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Fターム[5C024EX50]の内容

光信号から電気信号への変換 (72,976) | 撮像素子、光学系及びその周辺構成 (7,951) | スリット、ピンホール (17)

Fターム[5C024EX50]に分類される特許

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【課題】高解像度化した画素を有する撮像素子を提供する。
【解決手段】撮像素子10は、X,Y軸平面上に正方又は六方配置された各感光部から蓄積電荷に相当する信号をZ軸方向に並列に抽出して出力する積層素子100a,100b,100c,100dと、この積層素子における感光部を有する素子100aに対して設けられ、それぞれの感光部に対して一部の領域で受光するための当該感光部の面積よりも小さい面積を有する1つのアパーチャ(開口部)110を、当該感光部の領域の範囲内で走査することにより各感光部を所定の分割数で分割し、当該分割した各領域によって画素を形成するマスク106及びアクチュエータ107とを備える。 (もっと読む)


【課題】非接触にて、被写体の位置情報の取得を容易に行うことができる固体撮像装置、または半導体表示装置の提供。
【解決手段】第1入射方向から第1入射角を有する光が入射する複数の第1フォトセンサと、第1入射方向とは異なる第2入射方向から第2入射角を有する光が入射する複数の第2フォトセンサとを有し、複数の第1フォトセンサのうち、第1入射方向の上流側の一つの第1フォトセンサの方が、第1入射方向の下流側の他の一つの第1フォトセンサよりも、第1入射角が大きく、複数の第2フォトセンサのうち、第2入射方向の上流側の一つの第2フォトセンサの方が、第2入射方向の下流側の他の一つの第2フォトセンサよりも、第2入射角が大きい。 (もっと読む)


【課題】遮光マスクが設けられた透明板と撮像素子基板とを短時間に高い精度で位置合わせし得る撮像素子等を提供する。
【解決手段】複数の画素14Pが2次元状に配列された撮像素子基板3Pと、撮像素子基板3Pに対して画素位置を合わせて貼設された透明板37と、を備えた撮像素子3であって、透明板37上に、第1の瞳領域の光を通過させるための第1の遮光マスク38Aと、第2の瞳領域の光を通過させるための第2の遮光マスク38Bと、全遮光マスク38Xと、を設け、第1の画素14Pおよび第1の遮光マスク38Aの組が第1の焦点検出画素13Aを、第2の画素14Pおよび第2の遮光マスク38Bの組が第2の焦点検出画素13Bを、第3の画素14Pおよび全遮光マスク38Xの組が位置情報画素15を、それぞれ構成する。 (もっと読む)


【課題】CCDイメージセンサなどの固体撮像素子として、安価で高い集光率を有する固体撮像素子を提供する。
【解決手段】半導体基板10内に形成され、入射光を光電変換する光電変換部11を有する固体撮像素子1aにおいて、該半導体基板上に該光電変換部に対向するよう配置され、該入射光を集光する集光レンズ24と、該光電変換部と該集光レンズとの間に位置するよう配置され、該集光レンズにより集光された入射光を該光電変換部に導く光導波路22aとを備え、該集光レンズと該光導波路とは、それぞれの中心軸が一致するよう両者の接する部分の断面形状により位置決めされている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体基板と透光板との接合強度を維持し、反りの発生を抑制し、かつ、歩留まりおよび設計の自由度を維持した状態で小型化が可能な光学デバイスおよびその製造方法ならびに電子機器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の光学デバイスは、受光素子21aが一表面に形成された半導体基板1と、受光素子21aを覆うように半導体基板1上に設けられた透光板4とを備え、半導体基板1と透光板4とは、半導体基板1の受光素子21aが形成された受光部2a上において、部分的に接合される。 (もっと読む)


