【課題】小型化可能な光学センサー及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】光学センサーは、半導体基板１０に位置するフォトダイオード用の不純物領域３１、３２と、フォトダイオードの受光領域に対する入射光の波長を制限するための光バンドパスフィルター６１、６２と、フォトダイオードの受光領域に対する入射光の入射角度を制限するための角度制限フィルター４１、４２と、を含む。光バンドパスフィルター６１、６２は、フォトダイオード用の不純物領域３１、３２と角度制限フィルター４１、４２の間に位置し、角度制限フィルター４１、４２は、半導体プロセスによって形成された遮光物質（光吸収物質または光反射物質）によって形成される。 （もっと読む）

【課題】高感度かつ高い波長分解能を有する可視・近赤外線用の分光・撮像デバイスを実現することが可能で、空間解像度の高い２次元分光マッピングを可能にする固体撮像素子および撮像システムを提供する。
【解決手段】２次元画素アレイと、２次元画素アレイの画素領域に対向するように配置され、検出すべき波長よりも短い周期的な微細パターンを有する分光機能を備えた複数種類のフィルタと、を有し、各フィルタは、２次元画素アレイの各画素の光電変換素子よりも大きく、隣接する複数の光電変換素子群に対して１種類のフィルタが配置されたて一つのユニットを形成し、複数種類のフィルタは、隣接するユニット群に対して配置されてフィルタバンクを形成し、フィルタバンクが２次元画素アレイの画素領域に対向するように、ＮｘＭユニット（但し、Ｎ，Ｍは１以上の整数）配置されている。 （もっと読む）

【課題】低コストであり、かつ、動きのある被写体に対しても被写体を強調した画像を好適に撮像できる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る固体撮像装置は、分散型吸収スペクトルを有する予め定められた物質を強調した画像を生成する固体撮像装置であって、前記分散型吸収スペクトルのピークを含む第１波長帯域を透過する複数の光学フィルタ１３０と、前記ピークを含まず、かつ第１波長帯域と同色の帯域である第２波長帯域を透過する複数の光学フィルタ１３１と、光学フィルタ１３０により透過された光を画像データ６２に変換する複数の画素２５と、画素２５と同一の半導体基板１１９に形成され、光学フィルタ１３１により透過された光を画像データ６３に変換する複数の画素２６と、画像データ６２及び画像データ６３の輝度の違いを用いて、前記物質を強調した画像データ６８を生成する画像生成部３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】通常の固体撮像装置とほぼ同一の製造プロセスにより製造可能な、複数の解像度領域を有する固体撮像装置を提供する。
【解決手段】基板の撮像領域１０に行列状に形成され、それぞれが光電変換素子を含む複数の画素１１と、撮像領域のうちの第１領域１０ａの上に形成され、各々所定の偏光子配列を有する複数の第１偏光フィルタ要素２１ａが配列された第１偏光フィルタ２０ａと、撮像領域のうちの第２領域１０ｂの上に形成され、各々所定の偏光子配列を有する複数の第２偏光フィルタ要素２１ｂが配列された第２偏光フィルタ２０ｂとを備える。各第１偏光フィルタ要素を透過した光がそれぞれ入射する画素の個数は、各第２偏光フィルタ要素を透過した光がそれぞれ入射する画素の個数よりも多い。 （もっと読む）

【課題】撮像素子の周辺回路からの発熱を効率よく放熱させると共に撮像素子に悪影響を与えないようにした撮像素子パッケージを提供する。
【解決手段】像を光電変換し、撮像データを出力する撮像素子１１１と、この撮像素子１１１を駆動するための駆動回路を含む第１回路基板１６２と、撮像素子１１１と第１回路基板１６２の間に設けられた第１スペーサー１６４ａと、第１回路基板１６２に対して、第１スペーサー１６４ａと反対側に設けられ、第１スペーサー１６４より熱伝導率が高い第２スペーサー１６４ｂを具備している。第１回路基板１６２の駆動回路等で発生した熱は、熱伝導率の低い第１スペーサー１６４ａに伝わることが少なく、熱伝導率の高い第２スペーサー１６４ｂを通じて放熱される。 （もっと読む）