説明

Fターム[5B125DB18]の内容

リードオンリーメモリ (43,397) | 書込動作 (3,780) | 書込信号制御 (1,782) | メモリセルのしきい値レベルに対応して制御 (244)

Fターム[5B125DB18]に分類される特許

1 - 20 / 244


【課題】セル面積の小さい不揮発性プログラマブルスイッチを提供する。
【解決手段】第1配線に接続される第1端子と第2配線に接続される第2端子と第3配線に接続される第3端子とを有する第1不揮発性メモリトランジスタと、第4配線に接続される第4端子と第2配線に接続される第5端子と第3配線に接続される第6端子とを有する第2不揮発性メモリトランジスタと、第2配線にゲート電極が接続されたパストランジスタと、を備え、第1および第4配線が第1電源に接続され、第3配線が第1電源の電圧よりも高い電圧に接続されるときに第1不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が増加し、第2不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が低下し、第1および第4配線が第1電源に接続され、第3配線が第1電源の電圧よりも低い電圧に接続されるときに第1不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が低下し、第2不揮発性メモリトランジスタの閾値電圧が増加する。 (もっと読む)


【課題】高速動作が可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体記憶装置は、制御可能な閾値に基づいてデータを記憶し、データの消去状態において正の閾値分布を有し、制御電極を有する複数のメモリセルを含む。複数のワード線(WL)は、複数のメモリセルの制御電極と選択的に電気的に接続され、メモリセルへのデータの書き込みに先立って特定の電位へと充電される。電圧生成回路(9)は、出力において電圧を出力し、出力の電位を放電する放電経路(DP2)を含む。接続回路(WF)は、電圧生成回路と特定のワード線とに選択的に接続され、接続されているワード線を特定の電位を供給する供給ノードに選択的に接続する。 (もっと読む)


【課題】読出速度が速い半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】フラッシュメモリ3は、選択ビット線BLをプリチャージするプリチャージ回路45と、定電流源50と、電流検知型のセンスアンプ23と、選択ビット線BLがメモリアレイMA2に属する場合は、選択ビット線BLおよび定電流源50をそれぞれセンスアンプ23の入力ノードLBT,LBBに接続し、選択ビット線BLがメモリアレイMA3に属する場合は、選択ビット線BLおよび定電流源50を入力ノードLBB,LBTに接続する切換回路SWT2,SWB2,SWとを含む。したがって、ビット線BLのプリチャージとデータ読出を並列に実行できる。 (もっと読む)


【課題】向上された信頼性を有する不揮発性メモリ装置のプログラム方法が提供される。
【解決手段】本発明のプログラム方法は、第1メモリセルトランジスターの閾値電圧がプログラム状態から移動する傾向を判別する段階と、判別結果に応答して、複数の検証電圧の中で第1検証電圧を選択する段階と、第1メモリセルトランジスターの閾値電圧が変化するように第1メモリセルトランジスターをプログラムする段階と、で構成される。プログラムする段階は第1メモリセルトランジスターの閾値電圧が十分に変化されたかを第1検証電圧を利用して検証する段階を含む。判別する段階は第1メモリセルトランジスターの閾値電圧の第1範囲からの変化を判別する段階を含む。 (もっと読む)


【課題】閾値電圧分布の広がりを抑制した不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、メモリセル、ビット線、ワード線、及び制御回路を有する。メモリセルは、電気的にデータを書き換え可能に構成される。ビット線は、メモリセルの電流経路の一端に電気的に接続される。ワード線は、ビット線と交差する方向に配列されたメモリセルに共通に接続される。制御回路は、ワード線に書込電圧を印加してデータを書き込むべきメモリセルの閾値電圧を所定の閾値電圧以上になるまで移動させる書込動作を実行する。制御回路は、書込動作時に、ワード線に逐次上昇する書込電圧を印加しつつ、書き込むべきメモリセルの閾値電圧と書込電圧の印加回数との関係に基づいてビット線に印加する電圧を逐次変更する。 (もっと読む)


【課題】メモリセルのしきい値分布の拡大を抑制しつつ、書き込みの高速化を図る。
【解決手段】書き込み制御部7aは、メモリセルの低レベル領域と高レベル領域を検索する条件ベリファイ動作を行い、条件ベリファイ動作以降の書き込み動作において前記低レベル領域と前記高レベル領域の書き込み電圧を共通に設定するとともに、前記低レベル領域と前記高レベル領域のビット線電圧を別個に設定する。 (もっと読む)


【課題】MOS構造を有する各メモリセルにおいて信頼性が高い2ビットのデータの記憶が容易な半導体記憶装置およびデータ書込み方法を提供する。
【解決手段】MOS構造を有するメモリセル10は、ゲート電極13の第1半導体領域12側に設けられた第1記憶部14と、ゲート電極13の第2半導体領域12側に設けられた第2記憶部14とを有する。第1記憶部14に電子を保持させる第1電荷移動ステップと、第2記憶部14に電子を保持させる第2電荷移動ステップとを交互に行うことで、第1記憶部14および第2記憶部14の双方に所定量の電子を保持させる。 (もっと読む)


