固体撮像装置
【課題】 簡単且つ低コストの構成で固体撮像素子の撮像面（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制できる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】
撮像面Ｓを有する固体撮像素子１０と、撮像面Ｓの全面を覆うガラスカバー４０と、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間に形成された、ガラスカバー４０を固体撮像素子１０に接着する透明な接着剤膜３０とを備える。撮像面Ｓの全面が接着剤膜３０によって覆われていて、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間にはキャビティは存在しない。撮像面Ｓを基準とする接着剤膜３０の厚さは、３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されている。撮像面Ｓ上にマイクロレンズアレイ１８が形成されている場合は、接着剤膜３０の屈折率を１．４以下とするのが好ましい。
【解決手段】
撮像面Ｓを有する固体撮像素子１０と、撮像面Ｓの全面を覆うガラスカバー４０と、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間に形成された、ガラスカバー４０を固体撮像素子１０に接着する透明な接着剤膜３０とを備える。撮像面Ｓの全面が接着剤膜３０によって覆われていて、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間にはキャビティは存在しない。撮像面Ｓを基準とする接着剤膜３０の厚さは、３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されている。撮像面Ｓ上にマイクロレンズアレイ１８が形成されている場合は、接着剤膜３０の屈折率を１．４以下とするのが好ましい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置に関し、さらに言えば、固体撮像素子をチップサイズパッケージ（Chip-Size Package,ＣＳＰ）に実装して構成されると共に、簡単な構成でα線の入射による信号エラーを回避して画質を改善することができる固体撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置は近年、いっそうの小型化・高機能化が進んでいるが、それに伴って携帯電話機、携帯型コンピュータ等の携帯機器、さらには自動車等への搭載が進んでおり、利用分野がますます広がりつつある。
【０００３】
固体撮像装置は一般に、透明カバー（ガラスカバー）を含むパッケージ中にチップ状の固体撮像素子を封止して構成され、前記透明カバーから入射した光が前記固体撮像素子の撮像面（受光面）に照射されるようにしている。前記固体撮像素子の電極群は、当該パッケージに設けられた外部電極群に電気的に接続されており、入射光に応じて前記固体撮像素子で生成された電気信号は、前記外部電極群を通じて当該固体撮像装置の外部に導出される。
【０００４】
固体撮像装置には、固体撮像素子の撮像面と透明カバーの間に微小の隙間（キャビティ）が存在するものと、存在しないものとがある。キャビティを持つ固体撮像装置は、屈折率の問題がなくなるため好ましいが、透明カバーを含むパッケージ（キャビティ）を気密封止する必要がある、エアギャップ内の気体の膨脹・収縮により気密性が低下する恐れがある、等の難点がある。
【０００５】
他方、キャビティを持たない固体撮像装置は、気密封止は不要であるが、撮像面と透明カバーの間に配置される材料（中間材料）の選定に注意が必要である。例えば、中間材料の屈折率をできるだけ低くして空気の屈折率（ｎ＝１）に近づける必要がある。また、中間材料と固体撮像素子を構成するシリコンや二酸化シリコンと透明カバーとの熱膨張率の違いに起因する破損を抑制するため、中間材料の熱膨張率や、中間材料と透明カバーとの接着性について考慮しなければならない。中間材料の吸湿性が高いと、固体撮像素子が湿気によって悪影響を受けやすいため、吸湿性についても注意が必要である。
【０００６】
ところで、固体撮像装置では、従来より、透明カバーを形成するガラス中に含まれる微量の放射線源（ウラン、トリウム等）から放射されるα線により、電気信号にエラーが生じて画質が劣化することが知られている。そこで、このα線に起因するエラーを防止して画質を改善するため、以前から種々の技術が開発されている。
【０００７】
例えば、特許文献１（特開平６−１２０４６０号公報）には、上記構成の固体撮像装置において、カバーガラスの一面を放射線吸収材を注入した層で覆うことにより、固体撮像素子の撮像面へのα線の入射を抑制する技術が開示されている。その放射線吸収材注入層としては、鉛を高真空中で加熱気化させて、硼珪酸アルカリ土類ガラス製のカバーガラス中に鉛をイオン注入した層が挙げられている（段落００１５〜００１９、図１）。
【０００８】
特許文献２（特開平６−１２０４６３号公報）には、カバーガラスだけではなくセラミックパッケージからもα線が放射されることを考慮し、上記構成の固体撮像装置において、セラミックパッケージの中空部の内壁を放射線吸収膜で覆うことにより、固体撮像素子の撮像面へのα線の入射を抑制する技術が開示されている。その放射線吸収膜としては、鉛をイオン注入して生成される鉛膜が挙げられている（段落００１９〜００２３、図１）。
【０００９】
特許文献３（特開２００２−３７３９７７号公報）には、光学フィルタを持つ固体撮像装置を小型化・低コスト化するために、上記構成の固体撮像装置において、色ガラスフィルタ（赤外線吸収フィルタ）でパッケージの開口部を塞ぐことにより、カバーガラスと光学フィルタを兼用し、さらに、前記赤外線吸収フィルタの内面（固体撮像素子側の面）に光学ローパスフィルタを接着するという構成が開示されている。同文献には、前記赤外線吸収フィルタの内面にα線遮蔽ガラスを接着して、前記光学ローパスフィルタから放射されるα線が撮像面に入射するのを防止する構成も開示されている。α線遮蔽ガラスの具体例としては、ホーヤ製ＣＧ−１が挙げられている（段落００２３〜００２４、図４）。
【００１０】
特許文献４（特開２００５−０５６９９９号公報）には、カバーガラスと固体撮像素子の撮像面（受光面）との間に空隙を設けると共に、前記カバーガラスとして低α線ガラス（α線の放射量が少ないガラス）を用いた構成が開示されている。この構成は、前記カバーガラスから放射されるα線の量を少なくすることにより、固体撮像素子の撮像面へのα線の入射を抑制するものである。低α線ガラスの例としては、ＣＧ−１（登録商標）が挙げられている。前記カバーガラスと前記撮像面（受光面）との間の距離は、ゴミによる悪影響を避けるために、スペーサを用いて所定の値に設定される（段落００１１〜００１９、００４９、００６０、図１）。
【特許文献１】特開平６−１２０４６０号公報
【特許文献２】特開平６−１２０４６３号公報
【特許文献３】特開２００２−３７３９７７号公報
【特許文献４】特開２００５−０５６９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、上述した特許文献１に開示された技術では、カバーガラスの一面を覆う放射線吸収材を注入した層を形成するために、鉛を高真空中で加熱気化させて硼珪酸アルカリ土類ガラス製のカバーガラス中にイオン注入する、といったプロセスが必要である。したがって、当該層の形成プロセスが必要であるだけでなく、そのプロセスコストも高いので、固体撮像装置の製造コストが増加してしまうという難点がある。
【００１２】
上述した特許文献２に開示された技術では、真空蒸着法で放射線吸収膜を形成するので、特許文献１に開示された技術よりもプロセスコストは低いが、放射線吸収膜の形成プロセスが必要であることは変わりがない。したがって、やはり固体撮像装置の製造コストが増加してしまうという難点がある。
【００１３】
上述した特許文献３に開示された技術では、赤外線吸収フィルタ（カバーガラス）の内面にα線遮蔽ガラスを接着するので、α線遮蔽ガラスそれ自体のコストと接着プロセスのコストが必要である。したがって、やはり固体撮像装置の製造コストが増加してしまうという難点がある。
【００１４】
上述した特許文献４に開示された技術では、カバーガラスとして低α線ガラスを用いており、別個の膜や部材を使用しないので、上述した特許文献１〜３に開示された技術に比べてプロセスコストは低下する。しかし、低α線ガラスそれ自体のコストが問題になる。
【００１５】
本発明は、以上述べたような従来技術を考慮してなされたものであり、その目的とするところは、簡単且つ低コストの構成で固体撮像素子の撮像面（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制することができる固体撮像装置を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的は、高画質で高信頼性の固体撮像装置を提供することにある。
【００１７】
ここに明記しない本発明の他の目的は、以下の説明及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
（１） 本発明の第１の観点による固体撮像装置は、
撮像面を有する固体撮像素子と、
前記撮像面の全面を覆う透明カバーと、
前記撮像面と前記透明カバーの間に形成された、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着する透明な接着剤膜とを備え、
前記撮像面の全面が前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在せず、
前記撮像面を基準とする前記接着剤膜の厚さが３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されていることを特徴とするものである。
【００１９】
本発明の第１の観点による固体撮像装置では、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着する前記接着剤膜の、前記撮像面を基準とする厚さが、３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されており、この種の接着剤膜の通常の厚さ（５μｍ〜１５μｍ程度）よりかなり大きい。つまり、接着剤膜は通常、できるだけ薄く設定されるものであるが、本発明はそれとは逆にかなり厚くしている。このため、前記透明カバーから放射されるα線は、前記接着剤膜それ自体によって阻止され、前記撮像面まで到達しない。つまり、上述したようなα線を吸収あるいは遮蔽する材料、すなわち特許文献１の放射線吸収材、特許文献２の放射線吸収膜、特許文献３のα線遮蔽ガラスや特許文献４の低α線ガラスを使用することなく、前記接着剤膜によって前記撮像面（受光面）へのα線の入射を防止することができる。
【００２０】
また、前記撮像面の全面が前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在しないので、前記接着剤膜の厚さは、マイクロフィルタ、やマイクロレンズに起因する変化を除き、前記撮像面の全面にわたってほぼ同一である。
【００２１】
さらに、前記撮像面と前記透明カバーの間のギャップが前記接着剤膜それ自体によって充填されているので、そのギャップを充填する材料を別個に使用することも不要である。このため、当該固体撮像装置は、前記固体撮像素子と前記透明カバーを前記接着剤膜で接着するという簡単な構成であり、したがって製造コストも低くてすむ。
【００２２】
よって、簡単且つ低コストの構成で、前記固体撮像素子の前記撮像面（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制することができる。その結果、高画質で高信頼性の固体撮像装置が得られる。
【００２３】
前記接着剤膜の厚さを３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定したのは、前記接着剤膜の厚さが３０μｍ未満であると、所望のα線入射防止効果が得られない恐れがあるからである。また、α線入射防止効果だけを考えれば、前記接着剤膜の厚さは、３０μｍ以上で大きければ大きいほどよいことになるが、前記接着剤膜の吸湿性に起因して湿気が前記固体撮像素子に入りやすくなるため、大きすぎると耐湿性の低下が問題になる。前記接着剤膜の厚さが１００μｍを越えると、耐湿性の低下が無視できなくなるため、１００μｍ以下とする必要がある。
【００２４】
前記透明カバーの外面や内面あるいは内部に存在するキズや欠陥は、前記固体撮像素子から生成される画像（電気信号）に影響を与えるが、前記接着剤膜の厚さを３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定しているので、前記撮像面と前記透明カバーの間のギャップも３０μｍ〜１００μｍの範囲になる。したがって、前記キズや欠陥が前記画像（電気信号）に与える影響は緩和ないし解消される。
