【課題】 対象物に光を照射して応答を検出する際の検出感度の向上及びノイズの低減をはかる。
【解決手段】 不透明な配線層１０７，１０８を有する基板１００上に、複数の発光素子２００と複数の受光素子３００を基板面内方向に離間して形成した光電変換装置であって、発光素子２００及び受光素子３００は基板１００上に形成したバンク２０２，３０２の開口部にそれぞれ形成されている。発光層の半導体材料２０３〜２０５と受光層の半導体材料３０３，３０５とは異なり、発光素子２００及び受光素子３００の上部電極層２０７，３０７とは共通である。さらに、配線層１０７，１０８は、バンク２０２，３０２の開口部で規定される各領域の外側の領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】屈折率が低く、かつ透明性が高く、更には、耐熱性にも優れる硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：


（Ｘ^１およびＸ^２は、Ｈ又はＦ；Ｘ^３はＨ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３；Ｘ^４およびＸ^５は、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３；Ｒｆは、アミド結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数１〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、アミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基であって、水素原子の１〜３個が、末端に炭素数１〜３０の加水分解性金属アルコキシド部位を含む１価の有機基、又は、末端にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する炭素数２〜１０の１価の有機基で置換されている有機基）で示される構造単位を有する含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレア光の発生を抑制でき、明るい光源が視野内に入った場合であってもフレア光が目立つことのない良質の画像を得ることが可能な撮像装置およびカメラモジュールを提供する。
【解決手段】被写体像を結像可能な受光部１１２を含む光学センサ１１０と、光学センサの受光部１１２側を保護するためのシール材１２０と、少なくとも受光部１１２とシール材１２０の受光部１１２との対向面１２１間に形成され、光に対して透明な中間層１３０と、中間層１３０とシール材１２０の対向面１２１との間に配置された制御膜１４０と、を有し、制御膜１４０は、膜に斜めに入射する光の入射角度に応じてカットオフ波長が短波側にシフトする。 （もっと読む）

【課題】直貼り構造において、透光性部材と受光領域の相対位置ズレが抑制され、良好な性能を示す光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイスは、受光領域１ａが表面に形成された半導体基板４と、半導体基板４上に受光領域１ａを覆うように形成され、受光領域１ａよりも外側の領域に半導体基板４の表面を露出する凹部５を有する透光性絶縁膜３と、透光性絶縁膜３の上に透光性接着層１０を介して接着された凸部を有する透光性部材２とを備えている。透光性部材２の凸部が透光性絶縁膜３の凹部５に差し込まれている。 （もっと読む）

【課題】放射線検出器の製造方法を工夫することによって欠損画素の発生が抑制された放射線検出器を提供する。
【解決手段】本発明のＸ線検出器１０は、常温硬化型エポキシ樹脂が硬化したエポキシ樹脂層５を備えている。常温硬化型エポキシ樹脂の注入作業と脱泡作業を行うには、樹脂の粘度は低い方がよい。しかしながら、粘度の低い樹脂は、硬化するのに時間がかかりすぎてしまい、これがアモルファスセレン層１の変質を招く。そこで、本発明の構成は、エポキシ樹脂を速やかに硬化させる目的で、エポキシ樹脂を硬化させる温度を限定している。 （もっと読む）

【課題】外部の湿度を吸収しにくく、受光率の経時劣化の少ない受光装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの受光素子が設けられた基板と、基板の受光素子の設けられた面の上部に透明カバー６とを備え、基板と透明カバー６の間に、少なくとも基板の受光素子領域の周囲を囲む領域に密閉部材５を設ける。密閉部材５を、環状オレフィン樹脂を含む材料により構成する。 （もっと読む）

