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Fターム[4M119EE22]の内容

MRAM・スピンメモリ技術 (17,699) | 配線構成 (2,374) | ビット線(BL) (891) | BLが1セル、ユニットに1本だけ有するもの (643)

Fターム[4M119EE22]に分類される特許

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【課題】書き込み電流を低減する磁気ランダムアクセスメモリを提供する。
【解決手段】磁気ランダムアクセスメモリは、半導体基板と、半導体基板の上方に配置され、垂直磁化膜で形成されたMTJ素子10と、MTJ素子10の上側に配置されかつ半導体基板に対して引っ張る方向に応力を加える引っ張り応力膜21及びMTJ素子10の下側に配置されかつ半導体基板に対して圧縮する方向に応力を加える圧縮応力膜の少なくとも一方を有する応力膜と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】 熱負荷によるTMR比の減少を抑制できる磁気抵抗効果を利用した半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】 実施形態の磁気抵抗素子は、非磁性元素を含む第1の垂直磁化磁性膜116と、第1の垂直磁化磁性膜上に設けられた絶縁膜119と、第1の垂直磁化磁性膜と絶縁膜との間に設けられた第1の中間磁性膜118と、絶縁膜上に設けられ、非磁性元素を含む第2の垂直磁化磁性膜123と、絶縁膜と第2の垂直磁化磁性膜との間に設けられた第2の中間磁性膜120と、第1の垂直磁化磁性膜と第1の中間磁性膜との間、および、第2の中間磁性膜と第2の垂直磁化磁性膜との間の少なくとも一方に設けられ、非磁性元素の拡散に対してバリア性を有する金属窒化物または金属炭化物で形成された拡散防止膜117,121を含む。 (もっと読む)


【課題】MR変化率を高くすることができる磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る磁気抵抗効果素子は、積層体と、前記積層体の積層方向に電流を流すための一対の電極と、を備える。前記積層体は、第1の磁性層と、第2の磁性層と、前記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に配置されたスペーサ層と、を有する。そして、前記第1の磁性層、前記第2の磁性層及び前記スペーサ層の少なくとも1つの層が金属酸化物からなる酸化物層を含み、前記金属酸化物の結晶構造は、NaCl構造である。 (もっと読む)


【課題】 GMR素子では、十分大きなMR比を得ることが困難である。大きなMR比を実現することが可能なMTJ素子において、反転電流を低減させることが望まれている。
【解決手段】 下部電極の上に、磁化容易方向が厚さ方向を向く垂直磁気異方性膜が形成されている。垂直磁気異方性膜の上に、非磁性材料で形成されたスペーサ層が配置されている。スペーサ層の上に、アモルファスの導電材料からなる下地層が配置されている。下地層の上に、磁化容易方向が面内方向を向く磁化自由層が配置されている。磁化自由層の上にトンネルバリア層が配置されている。トンネルバリア層の上に、磁化方向が面内方向に固定された磁化固定層が配置されている。スペーサ層は、垂直磁気異方性膜と磁化自由層との間に交換相互作用が働かない厚さであり、かつスピン緩和長よりも薄い。 (もっと読む)


【課題】 書込み電流の低減のみならず、大きなMR比を有するMTJ素子の開発が望まれている。
【解決手段】 磁気トンネル接合素子が、磁化自由層と、磁化固定層と、磁化自由層と磁化固定層との間に配置されたトンネルバリア層とを有する。磁化自由層は、垂直磁化自由層、垂直磁化自由層とトンネルバリア層との間に配置された面内磁化自由層、及び垂直磁化自由層と面内磁化自由層との間に配置された非磁性中間層とを含む。垂直磁化自由層の磁化容易方向は膜面に対して垂直であり、面内磁化自由層の磁化容易方向は膜面に平行であり、垂直磁化自由層の磁化は、非磁性中間層を介して面内磁化自由層と交換結合することによって、面内方向を向いている。 (もっと読む)


【課題】 十分なMR変化率を有する磁気抵抗効果素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の磁気抵抗効果素子は、第1の磁性層14と、第2の磁性層18と、第1の磁性層14と第2の磁性層18との間に設けられたスペーサ層16とを備えた積層体と、積層体の膜面に垂直に電流を流すための一対の電極11、20とを有し、スペーサ層16が、Zn、In、Sn、Cdから選択される少なくとも1つの元素及びFe、Co、Niから選択される少なくとも1つの元素を含む酸化物層21を含む。 (もっと読む)


【課題】孤立パターンに銅の化合物が析出するのを抑制する半導体装置の製造方法と、半導体装置とを提供する。
【解決手段】半導体装置では、素子・基板層ESLの低誘電率膜LOW1、ファイン層FLの極低誘電率膜ELK1等およびセミグローバル層SGLの低誘電率膜LOW2等のそれぞれの開口部に形成されるアライメントマークAMおよび重ね合わせ検査マークKMが、半導体基板SUBに形成された所定の導電型の不純物領域IRに電気的に接続されて、アライメントマークAMおよび重ね合わせ検査マークKMが接地電位に固定されている。 (もっと読む)