【００２５】
前記接着剤膜としては、前記固体撮像素子が撮像可能な光に対して透明であって、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着することができる接着剤であれば、任意のものを使用することができるが、例えば、協立化学産業株式会社製の変成アクリレート系接着剤である「ワールドロック７７０２」、「ワールドロック７７１０」（いずれも商品名）が好適である。
【００２６】
（２） 本発明の第１の観点による固体撮像装置の好ましい例では、前記撮像面上に形成され且つ前記接着剤膜中に埋め込まれたマイクロレンズアレイ（microlens array）が形成され、前記接着剤膜の屈折率が１．４以下とされる。一般に、マイクロレンズアレイは、固体撮像装置の小型化に伴う前記固体撮像素子の受光素子領域の縮小を補償するために設けられるものであり、その屈折率は通常、１．５〜１．６である。そこで、前記接着剤膜の屈折率を１．４以下とすることにより、マイクロレンズアレイの光収束作用を有効利用することができる。
【００２７】
（３） 本発明の第１の観点による固体撮像装置の他の好ましい例では、前記接着剤膜が紫外光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、または紫外光硬化・熱硬化併用型接着剤を硬化させたものとされる。当該接着剤の成膜・硬化が容易であるからである。
【００２８】
（４） 本発明の第２の観点による固体撮像装置は、
撮像面を有する固体撮像素子と、
前記撮像面上にその全面を覆うように形成された透明なＳＯＧ（Spin-On-Glass）材料膜と、
前記撮像面上に形成され且つ前記ＳＯＧ材料膜中に埋め込まれたマイクロレンズアレイと、
前記撮像面の全面を覆う透明カバーと、
前記ＳＯＧ材料膜と前記透明カバーの間に形成された、前記透明カバーを前記ＳＯＧ材料膜に接着する透明な接着剤膜とを備え、
前記撮像面の全面が前記ＳＯＧ材料と前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在せず、
前記ＳＯＧ材料の表面を基準とする前記接着剤膜の厚さが３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されていることを特徴とするものである。
【００２９】
本発明の第２の観点による固体撮像装置では、本発明の第１の観点による固体撮像装置と同様に、前記透明カバーを前記ＳＯＧ材料膜に接着する前記接着剤膜の、前記ＳＯＧ材料膜の表面を基準とする厚さが、３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されているので、前記透明カバーから放射されるα線の前記撮像面への到達は、前記接着剤膜それ自体によって防止される。つまり、上述したようなα線を吸収あるいは遮蔽する材料、すなわち特許文献１の放射線吸収材、特許文献２の放射線吸収膜、特許文献３のα線遮蔽ガラスや特許文献４の低α線ガラスを使用することなく、前記接着剤膜によって前記撮像面（受光面）へのα線の入射を防止することができる。
【００３０】
また、前記撮像面の全面が前記ＳＯＧ材料膜と前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在しないので、前記接着剤膜の厚さは前記撮像面の全面にわたってほぼ同一である。
【００３１】
さらに、前記撮像面と前記透明カバーの間のギャップが前記ＳＯＧ材料膜と前記接着剤膜それ自体によって充填されているので、そのギャップを充填する材料を別個に使用することも不要である。このため、当該固体撮像装置は、前記固体撮像素子上の前記ＳＯＧ材料膜と前記透明カバーを前記接着剤膜で接着するという簡単な構成であり、したがって製造コストも低くてすむ。
【００３２】
よって、簡単且つ低コストの構成で、前記固体撮像素子の前記撮像面（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制することができる。その結果、高画質で高信頼性の固体撮像装置が得られる。
【００３３】
本発明の第２の観点による固体撮像装置は、前記撮像面上に形成された前記マイクロレンズアレイを前記ＳＯＧ材料膜で覆っているので、前記ＳＯＧ材料膜の屈折率を適当に選定する（たとえば１．４以下とする）ことにより、前記マイクロレンズアレイの光収束作用を有効利用することができる。このため、前記接着剤膜の屈折率が前記マイクロレンズアレイの屈折率と同等であってもよい（たとえば１．４を越えていて、１．５程度であってもよい）という利点がある。また、前記ＳＯＧ材料膜の表面が極めて平坦になるので、前記接着剤膜の形成作業が容易であるという利点もある。
【００３４】
前記接着剤膜の厚さを３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定した理由は、本発明の第１の観点による固体撮像装置の場合と同じである。
【００３５】
前記接着剤膜としては、透明であって、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着することができる接着剤であれば、任意のものを使用することができるが、好ましくは、光透過率が高く（可視光の透過率が９０％以上のものが好ましい）、光屈折率が低く（光屈折率が１．２〜１．３９程度のものが好ましい）、さらに大気中の水分を透過しにくいもの（撥水機能を持つものが好ましい）を使用するのが好ましい。
【００３６】
前記ＳＯＧ材料膜としては、透明であって、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着することができるＳＯＧ材料の膜であれば、任意のものを使用することができるが、好ましくは、有機ＳＯＧ（例えば日立化成工業株式会社製の「ＨＳＲＦ−Ｒ７」（商品名）など）の膜を使用するのが好ましい。しかし、本発明の第１の観点による固体撮像装置で使用した紫外光硬化型接着剤である協立化学産業株式会社製の「ワールドロック７７０２」や「ワールドロック７７１０」の膜を使用することも可能である。
【００３７】
（５） 本発明の第２の観点による固体撮像装置の好ましい例では、前記ＳＯＧ材料膜の屈折率が１．４以下とされる。この例では、前記ＳＯＧ材料膜によってマイクロレンズアレイの光収束作用を有効利用することができるので、前記接着剤膜の屈折率が１．４を越えていてもよいという利点がある。
【００３８】
（６） 本発明の第２の観点による固体撮像装置の他の好ましい例では、前記ＳＯＧ材料膜の厚さが０．３μｍ〜２．５μｍの範囲に設定される。前記ＳＯＧ材料膜の厚さが０．３μｍ未満であると、前記マイクロレンズアレイを埋め込むことができない恐れがあるからである。前記ＳＯＧ材料膜の厚さが２．５μｍを越えると、前記ＳＯＧ材料膜にクラックが生じやすくなるからであり、また、当該固体撮像装置によって生成される画像に欠陥が生じやすくなるなるからである。
【発明の効果】
【００３９】
本発明の第１および第２の観点による固体撮像装置では、（ａ）簡単且つ低コストの構成で固体撮像素子の撮像面（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制することができる、（ｂ）高画質で高信頼性の固体撮像装置が得られる、という効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００４１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置１の概略構成を示す要部断面図である。
【００４２】
（第１実施形態の固体撮像装置の構成）
この固体撮像装置１は、図１に示すように、透明なガラスカバー４０を含むチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）中にチップ状の固体撮像素子１０を封止して構成されている。この固体撮像装置１は、固体撮像素子１０の表面にある撮像面Ｓとガラスカバー４０との間にキャビティを有していない。
【００４３】
固体撮像素子１０は、複数の受光素子領域２１がその表面領域に形成された単結晶シリコン（Ｓｉ）基板１１を備えている。シリコン基板１１の表面には、複数の受光素子領域２１が形成されており、それらの受光素子領域２１の各々には受光素子（図示せず）が形成されている。シリコン基板１１の全表面は、透明な層間絶縁膜１２で覆われており、その層間絶縁膜１２の上には透明な層間絶縁膜１３が形成されている。
【００４４】
層間絶縁膜１３の表面は、固体撮像素子１０の撮像面Ｓであって、そこには、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）三色用の（これら三色に黒色を加えた四色用でもよい）マイクロカラーフィルタ１７がアレイ状に形成されている。マイクロカラーフィルタ１７の上には、同じくアレイ状に配置された複数のマイクロレンズ１８ａ、すなわちマイクロレンズアレイ１８が形成されている。これらのマイクロレンズ１８ａは、撮像面Ｓ上において、マイクロカラーフィルタ１７のＲ、Ｇ、Ｂ各色の要素に対して一つづつ形成されている。マイクロレンズ１８ａおよびマイクロカラーフィルタ１７の各要素は、層間絶縁膜１２と１３を介して、シリコン基板１１中の対応する受光素子領域２１にそれぞれ重なり合うように配置されている。
【００４５】
Ｒ、Ｇ、Ｂ三色用の三つの隣接する受光素子領域２１と、それらと重なり合ったマイクロカラーフィルタ１７の三つの要素と三つのマイクロレンズ１８ａが、一つの画素に対応する。
【００４６】
固体撮像素子１０は、受光素子領域２１の全体を包含する矩形の撮像領域を撮像面Ｓ上に画定しており、その撮像領域に照射された光を感知するようになっている。外部の被写体からガラスカバー４０を透過して固体撮像装置１の内部に入射した光（入射光）は、マイクロレンズアレイ１８とマイクロカラーフィルタ１７とを介して受光素子領域２１の各々に照射され、受光素子領域２１毎に受光強度に応じた電気信号に変換される。それら電気信号には、図示しない信号処理回路によって所定の信号処理が施され、前記被写体の画像が再生される。こうして被写体の撮像が行われる。
【００４７】
層間絶縁膜１２の表面には、受光素子領域２１の外周領域（撮像領域の周辺領域）において、受光素子領域２１を取り囲むように複数の表面電極１５が形成されている。表面電極１５は、矩形リング状の前記外周領域のほぼ全体にわたって、所定間隔で配置されている。表面電極１５は、各受光素子領域２１で受光素子により生成された電気信号を固体撮像装置１の外部に導出するために使用され、シリコン基板１１の表面と層間絶縁膜１２の内部に形成された引出用配線（図示せず）を介して、対応する受光素子領域２１に電気的に接続されている。
【００４８】
各表面電極１５の周辺部は、層間絶縁膜１３によって覆われているが、それ以外の部分は層間絶縁膜１３から露出している。つまり、表面電極１５が配置されている矩形リング状の領域（表面電極領域）では、各表面電極１５の周辺部以外の部分を露出させる透孔が複数個、所定間隔で配置されている。
【００４９】
層間絶縁膜１３の表面（すなわち撮像面Ｓ）には、マイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７と表面電極１５に起因する凹凸が存在している。
【００５０】
層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）には、ＳＯＧ材料膜は存在せず、当該表面に直接、透明な接着剤膜３０が形成されており、層間絶縁膜１３の全面を覆っている。層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）を基準とした接着剤膜３０の厚さｔ１は、マイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７の厚さ（高さ）の和よりも大きいので、マイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７は接着剤膜３０中に埋め込まれている。また、各表面電極１５上で層間絶縁膜１３に形成された透孔も、接着剤膜３０によって充填されているため、表面電極１５も接着剤膜３０中に埋め込まれている。したがってマイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７と表面電極１５によって撮像面Ｓに形成された凹凸は、接着剤膜３０中に埋没していて、接着剤膜３０の表面は平坦である。
【００５１】
