発光ダイオードチップを覆うために用いられる透光パッケージコロイドを有し、前記透光パッケージコロイドは、前記コロイド位置限定スペース内に成形される。 （もっと読む）

【課題】受発光素子から構成される半導体装置において透明部材の上面への樹脂のはみ出しを防止し、それにより、光学特性上の問題が防止された、小型で且つ品質レベルの高い半導体装置を提供する。
【解決手段】受発光領域上に透明部材１が取り付けられており且つ複数のボンディングパッドを有する半導体素子２と、前記半導体素子２がダイボンドされた突部１０を有した基板３と、前記基板３に設けられた複数の接続端子６と、前記複数のボンディングパッドのそれぞれと対応する接続端子６とを電気的に接続するボンディングワイヤー５と、前記透明部材１の側面、前記半導体素子２及び前記ボンディングワイヤー５を被覆する樹脂４とを備え、前記基板３の突部１０の面積は、前記半導体素子２の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】透明部材と遮光部材との界面における剥離の発生を抑え、光学特性及び耐久性に優れた半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、主面に光学素子領域１４が形成された半導体チップ１０と、光学素子領域１４を覆うように半導体チップ１０と接着された透明部材１６と、半導体チップ１０が搭載された枠体２１と、透明部材１６の周囲を埋めるように枠体２１内に形成された遮光部材１９とを備えている。透明部材１６は、角部が鈍角又は曲線状となった平面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】遮光部材同士を光硬化型接着剤を用いて接着する場合に、十分な接着強度を確保しつつ接着作業を容易かつ迅速に行なえるようにする。
【解決手段】母材としての光透過性組成物２１およびこの光透過性組成物２１とは異なる屈折率を有する光透過性フィラー２２を有する透光層を第１遮光部材１０の表面上に形成し、透光層２０の表面２０ａに液状の光硬化型接着剤を塗布し、液状の光硬化型接着剤が塗布された透光層２０の表面２０ａ上に第２遮光部材３０を配置し、所定の波長の光６０を透光層２０の側方から当該透光層２０に向けて照射し、液状の光硬化型接着剤を硬化させて透光層２０と第２遮光部材３０とを接着することで第１遮光部材１０と第２遮光部材３０とを接着する。 （もっと読む）

【課題】配線等の導電性部材においての外光反射を防止することが可能でこれによって光学特性の向上を図ることが可能な光学パッケージ素子を提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子（光学機能素子）３ｒ，３ｇ，３ｂが光透過性のパッケージ樹脂５に埋め込まれ、さらにパッケージ樹脂５ｇに埋め込まれた発光素子（光学機能素子）３ｒ，３ｇ，３ｂに対して走査配線（導電性部材）７が接続された構成の光学パッケージ素子１ａに関する。発光素子（光学機能素子）３ｒ，３ｇ，３ｂは、発光面（光学的機能面）３Ａを備えている。また、パッケージ樹脂５は、発光面（光学的機能面）３Ａと対向する面を光透過面５Ａとしている。そして特に、走査配線（導電性部材）７において光透過面５Ａに向かう面上に、遮光層９を設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】浸透物、特に水蒸気および酸素に対して電子的装置をカプセル化するための、簡単に実施可能であり、かつ同時に優れた被包が達成される方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、浸透物に対する電子的装置のカプセル化方法に関し、この際、ビニル芳香族系ブロックコポリマーをベースとする感圧接着剤が用意され、そして前記感圧接着剤は、電子的装置のカプセル化すべき領域の上および／または周りに適用される。 （もっと読む）

