【課題】Ｘ線ＣＴ装置においてＸ線検出素子として高い感度を有する半導体検出素子を用いたかったが、半導体検出素子に存在するギャップの影響を避けることができなかった。
【解決手段】半導体Ｘ線検出素子アレイを前後に配置するとともに、検出素子間隔の１／２ピッチずらして配置し、それぞれのギャップ位置をお互いに補完できるように配列する。また、ｐｎ接合の向きをそろえることにより検出特性の差を減少させる。この構造により、ギャップ位置に対応するデータを他の検出素子アレイのデータで補完可能とする。 （もっと読む）

【課題】省スペースに各部品を効率よく実装することでＣＣＤモジュールの小型化を実現する。
【解決手段】凹部を有する回路基板と、ＣＣＤチップと、前記ＣＣＤチップを駆動するための駆動回路と、を備え、前記回路基板の凹部に前記ＣＣＤチップと駆動回路とを配置するとともに、前記ＣＣＤチップと駆動回路とをワイヤーボンディングで接続し、前記凹部を透明パネルで覆ったことを特徴とするＣＣＤモジュール。例えば、前記駆動回路を前記ＣＣＤチップ側面と前記凹部内壁との間の空間に配置するとともに、前記空間に樹脂を充填することにより、前記駆動回路を封止する。また、例えば、前記ＣＣＤチップ側面は、前記駆動回路上面よりも高い位置まで延びていることを特徴とする （もっと読む）

【課題】ＣＴシステム等の検出器アレイにおいて、素子の高密度化に伴うトレース及び結合パッドの数及び寸法に対する物理的制限を克服する。
【解決手段】計算機式断層写真法撮像スキャナ（１０）・モジュールが、複数のシンチレータ（１５６）と、シンチレータに光学的に結合されている複数の背面照射型フォトダイオードと、フォトダイオードが電気的に結合されている複数の基材導電体を有する多層基材（２０４）であって、複数の基材導体の各々が、異なる背面照射型フォトダイオードに接続されている、多層基材（２０４）と、基材が電気的に結合されている複数の可撓性導電体を有する可撓性ケーブル（３０８）であって、複数の可撓性導電体の各々が、多層基材の異なる出力に接続されている、可撓性ケーブル（３０８）とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板の内部応力及び歪を小さくできるとともに、薄膜化された半導体基板表面へのプロセス加工を高精度になし得る固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 ウエハから個別の撮像素子サイズに加工された半導体チップ１３を形成し、この半導体チップ１３の光電変換素子１５への光入射側である他方の面１３１ｂを除いたデバイス形成側の一方の面１３１ａと半導体チップ１３の周囲側面に相当するシリコン層１３１の周囲側面１３１ｃ及び配線層１３２の周囲側面１３２ｃを半導体チップ１３ごとに機械的強度維持用の支持層１９で覆う構造にした。 （もっと読む）

【課題】高品質でかつ高速動作を行うことができ、しかも低価格化を図ることのできるイメージセンサを提供することを目的とする。
【解決手段】イメージセンサ１は、ガラス基板１０、有機材料で構成された複数の光電変換素子２０、単結晶シリコンで構成された駆動回路を搭載した複数のＩＣチップ３０、複数の光電変換素子２０と各ＩＣチップ３０に搭載された駆動回路とを接続する配線４０を備えている。複数の光電変換素子２０は、所定のセンサ長に亘って所定の配列ピッチを達成したシームレスな一体成型されている。ＩＣチップ３０に搭載されている駆動回路に設けられる複数の検出手段の配列ピッチが光電変換素子の配列ピッチ以下になっている。 （もっと読む）

【課題】ディジタル固体検出器によって検査対象物の品質低下の少ないＸ線画像を得る。
【解決手段】一平面内に配置された少なくとも２枚の板部材からなり多数のピクセルエレメント（２０５）を有するピクセルマトリクス（２０１）を備え、第１板部材及び第２板部材が互いに相対的にずれ（２０８，２０９）を持っている固体検出器において、品質低下のより少ないＸ線画像を保証するために、ピクセルマトリクス（２０１）からディジタルＸ線生画像（２１０）が読み出され、板部材の相対的なずれ（２０８，２０９）によってディジタルＸ線生画像（２１０）に生じた不連続部（２１８，２１９）が、ディジタルＸ線生画像（２１０）から画像処理補正によって少なくとも部分的に除去される補正方法が提案される。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡便で量産性に優れると共に、小型化が容易で色ずれが発生せず、さらに物体の形状や画像等の読み取り時に生じる死角を低減でき、高品質で信頼性に優れる安価なイメージセンサを提供することを目的とする。
【解決手段】有機化合物層で形成された光電変換層が陽極と陰極との間に狭持された光電変換素子３と、シリコントランジスタで形成され少なくとも光電変換素子３に蓄積される信号電荷による出力を検知する検知手段と信号電荷を読み出す読み出し手段とを有した駆動回路と、を備えたイメージセンサ１であって、走査方向と直交方向にＲ，Ｇ，Ｂの各色に対応した光電変換素子３の繰り返し単位が、同一列上に配置されている構成としたものであり、同時刻に同一地点の各色情報を読み込むことができるので、色ずれが発生せず、信頼性に優れると共に、小型で量産性に優れるという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】光検出システム及びモジュールを提供する。
【解決手段】１つの光検出システムは、ワイドバンドギャップ光検出器アレイ（１２）を含み、この光検出器アレイは、電気接続部（２０）を備えた可撓性相互接続層（１８）上に物理的かつ電気的に統合されるか、パッケージング及び処理用電子装置が該光検出器アレイによって検出した信号を取得して処理するよう構成されるように、処理用電子装置（１４）と電気的に統合された状態でパッケージされるか、或いは可撓性相互接続層及び処理用電子装置パッケージングの特徴部の両方を含む。 （もっと読む）