透明なガラスカバー４０は、接着剤膜３０の平坦な表面に載置されている。換言すれば、ガラスカバー４０は、厚さｔ１の接着剤膜３０によって層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）に接着されて、チップ状の固体撮像素子１０と一体化されている。ガラスカバー４０は、ここでは透明なボロシリケートガラス（Ｂ2Ｏ3／ＳｉＯ2）板の切断片から構成されている。しかし、これ以外のガラスや他の透明材料を使用してもよいことは言うまでもない。
【００５２】
接着剤膜３０の厚さｔ１は、ガラスカバー４０に含まれる放射性物質（例えば、ウラニウムや放射性同位元素など）から放射されるα線が受光素子領域２１に入射するのを防止するため、３０μｍ〜１００μｍの範囲の任意の値に設定されている。厚さｔ１をこの範囲に限定したのは、本発明者の実験によれば、接着剤膜３０の厚さが３０μｍ未満であると所望のα線入射防止効果が得られない恐れがあるからである。また、α線入射防止効果だけを考えれば、接着剤膜３０の厚さは、３０μｍ以上で大きければ大きいほどよいことになるが、接着剤膜３０の吸湿性に起因して湿気が固体撮像素子１０の内部に入りやすくなるため、大きすぎると耐湿性の低下が問題になってくる。本発明者の実験によれば、接着剤膜３０の厚さが１００μｍを越えると、耐湿性の低下が無視できなくなるため、１００μｍ以下とする必要がある。
【００５３】
また、ガラスカバー４０の外面や内面あるいは内部に存在するキズや欠陥は、固体撮像素子１０から生成される画像（電気信号）に影響を与えるが、接着剤膜３０の厚さｔ１を３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定することにより、撮像面Ｓと透明カバー４０の間のギャップも３０μｍ〜１００μｍの範囲になるから、前記キズや欠陥による影響が緩和ないし解消されることも判明している。
【００５４】
接着剤膜３０に使用される接着剤としては、例えば、協立化学産業株式会社製の紫外光硬化型接着剤「ワールドロック７７０２」または「ワールドロック７７１０」が好適に使用できる。これらの接着剤は、変性アクリレート系の流動体であって、スピンコーティング等によって撮像面Ｓに塗布した後、紫外光を照射して硬化させることにより、接着剤膜３０を得ることができる。「ワールドロック７７０２」と「ワールドロック７７１０」の硬化後の屈折率ｎは、それぞれ、約１．３８、約１．４０である。
【００５５】
各表面電極１５の直下には、シリコン基板１１と層間絶縁膜１２を貫通する貫通孔１４が形成されている。これらの貫通孔１４は、各表面電極１５をシリコン基板１１の裏面に引き出すためのものである。これら貫通孔１４の各々の内壁は、二酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜１６ｂで覆われている。シリコン基板１１の裏面は、貫通孔１４の開口部を除いてＳｉＯ2膜１６ａで覆われている。ＳｉＯ2膜１６ａの上には、所定形状にパターン化された配線膜１９が形成されている。各配線膜１９は、対応する貫通孔１４の近傍に配置されており、その貫通孔１４の内部に延在して対応する表面電極１５（の裏面）に接触している。このため、各配線膜１９の裏側では、対応する貫通孔１４の内部に窪みが形成されている。
【００５６】
各配線膜１９の上には、パターン化された外部電極２０が形成されている。各外部電極は、対応する貫通孔１４の内部に存在する窪みを充填している。シリコン基板１１の表面側にある表面電極１５の各々は、こうしてシリコン基板１１１の裏側にある対応する外部電極２０に電気的に接続されている。配線膜１９と外部電極２０の貫通孔１４の内部にある部分は、表面電極１５と外部電極２０とをシリコン基板１１を貫通して電気的に相互接続する「貫通電極」を構成している。
【００５７】
各配線膜１９の外部電極２０から露出している部分は、シリコン基板１１１の裏側において所望の外部電極２０同士を接続する配線として使用される。そのような配線としての機能が不要であれば、各配線膜１９のパターンと外部電極２０のパターンとは同一とすればよい。
【００５８】
固体撮像素子１０と接着剤膜３０とガラスカバー４０とからなる積層体の側面全体は、ＣＳＰの一部を構成する絶縁性合成樹脂（遮光性を持つ）（図示せず）によって覆われている。しかし、絶縁性合成樹脂で覆わなくてもよい。
【００５９】
以上のような構成を持つ固体撮像装置１では、外部の光は、ガラスカバー４０を介して固体撮像装置１の内部に入り、さらに接着剤膜３０とマイクロレンズ１８ａとマイクロカラーフィルタ１７を通過して、各受光素子領域２１に入射する。この入射光は、各受光素子領域２３において光電変換され、入射光の強度に応じた電気信号が生成される。これらの電気信号は、各受光素子領域２１に隣接して設けられた増幅素子（図示せず）によって増幅された後、図示しない引出用配線を介して表面電極１５まで送られる。これらの電気信号は、さらに、各表面電極１５に電気的に接続された配線膜１９と外部電極２０を介して、固体撮像装置１の裏面まで導出される。
【００６０】
（第１実施形態の固体撮像装置の製造方法）
次に、図２〜図１０を参照しながら、上記構成を持つ固体撮像装置１の製造方法について説明する。
【００６１】
以下に説明する製造方法の各工程は、いずれもウェハーレベルで実行されるものであり、これらウェハープロセスの最終工程では、図１０に示すように、シリコンウェハー１１Ａ上にマトリックス状に配置された複数の撮像装置部２が同時に形成される。各々の撮像装置部２は、上述した構成の固体撮像装置１が形成される領域である。その後、碁盤状に設定された複数のスクライブライン５３に沿ってシリコンウェハー１１Ａのダイシングを行い、各撮像装置部２を相互に分離する。こうして、図１に示す構成の固体撮像装置１が製造される。
【００６２】
まず最初に、公知の方法によって、シリコンウェハー１１Ａ上に図２に示す構成を持つ固体撮像素子１０すなわち撮像装置部２を複数個形成する。これらの撮像装置部２は、所定の試験を行って良品であることが確認されたものである。図を簡単化するため、図２では一つの撮像装置部２の要部のみを示しているが、実際は、複数の撮像装置部２がマトリックス状にシリコンウェーハ１１Ａ上に配置されている。
【００６３】
次に、図３に示すように、シリコンウェーハ１１Ａの表面、正確に言えば層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）に、接着剤の塗膜３０ａを形成する。この工程は、大気中で室温にて流動状の接着剤をスピンコーティング法（スプレー法でもよい）により塗布することで行う。こうして、層間絶縁膜１３の表面に接着剤の塗膜３０ａが形成される。この時、塗膜３０ａの表面は極めて平坦になる。撮像面Ｓを基準とする塗膜３０ａの厚さｔ１’は、硬化後の厚さ（接着剤膜３０の厚さ）ｔ１が３０μｍ〜１００μｍの範囲内の所望の値になるように設定する。ここで使用される接着剤としては、例えば、協立化学産業株式会社製の紫外光硬化型接着剤「ワールドロック７７０２」または「ワールドロック７７１０」が好適である。
【００６４】
次に、図４に示すように、ウェハー状のボロシリケートガラス板４０Ａ（これはシリコンウェハー１１Ａと同じ形状と大きさを持つ）を接着剤の塗膜３０ａの表面に載せる。その後、塗膜３０ａに所定波長の紫外光を所定強度（例えば２０００ｍＪ／ｃｍ2）で照射して塗膜３０ａを硬化させると、ガラス板４０Ａは硬化した塗膜３０ａ（すなわち接着剤膜３０）によってシリコンウェーハ１１Ａの表面に接合される。この時、硬化した塗膜３０ａすなわち接着剤膜３０の厚さｔ１は、３０μｍ〜１００μｍの範囲内の所望の値になる。
【００６５】
このようにして、ガラスカバー４０を形成するガラス板４０Ａの接合が終了すると、続いて、シリコンウェハー１１Ａと接着剤膜３０とガラス板４０Ａからなる積層体を、適当な粘着剤を用いてハンドリング用ホルダ（図示せず）に取り付ける。粘着剤を塗布する面はガラス板４０Ａの表面とする。これは、次に行われるシリコンウェハー１１Ａの加工（処理）を容易にするためである。ハンドリング用ホルダは、シリコンウェハー１１Ａよりも少し大きい。
【００６６】
そして、シリコンウェハー１１Ａの全体を薄くするために、所定厚さ（例えば１００μｍ〜５０μｍ）になるまでシリコンウェハー１１Ａをその裏面側から除去する。この工程は、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）や公知のドライあるいはウェットエッチングにより行うことができる。機械的研磨法を併用してもよい。この時の状態は図４に示すようになる。
【００６７】
次に、薄くされたシリコンウェハー１１Ａの裏面に、パターン化されたレジスト膜を形成してから、そのレジスト膜をマスク５１として、シリコンウェハー１１Ａをその裏面側から選択的にエッチングする。続いて、同じマスク５１を用いて、層間絶縁膜１２をその裏面側から選択的にエッチングする。その結果、図５に示すように、マスク５１の各透孔５１Ａに対応する位置に、シリコンウェハー１１Ａと層間絶縁膜１２を貫通する貫通孔１４が形成される。これらの貫通孔１４の形成位置は、各表面電極１５の直下（各表面電極１５と重なり合う位置）である。各貫通孔１４の表面側の一端（図５では上端）は、対応する表面電極１５の裏面まで達している。この工程は、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）、ＩＣＥ（Inductively Coupled Etching）等のエッチングにより行うことができる。しかし、レーザー加工、陽極酸化等の方法で行ってもよい。
【００６８】
マスク５１を剥離した後、シリコンウェハー１１Ａを熱酸化し、図６に示すように、シリコンウェハー１１Ａの露出面にＳｉＯ2膜１６ａ及び１６ｂを形成する。絶縁膜１６ａは、貫通孔１４のある箇所を除いて、シリコンウェハー１１Ａの裏面全体を覆っている。ＳｉＯ2１６ｂは、貫通孔１４の内壁全体を覆っている。
【００６９】
次に、図７に示すように、ＳｉＯ2膜１６ａ及び１６ｂの表面にパターン化された配線膜１９を形成する。配線膜１９は、シリコンウェハー１１Ａの裏面の所定箇所だけでなく、貫通孔１４の内壁全体をも覆っている。配線膜１９は、スパッタリング、メッキ、ペースト等により金属膜を形成した後、その金属膜をパターニングすることにより、形成することができる。例えば、バリヤ層としてのチタン（Ｔｉ）膜を形成し、その上に導電材としての銅（Ｃｕ）膜を形成して、ＴｉおよびＣｕの二層膜とする。
【００７０】
その後、配線膜１９の表面にソルダーレジストを形成し、これをパターン化して、図８に示すようなマスク５２とする。そして、そのマスク５２を使用して配線膜１９の表面に選択的に金属膜を形成し、図９に示すような外部電極２０とする。この工程は、例えば、配線膜１９のＣｕ膜をシードメタルとしたメッキ法により実施することができる。その後、マスク５２を剥離すると、シリコンウェハー１１Ａ上に複数の撮像装置部２が完成する。
【００７１】
このようにしてシリコンウェハー１１Ａ上に複数の撮像装置部２が形成されると、ダイシングブレードを用いて、碁盤状に形成されたスクライブライン５３（図１０を参照）に沿ってシリコンウェハー１１Ａのダイシングを行う。切断後に撮像装置部２が分散しないように、シリコンウェハー１１Ａの裏面に公知のダイシングテープ（図示せず）を貼り付けておく。この動作を繰り返すことにより、ガラス板４０Ａと接着剤膜３０、そして内部に固体撮像素子１０が形成されたシリコンウェハー１１Ａは、当該スクライブライン５３に沿って切断される。その結果、シリコンウェハー１１Ａ上にある撮像装置部２が相互に分離される。
【００７２】
以上のような工程により、図１の構成を持つ固体撮像装置１が複数個、同時に得られる。固体撮像装置１の側面全体をＣＳＰの一部を構成する絶縁性合成樹脂（図示せず）で覆う必要がないのであれば、これで製造工程が終了する。固体撮像装置１の側面全体をＣＳＰの一部を構成する絶縁性合成樹脂（図示せず）で覆う必要があれば、当該絶縁性合成樹脂で被覆することにより、製造工程が終了する。こうしてＣＳＰを備えた固体撮像装置１が得られる。
【００７３】
以上、詳述したように、本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置１では、ガラスカバー（透明カバー）４０を固体撮像素子１に接着する接着剤膜３０の、撮像面Ｓを基準とする厚さｔ１が、３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されており、この種の接着剤膜の通常の厚さよりかなり大きい。このため、ガラスカバー４０から放射されるα線は、接着剤膜３０それ自体によって阻止され、撮像面Ｓ（ひいては受光素子領域２１）まで到達しない。つまり、背景技術欄で言及したα線を吸収あるいは遮蔽する材料、すなわち特許文献１の放射線吸収材、特許文献２の放射線吸収膜、特許文献３のα線遮蔽ガラスや特許文献４の低α線ガラスを使用することなく、接着剤膜３０によって撮像面Ｓ（受光面）へのα線の入射を防止することができる。
【００７４】
