【課題】チップサイズパッケージ製造工程中のＣＭＯＳイメージセンサ用ウエハとガラスウエハを貼りあわせにおいて、パターン形成された接着剤が流れ出し、イメージセンサ面への接着剤の付着を防止し、イメージセンサ面ギリギリまで接着剤にて埋め、合わせて遮光性を付加した方法を提供する。
【解決手段】ＣＭＯＳイメージセンサが多面付け形成されたウエハと貼り合せる、
封止用ガラスウエハ面のダイシングライン上に、
格子パターン状に溝加工を行い、
格子パターン及び格子パターンの交点部分の、格子交点から同一距離の点を結ぶ直線内又は同一距離の曲線内を含んだパターン状に、
接着剤ペーストをスクリーン印刷、あるいはディスペンサーによりパターン状に塗布し、前記ＣＭＯＳイメージセンサが多面付けされたウエハと前記ガラスウエハとを貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】 撮像光学系と、撮像光学系により結像される被写体光学像を光電変換する撮像素子との間を防塵部材により密閉するとともに、撮像光学系を保持収納する撮像レンズ鏡胴を支持するベース部材と撮像素子との間を確実に密閉して、しかも省スペース化を達成する。
【解決手段】 撮像レンズ鏡胴と、ベース部材３５と、撮像素子１７と、撮像素子１７の被写体側の光学素子１８と、ベース部材３５に支持され、且つ撮像素子１７および光学素子１８を保持する保持部材４１と、ベース部材３５と保持部材４１との間を密閉する防塵部材４２と、撮像レンズ鏡胴の駆動系および撮像素子１７に接続される電気的回路の一部を形成するフレキシブル基板５２とを備える。フレキシブル基板５２が、ベース部材３５の開口部の撮像素子１７側の面にほぼ沿い且つフレキシブル基板５２の少なくとも一部が防塵部材４２と光軸方向に重なり合って配置される。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズをアレイ状に整列使用した固体撮像装置において、該マイクロレンズを除く部分の平坦性を厳しく制御するための繁雑な工程による平坦化層を特別に必要とせずに、均一な特性を有する固体撮像装置を提供する。
【解決手段】受光部の各画素別の光電変換素子に対応して配置されるマイクロレンズで集光する固体撮像装置において、封止パッケージ用のキャップガラスの光電変換素子側内面にマイクロレンズを配置する。特にリニアセンサーに適している。 （もっと読む）

【課題】撮像素子上に離隔部材を置き、さらにレンズ素子などの光学系を積層して、これらを接着して一体構成する構造のカメラモジュールにおいて、接着剤の撮像面やレンズ有効面への染み出しを防止する。
【解決手段】撮像素子と光学素子、あるいは光学素子同士間にスペースを設けるための離隔部材において、離隔部材又は光学素子の何れか一方の面に凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】高感度と高画素を両立しつつ、装置の小型化を図ることができる撮像装置を提供する。
【解決手段】標本を撮像するための撮像素子３０１と、撮像素子３０１を密閉収容する密閉容器３０７と、密閉容器３０７を収容するカメラ本体２０８と、撮像素子３０１をカメラ本体２０８に対して撮像素子３０１の光軸に直交する方向に移動させる変位部材３０９とを備え、変位部材３０９の少なくとも一部が、密閉容器３０７の外部に配置されている撮像装置１を採用する。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールから、レンズの駆動を制御する。
【解決手段】撮像センサは、レンズにより集光された光を受光する受光面を有し、TSVは、受光面を有する、撮像センサの面に形成されて給電を行い、電極及びバンプは、TSVと、TSVからの給電に応じてレンズを駆動するアクチュエータに設けられた電極とを電気的に接続し、封止部材は、電極及びバンプを封止することにより形成される。本開示は、例えば、撮像センサを有するカメラモジュール等に適用できる。 （もっと読む）

【課題】露出した素子の機能部の汚染が低減された、高い信頼性のある電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０８は、受光素子１０１と、受光素子１０１の受光部１０１ｂを囲むように立設する第１樹脂からなる枠材５０２と、枠材５０２の周囲を埋める第２樹脂からなる封止樹脂層１０６と、を備える。枠材５０２に囲まれた空間に受光素子１０１の受光部１０１ｂが露出している。枠材５０２の上面が封止樹脂層１０６の上面より高い。 （もっと読む）

【課題】撮像素子の前面側に配置された防塵ガラスに付着した塵埃が撮影された画像に写り込むのを防止すると共に撮像素子に入射する迷光の発生を防止する。
【解決手段】被写体からの被写体光による像を撮像する撮像素子１４ａを有するセンサユニット１４と、前記センサユニットよりも前記被写体側に配置された防塵光学部材２２を備え、前記防塵光学部材と協働して内部に密閉空間を形成する構造体２０と、を有し、前記構造体は、前記撮像素子の受光面と前記防塵光学部材との間の距離を所定の距離に設定し、前記密閉空間内の前記防塵光学部材に近接した位置に絞り部材２８を備える。 （もっと読む）