【課題】 複数の光電変換装置を構成した密着型イメージセンサの光電変換装置と光電変換装置のつなぎ目部分で画質上に現れる不連続性を少なくし、かつ安価なイメージセンサを提供する。
【解決手段】 互いに平行して副走査方向に配列される複数の受光素子列を有し、かつ前記それぞれの受光素子が出力信号を取り出すための出力読み出し配線を有する光電変換装置が複数個主走査方向に直線状に配置される密着型イメージセンサにおいて、前記光電変換装置両端に配置された受光素子の出力読み出し配線を適切な配置方法を用い、光電変換装置と光電変換装置のつなぎ目部の受光素子ピッチを狭くする。 （もっと読む）

【課題】 取付作業性の良い光検出ユニットを提供する。
【解決手段】 光検出ユニット１において、セラミックの焼成体により形成された支持基板２０の裏面には、２つの取付用構造体３０が固定されている。光検出ユニット１の製造工程において、各取付用構造体３０は、グリーンシートの積層体を焼成してセラミックの焼成体を形成した後に、支持基板２０の裏面に接合される。これにより、取付用構造体３０を、支持基板２０の裏面に精度良く配置して、光検出ユニット１の取付作業性を良くすることができる。 （もっと読む）

Ｘ線及びガンマ線放射エネルギー撮像デバイスにおける放射線検出器／撮像基板アレイ（２０）が記載され、それらはデバイスの検出器と読出し基板（２１）の間の電荷信号接続を提供するために電導性接着剤（３８）を使用する。本装置は複数の電導性ボンド（２５）を利用し、それらのそれぞれは画素パターンの画素コンタクト（２２）を信号コンタクトパターンの信号コンタクトに個別的に連結し、ボンド（２５）は電導性接着剤（３８）である。この結合技術はカドミウムテルル組成物を含む検出器基板を持つ検出／撮像アレイで特に有用である。本発明は“バンプ”電気コンタクトを持つまたは持たない半導体検出器及び読出し基板で実行できる。電導性ボンド（２５）は等方または異方伝導性接着剤（３８）のいずれかを利用する。
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【課題】 色間の感度差に起因する画質の低下を抑えるとともに、チップ面積の増大を抑える。
【解決手段】 それぞれＲ，Ｇ，Ｂのカラーフィルタを受光開口部上に設けた受光素子行を３行有し、そのうちのＧの受光素子行の受光素子の受光面積が残りのＢ，Ｒの受光素子行の受光素子の受光面積よりも大きく、かつ各々の受光素子行の受光素子の受光部重心が各受光素子行間で等間隔（間隔Ｑ）に配置されており、受光面積が大きい受光素子を有するＧの受光素子行がＲ，Ｇ，Ｂの受光素子行の両端の受光素子行には配置されず、中央の受光素子行に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 入射光の入射方向を精度よく検出でき、小型化が可能な新規な光センサを提供する。
【解決手段】 基板１０１と第１および第２の受光素子１０４ａおよび１０４ｂとを備える光センサであって、基板１０１上に基板１０１側から順に配置された第１および第２の層（半導体層１２３および１２４）を含む積層部１０２と、第１および第２の層を第２の層側に曲げることによって形成された少なくとも１つの起立部１０３ａおよび１０３ｂとを含む。第１の層の格子定数と第２の層の格子定数とは異なり、第１および第２の層は、第１および第２の層を含む複数の層における格子定数の差によって生じた力によって曲げられている。受光素子１０４ａは起立部１０３ａに形成されている。受光素子１０４ａの受光面と受光素子１０４ｂの受光面とが非平行となるように、受光素子１０４ａおよび１０４ｂが配置されている。 （もっと読む）