また、撮像面Ｓの全面が接着剤膜３０によって覆われていて、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間にはキャビティが存在しないので、接着剤膜３０の厚さｔ１は、マイクロカラーフィルタ１７やマイクロレンズ１８ａに起因する変化を除き、撮像面Ｓの全面にわたって同一である。
【００７５】
さらに、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間のギャップが接着剤膜３０それ自体によって充填されているので、そのギャップを充填する材料を別個に使用することも不要である。このため、当該固体撮像装置１は、固体撮像素子１０とガラスカバー４０を接着剤膜３０で接着するという簡単な構成であり、したがって製造コストも低くてすむ。
【００７６】
よって、簡単且つ低コストの構成で、固体撮像素子１０の撮像面Ｓへのα線の入射を効果的に抑制することができる。その結果、高画質で高信頼性の固体撮像装置１が得られる。
【００７７】
なお、上述した固体撮像素子１０には、撮像面Ｓにマイクロレンズアレイ１８が形成されているが、マイクロレンズ・アレイ１８は省略してもよい。また、上述した固体撮像素子１０は、マイクロカラーフィルタ１７を含んでいるが、マイクロカラーフィルタ１７は省略してもよい。必要に応じて、各外部電極２０の上にハンダボール（図示せず）等の導電部材を追加形成してもよい。
【００７８】
（第２実施形態）
図１１は、本発明の第２実施形態に係る固体撮像装置１Ａの概略構成を示す断面図である。
【００７９】
本実施形態の固体撮像装置１Ａは、撮像面Ｓと接着剤膜３０との間にＳＯＧ材料膜３１が追加されている点を除いて、上述した第１実施形態に係る固体撮像装置１と同じ構成を有しているので、同一構成の部分については第１実施形態に係る固体撮像装置１と同一符号を付してその説明を省略する。
【００８０】
層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）には、ＳＯＧ材料膜３１が形成されており、当該表面は全体がＳＯＧ材料膜３１により覆われている。層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）を基準としたＳＯＧ材料膜３１の厚さｔ２は、マイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７の厚さ（高さ）の和よりも大きいので、マイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７はＳＯＧ材料膜３１中に埋め込まれている。また、各表面電極１５上で層間絶縁膜１３に形成された透孔も、ＳＯＧ材料膜３１によって充填されているため、表面電極１５もＳＯＧ材料膜３１中に埋め込まれている。したがってマイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７と表面電極１５によって撮像面Ｓに形成された凹凸は、ＳＯＧ材料膜３１中に埋没していて、ＳＯＧ材料膜３１の表面は平坦である。
【００８１】
接着剤膜３０は、ＳＯＧ材料膜３１の平坦な表面に形成されており、ＳＯＧ材料膜３１の表面全体を覆っている。ＳＯＧ材料膜３１の表面を基準とした接着剤膜３０の厚さｔ１は、上述した第１実施形態に係る固体撮像装置１と同様に、３０μｍ〜１００μｍの範囲の任意の値に設定されている。
【００８２】
透明なガラスカバー４０は、接着剤膜３０の平坦な表面に載置されている。換言すれば、ガラスカバー４０は、厚さｔ１の接着剤膜３０によって層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）に接着されて、チップ状の固体撮像素子１０と一体化されている。ガラスカバー４０は、ここでは透明なボロシリケートガラス板の切断片から構成されているが、これ以外のガラスを使用してもよい。
【００８３】
ＳＯＧ材料膜３１に使用されるＳＯＧ材料としては、例えば、日立化成工業株式会社製の有機ＳＯＧ材料「ＨＳＧ−Ｒ７」がある。このＳＯＧ材料は、ＲnＳｉ（ＯＲ）4-nという化学式で表され、撮像面Ｓに塗布した後、加熱・焼成して硬化させることにより、ＳＯＧ材料膜３１を得ることができる。「ＨＳＧ−Ｒ７」の硬化後の屈折率ｎは、約１．３６である。しかし、ＳＯＧ材料膜３１用のＳＯＧ材料として、上記第１実施形態で使用した紫外光硬化型接着剤である協立化学産業株式会社製の「ワールドロック７７０２」や「ワールドロック７７１０」を使用することも可能である。
【００８４】
接着剤膜３０に使用される接着剤としては、例えば、住友スリーエム株式会社製の熱硬化型接着剤である「ＨＴ−２」、「ＨＴ−２Ｚ」、「ＬＣ−３０００」（いずれも商品名）が使用可能である。これらの接着剤は、変性アクリレート系の流動体であって、撮像面Ｓに塗布した後、加熱して硬化させることにより、接着剤膜３０を得ることができる。「ＨＴ−２」、「ＨＴ−２Ｚ」、「ＬＣ−３０００」の硬化後の屈折率ｎは、いずれも約１．４８である。
【００８５】
本発明の第２実施形態に係る固体撮像装置１Ａでは、ガラスカバー４０をＳＯＧ材料膜３１に接着する接着剤膜３０の、ＳＯＧ材料膜３１の表面を基準とする厚さｔ１が、３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されているので、ガラスカバー４０から放射されるα線の撮像面Ｓへの到達は、接着剤膜３０それ自体によって防止される。つまり、背景技術欄で言及したα線を吸収あるいは遮蔽する材料、すなわち特許文献１の放射線吸収材、特許文献２の放射線吸収膜、特許文献３のα線遮蔽ガラスや特許文献４の低α線ガラスを使用することなく、接着剤膜３０で撮像面Ｓ（受光面）へのα線の入射を防止することができる。
【００８６】
また、撮像面Ｓの全面がＳＯＧ材料膜３１と接着剤膜３０によって覆われていると共に、マイクロカラーフィルタ１７とマイクロレンズアレイ１８とをＳＯＧ材料膜３１中に埋め込んでおり、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間にはキャビティが存在しないので、接着剤膜３０の厚さｔ１は撮像面Ｓの全面にわたって同一である。
【００８７】
さらに、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間のギャップがＳＯＧ材料膜３１と接着剤膜３０それ自体によって充填されているので、そのギャップを充填する材料を別個に使用することも不要である。このため、当該固体撮像装置１Ａは、固体撮像素子１０上のＳＯＧ材料膜３１とガラスカバー４０を接着剤膜３１で接着するという簡単な構成であり、したがって製造コストも低くてすむ。
【００８８】
よって、簡単且つ低コストの構成で、固体撮像素子１０の撮像面Ｓ（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制することができる。その結果、高画質で高信頼性の固体撮像装置１Ａが得られる。
【００８９】
これらの点は第１実施形態に係る固体撮像装置１と同じであるが、第２実施形態に係る固体撮像装置１Ａは、撮像面Ｓ上に形成されたマイクロカラーフィルタ１７とマイクロレンズアレイ１８をＳＯＧ材料膜３１で覆っているので、ＳＯＧ材料膜３１の屈折率を適当に選定する（たとえば１．４以下とする）ことにより、マイクロレンズアレイ１８の光収束作用を有効利用することができる。このため、接着剤膜３０の屈折率がマイクロレンズアレイ１８の屈折率と同等であってもよい（たとえば１．４を越えていてもよい）という利点がある。また、ＳＯＧ材料膜３１の表面が極めて平坦になるので、接着剤膜３０の形成作業が容易であるという利点もある。
【００９０】
（他の実施形態）
上述した第１および第２の実施形態は本発明を具体化した例を示すものである。したがって、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を外れることなく種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【００９１】
例えば、上述した第１実施形態では、前記接着剤膜として紫外光硬化型接着剤を硬化させて形成した膜を使用しているが、熱硬化型接着剤または紫外光硬化・熱硬化併用型接着剤を硬化させて形成した膜としてもよい。また、上述した第２実施形態では、前記接着剤膜として熱硬化型接着剤を硬化させて形成した膜を使用しているが、紫外光硬化型接着剤または紫外光硬化・熱硬化併用型接着剤を硬化させて形成した膜としてもよい。
【００９２】
また、透明カバーを接着剤膜を用いて撮像面に接合したものであれば、上述した第１〜第２の実施形態で使用された固体撮像素子の構成とは異なる構成の固体撮像素子も使用可能である。また、外部電極は、必ずしも固体撮像素子（シリコン基板）の裏面に配置されている必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図２の続きである。
【図４】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図３の続きである。
【図５】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図４の続きである。
【図６】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図５の続きである。
【図７】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図６の続きである。
【図８】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図７の続きである。
【図９】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図８の続きである。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法において、シリコンウェハー上にマトリックス状に配置された複数の撮像装置部を示す平面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１、１Ａ 固体撮像装置
２ 撮像装置部
１０ 固体撮像素子
１１ シリコン基板
１１Ａ シリコンウェハー
１２、１３ 層間絶縁膜
１４ 貫通孔
１５ 表面電極
１６ａ、１６ｂ ＳｉＯ2膜
１７ マイクロカラーフィルタ
１８ マイクロレンズアレイ
１８ａ マイクロレンズ
１９ 配線膜
２０ 外部電極
３０ 接着剤膜
３０ａ 接着剤の塗膜
３１ ＳＯＧ材料膜
４０ ガラスカバー
４０Ａ ガラス板
５１、５２ マスク
５３ スクライブライン
Ｓ 撮像面
ｔ１ 接着剤膜の厚さ
ｔ１’ 接着剤の塗膜の厚さ
ｔ２ ＳＯＧ材料膜の厚さ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置に関し、さらに言えば、固体撮像素子をチップサイズパッケージ（Chip-Size Package,ＣＳＰ）に実装して構成されると共に、簡単な構成でα線の入射による信号エラーを回避して画質を改善することができる固体撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置は近年、いっそうの小型化・高機能化が進んでいるが、それに伴って携帯電話機、携帯型コンピュータ等の携帯機器、さらには自動車等への搭載が進んでおり、利用分野がますます広がりつつある。
【０００３】
固体撮像装置は一般に、透明カバー（ガラスカバー）を含むパッケージ中にチップ状の固体撮像素子を封止して構成され、前記透明カバーから入射した光が前記固体撮像素子の撮像面（受光面）に照射されるようにしている。前記固体撮像素子の電極群は、当該パッケージに設けられた外部電極群に電気的に接続されており、入射光に応じて前記固体撮像素子で生成された電気信号は、前記外部電極群を通じて当該固体撮像装置の外部に導出される。
【０００４】
固体撮像装置には、固体撮像素子の撮像面と透明カバーの間に微小の隙間（キャビティ）が存在するものと、存在しないものとがある。キャビティを持つ固体撮像装置は、屈折率の問題がなくなるため好ましいが、透明カバーを含むパッケージ（キャビティ）を気密封止する必要がある、エアギャップ内の気体の膨脹・収縮により気密性が低下する恐れがある、等の難点がある。
【０００５】
他方、キャビティを持たない固体撮像装置は、気密封止は不要であるが、撮像面と透明カバーの間に配置される材料（中間材料）の選定に注意が必要である。例えば、中間材料の屈折率をできるだけ低くして空気の屈折率（ｎ＝１）に近づける必要がある。また、中間材料と固体撮像素子を構成するシリコンや二酸化シリコンと透明カバーとの熱膨張率の違いに起因する破損を抑制するため、中間材料の熱膨張率や、中間材料と透明カバーとの接着性について考慮しなければならない。中間材料の吸湿性が高いと、固体撮像素子が湿気によって悪影響を受けやすいため、吸湿性についても注意が必要である。