【課題】撮像素子前面に貼り付ける透明基板の下に空隙を必要とせず、また、接着材として屈折率に依存しない透明樹脂を選択できるようにした小型，薄型の固体撮像素子を提供する。
【解決手段】半導体基板１２１と、半導体基板１２１の光入射側上層に積層された光電変換膜１３０と、半導体基板１２１の表面部に形成され光電変換膜１３０が入射光量に応じて検出した信号電荷量に応じた信号を撮像画像信号として外部に読み出す信号読出手段（図示省略）と、光電変換膜１３０の光入射側上層に透明樹脂を接着材として貼り付けられた透明基板（図示省略）と、前記信号読出手段に配線接続され半導体基板１２１に貫通して設けられると共に半導体基板１２１の光電変換膜１３０が設けられた面と反対側の面に露出して設けられた電気的接続端子１１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】直貼り構造を有する光学デバイス装置及びその製造方法において、素子領域に対する位置がずれることなく透光性部材を接着できる。
【解決手段】光学デバイス装置では、半導体基板４の上面４Ａに素子領域１ａが形成されており、透光性部材２は透光性接着剤を介して素子領域１ａに接着されている。半導体基板４の上面４Ａのうち素子領域１ａよりも外側には堰部６が形成されており、堰部６の上面には凸部６１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の受光領域となる閉鎖空間の気密性を向上し、過酷な外部環境によっても受光領域の独立性が保たれ、長期にわたって性能を良好に維持できる固体撮像装置を提供することである。
【解決手段】シリコン基板１上層の固体撮像素子の上に枠壁６と封止ガラス板７により形成された受光領域の閉鎖空間１１に、屈折率１．３以下の透明不活性オイル１０、特に、パーフルオロポリエーテル油を代表とするフッ素系オイルが充填されていることを特徴とする固体撮像装置である。 （もっと読む）

【課題】素子基板に備えられた配線やパッシベーション層に割れ等が生じることを的確に防止することが可能な放射線検出パネル、放射線画像検出器、放射線検出パネルの製造方法および放射線画像検出器の製造方法を提供する。
【解決手段】放射線検出パネル３は、表面に複数の光電変換素子１５が二次元状に配列された素子基板４と、放射線を光に変換するシンチレータ６が表面に形成され、シンチレータ６と複数の光電変換素子１５とが対向する状態で配置されたシンチレータ基板５と、複数の光電変換素子１５およびシンチレータ６の周囲の部分に配置され、素子基板４とシンチレータ基板５とを接着する接着剤２２と、接着剤２２に含まれ、素子基板４とシンチレータ基板５との間隔を確保する複数のスペーサＳと、を備え、さらに、素子基板４とスペーサＳとの間に配置された接着剤硬化層２２ａ（緩衝層）を備えている。 （もっと読む）

【課題】直貼り構造において、電極部等への透光性接着剤のはみ出しが抑制され、小型化され、良好な性能を示す光学デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学デバイスは、光学領域１ａが上面に形成された半導体基板４と、光学領域１ａを覆い、光学領域１ａよりも外側の領域に位置する凹部５が形成された透光性絶縁膜３と、透光性絶縁膜３上であって、光学領域１ａの外側で且つ凹部５よりも内側の領域に設けられた凸部６と、光学領域１ａの上方を覆い、凸部６上に設けられた透光性部材２と、透光性絶縁膜３と透光性部材２との隙間に充填された透光性接着剤１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 固体撮像素子に固定したカバー部材の枠部の内壁で反射した不要な光が受光素子に入射されることを低減すると共に小型化された固体撮像装置を実現する。
【解決手段】 本発明の固体撮像装置は、撮像素子に固定されたカバー部材が、撮像素子の受光面に対して非垂直面、直立面を平板部側から順に有し、入射光の傾斜角をθＡ、非垂直面の任意の位置の傾斜角をθＢ、枠部の受光面からの高さをＨ、非垂直面の任意の位置の高さをＨ１、直立面の任意の位置の高さをＨ２、平面方向での画素領域の端部から枠部の内壁の直立面の上端までの距離をＬ１、平面方向での直立面の上端から下端までの距離をＬ１’としたとき、内壁の直立面の任意の位置において、Ｈ２ｔａｎ（θＡ−２θＣ）≦Ｌ１＋Ｌ１’、内壁の非垂直面の任意の位置において、Ｈｔａｎ（θＡ−２θＢ）＋（Ｈ１）ｔａｎθＢ ≦Ｌ１、θＢ＞θＣを満たす構成とした構成としたである。 （もっと読む）