【課題】位相差検出方式の焦点検出を精度良く行えるとともに、画素の微細化が進んでも良好な製造が可能な位相差検出機能付き撮像素子の技術を提供する。
【解決手段】撮像素子には、撮影光学系の射出瞳において水平方向(X方向)に沿って互いに逆向きに偏った左側・右側部分を通過した各光束Ta、TbをマイクロレンズMLpを介して受光する一対の光電変換部PDと、垂直方向(Y方向)に沿って配置される配線部材としてのメタル45、46とを備えて位相差AFを実現するAF画素対11fpが設けられている。このAF画素対11fpでは、マイクロレンズMLの下方に非遮光性の空間が形成され、この空間に近接するメタル45、46との間にスペースSPが設けられている。その結果、撮像素子において位相差AFを精度良く行え、画素の微細化が進んでも良好に製造できる。 (もっと読む)


【課題】導波路を備えた固体撮像装置における分光リップルの発生を抑制する。
【解決手段】画素となる受光部2と、受光部2に対応する位置に形成されたコア層27とクラッド層26からなる導波路28を有し、導波路28の断面構造が、撮像面の水平方向と垂直方向で異なる構成とする。 (もっと読む)


【課題】撮像画素の受光領域を増加させることが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像レンズ11の開口絞り10が、長方形状の開口部10Aを有するようにする。これにより、撮像素子13上に受光されるイメージ(受光イメージ13D−1)も、長方形状となる。したがって、円形の開口部を有する従来の開口絞りを用いた場合と比べ、撮像素子13において、各受光イメージ13D−1が隙間なく密に形成され易くなる。よって、撮像画素の受光領域を増加させることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】広い範囲の仮想像面位置における任意焦点画像から高解像度任意焦点画像を生成することが可能な撮像システムを提供する。
【解決手段】本発明に係る撮像システムは、撮像光学系1と、撮像光学系1の開口の異なる領域を通過した光を分離して射出するマイクロレンズアレイ2と、マイクロレンズアレイ2によって形成された像を電気信号に変換して撮影データを生成する光電変換素子3とを有する撮影手段と、所定範囲内の任意の像面位置における画像である任意焦点画像を再構成することが可能な任意焦点画像構成部8と、複数回の撮影で生成された撮影データに基づいて複数枚の任意焦点画像を構成させる撮像制御手段5と、複数枚の任意焦点画像を用いて高解像度任意焦点画像を生成する高解像度化処理部9とを備えることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】固体撮像装置の小型化・薄型化と、コストダウンとを両立する
【解決手段】配線基板2は、多層配線基板であり、第二表面に載置される光学機器ユニットにより形成された被写体像を固体撮像素子1に導く透光領域8を有し、配線基板2の第一表面の透光領域8の周辺に固体撮像素子1のパッド電極と相対する接続ランド部が形成され、バンプ電極3を介して電気的に接続し、透光領域8を、配線基板2を構成する光学フィルタ層2aによって形成した固体撮像装置。 (もっと読む)


【課題】受光面の端の領域まで光の照射領域が反射防止膜の除去領域にかかるのを防止して受光面の端の画素まで感度低下を抑制できる固体撮像装置及びカメラを提供する。
【解決手段】受光面RLRに複数の画素が集積されており、受光面RLRとなる半導体基板に画素ごとに区分してフォトダイオードが形成され、さらに、フォトダイオードに生成及び蓄積された信号電荷または信号電荷に応じた電圧を読み取る信号読み取り部が形成されている。ここで、フォトダイオードの領域RPDを被覆して反射防止膜が形成されており、各フォトダイオード領域RPD内において除去領域19aが設けられて反射防止膜が除去されており、フォトダイオード領域RPD内における上記のような除去領域19aの配置が画素によって異なっている構成である構成とする。 (もっと読む)


【課題】 光検出素子が占める面積を確保することにより、被設置体に配置した際の不感領域を縮小化できる光検出装置を提供する。
【解決手段】 光検出装置3では、光検出素子11の表面に形成された第1のボンディングパッド領域15が露出するように光検出素子11の表面側に配線基板12が設けられ、配線基板12において、第1のボンディングパッド17Aよりも内側の領域に第2のボンディングパッド17Bが形成されている。これより、光検出装置3では、ワイヤボンディングの形成スペースを光検出素子11の内側に位置させることができ、配線基板12と光検出素子11とをほぼ同じサイズにできる。この結果、光検出装置3では、当該光検出装置3に対して光検出素子11が占める面積を十分に確保でき、コールドプレート2に光検出装置3をバタブル配置した際の不感領域の縮小化を実現できる。 (もっと読む)


