【課題】露出した素子の機能部の汚染が低減された、高い信頼性のある電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０８は、受光素子１０１と、受光素子１０１の受光部１０１ｂを囲むように立設する第１樹脂からなる枠材５０２と、枠材５０２の周囲を埋める第２樹脂からなる封止樹脂層１０６と、を備える。枠材５０２に囲まれた空間に受光素子１０１の受光部１０１ｂが露出している。枠材５０２の上面が封止樹脂層１０６の上面より高い。 （もっと読む）

【課題】明度やコントラスト等に優れ、鮮明で高品位の色特性を有し、かつ従来品よりも耐性等に優れた信頼性の高いカラーフィルターを提供する。
【解決手段】本発明のカラーフィルター作製用着色樹脂組成物は、特定の色剤化合物を使用することにより、他にバインダー樹脂、溶剤、及び硬化剤等を混合することで容易に得られる。作製されたカラーフィルターは、高いコントラスト等の色特性に優れた高品位、さらに耐熱性等にも優れた高い信頼性を有する。 （もっと読む）

【課題】電子回路の周囲に空間を要する半導体構成体の生産性を向上させる。
【解決手段】半導体ウエハ１１と、半導体ウエハ１１上の所定領域を囲むように形成された壁２３と、半導体ウエハ１１上の所定領域の外部に設けられた配線１９と、配線１９のランド上に設けられた外部接続用電極２１Ａ、２１Ｂと、壁２３の外部に充填され、配線１９を封止するとともに外部接続用電極２１Ａ、２１Ｂ及び壁２３と面一に設けられた封止樹脂２２と、壁２３の上部に配置され、所定領域の上部空間を封止する蓋２５Ｃと、を備える半導体構成体１Ｃである。 （もっと読む）

【課題】 クロストークが小さく、かつシンチレータ素子の接合強度が高い放射線検出器および放射線検出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の半導体光検出素子がマトリクス状に配列された半導体光検出素子アレイ上に、複数のシンチレータ素子の各々がその底面を各半導体光検出素子に対向して配列され、シンチレータ素子の底面以外の面に光反射材を設けた放射線検出器であって、前記シンチレータ素子は互いに１００μｍ以下の間隔をもって隣り合って配列され、隣り合うシンチレータ素子の光反射材の間には金属接合材を有する。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子や表示装置などのマイクロレンズを用いたデバイスの構造やマイクロレンズの構成材料の変更を伴うことなく、マイクロレンズによる集光効率の向上を図り、これによりマイクロレンズを用いたデバイスで光検出感度を高めることができる固体撮像素子を得る。
【解決手段】固体撮像素子１００に用いる複数のマイクロレンズ１２２を、隣接するマイクロレンズ間にギャップが生じないように形成され、かつ、各マイクロレンズを、その表面が凸凹形状となるよう、凸レンズ形状を有するレンズ本体部分１２２ｂの表面に凸レンズ形状を有する微小凸レンズ部１２２ａを複数規則的に配列してなる構造とした。 （もっと読む）

【課題】多画素化や大型化に伴う転送レジスタの伝搬遅延を抑制することにより、高速駆動や転送効率の向上を図ることが可能な固体撮像装置及び固体撮像素子の駆動方法を提供する。
【解決手段】複数のセンサ部１３と、読み出しゲート部１４と、垂直転送レジスタ１５と、水平転送レジスタ１６と、水平転送レジスタ１６の配線１８Ａ，１８Ｂと、同一の水平転送クロックを入力する各配線１８Ａ，１８Ｂにそれぞれ複数設けられた入力端子１９Ａ及び１９Ｂ，１９Ｃ及び１９Ｄと、各入力端子１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｄに独立して接続された駆動手段２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄと、垂直転送レジスタ１５の各相の転送電極の両側に設けられ、それぞれ垂直転送クロックを供給する、垂直転送レジスタの入力端子のそれぞれに独立して接続され、垂直転送レジスタの駆動を行う駆動手段２２とを含む固体撮像装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】機能素子が保護基板により封止されたパッケージを簡便に製造することができ、かつ接合状態の信頼性が高い半導体パッケージを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体パッケージ１は、機能素子１２が一方の面に配された半導体基板１１と、該一方の面上に接着層１４を介して接合された保護基板１６とを少なくとも備える半導体パッケージであって、前記接着層１４は、前記機能素子１２と重ならない領域αに複数の第一空間１３ａ（１３）を有し、該第一空間１３は互いに独立していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の機能が向上し、固体撮像素子基板での発熱が大きくなり信号誤動作の発生の問題が発生していた。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子基板の裏面に樹脂モールドを行うとともに、そのモールド樹脂に凹凸形状を設けているため、放熱面積が向上し、固体撮像素子基板の発熱による温度上昇を防ぎ、誤動作の発生を無くすことができる。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ低コストな方法作製できる、光学機能領域が露出した小型の光学デバイスを提供する。
【解決手段】配線基板２０に搭載された光学素子１０は、光学機能領域１２を除いて封止樹脂１５により封止されており、配線基板２０と光学素子１０とを接続するワイヤ２４も封止されている。光学機能領域１２は、封止樹脂１５を側面３５とする凹部３０の底面３１として露出している。凹部３０は、底側窪み４０とその上側の部分との２段構成であり、底側窪み４０の第１側面３４の上端から第２側面３２の下端にまで段差部３６が拡がっている。 （もっと読む）