【課題】非常に多くの画素情報を高速に処理するために不可欠なバイポーラトランジスタ主体のＩＣ等からの発熱を、熱伝導率の高いＰｂやＡｌの金属に放熱させることを可能にする。
【解決手段】２次元に配された複数の画素を有する光電変換装置１００、光電変換装置１００からの電気信号を処理する集積回路（処理ＩＣ）４０３が配されたフレキシブルケーブル４０４、光電変換装置１００と集積回路４０３を内部に有する筐体（外部シャーシ）１０１を具備し、フレキシブルケーブル４０４を筐体１０１に固定する。また、筐体１０１は光電変換装置１００を保持するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体放射線検出器の交換が容易でその検出器をより稠密に配置することができる放射線撮像装置及び核医学診断装置を提供すること。
【解決手段】 複数の半導体放射線検出器を備えた検出器集合体４０_mnの下面にはその検出器の電極につながる端子（図示せず）が設けられている。複数の無挿入力コネクタが支持基板３２_hに設置された連結装置３３_jkに設けられる。その端子が着脱可能に無挿入力コネクタに取り付けられることによって、半導体放射線検出器、すなわち検出器集合体４０_mnが支持基板３２_hに取り付けられる。検出器集合体４０_mnを無挿入力コネクタに取り付ける際、端子に生じる摩擦力がゼロになるため、検出器集合体４０_mn相互間の間隙をより小さくできる。 （もっと読む）

ここに記載および例示される技術は、非常に局所化された、強度の、但し過渡的な熱流束を発生させる或るクラスの放射装置の構成および／または用途について高い光束および／またはより長い寿命を可能にし得る。たとえば、フラッシュ照明のための或るＬＥＤの応用例、ある固体レーザ構成、ならびに他の同様の構成および用途は、開発された技術から利点を得ることができる。適切な相変化材料の量をこのような光電子放出装置に熱的に近接して配置することにより、生成された実質的な熱流束が相変化材料の相転移に「吸収」され得ることが明らかになった。いくつかの構成においては、熱電部は相変化材料とともに用いられる。同様の構成が感光装置のために用いられてもよい。熱電部は、所望される時と場合に、極めて密度の高いスポット冷却をもたらすよう光電子放出装置または感光装置の動作と実質的に同期して過渡的に作動し得る。 （もっと読む）

【課題】 マルチチャネルアンプＩＣもしくはマルチチャネルアンプＩＣ実装フレキシブル基板の動作確認を容易に行えるようにする。
【解決手段】 マルチチャネルアンプＩＣ２０を、入力端子Ｔ_Ｌと、チャージアンプ２１、ローパスフィルター２２およびサンプルホールド２３から構成される電荷検出部と、入力端子Ｔ_Ｌとチャージアンプ２１との間に試験信号を入力させるための配線部２６と、入力端子Ｔ_Ｌとチャージアンプ２１との間に試験信号を入力可能な状態と入力不可能な状態とを切り替えるスイッチＳＷとから構成される複数の電荷検出回路と、この複数の電荷検出回路の出力の中から選択された出力のみを出力するマルチプレクサー２４等から構成し、マルチチャネルアンプＩＣ２０内に試験信号を入力した状態で、各ＣｈのＳＷのみをオンにして、そのＣｈのみ試験信号に対応した出力があることを確認する。 （もっと読む）

【課題】 放射線撮像装置において、半導体放射線検出器の電極間の寄生容量の影響を抑制し、放射線検出信号の波高値を正しく補正する。
【解決手段】 放射線検出部１０１は、４行×４列に配置された半導体検出器１を備える。半導体検出器１は、半導体母材４、および半導体母材４を挟んで互いに対峙するアノードの電極膜（第１電極膜）およびカソードの電極膜（第２電極膜）を備える。各第１電極膜には、第１導電部材が別々に設置される。行内の４個の半導体検出器１の各第２電極膜は１つの第２導電部材で接続される。列内の４個の半導体検出器１に設けられる各第１導電部材と配線１４で接続されるシェイピングアンプ１２Ｂは、第２導電部材に配線１３で接続されるシェイピングアンプ１２Ａのシェイピングタイムよりも短いシェイピングタイムで波形整形処理を行う。 （もっと読む）

連結検出器ピクセルセルはＸ線及びガンマ線輻射エネルギー像形成素子を構成するためにかかるピクセルセルのアレイ（１００）を持つ装置内で使用される。連結検出器ピクセルセル（１０５）は半導体検出器基板（１１２）上に配置された二つまたはそれより多い検出器ピクセル（１１０）の検出器ピクセルアレイ（１００）を含む。ピクセルアレイ（１００）の検出器ピクセル（１１０）は隣接するＡＳＩＣ読出し基板（１３２）上に配置された単一のピクセル信号カウント回路（１３０）と電気的に連通している。連結検出器ピクセルセル（１０５）はセル中の単一のピクセル信号カウント回路（１３０）に対するピクセル検出器（１１０）の数の対応比（ＲＣ）においてＲＣ≧１を持つ。実際には、ピクセルセル中の単一のピクセル信号カウント回路（１３０）に対するピクセル検出器（１１０）の数の対応比はＲＣ≧２である。
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【課題】 センサーの素子部の傷、汚染を防止する。
【解決手段】 放射線により発光する蛍光板１０６と、蛍光板からの光を電気信号に変換する光電変換素子と光電変換素子の保護層１０４が蛍光板配置側の一主面上に設けられた基板１０３と、蛍光板と基板とを接着する接着層と、を備えた光電変換装置の製造方法において、保護層１０４が形成された基板１０３を所望のサイズに切断する工程と、切断された基板の保護層上に接着層１０５を介して蛍光板１０６を基板に貼り合せる工程と、を有する。 （もっと読む）