【課題】ピンホールカメラの組み立てが容易となる撮像素子モジュールを提供する。
【解決手段】固体撮像素子12と、固体撮像素子12を内部に収納したパッケージ11と、パッケージ11の開口面を閉塞しパッケージ11内に固体撮像素子12を封止する保護板13とを備える撮像素子モジュールにおいて、保護板13が、中央にピンホール13aを有し、該保護板13の前記ピンホール13a以外が遮光板で構成される。ピンホール13aと固体撮像素子12とが一体にモジュール化されているため、ピンホールカメラの組み立てが容易となる。 (もっと読む)


【課題】レンズと撮像素子の位置決めが容易で部品点数も少ないカメラモジュールを提供する。
【解決手段】筒状のホルダ2に納められたレンズ3と、レンズ3に対し所定距離の位置に配置される撮像素子4とを有し、撮像素子4は基板1上に配置され、ホルダ2は基板1上に固着されると共に、撮像素子4上方に開口部12が形成された天板11と、撮像素子4方向に突出形成された突起体13とを一体的に有し、レンズ3は天板11の下面に当接するようにホルダ2に対して固定され、ホルダ2の突起体13の下面が撮像素子4の上面に当接した状態で撮像素子4がレンズ3に対し所定距離の位置に配置される。 (もっと読む)


【課題】 通常の画像出力機能の他に撮像信号を用いた各種演算処理を行うイメージセンサの小型化、低消費電力化、低コスト化、多画素化等を実現する。
【解決手段】 従来のイメージセンサのピクセル毎に保持していた演算回路をカラム毎に共有する。また、各ピクセルから画像信号を取り出す垂直信号線54の上下方向の信号伝送経路に、それぞれ異なる構成の信号処理回路を設け、画像出力の処理と演算処理とを別な回路ブロックで完全分離して行うことにより、実画像の高画質化を達成し、かつ演算処理にも最適な設計を可能とする。すなわち、画像出力側には、I−V変換回路部44、CDS回路部45等を設ける。また、演算処理側にはカレントミラー回路部46、アナログメモリアレイ部47、コンパレータ部50、バイアス回路部51、データラッチ部52、出力データバス部53等を設ける。 (もっと読む)


【課題】 1ミリメートル以下の最小構造上の長さを有するデジタル画像認識システムを提供する。
【解決手段】 画像認識システムはこれによってマイクロレンズアレイと、検出器アレイと、随意的にピンホールアレイとを備える。この画像認識システムの動作モードは、多数の平行光チャネルを用いて、被写体空間の異なる立体角のセグメントの個別結像に基づく。各々の光チャネルの光軸は、よって異なる傾きを有しており、それらは画像認識システムの横方向の中心から画像を向ける光チャネルの距離の関数を示す。結果として視野のサイズ対画像フィールドサイズの比率を明確に決定することができる。従って検出器は、検出器が小さい活性表面積のある大きいピッチを有する高感度で使用される。 (もっと読む)


【課題】 光量調整フィルタによって反射された迷光の撮像素子への入射を確実に回避することができると共に、その光量調整フィルタのレンズ系における占有体積を小さくすることのできるカメラ装置を得る。
【解決手段】 レンズ系12、13、14、16と、そのレンズ系よりの光束が焦点を結ぶ如く照射される撮像素子19と、レンズ系に挿脱自在に配される、絞り羽及び中性フィルタを備える光量調整フィルタ15とを有するカメラ装置において、光量調整フィルタ15の撮像素子19に対向する面側に回折格子15bが設けられてなるものである。 (もっと読む)


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