【課題】アノードになる電極とカソードになる電極を確定できる光電変換素子を提供する。
【解決手段】光電変換素子１の半導体層１０に凸層１１を形成する。導電層４０を凸層１１の一側面に接触するようにして半導体層１０の表面に積層する。第１電極２１を凸層１１の反対側の面に接触するようにして半導体層１０の表面に設ける。第２電極２２を導電層４０に設ける。更に、凸層１１又は導電層４０に多数の周期構造３３を含む金属ナノ構造３０を積層する。各周期構造３３は複数の第１凸部３１からなり、第１凸部３１の配置間隔が周期構造３３に応じて異なる。 （もっと読む）

【課題】飽和電荷量の向上が可能な固体撮像素子を提供する。
【解決手段】半導体基体５１の表面５１Ａ側に形成された第１フォトダイオードＰＤ１と、裏面５１Ｂ側に形成された第２フォトダイオードＰＤ２を備える。そして、第２フォトダイオードＰＤ２を構成する第１導電型半導体領域５９と第２導電型半導体領域５８との接続面の不純物濃度が、第２導電型半導体領域５８の第１導電型半導体領域５９と反対側の層との接続面の不純物濃度以上である固体撮像素子５０を構成する。 （もっと読む）

【課題】ノイズ光の影響を軽減することが可能な光電変換素子および光電変換装置を提供する。
【解決手段】フォトダイオードは、基板上に、第１導電型（例えばｐ型）半導体層、ｉ型半導体層および第２導電型（例えばｎ型）半導体層をこの順に備え、基板と第１導電型半導体層との間に遮光層を有している。第２導電型半導体層側から入射する光に基づいて信号電荷が取り出される（光電変換がなされる）。基板と第１導電型半導体層との間に遮光層が設けられていることにより、第２導電型半導体層側から入射した光のうち、吸収されずに第１導電型半導体層を透過して基板側へ出射した光が遮断されると共に、基板側から第１導電型半導体層へ向かう光が遮断される。 （もっと読む）

【課題】結露に起因する画質低下を抑制することが可能な放射線撮像装置および放射線撮像表示システムを提供する。
【解決手段】放射線撮像装置は、光電変換素子を有するセンサー基板１０と、センサー基板上に設けられた非イオン性層２０と、非イオン性層上に設けられると共に、放射線の波長を光電変換素子の感度域の波長に変換する波長変換部材３０とを備える。入射した放射線は、波長変換部材を通過後、光電変換素子１１１Ａにおいて受光され、その受光量に対応する電気信号（画像情報）が得られる。波長変換部材とセンサー基板１０との間に、結露によって水が溜まると、水に含まれるイオン成分と光電変換素子（光電変換素子の電極等）とのカップリングが生じ、暗電流が増加することがあるが、非イオン性層２０が設けられていることにより、そのようなカップリングが抑制され、暗電流が生じにくい。 （もっと読む）

【課題】画素部と電極との間のリーク電流を低減する。
【解決手段】固体撮像装置１は、第１及び第２の領域を有する半導体層１３と、第１の領域に設けられた画素部と、第２の領域に設けられ、かつ半導体層１３を貫通する複数の電極２２と、第２の領域に設けられ、かつ半導体層１３を貫通し、かつ画素部と複数の電極２２とを電気的に分離するガードリング２０とを含む。第２の領域の半導体層１３の上面は、第１の領域の半導体層１３の上面より低い。 （もっと読む）

【課題】接点注入電流を減らすことによって垂直方向漏洩電流を減らす高フィルファクタ画像アレイを提供することである。
【解決手段】センサが、真性アモルファス・シリコン層と、この真性アモルファス・シリコン層の第１面に結合したｐドープ・シリコン層と、このｐドープ・シリコン層に結合した透明な第１電極と、真性アモルファス層の第２面に結合した少なくとも１つの非金属のバック接点とを包含し、このバック接点が、真性アモルファス・シリコン層の１つの領域から電荷を集め、集めた電荷を検出電子装置に与えるようになっている。 （もっと読む）

【課題】小さな垂直シフトレジスタによって垂直ビニング動作を実現する。
【解決手段】垂直シフトレジスタ部４０ａ，４０ｂは、Ｍ本の行選択用配線Ｌ_Ｖ，１〜Ｌ_Ｖ，Ｍのそれぞれに行選択制御信号を出力するＭ個の論理回路ＬＯ_１〜ＬＯ_Ｍと、２本の行選択用配線Ｌ_Ｖ毎に配置されたシフトレジスタ回路４３とを有する。Ｍ個の論理回路ＬＯ_１〜ＬＯ_Ｍは、ビニング制御信号Ｖｂｉｎ_１又はＶｂｉｎ_２と、シフトレジスタ回路４３の出力信号とが共に有意値であるときに、読出用スイッチＳＷ_１を閉じるように行選択制御信号Ｖｓｅｌを出力する。垂直シフトレジスタ部４０ａ，４０ｂは、ビニング制御信号Ｖｂｉｎ_１及びＶｂｉｎ_２が有意値となるタイミングを制御することにより、上記２本の行選択用配線Ｌ_Ｖを逐次選択する通常動作モードと、上記２本の行選択用配線Ｌ_Ｖを同時に選択するビニング動作モードとを実現する。 （もっと読む）