【課題】ＦＤ部の寄生容量を削減し固体撮像素子の感度増加を図る。
【解決手段】有効画素領域で検出された信号電荷を受け取り該信号電荷をフローフィングディフュージョンアンプ５が接続されたＦＤ部８に転送する電荷転送路４と、電荷転送路４を遮光する遮光膜１３とを備えるＣＣＤ型固体撮像素子２０において、遮光膜１３の端部をＦＤ部８の位置から後退させた位置に形成すると共に、ＦＤ部８の配線と遮光膜１３の端部との距離Ｌ０を、ＦＤアンプ５の初段アンプ部５ａに設けられるドレイン配線２１とゲート電極２２との間の距離Ｌ１より離間させる。 （もっと読む）

【課題】 簡単且つ低コストの構成で固体撮像素子の撮像面（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制できる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】
撮像面Ｓを有する固体撮像素子１０と、撮像面Ｓの全面を覆うガラスカバー４０と、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間に形成された、ガラスカバー４０を固体撮像素子１０に接着する透明な接着剤膜３０とを備える。撮像面Ｓの全面が接着剤膜３０によって覆われていて、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間にはキャビティは存在しない。撮像面Ｓを基準とする接着剤膜３０の厚さは、３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されている。撮像面Ｓ上にマイクロレンズアレイ１８が形成されている場合は、接着剤膜３０の屈折率を１．４以下とするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】固体撮像素子から出力される画像信号の基準レベルの補正を行なう回路規模の縮小化を図る。
【解決手段】複数フレームを単位グループとして、グループ毎に行なう信号処理回路において、グループ毎に遮光領域信号の平均値を算出するＯＰＢ平均値算出手段（１）２５と、同一グループ内の各フレームにおける遮光領域の平均値と基準値との差分を算出する差分値算出手段（１）２６と、差分値が属する範囲に基づいて補正係数を決定する補正係数決定手段２７と、同一グループの全フレームの補正係数の基づいて補正値を決定する補正値決定手段２９と、補正値決定手段で決定した補正値に基づいて画像信号の補正を行なう加減算処理手段３３を備える。 （もっと読む）

【課題】 ２．０μｍ〜３．０μｍの波長の光を高感度で感受できる暗電流の小さい受光素子を与えること。
【解決手段】ＩｎＰ基板と、窒素混晶比が５％以下でＩｎＰより大きい格子定数ａのＧａＩｎＮＡｓＳｂＰ混晶よりなり、ｈｃ＝ｂ（１−νｃｏｓ^２α）｛ｌｏｇ（ｈｃ／ｂ）＋１｝／８πｆ（１＋ν）ｃｏｓλによって決まる臨界膜厚ｈｃの１倍〜１１倍の厚みを持つ過大受光層と、窒素混晶比が５％以下でＩｎＰより格子定数の小さいＧａＩｎＮＡｓＳｂＰ混晶よりなり臨界膜厚ｈｃの１倍〜１１倍の厚みを持つ過小受光層とを交互積層してなる受光層を有し、過大受光層および過小受光層のＩｎＰ基板との格子不整合が±０．５％〜±５％であり、過大、過小受光層の少なくとも一方が２．０μｍ〜３．０μｍの間に吸収端波長を持ち、それぞれの層の合計厚みが２．０μｍ〜４．０μｍであり、厚み加重平均格子不整合が±０．２％以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】明るいＦ値を有するイメージセンサを提供する。
【解決手段】このイメージセンサは、光の入射する側が、屈折率が低い材質から始まり、深さ方向に向かって屈折率が高くなる材質からなる、少なくとも可視光に対して透明な屈折層３を配置する。 （もっと読む）