【課題】頁バッファをプレーンの中央部に位置させ、上側メモリレジスタと下側メモリレジスタを区分させる不揮発性メモリ装置を提供する。
【解決手段】第1メモリセルグループと接続される第1レジスタ及び第2メモリセルグループと接続される第2レジスタを含む頁バッファが提供され、各メモリセルに対して下位ビットプログラムを完了する段階と、第1レジスタのデータラッチ部の第1ノードに上位ビットデータを設定する段階と、上位ビットプログラムを行う段階と、第1検証電圧以上にプログラムされた場合、第1ノードに第1データを設定する段階と、第2検証電圧以上にプログラムされた場合、第1ノードに第1データと相反したレベルの第2データを設定する段階と、第3検証電圧以上にプログラムされた場合、第1ノードに第1データを設定する段階と、第1ノードに設定されたデータにより上位ビットプログラムを繰り返す段階を含む。 (もっと読む)


【課題】周辺回路の面積を縮小する。
【解決手段】
複数のメモリブロックの各々には、基板に対し垂直な方向に延びるように複数のメモリストリングが配列される。各メモリストリングは、複数のメモリトランジスタ及びダミートランジスタを直列接続してなる。ドレイン側選択ゲート線及びソース側選択ゲート線は、メモリブロックが選択されるときには転送トランジスタが導通することにより電圧を制御回路から供給される一方、メモリブロックが非選択とされるときは転送トランジスタが非導通状態となることによりフローティング状態とされる。ダミーワード線は、メモリブロックが選択されるときには第1の転送トランジスタが導通することにより制御回路から電圧を供給される一方、メモリブロックが非選択とされるときは第1の転送トランジスタとは別の第2の転送トランジスタにより電圧を供給される。 (もっと読む)


【課題】選択メモリセルに与える影響を緩和し、正確にデータを書き込むことのできる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】一の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、メモリセルアレイと、選択メモリセルに書き込みパルス電圧を印加するとともに非選択メモリセルに中間電圧を印加する書き込み動作、書き込みベリファイ動作及び書き込みパルス電圧を第1のステップアップ値だけ上昇させるステップアップ動作を繰り返す制御を実行する制御部とを備える。制御部は、書き込みパルス電圧の印加回数が第1の回数より少ない第1期間では中間電圧を一定の値に保ち、書き込みパルス電圧の印加回数が第1の回数以上である第2期間では中間電圧を第2のステップアップ値だけ上昇させるようにステップアップ動作を制御し、且つ、第2のステップアップ値に基づき第1のステップアップ値を決定する。 (もっと読む)


【課題】セル間干渉によるしきい値電圧の変動を低減させる。
【解決手段】不揮発性半導体記憶装置は、第1及び第2の選択ゲートトランジスタ、並びに第1及び第2の選択ゲートトランジスタ間に設けられ電気的に書き換え可能なデータを記憶する複数のメモリセルが直列接続されたメモリストリングからなるセルユニットと、メモリセルに第1の選択ゲートトランジスタ側から第2の選択ゲートトランジスタ側へ下位ページデータ及び下位ページデータに応じた上位ページデータを順次書き込むデータ書き込み手段とを備える。データ書き込み手段は、選択メモリセルに対して下位ページデータを書き込む第1の書き込み動作と、選択メモリセルに対して第2の選択ゲートトランジスタ側に隣接するn個(nは2以上の整数)の非選択メモリセルに対する第1の書き込み動作が終了した後に、選択メモリセルに対して上位ページデータを書き込む第2の書き込み動作とを行う。 (もっと読む)


【課題】データ書き込みを高速化した不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的とする。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、メモリセルアレイと、プログラム動作並びにベリファイ動作を有する書き込みループを繰り返し実行する制御回路とを備え、ベリファイ動作は、メモリセルの閾値電圧が、メモリセルの所望の閾値電圧の下限を示す本ベリファイ電圧よりも低い値で設定された予備ベリファイ電圧まで遷移したことを確認する予備ベリファイステップ、並びに、メモリセルの閾値電圧が本ベリファイ電圧まで遷移したことを確認する本ベリファイステップからなり、書き込みループは、各データに対応した1又は2以上のベリファイ動作からなり、制御回路は、所定の第1条件を具備した後、所定のデータに対応したベリファイ動作の予備ベリファイステップを省略させた書き込みループを実行する。 (もっと読む)


【課題】動作信頼性を向上出来る半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の半導体記憶装置1は、メモリセルMTと、複数のワード線WLと、ドライバ回路12と、制御回路15とを備える。メモリセルMTは、半導体基板20上に積層されると共に、電流経路が直列接続され、電荷蓄積層25bと制御ゲート23a〜23dとを含む。ワード線WLは、制御ゲートにそれぞれ接続される。ドライバ回路12は、選択ワード線に第1電圧VPGMを印加すると共に、第1非選択ワード線に第2電圧VPASSAを印加し、第2非選択ワード線に第3電圧VPASS、VISOを印加するプログラム動作を繰り返すことにより、選択ワード線に接続されたメモリセルMTにデータを書き込む。制御回路15は、プログラム動作が繰り返される過程において、第1電圧VPGMを上昇させ、第2電圧VPASSAを低下させる。 (もっと読む)


