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Fターム[5B035CA03]の内容

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Fターム[5B035CA03]に分類される特許

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回路基板(5)を収容配置する片面開口の回路基板収容部(M)と、この回路基板収容部(M)から延長形成されたエクステンド部(E)とを有するカードケース本体部(2)と、このカードケース本体部(2)に収容されている回路基板(5)を覆うカバー(3)とを有するエクステンドタイプのカード装置(1)において、カードケース本体部(2)は、回路基板収容部(M)とエクステンド部(E)が同一の樹脂材料により形成された一体成形体と成している。カバー(3)は金属により構成する。カードケース本体部(2)を樹脂材料により構成することによって、金属を用いる場合よりも、カード装置(1)の低コスト化を図ることができる。回路基板収容部(M)とエクステンド部(E)を一体成形したので、回路基板収容部(M)とエクステンド部(E)を別々に構成するよりも、カードケース本体部(2)の曲げ等の変形を防止できる。 (もっと読む)


本発明はマイクロ回路カードを生産する方法に関し、この方法は、カード本体の厚さ内部の電子構成要素のための電子構成要素コネクタピンを有し、及び、底面を有しかつそのコネクタピンが上に配置されている斜面によってされているキャビティが備えられているカード本体の生産と、外側表面上の外側接点と内側表面上の内側接点とを有する基板薄膜を備えるモジュールの生産とを含む。その次に、柔軟性の異方性導電性接着剤がその基板薄膜の内側表面の周縁部に塗布され、その接着剤よりも硬質である樹脂がカード本体のキャビティの中に導入され、異方性接着剤がキャビティの斜面の周縁部の反対側に位置しているようにキャビティの中にモジュールが挿入され、及び、異方性接着剤が圧力下で熱活性化され、及び、樹脂が重合させられる。 (もっと読む)


本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも2つの接着層(i)および(ii)を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】 この発明は、表示装置付き情報カードに関し、従来から使用されている情報カードの大きさの規格の範囲内で、表示装置を付加することを課題とする。
【解決手段】 情報を記憶する記憶部と、記憶情報を表示するための有機エレクトロルミネッセンス素子からなる表示部と、表示部を駆動する制御部とを備える。 (もっと読む)


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