【課題】高品質な固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る固体撮像装置１１は、凹状の湾曲部２８を有する湾曲ガイド１５と、レンズによって集光された光を受光し、受光量に応じて電荷を発生するセンサ部１８を表面に有するとともに、裏面に湾曲ガイド１５が固定され、センサ部１８を含む領域が、湾曲ガイド１５の湾曲部２８に沿って下に凸状に湾曲したセンサ基板１４と、センサ基板１４の表面のうち、センサ部１８の周囲に、センサ部１８を囲うように形成された第１の接着剤１６と、この接着剤１６によってセンサ基板１４上に固定された板状の透明基板１７と、センサ基板１４の裏面に形成され、センサ基板１４に設けられた貫通電極２５を介してセンサ部１８に電気的に接続される外部電極２３と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子と撮像素子固定部材の接着固定について十分な接着強度を確保すると同時に、高温、低温下での撮像素子と撮像素子固定部材の線膨張係数の差による撮像素子の変形を低減することが可能である撮像装置を提供する。
【解決手段】 撮像素子と、開口部が形成される固定部材とを備え、前記撮像素子を前記固定部材に位置決めした後、前記開口部に接着剤を流し込むことで、前記撮像素子を前記固定部材に接着固定する撮像装置であって、前記開口部は、前記撮像素子の長辺方向における略中央部分にて、前記撮像素子の短辺方向に延出した形状に形成されるとともに、前記撮像素子に対向しない側の開口幅が前記撮像素子に対向する側の開口幅よりも大きくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】フレアの発生を抑制しさらなる小型化が可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】固体撮像装置は、固体撮像素子と、固体撮像素子のパッドと基板のリードとを接続するボンディングワイヤーと、固体撮像素子を囲む枠状のフレーム部材と、フレーム部材の上面に設けられた光学部材とを備える。フレーム部材は、光学部材側から撮像面に向けて延びる第１脚部を有し、ボンディングワイヤーの接続端部が第１脚部により覆われた状態でフレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定される。 （もっと読む）

【課題】フレアやゴーストの発生を抑制する。
【解決手段】固体撮像装置は、レンズにより取り込まれた光を光電変換するCMOSイメージセンサと、レンズからCMOSイメージセンサに入射する光の一部を遮光する遮光部材とを備え、遮光部材の縁面の、レンズの光軸方向に対してなす角度は、遮光部材の縁部に入射する光の入射角より大きく設計されている。本技術は、例えば、カメラ付き携帯電話機に搭載されるカメラモジュールに適用することができる。 （もっと読む）

【課題】従来技術における、封止するステップの際、透光板が破損する問題を解決でき、歩留まりを高めることができる透光板の傾斜を低減可能にするイメージセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透光板の傾斜を低減可能にするイメージセンサの製造方法は、半製品を準備するステップ（Ｓ１０）と、予熱するステップ（Ｓ２０）と、接着剤を塗布するステップ（Ｓ３０）と、透光板を配置するステップ（Ｓ４０）と、封止するステップ（Ｓ５０）と、を含む。半製品を予熱することにより、接着剤を塗布するステップ（Ｓ３０）及び透光板を配置するステップ（Ｓ４０）における製造環境を安定させ、半製品に透光板３０を平坦に接合させることができる。本発明により、透光板３０の傾斜及び破損を低減できるため、歩留まりを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 温度変化に伴う損傷や変形を低減する。
【解決手段】 周辺領域２２１と第３領域１１１との間に、撮像板２および保持板１０に対して固定された中間部材７が配置されているとともに、中央領域２２２の少なくとも一部と、第４領域１１２との間には中間部材７が延在せずに空隙３００が設けられており、撮像板２の線膨張率と中間部材７の線膨張率との差が、保持板１０の線膨張率と中間部材７の線膨張率との差よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールの薄型化及び小型化、組み立ての容易化を可能とし、かつ高い色再現性を備えるカメラモジュールを提供する。
【解決手段】カメラモジュールは、複数のイメージセンサ１Ｒ、１Ｇｒ、１Ｇｂ、１Ｂと、赤外光除去部２０Ｒ、２０Ｇｒ、２０Ｇｂ、２０Ｂと、を有する。赤外光除去部２０Ｒ、２０Ｇｒ、２０Ｇｂ、２０Ｂは、イメージセンサ１Ｒ、１Ｇｒ、１Ｇｂ、１Ｂに対応させて設けられ、赤外光を除去する。赤外光除去部２０Ｒ、２０Ｇｒ、２０Ｇｂ、２０Ｂは、対応するイメージセンサ１Ｒ、１Ｇｒ、１Ｇｂ、１Ｂが取り込む色光に応じて、透過させる可視光の波長領域が設定されている。 （もっと読む）

【課題】外部からの塵埃が撮像素子に付着しないように接着剤により封止して外気と流通しない気密空間を形成し、該気密空間の温度上昇によって生ずる内圧の増加を簡単な構成で吸収した撮像装置。
【解決手段】少なくとも、撮像光学系と、撮像素子が実装されたプリント配線板と、該プリント配線板が接合された枠体とを有し、該撮像光学系内の所定の光学素子と、該プリント配線板と、該枠体とにより囲まれた気密空間が形成された撮像装置において、
前記気密空間が外気と通気する通気孔を設け、該通気孔にゴム製の球体を圧入したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップからの発熱による光電変換部の機能障害を防止できる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換領域１１８が形成された第１の半導体チップ１０１と、第１の半導体チップ１０１上における光電変換領域１１８が形成されていない領域に設けられ、第１の半導体チップ１０１と電気的に接続された第２の半導体チップ１０２と、第１の半導体チップ１０１，第２の半導体チップ１０２を収容するとともに、少なくとも光電変換領域１１８と対向する領域が透光性材料で形成されたパッケージ１０３と、第２の半導体チップ１０２とパッケージ１０３を熱的に連結する熱伝導部材１０９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージの小型化、及び、ワイヤー接続部の信頼性の向上（品質向上）を図ることができるようにする。
【解決手段】撮像素子パッケージ１０_Aにおいて、シールガラス等の光透過性を有する光学部材１６を支持する支持体１４を基板１２に取り付けるに当って、接着部１５により、ワイヤー１３及び当該ワイヤー１３のボンディング端子を封止しつつ支持体１４を基板１２に対して接着するようにする。 （もっと読む）