【０００６】
ところで、固体撮像装置では、従来より、透明カバーを形成するガラス中に含まれる微量の放射線源（ウラン、トリウム等）から放射されるα線により、電気信号にエラーが生じて画質が劣化することが知られている。そこで、このα線に起因するエラーを防止して画質を改善するため、以前から種々の技術が開発されている。
【０００７】
例えば、特許文献１（特開平６−１２０４６０号公報）には、上記構成の固体撮像装置において、カバーガラスの一面を放射線吸収材を注入した層で覆うことにより、固体撮像素子の撮像面へのα線の入射を抑制する技術が開示されている。その放射線吸収材注入層としては、鉛を高真空中で加熱気化させて、硼珪酸アルカリ土類ガラス製のカバーガラス中に鉛をイオン注入した層が挙げられている（段落００１５〜００１９、図１）。
【０００８】
特許文献２（特開平６−１２０４６３号公報）には、カバーガラスだけではなくセラミックパッケージからもα線が放射されることを考慮し、上記構成の固体撮像装置において、セラミックパッケージの中空部の内壁を放射線吸収膜で覆うことにより、固体撮像素子の撮像面へのα線の入射を抑制する技術が開示されている。その放射線吸収膜としては、鉛をイオン注入して生成される鉛膜が挙げられている（段落００１９〜００２３、図１）。
【０００９】
特許文献３（特開２００２−３７３９７７号公報）には、光学フィルタを持つ固体撮像装置を小型化・低コスト化するために、上記構成の固体撮像装置において、色ガラスフィルタ（赤外線吸収フィルタ）でパッケージの開口部を塞ぐことにより、カバーガラスと光学フィルタを兼用し、さらに、前記赤外線吸収フィルタの内面（固体撮像素子側の面）に光学ローパスフィルタを接着するという構成が開示されている。同文献には、前記赤外線吸収フィルタの内面にα線遮蔽ガラスを接着して、前記光学ローパスフィルタから放射されるα線が撮像面に入射するのを防止する構成も開示されている。α線遮蔽ガラスの具体例としては、ホーヤ製ＣＧ−１が挙げられている（段落００２３〜００２４、図４）。
【００１０】
特許文献４（特開２００５−０５６９９９号公報）には、カバーガラスと固体撮像素子の撮像面（受光面）との間に空隙を設けると共に、前記カバーガラスとして低α線ガラス（α線の放射量が少ないガラス）を用いた構成が開示されている。この構成は、前記カバーガラスから放射されるα線の量を少なくすることにより、固体撮像素子の撮像面へのα線の入射を抑制するものである。低α線ガラスの例としては、ＣＧ−１（登録商標）が挙げられている。前記カバーガラスと前記撮像面（受光面）との間の距離は、ゴミによる悪影響を避けるために、スペーサを用いて所定の値に設定される（段落００１１〜００１９、００４９、００６０、図１）。
【特許文献１】特開平６−１２０４６０号公報
【特許文献２】特開平６−１２０４６３号公報
【特許文献３】特開２００２−３７３９７７号公報
【特許文献４】特開２００５−０５６９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、上述した特許文献１に開示された技術では、カバーガラスの一面を覆う放射線吸収材を注入した層を形成するために、鉛を高真空中で加熱気化させて硼珪酸アルカリ土類ガラス製のカバーガラス中にイオン注入する、といったプロセスが必要である。したがって、当該層の形成プロセスが必要であるだけでなく、そのプロセスコストも高いので、固体撮像装置の製造コストが増加してしまうという難点がある。
【００１２】
上述した特許文献２に開示された技術では、真空蒸着法で放射線吸収膜を形成するので、特許文献１に開示された技術よりもプロセスコストは低いが、放射線吸収膜の形成プロセスが必要であることは変わりがない。したがって、やはり固体撮像装置の製造コストが増加してしまうという難点がある。
【００１３】
上述した特許文献３に開示された技術では、赤外線吸収フィルタ（カバーガラス）の内面にα線遮蔽ガラスを接着するので、α線遮蔽ガラスそれ自体のコストと接着プロセスのコストが必要である。したがって、やはり固体撮像装置の製造コストが増加してしまうという難点がある。
【００１４】
上述した特許文献４に開示された技術では、カバーガラスとして低α線ガラスを用いており、別個の膜や部材を使用しないので、上述した特許文献１〜３に開示された技術に比べてプロセスコストは低下する。しかし、低α線ガラスそれ自体のコストが問題になる。
【００１５】
本発明は、以上述べたような従来技術を考慮してなされたものであり、その目的とするところは、簡単且つ低コストの構成で固体撮像素子の撮像面（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制することができる固体撮像装置を提供することにある。
【００１６】
本発明の他の目的は、高画質で高信頼性の固体撮像装置を提供することにある。
【００１７】
ここに明記しない本発明の他の目的は、以下の説明及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
（１） 本発明の第１の観点による固体撮像装置は、
撮像面を有する固体撮像素子と、
前記撮像面の全面を覆う透明カバーと、
前記撮像面と前記透明カバーの間に形成された、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着する透明な接着剤膜とを備え、
前記撮像面の全面が前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在せず、
前記撮像面を基準とする前記接着剤膜の厚さが３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されていることを特徴とするものである。
【００１９】
本発明の第１の観点による固体撮像装置では、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着する前記接着剤膜の、前記撮像面を基準とする厚さが、３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されており、この種の接着剤膜の通常の厚さ（５μｍ〜１５μｍ程度）よりかなり大きい。つまり、接着剤膜は通常、できるだけ薄く設定されるものであるが、本発明はそれとは逆にかなり厚くしている。このため、前記透明カバーから放射されるα線は、前記接着剤膜それ自体によって阻止され、前記撮像面まで到達しない。つまり、上述したようなα線を吸収あるいは遮蔽する材料、すなわち特許文献１の放射線吸収材、特許文献２の放射線吸収膜、特許文献３のα線遮蔽ガラスや特許文献４の低α線ガラスを使用することなく、前記接着剤膜によって前記撮像面（受光面）へのα線の入射を防止することができる。
【００２０】
また、前記撮像面の全面が前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在しないので、前記接着剤膜の厚さは、マイクロフィルタ、やマイクロレンズに起因する変化を除き、前記撮像面の全面にわたってほぼ同一である。
【００２１】
さらに、前記撮像面と前記透明カバーの間のギャップが前記接着剤膜それ自体によって充填されているので、そのギャップを充填する材料を別個に使用することも不要である。このため、当該固体撮像装置は、前記固体撮像素子と前記透明カバーを前記接着剤膜で接着するという簡単な構成であり、したがって製造コストも低くてすむ。
【００２２】
よって、簡単且つ低コストの構成で、前記固体撮像素子の前記撮像面（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制することができる。その結果、高画質で高信頼性の固体撮像装置が得られる。
【００２３】
前記接着剤膜の厚さを３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定したのは、前記接着剤膜の厚さが３０μｍ未満であると、所望のα線入射防止効果が得られない恐れがあるからである。また、α線入射防止効果だけを考えれば、前記接着剤膜の厚さは、３０μｍ以上で大きければ大きいほどよいことになるが、前記接着剤膜の吸湿性に起因して湿気が前記固体撮像素子に入りやすくなるため、大きすぎると耐湿性の低下が問題になる。前記接着剤膜の厚さが１００μｍを越えると、耐湿性の低下が無視できなくなるため、１００μｍ以下とする必要がある。
【００２４】
前記透明カバーの外面や内面あるいは内部に存在するキズや欠陥は、前記固体撮像素子から生成される画像（電気信号）に影響を与えるが、前記接着剤膜の厚さを３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定しているので、前記撮像面と前記透明カバーの間のギャップも３０μｍ〜１００μｍの範囲になる。したがって、前記キズや欠陥が前記画像（電気信号）に与える影響は緩和ないし解消される。
【００２５】
前記接着剤膜としては、前記固体撮像素子が撮像可能な光に対して透明であって、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着することができる接着剤であれば、任意のものを使用することができるが、例えば、協立化学産業株式会社製の変成アクリレート系接着剤である「ワールドロック７７０２」、「ワールドロック７７１０」（いずれも商品名）が好適である。
【００２６】
（２） 本発明の第１の観点による固体撮像装置の好ましい例では、前記撮像面上に形成され且つ前記接着剤膜中に埋め込まれたマイクロレンズアレイ（microlens array）が形成され、前記接着剤膜の屈折率が１．４以下とされる。一般に、マイクロレンズアレイは、固体撮像装置の小型化に伴う前記固体撮像素子の受光素子領域の縮小を補償するために設けられるものであり、その屈折率は通常、１．５〜１．６である。そこで、前記接着剤膜の屈折率を１．４以下とすることにより、マイクロレンズアレイの光収束作用を有効利用することができる。
【００２７】
（３） 本発明の第１の観点による固体撮像装置の他の好ましい例では、前記接着剤膜が紫外光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、または紫外光硬化・熱硬化併用型接着剤を硬化させたものとされる。当該接着剤の成膜・硬化が容易であるからである。
【００２８】
（４） 本発明の第２の観点による固体撮像装置は、
撮像面を有する固体撮像素子と、
前記撮像面上にその全面を覆うように形成された透明なＳＯＧ（Spin-On-Glass）材料膜と、
前記撮像面上に形成され且つ前記ＳＯＧ材料膜中に埋め込まれたマイクロレンズアレイと、
前記撮像面の全面を覆う透明カバーと、
前記ＳＯＧ材料膜と前記透明カバーの間に形成された、前記透明カバーを前記ＳＯＧ材料膜に接着する透明な接着剤膜とを備え、
前記撮像面の全面が前記ＳＯＧ材料と前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在せず、
前記ＳＯＧ材料の表面を基準とする前記接着剤膜の厚さが３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されていることを特徴とするものである。
【００２９】
本発明の第２の観点による固体撮像装置では、本発明の第１の観点による固体撮像装置と同様に、前記透明カバーを前記ＳＯＧ材料膜に接着する前記接着剤膜の、前記ＳＯＧ材料膜の表面を基準とする厚さが、３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されているので、前記透明カバーから放射されるα線の前記撮像面への到達は、前記接着剤膜それ自体によって防止される。つまり、上述したようなα線を吸収あるいは遮蔽する材料、すなわち特許文献１の放射線吸収材、特許文献２の放射線吸収膜、特許文献３のα線遮蔽ガラスや特許文献４の低α線ガラスを使用することなく、前記接着剤膜によって前記撮像面（受光面）へのα線の入射を防止することができる。
【００３０】
また、前記撮像面の全面が前記ＳＯＧ材料膜と前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在しないので、前記接着剤膜の厚さは前記撮像面の全面にわたってほぼ同一である。
【００３１】
さらに、前記撮像面と前記透明カバーの間のギャップが前記ＳＯＧ材料膜と前記接着剤膜それ自体によって充填されているので、そのギャップを充填する材料を別個に使用することも不要である。このため、当該固体撮像装置は、前記固体撮像素子上の前記ＳＯＧ材料膜と前記透明カバーを前記接着剤膜で接着するという簡単な構成であり、したがって製造コストも低くてすむ。
【００３２】
よって、簡単且つ低コストの構成で、前記固体撮像素子の前記撮像面（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制することができる。その結果、高画質で高信頼性の固体撮像装置が得られる。