【課題】固体撮像装置の製造時におけるダストの付着を防止し、光学特性に優れた製品を提供すること。
【解決手段】本発明は、受光量に応じた電荷を生成する固体撮像素子２０と、固体撮像素子２０の画素の上方に配置されるマイクロレンズＭＬと、マイクロレンズＭＬ上を被覆し表面が平坦化されている保護膜３０と、保護膜３０の表面をプラズマ処理することによって形成され、当該保護膜３０の内部より親水性が高い表面膜３１とを有する固体撮像装置１である。 （もっと読む）

【課題】 小型化・薄型化という市場要求に応えつつ、外観的なクラックの発生を防止できる信頼性を向上させた半導体装置を得ること。
【解決手段】 外部接続用の配線部４が設けられた絶縁基体１と、前記絶縁基体１の主面上に固着された半導体素子６と、前記半導体素子６上に固着された保護体９と、前記絶縁基体１の前記主面上の周縁部に設けられた枠体２と、前記配線部４と前記半導体素子６とを電気的に接続する金属細線７を覆う封止樹脂１０とを備え、前記絶縁基体１はセラミックで形成され、前記枠体２は樹脂材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】高精度性および高信頼性を両立した固体撮像装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ実装構造の固体撮像装置において、固体撮像素子１の第１の電極部２と、それに対向する配置で基板３に形成された第２の電極部４との間に、第１の粒子５と、この第１の粒子５よりも大きな粒径を有し第１の粒子５と同等の厚みに変形している導電性の第２の粒子６とが存在している。第１の粒子５と第２の粒子６のそれぞれが第１の電極部２と第２の電極部４の双方に接触している。撮像領域７を除く固体撮像素子１の一主面と基板３の対向面との間に絶縁性樹脂８が充填されている。 （もっと読む）

【課題】保護部材の側面からの光の入射による迷光の発生を低減すると共に、保護部材の上に付着した封止樹脂による不良が生じることがない固体撮像装置を実現できるようにする。
【解決手段】固体撮像装置は、パッケージ１２と接着されたイメージセンサチップ１０と、イメージセンサチップ１０の受光面と接着された保護部材１８と、イメージセンサチップ１０の周囲を被覆する封止樹脂２６とを備えている。封止樹脂２６の上面の位置は、保護部材１８の上面の位置以下であり、封止樹脂２６における保護部材１８との接続部の上面は、封止樹脂２６における接続部以外の上面と比べて表面粗さが小さい。 （もっと読む）

【課題】透明部材と遮光部材との界面における剥離の発生を抑え、光学特性及び耐久性に優れた半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、主面に光学素子領域１４が形成された半導体チップ１０と、光学素子領域１４を覆うように半導体チップ１０と接着された透明部材１６と、半導体チップ１０が搭載された枠体２１と、透明部材１６の周囲を埋めるように枠体２１内に形成された遮光部材１９とを備えている。透明部材１６は、角部が鈍角又は曲線状となった平面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】表面保護テープを剥離した後の粘着材残渣の除去が不要な半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、基体２１Ａと基体２１Ａの周縁部に設けられた枠体２１Ｂとを有するパッケージ２１と、基体２１Ａの上に搭載された半導体チップ１１と、半導体チップ１１と接着された透光部材１６と、透光部材１６を囲むように枠体２１内に充填された封止樹脂３１と、透光部材１６及び封止樹脂３１の上面を覆うように粘着材４２により固定された保護テープ４１とを備えている。粘着材４２は、保護テープ４１における透光部材１６の上面を覆う部分を除いて設けられている。 （もっと読む）

【課題】信頼性向上、小型化、諸特性の改善ができるＸ線検出器11を提供する。
【解決手段】光検出基板21およびシンチレータ層24を有するＸ線検出器本体12を、基台31とカバー32とを有する筐体13に収容する。カバー32とシンチレータ層24のＸ線入射面29との間に空隙40を形成する。空隙40の寸法は、カバー32の外力に対する弾性変形領域内における最大撓み量以下とする。カバー32の外面に加えられた外力をカバー32で受け止める。外力が加えられたカバー32に弾性変形領域の撓みが発生し、カバー32がシンチレータ層24のＸ線入射面29と接し、外力をシンチレータ層24全体でも受け止める。これによりＸ線検出器11全体に応力を分散させ、シンチレータ層24での応力集中を軽減し、信頼性向上、小型化、諸特性を改善する。 （もっと読む）