【課題】メモリセルの平面視における面積を増加せずに、磁気抵抗素子の情報の読み書きに用いる電流値を低減しながら、読み書きエラーや磁気抵抗素子間の短絡が抑制された集積回路を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板の主表面上に配置された、電流の流れる向きに応じて磁化状態を変化させることが可能な、スピントルク書き込み方式の面内磁化型の磁気抵抗素子MRDと、磁気抵抗素子MRDと電気的に接続され、主表面に沿った方向に向けて延びる第1配線BLとを備える。上記磁気抵抗素子MRDは平面視におけるアスペクト比が1以外の値である。上記磁気抵抗素子MRDとスイッチング素子とが電気的に接続されたメモリセルMCが複数並んだメモリセル領域において、平面視における磁気抵抗素子MRDの長手方向に関して、隣接する複数の磁気抵抗素子MRDが、上記長手方向に沿って延在する同一直線上に乗らないように配置される。 (もっと読む)


【課題】書込電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができる記憶素子の提供。
【解決手段】記憶素子3は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16とを有する。そして磁化固定層は、非磁性層を上下に強磁性層で挟み込む構造となっており、上下の強磁性層は磁気的に反平行に結合される積層フェリピン構造であり、記憶層、絶縁層、磁化固定層を有する層構造の積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、上記記憶層の磁化の向きが変化して、上記記憶層に対して情報の記録が行われるとともに、記憶層が受ける、実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】データ消失温度が高く、かつ生産性の高い不揮発性記憶装置およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性記憶装置の製造方法は、第1の記憶部と、第1の記憶部が有するデータ消失温度よりも高いデータ消失温度を有する第2の記憶部と、を有する不揮発性記憶装置の製造方法であって、第2の記憶部のメモリセルを形成するための第2の積層体を形成する工程と、第1の記憶部が形成される領域に形成された第2の積層体を除去する工程と、第1の記憶部のメモリセルを形成するための第1の積層体を形成する工程と、第2の記憶部が形成される領域に形成された第1の積層体を除去する工程と、第1の記憶部が形成される領域に形成された第1の積層体と、第2の記憶部が形成される領域に形成された第2の積層体と、を同時に処理して、第1の積層体から第1の記憶部のメモリセルを形成するとともに、第2の積層体から第2の記憶部のメモリセルを形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 磁気抵抗効果素子において磁化反転のための電流を十分に確保した磁気ランダムアクセスメモリ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の磁気ランダムアクセスメモリは、シリコン基板を持つ。前記シリコン基板の表面部にはゲート電極が埋め込まれ、前記ゲート電極を覆うように前記シリコン基板中にはゲート絶縁膜が埋め込まれる。前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極を挟むように、前記シリコン基板の表面部に第1の拡散層および第2の拡散層が設けられる。前記第2の拡散層上には、少なくとも磁化記憶層、非磁性層、および磁化参照層を有する記憶素子が設けられる。 (もっと読む)


【課題】隣接するビット線同士の短絡が抑制されており、かつ層間絶縁膜が平坦に研磨された半導体装置を提供する。
【解決手段】磁気抵抗素子MRDが複数配置されたメモリセル領域と、平面視においてメモリセル領域の周囲に配置された周辺回路領域とを備える。磁気抵抗素子MRDは、磁化固定層と磁化自由層とトンネル絶縁層とを含んでいる。磁気抵抗素子MRDの上方には、主表面に沿った方向に向けて延びる複数の第1の配線BLを有している。上記周辺回路領域には、第1の配線BLと同一レイヤにより構成される第2の配線BL2と平面視において重なるように、磁化自由層と同一材質の層、トンネル絶縁層と同一材質の層および磁化固定層と同一材質の層が積層された積層構造DMMが配置されている。積層構造DMMは、周辺回路領域にて平面視において隣接する1対の第2の配線BL2の両方と重ならない。 (もっと読む)


【課題】書込電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができる記憶素子の提供、及び記憶層の微細加工時の抵抗上昇の防止。
【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層と磁化固定層の間に設けられる非磁性体による絶縁層16とを有する。そして積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記録が行われる。ここで記憶層が受ける実効的な反磁界の大きさが、記憶層の飽和磁化量よりも小さいものとされている。これにより書込電流を増大させることなく、熱安定性を改善することができる。また記憶層17を構成する強磁性層は、CoFeBを母材とし且つ当該母材に耐食性元素が添加されている。これにより記憶層の微細加工時の抵抗上昇の防止が図られる。 (もっと読む)