【００３３】
本発明の第２の観点による固体撮像装置は、前記撮像面上に形成された前記マイクロレンズアレイを前記ＳＯＧ材料膜で覆っているので、前記ＳＯＧ材料膜の屈折率を適当に選定する（たとえば１．４以下とする）ことにより、前記マイクロレンズアレイの光収束作用を有効利用することができる。このため、前記接着剤膜の屈折率が前記マイクロレンズアレイの屈折率と同等であってもよい（たとえば１．４を越えていて、１．５程度であってもよい）という利点がある。また、前記ＳＯＧ材料膜の表面が極めて平坦になるので、前記接着剤膜の形成作業が容易であるという利点もある。
【００３４】
前記接着剤膜の厚さを３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定した理由は、本発明の第１の観点による固体撮像装置の場合と同じである。
【００３５】
前記接着剤膜としては、透明であって、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着することができる接着剤であれば、任意のものを使用することができるが、好ましくは、光透過率が高く（可視光の透過率が９０％以上のものが好ましい）、光屈折率が低く（光屈折率が１．２〜１．３９程度のものが好ましい）、さらに大気中の水分を透過しにくいもの（撥水機能を持つものが好ましい）を使用するのが好ましい。
【００３６】
前記ＳＯＧ材料膜としては、透明であって、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着することができるＳＯＧ材料の膜であれば、任意のものを使用することができるが、好ましくは、有機ＳＯＧ（例えば日立化成工業株式会社製の「ＨＳＲＦ−Ｒ７」（商品名）など）の膜を使用するのが好ましい。しかし、本発明の第１の観点による固体撮像装置で使用した紫外光硬化型接着剤である協立化学産業株式会社製の「ワールドロック７７０２」や「ワールドロック７７１０」の膜を使用することも可能である。
【００３７】
（５） 本発明の第２の観点による固体撮像装置の好ましい例では、前記ＳＯＧ材料膜の屈折率が１．４以下とされる。この例では、前記ＳＯＧ材料膜によってマイクロレンズアレイの光収束作用を有効利用することができるので、前記接着剤膜の屈折率が１．４を越えていてもよいという利点がある。
【００３８】
（６） 本発明の第２の観点による固体撮像装置の他の好ましい例では、前記ＳＯＧ材料膜の厚さが０．３μｍ〜２．５μｍの範囲に設定される。前記ＳＯＧ材料膜の厚さが０．３μｍ未満であると、前記マイクロレンズアレイを埋め込むことができない恐れがあるからである。前記ＳＯＧ材料膜の厚さが２．５μｍを越えると、前記ＳＯＧ材料膜にクラックが生じやすくなるからであり、また、当該固体撮像装置によって生成される画像に欠陥が生じやすくなるなるからである。
【発明の効果】
【００３９】
本発明の第１および第２の観点による固体撮像装置では、（ａ）簡単且つ低コストの構成で固体撮像素子の撮像面（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制することができる、（ｂ）高画質で高信頼性の固体撮像装置が得られる、という効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００４１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置１の概略構成を示す要部断面図である。
【００４２】
（第１実施形態の固体撮像装置の構成）
この固体撮像装置１は、図１に示すように、透明なガラスカバー４０を含むチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）中にチップ状の固体撮像素子１０を封止して構成されている。この固体撮像装置１は、固体撮像素子１０の表面にある撮像面Ｓとガラスカバー４０との間にキャビティを有していない。
【００４３】
固体撮像素子１０は、複数の受光素子領域２１がその表面領域に形成された単結晶シリコン（Ｓｉ）基板１１を備えている。シリコン基板１１の表面には、複数の受光素子領域２１が形成されており、それらの受光素子領域２１の各々には受光素子（図示せず）が形成されている。シリコン基板１１の全表面は、透明な層間絶縁膜１２で覆われており、その層間絶縁膜１２の上には透明な層間絶縁膜１３が形成されている。
【００４４】
層間絶縁膜１３の表面は、固体撮像素子１０の撮像面Ｓであって、そこには、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）三色用の（これら三色に黒色を加えた四色用でもよい）マイクロカラーフィルタ１７がアレイ状に形成されている。マイクロカラーフィルタ１７の上には、同じくアレイ状に配置された複数のマイクロレンズ１８ａ、すなわちマイクロレンズアレイ１８が形成されている。これらのマイクロレンズ１８ａは、撮像面Ｓ上において、マイクロカラーフィルタ１７のＲ、Ｇ、Ｂ各色の要素に対して一つづつ形成されている。マイクロレンズ１８ａおよびマイクロカラーフィルタ１７の各要素は、層間絶縁膜１２と１３を介して、シリコン基板１１中の対応する受光素子領域２１にそれぞれ重なり合うように配置されている。
【００４５】
Ｒ、Ｇ、Ｂ三色用の三つの隣接する受光素子領域２１と、それらと重なり合ったマイクロカラーフィルタ１７の三つの要素と三つのマイクロレンズ１８ａが、一つの画素に対応する。
【００４６】
固体撮像素子１０は、受光素子領域２１の全体を包含する矩形の撮像領域を撮像面Ｓ上に画定しており、その撮像領域に照射された光を感知するようになっている。外部の被写体からガラスカバー４０を透過して固体撮像装置１の内部に入射した光（入射光）は、マイクロレンズアレイ１８とマイクロカラーフィルタ１７とを介して受光素子領域２１の各々に照射され、受光素子領域２１毎に受光強度に応じた電気信号に変換される。それら電気信号には、図示しない信号処理回路によって所定の信号処理が施され、前記被写体の画像が再生される。こうして被写体の撮像が行われる。
【００４７】
層間絶縁膜１２の表面には、受光素子領域２１の外周領域（撮像領域の周辺領域）において、受光素子領域２１を取り囲むように複数の表面電極１５が形成されている。表面電極１５は、矩形リング状の前記外周領域のほぼ全体にわたって、所定間隔で配置されている。表面電極１５は、各受光素子領域２１で受光素子により生成された電気信号を固体撮像装置１の外部に導出するために使用され、シリコン基板１１の表面と層間絶縁膜１２の内部に形成された引出用配線（図示せず）を介して、対応する受光素子領域２１に電気的に接続されている。
【００４８】
各表面電極１５の周辺部は、層間絶縁膜１３によって覆われているが、それ以外の部分は層間絶縁膜１３から露出している。つまり、表面電極１５が配置されている矩形リング状の領域（表面電極領域）では、各表面電極１５の周辺部以外の部分を露出させる透孔が複数個、所定間隔で配置されている。
【００４９】
層間絶縁膜１３の表面（すなわち撮像面Ｓ）には、マイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７と表面電極１５に起因する凹凸が存在している。
【００５０】
層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）には、ＳＯＧ材料膜は存在せず、当該表面に直接、透明な接着剤膜３０が形成されており、層間絶縁膜１３の全面を覆っている。層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）を基準とした接着剤膜３０の厚さｔ１は、マイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７の厚さ（高さ）の和よりも大きいので、マイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７は接着剤膜３０中に埋め込まれている。また、各表面電極１５上で層間絶縁膜１３に形成された透孔も、接着剤膜３０によって充填されているため、表面電極１５も接着剤膜３０中に埋め込まれている。したがってマイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７と表面電極１５によって撮像面Ｓに形成された凹凸は、接着剤膜３０中に埋没していて、接着剤膜３０の表面は平坦である。
【００５１】
透明なガラスカバー４０は、接着剤膜３０の平坦な表面に載置されている。換言すれば、ガラスカバー４０は、厚さｔ１の接着剤膜３０によって層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）に接着されて、チップ状の固体撮像素子１０と一体化されている。ガラスカバー４０は、ここでは透明なボロシリケートガラス（Ｂ2Ｏ3／ＳｉＯ2）板の切断片から構成されている。しかし、これ以外のガラスや他の透明材料を使用してもよいことは言うまでもない。
【００５２】
接着剤膜３０の厚さｔ１は、ガラスカバー４０に含まれる放射性物質（例えば、ウラニウムや放射性同位元素など）から放射されるα線が受光素子領域２１に入射するのを防止するため、３０μｍ〜１００μｍの範囲の任意の値に設定されている。厚さｔ１をこの範囲に限定したのは、本発明者の実験によれば、接着剤膜３０の厚さが３０μｍ未満であると所望のα線入射防止効果が得られない恐れがあるからである。また、α線入射防止効果だけを考えれば、接着剤膜３０の厚さは、３０μｍ以上で大きければ大きいほどよいことになるが、接着剤膜３０の吸湿性に起因して湿気が固体撮像素子１０の内部に入りやすくなるため、大きすぎると耐湿性の低下が問題になってくる。本発明者の実験によれば、接着剤膜３０の厚さが１００μｍを越えると、耐湿性の低下が無視できなくなるため、１００μｍ以下とする必要がある。
【００５３】
また、ガラスカバー４０の外面や内面あるいは内部に存在するキズや欠陥は、固体撮像素子１０から生成される画像（電気信号）に影響を与えるが、接着剤膜３０の厚さｔ１を３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定することにより、撮像面Ｓと透明カバー４０の間のギャップも３０μｍ〜１００μｍの範囲になるから、前記キズや欠陥による影響が緩和ないし解消されることも判明している。
【００５４】
接着剤膜３０に使用される接着剤としては、例えば、協立化学産業株式会社製の紫外光硬化型接着剤「ワールドロック７７０２」または「ワールドロック７７１０」が好適に使用できる。これらの接着剤は、変性アクリレート系の流動体であって、スピンコーティング等によって撮像面Ｓに塗布した後、紫外光を照射して硬化させることにより、接着剤膜３０を得ることができる。「ワールドロック７７０２」と「ワールドロック７７１０」の硬化後の屈折率ｎは、それぞれ、約１．３８、約１．４０である。
【００５５】
各表面電極１５の直下には、シリコン基板１１と層間絶縁膜１２を貫通する貫通孔１４が形成されている。これらの貫通孔１４は、各表面電極１５をシリコン基板１１の裏面に引き出すためのものである。これら貫通孔１４の各々の内壁は、二酸化シリコン（ＳｉＯ2）膜１６ｂで覆われている。シリコン基板１１の裏面は、貫通孔１４の開口部を除いてＳｉＯ2膜１６ａで覆われている。ＳｉＯ2膜１６ａの上には、所定形状にパターン化された配線膜１９が形成されている。各配線膜１９は、対応する貫通孔１４の近傍に配置されており、その貫通孔１４の内部に延在して対応する表面電極１５（の裏面）に接触している。このため、各配線膜１９の裏側では、対応する貫通孔１４の内部に窪みが形成されている。
【００５６】
各配線膜１９の上には、パターン化された外部電極２０が形成されている。各外部電極は、対応する貫通孔１４の内部に存在する窪みを充填している。シリコン基板１１の表面側にある表面電極１５の各々は、こうしてシリコン基板１１１の裏側にある対応する外部電極２０に電気的に接続されている。配線膜１９と外部電極２０の貫通孔１４の内部にある部分は、表面電極１５と外部電極２０とをシリコン基板１１を貫通して電気的に相互接続する「貫通電極」を構成している。
【００５７】
各配線膜１９の外部電極２０から露出している部分は、シリコン基板１１１の裏側において所望の外部電極２０同士を接続する配線として使用される。そのような配線としての機能が不要であれば、各配線膜１９のパターンと外部電極２０のパターンとは同一とすればよい。
【００５８】
固体撮像素子１０と接着剤膜３０とガラスカバー４０とからなる積層体の側面全体は、ＣＳＰの一部を構成する絶縁性合成樹脂（遮光性を持つ）（図示せず）によって覆われている。しかし、絶縁性合成樹脂で覆わなくてもよい。
【００５９】