【課題】ＯＢ領域に欠陥画素がある場合にも、適切に画像処理を行える撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置は、受光領域と遮光領域とを有する撮像素子１０４と、遮光領域から欠陥画素の画素値が読み出されたか否かをキズ判定スレッシュレベルと比較することによって判定する比較器１１２と、黒基準レベルの所定の設定値を記憶しておくレジスタと、比較器１１２にて欠陥画素の画素値が読み出されなかったと判定された場合には、読み出した遮光領域の画素値の平均レベルを黒基準レベルとし、欠陥画素が読み出されたと判定された場合には、記憶部に記憶された設定値を黒基準レベルとしてＯＢクランプ回路１０７に入力するスイッチと、入力された黒基準レベルを用いて画像の黒レベルを補正するＯＢクランプ回路１０７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 外部応力によりイメージセンサーICに影響を及ぼす。
【解決手段】 イメージセンサーIC３を搭載したフレキシブル配線基板２と、上部にカメラレンズを保持し、下部にイメージセンサーIC３を収納する開口部１cを有するレンズホルダー１と、フレキシブル配線基板２のイメージセンサーIC３を保護するセンサー保護ケース４を組み立ててなるカメラモジュールで、センサー保護ケース４の枠部４bにフレキシブル配線基板２を位置決めして支持する凸部４cを形成し、フレキシブル配線基板２には、センサー保護ケース４の枠部４bに設けた凸部４cに係合するスルーホール２aを配設し、スルーホール２aとイメージセンサーIC２との間に撓み２bを設ける。レンズとイメージセンサーICの位置決めが容易で、フレキシブル配線基板に設けた撓みが外部応力を吸収し、イメージセンサーICへの影響を軽減させる。 （もっと読む）

カメラシステムは、２つの基板を有する光学的積層体を有する。光学的積層体は画像形成システムを構成し、各基板は互いに対して平行でかつ画像形成システムの光軸に対して垂直な２つの表面を有し、光学的積層体は２つの基板の対向する表面上に固定領域を有し、２つの基板はウエハレベルで固定領域において一体に固定され、２つの基板のうちの少なくとも１つの表面は画像システムの屈折性表面を有する。さらにカメラシステムは、活性領域を有する検出器基板と、少なくとも検出器基板の活性領域を保護するカバー構造体とを備える。光学的構造体はカバー構造体の上側表面に固定される。
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【課題】 従来の光検出器では受光部６０に対応する領域に開口部６４を形成する場合、エッチングストッパとして別途ポリシリコン膜７０を形成する必要があり、製造工程が増加している。また、周辺部６２に形成されたＡｌ配線を遮光する遮光膜２２だけでは外光を十分に遮光できず、その外光がノイズとして光電変換信号に重畳することがある。
【解決手段】 Ａｌ配線を形成する工程において、受光部６０に対応する領域にＡｌ層２７を残存させ、そのＡｌ層２７をエッチングストッパとして用いる。 （もっと読む）

【課題】高度な量子効果により高感度で赤外線を検知することができ、室温近くの温度条件下においても動作させることが可能な量子型赤外線センサを提供すること。
【解決手段】中心細孔直径が１．５〜５．０ｎｍであるメソ多孔体１１と、メソ多孔体１１の細孔内に配列された波長３〜１５μｍの光に対する屈折率が１．７〜２．１の範囲にある金属酸化物１２と、金属酸化物１２に電気的に接続されている電極１３とを備えること特徴とする量子型赤外線センサ。 （もっと読む）

【課題】生産性および信頼性を向上させる。
【解決手段】ｎ面電極（４）およびｐ面電極（６）で覆われていない素子表面を酸化膜（７）および窒化膜（８）の２層で覆う。
【効果】酸化膜（７）および窒化膜（８）が保護膜として機能する。酸化膜（７）および窒化膜（８）は量産に適した方法で形成できるため、生産性を向上出来る。膜質のばらつきを小さく出来る。酸化膜（７）だけでは＋に帯電しやすく、窒化膜（８）だけでは−に帯電しやすいが、２層構造のため互いの電荷が打ち消しあって帯電しなくなり、保護膜の帯電による好ましくない現象の発生が起こらず、信頼性を向上できる。 （もっと読む）