【課題】 センサーの素子部の傷、汚染を防止する。
【解決手段】 放射線により発光する蛍光板１０６と、蛍光板からの光を電気信号に変換する光電変換素子と光電変換素子の保護層１０４が蛍光板配置側の一主面上に設けられた基板１０３と、蛍光板と基板とを接着する接着層と、を備えた光電変換装置の製造方法において、保護層１０４が形成された基板１０３を所望のサイズに切断する工程と、切断された基板の保護層上に接着層１０５を介して蛍光板１０６を基板に貼り合せる工程と、を有する。 （もっと読む）

本発明は、光電素子、多数の光電素子を有する装置および光電素子の製造方法に関する。アクティブゾーン（４００）およびラテラル方向のメイン延在方向を有する半導体機能領域（２）を含んでいる光電素子（１）を提示する。この半導体機能領域は、アクティブゾーンを通る少なくとも１つの孔部（９、２７、２９）を有しており、孔部の領域内に接続導体材料（８）が配置されている。この接続導体材料は、アクティブゾーンから、少なくとも孔部の部分領域において電気的に絶縁（１０）されている。さらにこのような光電素子の製造方法および多数の光電素子を有する装置を提示する。この素子および装置は完全にウェハ結合において製造される。
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半導体集積回路を実装可能な基板１の２以上の入力ポートに、外部から入力
された光信号を電気信号に変換して出力ポートに出力可能な受光素子２ａが実装され、かつ、それら２以上の受光素子２ａは高さが一定に揃えられており、上記基板１の出力ポートには実装されている半導体集積回路の電気信号入力ポートが接続可能である。 （もっと読む）

電離放射線を監視するためのアセンブリ（13）は、入射電離放射線に応答して電荷を生成すると共に、その中に形成された電離放射線検出ボリューム（12）のアレイを有する検出基板（2）を備える。検出ボリュームのアレイに対応する読出し回路（16）のアレイを支持するための回路基板（14）は、検出基板（14）に機械的かつ電気的に接続されている。各読出し回路（16）は、対応する検出ボリュームから電荷を受取るため、第一と第二の電荷集積モード間で切替え可能である。電荷集積回路（30）は、第一の電荷集積モードにおいて、対応する検出ボリュームにおける単一の電離放射線検出イベントの検出に対応して電荷を集積するとともに、第二の電荷集積モードにおいて、対応する検出ボリュームにおける複数の電離放射線検出イベントの検出に対応して電荷を集積するように、構成されている。別の実施例において、読出し回路構成は、光子計数回路構成（140）を含む。

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本発明は画像とセンサーの間の相対的平行移動により動作し、互い違いの形で接合された複数の直線アレイから成る大寸法の直線画像センサーに関する。
センサーの構成を改善するため、本発明によればアレイ（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）が、長方形（２４、２６）の二つの対向する辺の上に実質的にアレイの端部により覆われている二つの延長部（３０、３２）を備えた、その上面が細長い四角の形状を有するパッケージ（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３）上に取り付けられ、二つの隣接したパッケージはそれぞれの各延長部に沿ってお互いに対し支えている。互い違いの配置は不感地帯を回避し、光電性ポイント（４０、４０’）が延長部（３０、３２）内に存在しており、そして二列の互い違いのチップ間の偏倚は実際的にチップの幅よりも大きくない。
用途：高解像度の画像化 （もっと読む）