【課題】垂直磁気異方性を利用したST−MRAMの書込電流の低減及び熱安定性の向上を図り、回路の複雑化や読み出し速度の低下の防止を図る。
【解決手段】膜面に垂直な磁化を有し、情報に対し磁化の向きが変化する記憶層と、上記記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層と、上記記憶層と上記磁化固定層の間に非磁性体による絶縁層を有し、上記記憶層、上記絶縁層、上記磁化固定層の積層方向に流れる電流により発生するスピントルク磁化反転を利用して上記記憶層の磁化を反転させることにより情報の記憶を行い、上記記憶層に接し上記絶縁層と反対側の層を、導電性酸化物で構成する。記憶層との界面に酸化物を用いることで垂直磁気異方性が誘起され書込電流低減、熱安定性向上を図り、導電性酸化物を用いることで読み出し時のトンネル磁気抵抗効果に寄与しない抵抗成分が小となり、回路の複雑化や読み出し速度低下の防止を図る。 (もっと読む)


【課題】垂直磁気異方性を利用したST−MRAMの書込電流の低減及び熱安定性を向上し、回路の複雑化や読み出し速度の低下を防止する。
【解決手段】膜面に垂直な磁化を有し、情報に対して磁化の向きが変化する記憶層と、膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層と、上記記憶層と上記磁化固定層の間の非磁性体による絶縁層とを有し、上記記憶層、上記絶縁層、上記磁化固定層の積層方向に流れる電流により発生するスピントルク磁化反転を利用して上記記憶層の磁化を反転させることにより情報の記憶を行い、上記記憶層を、磁性層と導電性酸化物との積層構造で構成する。記憶層において磁性層と酸化物層と積層構造を採ることで垂直磁気異方性が誘起され書込電流が低減し熱安定性が向上し、当該酸化物として導電性酸化物が用いられることで読み出し時にトンネル磁気抵抗効果に寄与しない抵抗成分が小となり、回路の複雑化や読み出し速度の低下を防止する。 (もっと読む)


【課題】 積層構造の側方に生成された付着物の影響を受けにくい磁気トンネル接合素子が求められている。
【解決手段】 基板上に形成された下部電極の一部の領域の上に、下部電極とはエッチング特性が異なる導電材料で形成されたバッファ層が配置されている。バッファ層の上に、アモルファスの強磁性材料で形成された第1磁化自由層が配置されている。第1磁化自由層の上に、結晶化した強磁性材料で形成された第2磁化自由層が配置されている。第2磁化自由層の上にトンネルバリア層が配置されている。トンネルバリア層の上に、磁化方向が固定された磁化固定層が配置されている。磁化固定層の上に上部電極層が配置されている。 (もっと読む)


【課題】複数のトンネル接合素子の間隔を短縮すること。
【解決手段】上面に凹部26が形成された下地層24と、前記凹部の内面と前記凹部の両側の下地層上とに形成された下部電極28と、前記凹部の両側の前記下部電極上に形成され、トンネルバリア層と前記トンネルバリア層を上下に挟む磁化固定層および磁化自由層とを含む磁気トンネル接合層30と、前記磁気トンネル接合層上に形成され、前記凹部の上方において電気的に分離された複数の上部電極40と、を具備する磁気デバイス。 (もっと読む)


【課題】ST−MRAMにおいて記憶素子の破壊を防ぎつつ記憶素子に情報を記憶させ、併せて書込速度の向上を図る。
【解決手段】メモリブロック1−1、1−2に対する書込制御部51−1、51−2とを複数対設け、各書込制御部51−1、51−2が、対を為すメモリブロック1−1または1−2の各記憶素子に書き込まれるべき情報をシフトレジスタ52に格納し、当該シフトレジスタ52から1つの情報をメモリブロック1−1、1−2に出力し、当該出力した情報の書込成否を判定し、書込失敗と判定した場合はメモリブロック1−1、1−2に対して再度同一情報を出力し、書込成功と判定した場合はメモリブロック1−1、1−2において書込可能状態とする前記記憶素子を選択するためのアドレス値を増加させかつ、シフトレジスタ52から次の情報をメモリブロック1−1、1−2に出力する、という書込制御を個々に独立して行う。 (もっと読む)


【課題】大きな順方向−逆方向電流比を有するスイッチングデバイスを提供する。
【解決手段】トランジスタは、ソースと、ドレインと、ゲート領域と、ソースバリヤと、ドレインバリヤとを含む。ゲート領域は、ゲートと、アイランドと、ゲート酸化物とを含み、ゲート酸化物は、ゲートとアイランドとの間に配置される。ゲートおよびアイランドは、互いに、同時活性的に結合される。ソースバリヤはゲート領域からソースを分離し、ドレインバリヤはゲート領域からドレインを分離する。 (もっと読む)


【課題】スピントルクを利用した磁気メモリにおいて、300℃から400℃程度の温度の熱処理において、垂直磁化が得られ半導体プロセスで容易に作製可能な磁気メモリを実現する。
【解決手段】膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層17と、記憶層17に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層15と、記憶層17と磁化固定層15の間に設けられる酸化物による絶縁層16とを有する記憶素子において、記憶層もしくは磁化固定層の少なくとも一方は、絶縁層に接する界面側からFe膜、Niを含む膜が順に形成され、熱処理後において界面側でNiに対するFeの組成比が大きい傾斜組成分布が形成されているようにする。 (もっと読む)


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