以上のような構成を持つ固体撮像装置１では、外部の光は、ガラスカバー４０を介して固体撮像装置１の内部に入り、さらに接着剤膜３０とマイクロレンズ１８ａとマイクロカラーフィルタ１７を通過して、各受光素子領域２１に入射する。この入射光は、各受光素子領域２３において光電変換され、入射光の強度に応じた電気信号が生成される。これらの電気信号は、各受光素子領域２１に隣接して設けられた増幅素子（図示せず）によって増幅された後、図示しない引出用配線を介して表面電極１５まで送られる。これらの電気信号は、さらに、各表面電極１５に電気的に接続された配線膜１９と外部電極２０を介して、固体撮像装置１の裏面まで導出される。
【００６０】
（第１実施形態の固体撮像装置の製造方法）
次に、図２〜図１０を参照しながら、上記構成を持つ固体撮像装置１の製造方法について説明する。
【００６１】
以下に説明する製造方法の各工程は、いずれもウェハーレベルで実行されるものであり、これらウェハープロセスの最終工程では、図１０に示すように、シリコンウェハー１１Ａ上にマトリックス状に配置された複数の撮像装置部２が同時に形成される。各々の撮像装置部２は、上述した構成の固体撮像装置１が形成される領域である。その後、碁盤状に設定された複数のスクライブライン５３に沿ってシリコンウェハー１１Ａのダイシングを行い、各撮像装置部２を相互に分離する。こうして、図１に示す構成の固体撮像装置１が製造される。
【００６２】
まず最初に、公知の方法によって、シリコンウェハー１１Ａ上に図２に示す構成を持つ固体撮像素子１０すなわち撮像装置部２を複数個形成する。これらの撮像装置部２は、所定の試験を行って良品であることが確認されたものである。図を簡単化するため、図２では一つの撮像装置部２の要部のみを示しているが、実際は、複数の撮像装置部２がマトリックス状にシリコンウェーハ１１Ａ上に配置されている。
【００６３】
次に、図３に示すように、シリコンウェーハ１１Ａの表面、正確に言えば層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）に、接着剤の塗膜３０ａを形成する。この工程は、大気中で室温にて流動状の接着剤をスピンコーティング法（スプレー法でもよい）により塗布することで行う。こうして、層間絶縁膜１３の表面に接着剤の塗膜３０ａが形成される。この時、塗膜３０ａの表面は極めて平坦になる。撮像面Ｓを基準とする塗膜３０ａの厚さｔ１’は、硬化後の厚さ（接着剤膜３０の厚さ）ｔ１が３０μｍ〜１００μｍの範囲内の所望の値になるように設定する。ここで使用される接着剤としては、例えば、協立化学産業株式会社製の紫外光硬化型接着剤「ワールドロック７７０２」または「ワールドロック７７１０」が好適である。
【００６４】
次に、図４に示すように、ウェハー状のボロシリケートガラス板４０Ａ（これはシリコンウェハー１１Ａと同じ形状と大きさを持つ）を接着剤の塗膜３０ａの表面に載せる。その後、塗膜３０ａに所定波長の紫外光を所定強度（例えば２０００ｍＪ／ｃｍ2）で照射して塗膜３０ａを硬化させると、ガラス板４０Ａは硬化した塗膜３０ａ（すなわち接着剤膜３０）によってシリコンウェーハ１１Ａの表面に接合される。この時、硬化した塗膜３０ａすなわち接着剤膜３０の厚さｔ１は、３０μｍ〜１００μｍの範囲内の所望の値になる。
【００６５】
このようにして、ガラスカバー４０を形成するガラス板４０Ａの接合が終了すると、続いて、シリコンウェハー１１Ａと接着剤膜３０とガラス板４０Ａからなる積層体を、適当な粘着剤を用いてハンドリング用ホルダ（図示せず）に取り付ける。粘着剤を塗布する面はガラス板４０Ａの表面とする。これは、次に行われるシリコンウェハー１１Ａの加工（処理）を容易にするためである。ハンドリング用ホルダは、シリコンウェハー１１Ａよりも少し大きい。
【００６６】
そして、シリコンウェハー１１Ａの全体を薄くするために、所定厚さ（例えば１００μｍ〜５０μｍ）になるまでシリコンウェハー１１Ａをその裏面側から除去する。この工程は、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）や公知のドライあるいはウェットエッチングにより行うことができる。機械的研磨法を併用してもよい。この時の状態は図４に示すようになる。
【００６７】
次に、薄くされたシリコンウェハー１１Ａの裏面に、パターン化されたレジスト膜を形成してから、そのレジスト膜をマスク５１として、シリコンウェハー１１Ａをその裏面側から選択的にエッチングする。続いて、同じマスク５１を用いて、層間絶縁膜１２をその裏面側から選択的にエッチングする。その結果、図５に示すように、マスク５１の各透孔５１Ａに対応する位置に、シリコンウェハー１１Ａと層間絶縁膜１２を貫通する貫通孔１４が形成される。これらの貫通孔１４の形成位置は、各表面電極１５の直下（各表面電極１５と重なり合う位置）である。各貫通孔１４の表面側の一端（図５では上端）は、対応する表面電極１５の裏面まで達している。この工程は、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）、ＩＣＥ（Inductively Coupled Etching）等のエッチングにより行うことができる。しかし、レーザー加工、陽極酸化等の方法で行ってもよい。
【００６８】
マスク５１を剥離した後、シリコンウェハー１１Ａを熱酸化し、図６に示すように、シリコンウェハー１１Ａの露出面にＳｉＯ2膜１６ａ及び１６ｂを形成する。絶縁膜１６ａは、貫通孔１４のある箇所を除いて、シリコンウェハー１１Ａの裏面全体を覆っている。ＳｉＯ2１６ｂは、貫通孔１４の内壁全体を覆っている。
【００６９】
次に、図７に示すように、ＳｉＯ2膜１６ａ及び１６ｂの表面にパターン化された配線膜１９を形成する。配線膜１９は、シリコンウェハー１１Ａの裏面の所定箇所だけでなく、貫通孔１４の内壁全体をも覆っている。配線膜１９は、スパッタリング、メッキ、ペースト等により金属膜を形成した後、その金属膜をパターニングすることにより、形成することができる。例えば、バリヤ層としてのチタン（Ｔｉ）膜を形成し、その上に導電材としての銅（Ｃｕ）膜を形成して、ＴｉおよびＣｕの二層膜とする。
【００７０】
その後、配線膜１９の表面にソルダーレジストを形成し、これをパターン化して、図８に示すようなマスク５２とする。そして、そのマスク５２を使用して配線膜１９の表面に選択的に金属膜を形成し、図９に示すような外部電極２０とする。この工程は、例えば、配線膜１９のＣｕ膜をシードメタルとしたメッキ法により実施することができる。その後、マスク５２を剥離すると、シリコンウェハー１１Ａ上に複数の撮像装置部２が完成する。
【００７１】
このようにしてシリコンウェハー１１Ａ上に複数の撮像装置部２が形成されると、ダイシングブレードを用いて、碁盤状に形成されたスクライブライン５３（図１０を参照）に沿ってシリコンウェハー１１Ａのダイシングを行う。切断後に撮像装置部２が分散しないように、シリコンウェハー１１Ａの裏面に公知のダイシングテープ（図示せず）を貼り付けておく。この動作を繰り返すことにより、ガラス板４０Ａと接着剤膜３０、そして内部に固体撮像素子１０が形成されたシリコンウェハー１１Ａは、当該スクライブライン５３に沿って切断される。その結果、シリコンウェハー１１Ａ上にある撮像装置部２が相互に分離される。
【００７２】
以上のような工程により、図１の構成を持つ固体撮像装置１が複数個、同時に得られる。固体撮像装置１の側面全体をＣＳＰの一部を構成する絶縁性合成樹脂（図示せず）で覆う必要がないのであれば、これで製造工程が終了する。固体撮像装置１の側面全体をＣＳＰの一部を構成する絶縁性合成樹脂（図示せず）で覆う必要があれば、当該絶縁性合成樹脂で被覆することにより、製造工程が終了する。こうしてＣＳＰを備えた固体撮像装置１が得られる。
【００７３】
以上、詳述したように、本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置１では、ガラスカバー（透明カバー）４０を固体撮像素子１に接着する接着剤膜３０の、撮像面Ｓを基準とする厚さｔ１が、３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されており、この種の接着剤膜の通常の厚さよりかなり大きい。このため、ガラスカバー４０から放射されるα線は、接着剤膜３０それ自体によって阻止され、撮像面Ｓ（ひいては受光素子領域２１）まで到達しない。つまり、背景技術欄で言及したα線を吸収あるいは遮蔽する材料、すなわち特許文献１の放射線吸収材、特許文献２の放射線吸収膜、特許文献３のα線遮蔽ガラスや特許文献４の低α線ガラスを使用することなく、接着剤膜３０によって撮像面Ｓ（受光面）へのα線の入射を防止することができる。
【００７４】
また、撮像面Ｓの全面が接着剤膜３０によって覆われていて、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間にはキャビティが存在しないので、接着剤膜３０の厚さｔ１は、マイクロカラーフィルタ１７やマイクロレンズ１８ａに起因する変化を除き、撮像面Ｓの全面にわたって同一である。
【００７５】
さらに、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間のギャップが接着剤膜３０それ自体によって充填されているので、そのギャップを充填する材料を別個に使用することも不要である。このため、当該固体撮像装置１は、固体撮像素子１０とガラスカバー４０を接着剤膜３０で接着するという簡単な構成であり、したがって製造コストも低くてすむ。
【００７６】
よって、簡単且つ低コストの構成で、固体撮像素子１０の撮像面Ｓへのα線の入射を効果的に抑制することができる。その結果、高画質で高信頼性の固体撮像装置１が得られる。
【００７７】
なお、上述した固体撮像素子１０には、撮像面Ｓにマイクロレンズアレイ１８が形成されているが、マイクロレンズ・アレイ１８は省略してもよい。また、上述した固体撮像素子１０は、マイクロカラーフィルタ１７を含んでいるが、マイクロカラーフィルタ１７は省略してもよい。必要に応じて、各外部電極２０の上にハンダボール（図示せず）等の導電部材を追加形成してもよい。
【００７８】
（第２実施形態）
図１１は、本発明の第２実施形態に係る固体撮像装置１Ａの概略構成を示す断面図である。
【００７９】
本実施形態の固体撮像装置１Ａは、撮像面Ｓと接着剤膜３０との間にＳＯＧ材料膜３１が追加されている点を除いて、上述した第１実施形態に係る固体撮像装置１と同じ構成を有しているので、同一構成の部分については第１実施形態に係る固体撮像装置１と同一符号を付してその説明を省略する。
【００８０】
層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）には、ＳＯＧ材料膜３１が形成されており、当該表面は全体がＳＯＧ材料膜３１により覆われている。層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）を基準としたＳＯＧ材料膜３１の厚さｔ２は、マイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７の厚さ（高さ）の和よりも大きいので、マイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７はＳＯＧ材料膜３１中に埋め込まれている。また、各表面電極１５上で層間絶縁膜１３に形成された透孔も、ＳＯＧ材料膜３１によって充填されているため、表面電極１５もＳＯＧ材料膜３１中に埋め込まれている。したがってマイクロレンズ２２とマイクロカラーフィルタ１７と表面電極１５によって撮像面Ｓに形成された凹凸は、ＳＯＧ材料膜３１中に埋没していて、ＳＯＧ材料膜３１の表面は平坦である。
【００８１】
接着剤膜３０は、ＳＯＧ材料膜３１の平坦な表面に形成されており、ＳＯＧ材料膜３１の表面全体を覆っている。ＳＯＧ材料膜３１の表面を基準とした接着剤膜３０の厚さｔ１は、上述した第１実施形態に係る固体撮像装置１と同様に、３０μｍ〜１００μｍの範囲の任意の値に設定されている。
【００８２】
透明なガラスカバー４０は、接着剤膜３０の平坦な表面に載置されている。換言すれば、ガラスカバー４０は、厚さｔ１の接着剤膜３０によって層間絶縁膜１３の表面（撮像面Ｓ）に接着されて、チップ状の固体撮像素子１０と一体化されている。ガラスカバー４０は、ここでは透明なボロシリケートガラス板の切断片から構成されているが、これ以外のガラスを使用してもよい。
【００８３】
ＳＯＧ材料膜３１に使用されるＳＯＧ材料としては、例えば、日立化成工業株式会社製の有機ＳＯＧ材料「ＨＳＧ−Ｒ７」がある。このＳＯＧ材料は、ＲnＳｉ（ＯＲ）4-nという化学式で表され、撮像面Ｓに塗布した後、加熱・焼成して硬化させることにより、ＳＯＧ材料膜３１を得ることができる。「ＨＳＧ−Ｒ７」の硬化後の屈折率ｎは、約１．３６である。しかし、ＳＯＧ材料膜３１用のＳＯＧ材料として、上記第１実施形態で使用した紫外光硬化型接着剤である協立化学産業株式会社製の「ワールドロック７７０２」や「ワールドロック７７１０」を使用することも可能である。