【課題】出力特性のばらつきを抑えつつ、遅延効果による課題を解決することができる固体撮像装置、および固体撮像装置の駆動方法を提供する。
【解決手段】制御部６は、Ｍ行のうち或る行を構成する各画素Ｐ_ｍ、ｎの読出用スイッチＳＷ_１を接続状態とすることによって、当該行において発生した電荷を積分回路Ｓ_ｎに入力させ、積分回路Ｓ_ｎから出力された電圧値を第１の保持回路Ｈ_Ｏ１、ｎに保持させたのち、転送用スイッチＳＷ_３２を接続状態にして該電圧値を第２の保持回路Ｈ_Ｏ２、ｎに転送し、その後、該電圧値を第２の保持回路Ｈ_Ｏ２、ｎから順次に出力させる動作と、Ｍ行のうち他の行を構成する各画素Ｐ_{ｍ＋１、ｎ}の読出用スイッチＳＷ_１を接続状態とすることによって、当該行において発生した電荷を積分回路Ｓ_ｎに入力させる動作とを並行して実施する。 （もっと読む）

【課題】被曝量による閾値電圧のシフトを抑制するが可能なトランジスタを提供する。
【解決手段】放射線撮像装置１は、フォトダイオードとトランジスタ１１１Ｂとを含む光電変換層を有する。トランジスタ１１１Ｂは、基板１１上に、第１ゲート電極１２０Ａ、第１ゲート絶縁膜１２９、半導体層１２６、第２ゲート絶縁膜１３０および第２ゲート電極１２０Ｂをこの順に有し、第１ゲート絶縁膜１２９および第２ゲート絶縁膜１３０におけるＳｉＯ₂膜の総和が６５ｎｍ以下となっている。トランジスタが被曝すると、ゲート絶縁膜におけるＳｉＯ₂膜に正孔がチャージされ、閾値電圧がシフトし易くなるが、上記のようなＳｉＯ₂膜厚の最適化により、閾値電圧シフトが効果的に抑制される。 （もっと読む）

【課題】軽量、薄型、小型であり、かつ読み込んだ画像に明るさのむらが生じないエリアセンサ及びエリアセンサを備えた表示装置を提供する。
【解決手段】エリアセンサが有する画素は、光源としてのＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子と、光電変換素子としてのフォトダイオードと複数のＴＦＴをそれぞれ有しており、ＥＬ素子とフォトダイオードの動作をＴＦＴで制御していることを特徴とするエリアセンサ及びエリアセンサを備えた表示装置。 （もっと読む）

【課題】信号書き込み時間が長くなることを防ぎながら、信号振幅値が大きく、かつ、入出力関係が線形で動作する範囲を大きくすることが出来る半導体装置およびその駆動方法を提供する。
【解決手段】増幅用トランジスタ１０１及びバイアス用トランジスタ１０２を有する半導体装置において、放電用トランジスタ１０８を設けて、プリ放電を行う。または、増幅用トランジスタ１０１及びバイアス用トランジスタ１０２を有する半導体装置において、バイアス用トランジスタ１０２に接続されたバイアス側電源線１０４の電位を、増幅用トランジスタに接続された増幅側電源線１０３の電位に近づけることにより、プリ放電を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の入出力端子とフレキシブルプリント基板との接続部が腐食することを的確に防止し、入出力端子とフレキシブルプリント基板との接続を良好に維持することが可能な放射線画像撮影装置を提供する。
【解決手段】放射線画像撮影装置１は、複数の走査線１０と複数の信号線１１により区画された各領域Ｒに二次元状に配列された複数の放射線検出素子１４とが一面３ａ側に設けられた基板３と、基板３の面３ａ上の端縁部分に設けられ各走査線１０および各信号線１１の端部にそれぞれ設けられた入出力端子１７と、各入出力端子１７に導電性を保った状態で接着されるフレキシブルプリント基板２３とを備え、各入出力端子１７とフレキシブルプリント基板２３との接続部Ｑに、防湿性を有する絶縁塗料２４が塗布されており、絶縁塗料２４により、各入出力端子１７およびフレキシブルプリント基板２３末端の各端子と外気との接触が遮断されている。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板を用いた半導体光検出素子であって、近赤外を含む波長帯域に実用上十分な感度特性を有する半導体光検出素子を提供すること。
【解決手段】半導体光検出素子１Ａは、半導体層２０と、半導体層２０上に成長し且つ半導体層２０よりも低い不純物濃度を有するエピタキシャル半導体層２１と、を有するシリコン基板２と、エピタキシャル半導体層２１の表面上に設けられた導体（フォトゲート電極ＰＧ、第１及び第２ゲート電極ＴＸ１，ＴＸ２、コンタクト電極１１、及びパッド電極１３）と、を備えている。エピタキシャル半導体層２１には、光感応領域（フォトゲート電極ＰＧ直下の領域）が形成されており、半導体層２０における少なくとも光感応領域に対向する表面２ＢＫには、不規則な凹凸２２が形成されている。不規則な凹凸２２は、光学的に露出している。 （もっと読む）