【課題】透明部材の上面を光学的な基準面とすることが可能で且つ封止樹脂のはみ出し等が生じにくい光学半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】光学半導体装置は、底部１０Ａ及び側壁部１０Ｂを有するパッケージ１０と、一の面に光学素子１２が形成され、一の面と反対側の面がパッケージ１０の底部１０Ｂに固着された半導体チップ１１と、光学素子１２を覆うように半導体チップ１１に固着された透明部材１３と、パッケージ１０と半導体チップ１１との間に充填された封止樹脂１４とを備えている。側壁部１０Ｂは、その上部にパッケージ１０の内側方向に庇状に張り出した庇部１０Ｃを有し、透明部材１３は、庇部１０Ｃにより形成された窓部から露出している。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の樹脂封止を一括して行うことができる光半導体素子封止用シートを用いて、可視領域の発光量の低下を抑制し、かつ、紫外線による劣化を抑制して耐久性に優れる光半導体装置を簡便に製造する方法、及び該製造方法に用いる光半導体素子封止用シートを提供すること。
【解決手段】樹脂シート１と、該樹脂シート１中に不連続に充填されてなる複数の樹脂層２と、該樹脂層２中に充填されてなる樹脂層３とを含んでなる光半導体素子封止用シートであって、前記樹脂層２が紫外線吸収剤を含有し、前記樹脂層３が蛍光体を含有し、その一端がシート表面に露出してなる光半導体素子封止用シートを用いて、前記樹脂層３と基板５に搭載された複数の光半導体素子４とを対向させて、該素子を前記樹脂層３内に埋設することを特徴とする、光半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 同一面側に電極が形成された発光素子をパッケージ凹部のリード電
極に対し、安定性良くフリップチップ実装することが可能な発光装置を提供する
。
【解決手段】 凹部を有し、その凹部の底面に正負一対のリード電極が露出す
るようインサート成形されてなるパッケージと、リード電極上にフェイスダウン
実装されてなる発光素子とを有する発光装置であって、リード電極と発光素子と
の間に、発光素子を実装可能なサブマウントを有し、サブマウントは少なくとも
表面に導電性部材を有し、導電性部材は、発光素子およびリード電極と導電性接
合部材によって電気的に接続されてなることを特徴とする発光装置。
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【課題】誤動作の発生を防止することができるとともに、受発光効率を向上することができる受発光デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】受発光デバイス１において、基板２上に実装された発光素子３と、発光素子３から離間された領域において基板２上に実装され、発光素子３から発せられる光を受光する受光素子４と、発光素子３を覆い、光を透過しかつ受光素子４に光を集光するリフレクタ面６１Ａを有する第１の光透過性樹脂部６１と、受光素子４を覆い、光を透過し、第１の光透過性樹脂部６１に対して離間した領域に配設された第２の光透過性樹脂部６２と、第１の光透過性樹脂部６１と第２の光透過性樹脂部６２との間に配設され、光を遮蔽し、更に第１の光透過性樹脂部６１のリフレクタ面６１Ａに沿って配設され第１の光透過性樹脂部６１とともにリフレクタ６５を構成する遮光樹脂部６５とを備える。 （もっと読む）

【課題】実装する要素部品に対するシールド性を有すると共に小型化と低コスト化を図ることができる回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】要素部品を実装した集合基板の上面側に封止樹脂層１４を形成する封止樹脂層形成の後に、集合基板の上面方向から封止樹脂層を分離ラインに沿って封止樹脂層から集合基板に至る溝２０をハーフカットすることにより形成する。溝を埋設するように導電性樹脂１９を流し込んで封止樹脂層１４の上にシールド層１９を形成し、ハーフカットのカット幅よりも狭いカット幅で分離ラインに沿って切断して切断基板と当該シールド層の端面を同一の切断平面状に位置させる。導電性樹脂が封止樹脂層の側面及び集合基板のハーフカット面を被覆するので、高いシールド効果が得られる。分離ラインに沿った一括カットを採用したので、分離作業が簡単な分だけ低コストを図ることができる。 （もっと読む）

【課題】射出成形品の小型化を図ると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止する射出成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１と、リードフレーム１に形成された樹脂製反射枠体３とからなり、反射枠体３には開口部を備えた反射面３ａを有し、反射面３ａの背面側に樹脂注入口の痕跡となるゲート３ｂが突出され、ゲート３ｂには周囲を囲繞する窪み部３ｃが形成され、窪み部３ｃにゲート３ｂを被覆する被覆樹脂４が充填されるので、射出成形品の小型化が図れると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることが可能な半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に搭載された半導体からなる受光素子３と、受光素子３を覆う樹脂パッケージ５と、を備える赤外線データ通信モジュールＡ１であって、基板１には、貫通孔１ａが形成されており、受光素子３は、少なくとも赤外線を透過可能な厚さとされており、かつ貫通孔１ａと重なる配置とされている。 （もっと読む）

【課題】光学素子の上に直接固着する透明部材の端面からの不用な入射光や反射光が受光部へ侵入するのを防止し、小型化、低コスト化する。
【解決手段】光学素子3の上面の受光部2を覆う透明部材5が、光学素子3の上面に固着された基材8と、基材8の外側面と光学素子3の上面との間にフィレットを形成する樹脂部9とで構成される。かかる透明部材5は、基材8と樹脂部9とが光学的に一体化し、外周面が傾斜面7となり、受光部2までの距離が長くなるため、傾斜面7の外側からの不要な入射光が受光部2へ到達すること、また傾斜面7の内側からの入射光が反射光となって受光部2へ到達することが抑えられる。上記の傾斜面7となることから、例えばワイヤーボンドのキャピラリとの干渉を考慮する必要はなく、光学素子3は従来と同じチップサイズでよい。 （もっと読む）