【００８４】
接着剤膜３０に使用される接着剤としては、例えば、住友スリーエム株式会社製の熱硬化型接着剤である「ＨＴ−２」、「ＨＴ−２Ｚ」、「ＬＣ−３０００」（いずれも商品名）が使用可能である。これらの接着剤は、変性アクリレート系の流動体であって、撮像面Ｓに塗布した後、加熱して硬化させることにより、接着剤膜３０を得ることができる。「ＨＴ−２」、「ＨＴ−２Ｚ」、「ＬＣ−３０００」の硬化後の屈折率ｎは、いずれも約１．４８である。
【００８５】
本発明の第２実施形態に係る固体撮像装置１Ａでは、ガラスカバー４０をＳＯＧ材料膜３１に接着する接着剤膜３０の、ＳＯＧ材料膜３１の表面を基準とする厚さｔ１が、３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されているので、ガラスカバー４０から放射されるα線の撮像面Ｓへの到達は、接着剤膜３０それ自体によって防止される。つまり、背景技術欄で言及したα線を吸収あるいは遮蔽する材料、すなわち特許文献１の放射線吸収材、特許文献２の放射線吸収膜、特許文献３のα線遮蔽ガラスや特許文献４の低α線ガラスを使用することなく、接着剤膜３０で撮像面Ｓ（受光面）へのα線の入射を防止することができる。
【００８６】
また、撮像面Ｓの全面がＳＯＧ材料膜３１と接着剤膜３０によって覆われていると共に、マイクロカラーフィルタ１７とマイクロレンズアレイ１８とをＳＯＧ材料膜３１中に埋め込んでおり、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間にはキャビティが存在しないので、接着剤膜３０の厚さｔ１は撮像面Ｓの全面にわたって同一である。
【００８７】
さらに、撮像面Ｓとガラスカバー４０の間のギャップがＳＯＧ材料膜３１と接着剤膜３０それ自体によって充填されているので、そのギャップを充填する材料を別個に使用することも不要である。このため、当該固体撮像装置１Ａは、固体撮像素子１０上のＳＯＧ材料膜３１とガラスカバー４０を接着剤膜３１で接着するという簡単な構成であり、したがって製造コストも低くてすむ。
【００８８】
よって、簡単且つ低コストの構成で、固体撮像素子１０の撮像面Ｓ（受光面）へのα線の入射を効果的に抑制することができる。その結果、高画質で高信頼性の固体撮像装置１Ａが得られる。
【００８９】
これらの点は第１実施形態に係る固体撮像装置１と同じであるが、第２実施形態に係る固体撮像装置１Ａは、撮像面Ｓ上に形成されたマイクロカラーフィルタ１７とマイクロレンズアレイ１８をＳＯＧ材料膜３１で覆っているので、ＳＯＧ材料膜３１の屈折率を適当に選定する（たとえば１．４以下とする）ことにより、マイクロレンズアレイ１８の光収束作用を有効利用することができる。このため、接着剤膜３０の屈折率がマイクロレンズアレイ１８の屈折率と同等であってもよい（たとえば１．４を越えていてもよい）という利点がある。また、ＳＯＧ材料膜３１の表面が極めて平坦になるので、接着剤膜３０の形成作業が容易であるという利点もある。
【００９０】
（他の実施形態）
上述した第１および第２の実施形態は本発明を具体化した例を示すものである。したがって、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を外れることなく種々の変形が可能であることは言うまでもない。
【００９１】
例えば、上述した第１実施形態では、前記接着剤膜として紫外光硬化型接着剤を硬化させて形成した膜を使用しているが、熱硬化型接着剤または紫外光硬化・熱硬化併用型接着剤を硬化させて形成した膜としてもよい。また、上述した第２実施形態では、前記接着剤膜として熱硬化型接着剤を硬化させて形成した膜を使用しているが、紫外光硬化型接着剤または紫外光硬化・熱硬化併用型接着剤を硬化させて形成した膜としてもよい。
【００９２】
また、透明カバーを接着剤膜を用いて撮像面に接合したものであれば、上述した第１〜第２の実施形態で使用された固体撮像素子の構成とは異なる構成の固体撮像素子も使用可能である。また、外部電極は、必ずしも固体撮像素子（シリコン基板）の裏面に配置されている必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示す要部断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図２の続きである。
【図４】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図３の続きである。
【図５】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図４の続きである。
【図６】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図５の続きである。
【図７】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図６の続きである。
【図８】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図７の続きである。
【図９】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を工程毎に示す部分断面図で、図８の続きである。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法において、シリコンウェハー上にマトリックス状に配置された複数の撮像装置部を示す平面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る固体撮像装置の概略構成を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１、１Ａ 固体撮像装置
２ 撮像装置部
１０ 固体撮像素子
１１ シリコン基板
１１Ａ シリコンウェハー
１２、１３ 層間絶縁膜
１４ 貫通孔
１５ 表面電極
１６ａ、１６ｂ ＳｉＯ2膜
１７ マイクロカラーフィルタ
１８ マイクロレンズアレイ
１８ａ マイクロレンズ
１９ 配線膜
２０ 外部電極
３０ 接着剤膜
３０ａ 接着剤の塗膜
３１ ＳＯＧ材料膜
４０ ガラスカバー
４０Ａ ガラス板
５１、５２ マスク
５３ スクライブライン
Ｓ 撮像面
ｔ１ 接着剤膜の厚さ
ｔ１’ 接着剤の塗膜の厚さ
ｔ２ ＳＯＧ材料膜の厚さ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像面を有する固体撮像素子と、
前記撮像面の全面を覆う透明カバーと、
前記撮像面と前記透明カバーの間に形成された、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着する透明な接着剤膜とを備え、
前記撮像面の全面が前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在せず、
前記撮像面を基準とする前記接着剤膜の厚さが３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記撮像面上に形成され且つ前記接着剤膜中に埋め込まれたマイクロレンズアレイが形成されており、前記接着剤膜の屈折率が１．４以下とされている請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記接着剤膜が、紫外光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、または紫外光硬化・熱硬化併用型接着剤を硬化させて形成した膜である請求項１または２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
撮像面を有する固体撮像素子と、
前記撮像面上にその全面を覆うように形成された透明なＳＯＧ（Spin-On-Glass）材料膜と、
前記撮像面上に形成され且つ前記ＳＯＧ材料膜中に埋め込まれたマイクロレンズアレイと、
前記撮像面の全面を覆う透明カバーと、
前記ＳＯＧ材料膜と前記透明カバーの間に形成された、前記透明カバーを前記ＳＯＧ材料膜に接着する透明な接着剤膜とを備え、
前記撮像面の全面が前記ＳＯＧ材料膜と前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在せず、
前記ＳＯＧ材料の表面を基準とする前記接着剤膜の厚さが３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項５】
前記ＳＯＧ材料膜の屈折率が１．４以下とされている請求項４に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記ＳＯＧ材料膜の厚さが０．３μｍ〜２．５μｍの範囲に設定されている請求項４または５に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
前記ＳＯＧ材料膜が、紫外光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、または紫外光硬化・熱硬化併用型接着剤を硬化させて形成した膜である請求項４〜６のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項１】
撮像面を有する固体撮像素子と、
前記撮像面の全面を覆う透明カバーと、
前記撮像面と前記透明カバーの間に形成された、前記透明カバーを前記固体撮像素子に接着する透明な接着剤膜とを備え、
前記撮像面の全面が前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在せず、
前記撮像面を基準とする前記接着剤膜の厚さが３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記撮像面上に形成され且つ前記接着剤膜中に埋め込まれたマイクロレンズアレイが形成されており、前記接着剤膜の屈折率が１．４以下とされている請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記接着剤膜が、紫外光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、または紫外光硬化・熱硬化併用型接着剤を硬化させて形成した膜である請求項１または２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
撮像面を有する固体撮像素子と、
前記撮像面上にその全面を覆うように形成された透明なＳＯＧ（Spin-On-Glass）材料膜と、
前記撮像面上に形成され且つ前記ＳＯＧ材料膜中に埋め込まれたマイクロレンズアレイと、
前記撮像面の全面を覆う透明カバーと、
前記ＳＯＧ材料膜と前記透明カバーの間に形成された、前記透明カバーを前記ＳＯＧ材料膜に接着する透明な接着剤膜とを備え、
前記撮像面の全面が前記ＳＯＧ材料膜と前記接着剤膜によって覆われていて、前記撮像面と前記透明カバーの間にはキャビティが存在せず、
前記ＳＯＧ材料の表面を基準とする前記接着剤膜の厚さが３０μｍ〜１００μｍの範囲に設定されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項５】
前記ＳＯＧ材料膜の屈折率が１．４以下とされている請求項４に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記ＳＯＧ材料膜の厚さが０．３μｍ〜２．５μｍの範囲に設定されている請求項４または５に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
前記ＳＯＧ材料膜が、紫外光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、または紫外光硬化・熱硬化併用型接着剤を硬化させて形成した膜である請求項４〜６のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００９−１６４０５（Ｐ２００９−１６４０５Ａ）
【公開日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１７３５８６（Ｐ２００７−１７３５８６）
【出願日】平成１９年６月３０日（２００７．６．３０）
【出願人】（５０３４５６８３２）株式会社ザイキューブ (36)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１月２２日（２００９．１．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年６月３０日（２００７．６．３０）
【出願人】（５０３４５６８３２）株式会社ザイキューブ (36)
【Ｆターム（参考）】
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