【課題】半導体に注入された不純物を活性化するとともに該活性化によって表面性状を一様なものにして撮像素子などとして使用する際に、良好な特性を得る。
【解決手段】半導体にレーザを照射して半導体に注入された不純物を活性化する半導体基板の製造方法において、前記不純物が活性化される第１のエネルギー密度によって前記半導体に第１のレーザを照射した後、前記第１のエネルギー密度よりも低い第２のエネルギー密度によって前記半導体の前記第１のレーザ照射面上に第２のレーザを照射するので、第１のレーザ照射でレーザアニールすることによって充分な活性化を安定して行い、さらに第２のレーザ照射でレーザアニールすることで、第１のレーザ照射で生じた不規則な表面荒れを一様な荒れにする。 （もっと読む）

【課題】画素マトリクス、イメージセンサ、及びそれらを駆動するための周辺回路を有す
る、すなわち、撮像機能と表示機能とを兼ね備え、インテリジェント化された新規な半導
体装置を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】第１の基板と、第１の基板表面上の表示部及びセンサ部と、第１の基板表面
に対向する第２の基板と、第１の基板と第２の基板を貼り合わせるシール材と、第１の基
板と第２の基板の間の液晶材料と、を有し、第１の基板の裏面には、カラーフィルターと
、光学系と、光学系を取り付ける支持台とが設けられる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時で半導体チップに発生するチッピング、割れ、或いは欠けを低減する。
【解決手段】半導体装置８０は、半導体チップ５０がガラス基板６０にFace Downして載置され、接着層１０で半導体チップ５０とガラス基板６０が接着される。半導体チップ５０には、シリコン基板１、集積回路部２、受光部３、層間絶縁膜４、樹脂層５、表面電極６、貫通電極８、裏面電極９、裏面保護膜１２、ボール端子１３が設けられる。樹脂層５は、シリコン基板１上に層間絶縁膜４と接するように半導体チップ５０の端部に設けられる。樹脂層５は、層間絶縁膜４をエッチングした開口領域に設けられる。半導体装置８０は、接着層１０により固着されたシリコンウェハ１００とガラス基板６０をブレードダイシングにより個片化されたものである。 （もっと読む）

【課題】リセット用トランジスタから光電変換素子の方へ漏れる電流の影響を小さくすることが出来る半導体装置およびその駆動方法を提供する。
【解決手段】リセット用トランジスタと光電変換素子とリセット側電源線とダイオード側電源線を有する半導体装置において、リセット用トランジスタのゲート端子はリセット信号線に接続されており、光電変換素子の一方の端子は、ダイオード側電源線と電気的に接続されており、他方の端子は、リセット用トランジスタを介してリセット側電源線と接続されており、リセット用トランジスタが非導通状態のときに、リセット側電源線の電位をダイオード側電源線の電位に近づける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カラーフィルター層やマイクロレンズの形成を容易にして、固体撮像装置の基板にエネルギービーム加工によって貫通電極が形成される貫通孔を形成することを可能にする。
【解決手段】入射光を光電変換する受光部６１が形成され、光入射側に配線部４１が形成された第１基板１１と、配線部４１が形成された側の第１基板１１に所定間隔を置いて設けられた光透過性を有する第２基板３１と、第１基板１１に形成された貫通孔１３と、貫通孔１３内に形成された貫通電極１５と、貫通電極１５に接続されていて第１基板１１表面に形成された表面側電極２１と、貫通電極１５に接続されていて第１基板１１裏面に形成された裏面側電極１７と、表面側電極２１上に形成されていて表面側電極２１と第２基板３１との間を埋め込むストッパ電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴと光電変換素子とを組み合わせた撮像装置において、ノイズ性能などの特性を低下させることなく、動作抵抗を変更できるようにする。
【解決手段】撮像装置は、動作抵抗が異なる複数の薄膜トランジスタＴ１，Ｔ２と、光電変換素子Ｃ１１とをそれぞれ備える複数の画素と、複数の薄膜トランジスタの少なくとも１つを選択する選択部１０２と、光電変換素子で生成された電荷を選択部により選択された薄膜トランジスタを介して出力する信号配線Ｓ１とを備える。 （もっと読む）

【課題】ゴーストや配線パターン等の写り込みを回避しつつ、高速動作を可能とする。
【解決手段】半導体装置１１は、第１面に半導体素子としての固体撮像素子１１Ａが形成された半導体基板１１１と、半導体基板１１１の第１面と反対側の第２面側に形成され、少なくとも一部に接地線を含む配線パターン１１６と、半導体基板１１１を第１面から第２面にかけて貫通し、固体撮像素子１１Ａと配線パターン１１６とを電気的に接続する貫通電極１１６ａと、半導体基板１１１の第２面と配線パターン１１６が延在する面（または層）との間に形成され、配線パターン１１６の接地線と電気的に接続されたＧＮＤプレーン１１７と、を備える。 （もっと読む）