【課題】高集積化を図ることができる不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、セルの書き込みにおいて、制御装置は複数の第2の選択ゲートトランジスタに第1電位を与えた後、第1電位よりも低い第2電位を与える。複数のビット線のうち、書き込み不十分のセルに第3電位を与え、書き込み終了に間近のセルに第3電位より高い第4電位を与え、書き込みが終わったセルに第4電位より高い第5電位を与える。制御装置は、第2電位を与えた後、複数のワード線のうち選択されたワード線に書き込み電位を与え、第1電位は、第2の選択ゲートトランジスタをオンすることにより第3電位をNANDストリングに転送する電位であり、第2電位は、第3電位をNANDストリングに転送した後、前記第2の選択ゲートトランジスタをオフする電位である。 (もっと読む)


【課題】データ読み出しの処理時間を短縮する共にデータの信頼性を向上させた不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、複数のNANDストリングを有するメモリセルアレイと、複数のメモリセルのうちデータ読み出し対象となる着目メモリセルからデータを読み出す読み出しシーケンスにおいて、複数のワード線のうち着目メモリセルに接続された選択ワード線に隣接する隣接ワード線に一定の読み出しパス電圧を供給し、その間に、ビット線に現れる着目メモリセルの状況に応じた複数の電気的物理量を検知する主読み出し動作を実行する読み出し回路とを備える。 (もっと読む)


【課題】3次元型の半導体記憶装置のパフォーマンスの向上を図る。
【解決手段】
制御回路は、メモリセルに与えられる複数の閾値電圧分布の下限と上限との間の電圧である読み出し電圧を、選択された前記ワード線に印加することにより、メモリセルが保持するデータを読み出す読み出し動作を実行する。更に制御回路は、読み出し電圧よりも大きいベリファイ電圧を選択されたワード線に印加してメモリセルの読み出しを行うことにより、書き込み動作が完了したか否かを判定するベリファイ動作を実行する。そして制御回路は、選択されたワード線に接続された複数のメモリセルそれぞれの閾値電圧が所定値以下であるか否かを判定し、複数のメモリセルにおいて所定数以上のデータ変動が発生したか否かを判定するデータ変動判定動作を実行する。 (もっと読む)


【課題】
実施形態は、メモリセルの信頼性を向上可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】
本実施形態の半導体記憶装置によれば、複数のメモリセルを有するメモリセルアレイと、前記メモリセルのデータを消去する場合において、消去後に第1データを書き込む予定のメモリセルの第1閾値分布を、消去後に第2データを書き込む予定のメモリセルの第2閾値分布より低くする制御回路とを備え、前記第1データを有するメモリセルの閾値分布は、前記第2データを有するメモリセルの閾値分布より低いことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】書き込み時間の増大を抑制しつつ、しきい値分布の広がりを抑えることが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】消去回数カウント部7aは、メモリセルの消去回数をブロックB1〜Bn単位でカウントし、ステップアップ電圧変更部7bは、メモリセルの消去回数に基づいて、書き込み電圧VPGMをステップアップさせるステップアップ電圧ΔVPGMを変更する。 (もっと読む)


【課題】メモリセルにおけるしきい値分布の広がりを抑制することができる不揮発性半導体記憶装置の制御方法を提供する。
【解決手段】本発明の不揮発性半導体記憶装置の制御方法は、選択されたメモリセルWLnにデータを書き込むためのプログラム動作において、メモリセルWLnに近接するメモリセルWLn+1に書き込まれるデータが判定されるステップ(ST12)と、ST12における判定結果に基づいて、メモリセルWLnに注入される電荷量が制御されつつメモリセルWLnへのデータ書き込みが行われるステップ(ST13〜16)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】メモリセルの閾値分布をより狭くしつつ、迅速にデータ書き込み終了させる半導体記憶装置を提供すること。
【解決手段】データを保持可能なメモリセルMCが形成されたアレイ1と、回数に応じた書込電圧VPGM及びベリファイ電圧VCGRを生成し、閾値電圧が前記回数に応じた前記ベリファイ電圧よりも下に位置するメモリセルに前記書き込みとして第1電圧を生成し、前記ベリファイ電圧よりも上に位置する前記メモリセルに前記書込電圧として第1電圧よりも小さな第2電圧を前記メモリセルに転送する電圧発生回路6と、前記電圧発生回路に前記ベリファイ電圧を前記メモリセルに転送させ、閾値分布が所定電圧にまで達するメモリセルの数が半数以上に達した時点で書き込み動作を終了させる制御部7とを具備し、前記制御部は、前記書き込みを少なくとも2回行う。 (もっと読む)


1 - 20 / 244