【課題】アノード端子周辺のさらなる耐圧向上を実現する画像表示装置を提供する。
【解決手段】画像表示装置は、互いに対向配置されたカソードプレート２およびアノードプレート３を備えた外囲器１と、カソードプレート２の非画像形成部２ｂに形成された貫通孔１５を通じて密閉空間の内部に導入された高電圧導入部１４，１８と、カソードプレート２の内面側の高電圧導入部１４，１８から所定の沿面距離を隔てて形成された第１の環状ガード電極１９と、カソードプレート２の外面側の高電圧導入部１４，１８から所定の沿面距離を隔てて形成された第２の環状ガード電極１９と、を有している。高電圧導入部１４，１８は、第１の環状ガード電極１９が、第２の環状ガード電極２１に対してカソードプレート２の画像形成部２ａから離れる方向に偏心して配置されるように、カソードプレート２に対して非対称に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 第１基板１１の第２基板１２とは反対側に設けられた導電層１１０に接続された導電膜１１１と、第２基板１２に設けられた電極３０との電気的な接続の信頼性を向上する。
【解決手段】 導電膜１１１及び電極３０に接触している導電部材２００を備え、導電部材２００は、第２基板１２との間に導電膜１１１を挟んで導電膜１１１と接触している弾性部と、第２基板１２との間に電極３０を挟んで電極３０と接触している弾性部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 アノード端子４の近傍で放電が生じても、配線１３と電子放出素子１１に与える影響を低減する。
【解決手段】 導電性部材３は、一部が配線１３とアノード端子４との間に位置するようにアノード端子４を囲んで基板１の上に設けられ、導電性部材３は、その内縁に、アノード端子４との間の距離が互いに異なる複数の部分を有しており、複数の部分は、複数の部分のうち配線１３に最も近い部分よりも、アノード端子４との間の距離が短い部分を含む。 （もっと読む）

【課題】 アノード端子４と導電性部材５との間の放電の発生を抑制する。
【解決手段】 アノード電位に規定されるアノード端子４から離れて、アノード電位よりも低い電位に規定される導電性部材５が絶縁性の第１基板１の上に配置され、導電性部材５の上に絶縁性部材３が配置され、絶縁性部材３の、導電性部材５のアノード端子４に近い部分３１が、第１基板１との間に間隙５２をおいて設けられている。 （もっと読む）

【課題】前面板に高圧のアノード電極が設けられ、背面板にアノード電極の電位規定用のコネクタが設けられた画像表示装置において、コネクタ高さの低減を図る。
【解決手段】コネクタ１１は気密容器の外面に固定され、ケーブル１４と電極端子１２とを接続する。コネクタ１１は、気密容器の外面に固定され電極端子の先端部が内部まで延びているベース部材２１と、ケーブル１４の一端が挿入されたケーブル挿入部２９を有しベース部材２１に固定されたキャップ部材２２と、ベース部材２１とキャップ部材２２との間に保持された導電性部材２３と、を有している。導電性部材２３は挿入されたケーブル１４に当接する第１の部分２３ａと、電極端子１２の先端部に当接する第２の部分２３ｂと、を備えている。第１の部分２３ａと第２の部分２３ｂはベース部材２１の当接面２４と平行な同一面内で互いに異なる位置に位置している。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）において、アノード基板に高い信頼性をもって高電圧である陽極電圧を供給するとともに、耐電圧特性を向上させる。
【解決手段】アノード基板２への高電圧の供給は高電圧導入端子６０に接続したコンタクトスプリング５０を通して行なわれる。高電圧導入端子６０はカソード基板１に取り付けられた高電圧導入基板６に設置されている。コンタクトスプリング５０はカソード基板１に形成された通孔１０を通してアノード基板２と接触する。コンタクトスプリング５０とカソード基板１の通孔１０との距離を１．５ｍｍ以上とすることによってＦＥＤ内部でのスパークの発生を激減させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）において、アノード基板に高い信頼性をもって高電圧である陽極電圧を供給するとともに、耐電圧特性を向上させる。
【解決手段】カソード基板１に外部から高電圧を供給するための高電圧導入端子６０を封着する。高電圧導入端子６０にはコンタクトスプリング５０が接続され、コンタクトスプリング５０によってアノード基板２に高電圧が導入される。コンタクトスプリング５０のコンタクト部５３のコーナーＲを０．２ｍｍ以上とし、さらに、コンタクト部５３の側部の表面粗さＲｍａｘを０．６μｍ以下とすることによって、コンタクトスプリング５０からのスパークを防止する。また、コンタクト部５３のアノード端子２４との接触面の表面粗さＲｍａｘを０．６μｍ以下とすることによって、アノード端子２４との導通を安定化させる。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）において、アノード基板に高い信頼性をもって高電圧である陽極電圧を供給する。
【解決手段】カソード基板１側にアノードボタン６０を溶着し、該アノードボタン６０にコンタクトスプリング５０をスポット溶接で取り付ける。コンタクトスプリング５０はアノード基板２に埋め込まれたコバールによる金属板２４に接触して、アノード基板２に高電圧を供給する。アノードボタン６０への外部からの高電圧の供給は容易であり、かつ、優れた信頼性を有している。コンタクトスプリング５０はアノード基板２の金属板２４に接触するので、接触部での削れ等の問題は生じ難く、耐電圧の劣化は生じ難い。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）において、アノード基板に高い信頼性をもって高電圧である陽極電圧を供給する。
【解決手段】カソード基板１側に高電圧導入ボタン６０を封着し、該高電圧導入ボタン６０にコンタクトスプリング５０をスポット溶接で取り付ける。高電圧導入ボタン６０はコンタクトスプリング５０と接続するフラット部とガラス基板６と封着される封止部と外部の電源と接続する外部端子とから成る。コンタクトスプリング５０はアーム部５２のバネ力によって、アノード基板２のアノード端子２４に適切な接触力によって接触する。アノード端子２４は金属粒子を含む導電膜によって形成される。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）において、カソード基板に形成される排気孔に起因するフォト工程の不良を対策する。
【解決手段】カソード基板１に形成される排気孔１０に対し、カソード基板１がフォト工程を経る間は穴１０１のみを形成しておく。なお、１０３は面取りである。したがって、フォト工程の間はカソード基板１に膜が形成される側はフラットである。全てのフォト工程が終了した後、孔１０２を形成して排気孔１０を貫通孔とする。このような構成とすることによって、フォト工程において、レジストが排気孔１０に溜まって種々の不良を引き起こすことを防止できる。また、排気孔１０付近に金属膜の残渣等が生じないために、表示装置の耐電圧を向上することが出来る。 （もっと読む）

【課題】ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイデバイス）において、アノード基板に高い信頼性をもって高電圧である陽極電圧を供給する。
【解決手段】カソード基板１側に取り付けられた排気基板６に高電圧導入端子６０を封着する。高電圧導入端子６０にコンタクトスプリング５０をスポット溶接で取り付ける。コンタクトスプリング５０はアノード基板２に形成されたアノード端子２４と接触してアノード基板２に高電圧を供給する。アノード端子２４は酸化バナジウムを主成分とするフリットガラスに銀粒子および銀フレークを分散させた導電ペーストを焼結した膜で構成される。フリットガラスは鉛を含まないので環境に対する悪影響が無い。銀フレークを銀粒子とともに用いるのでアノード端子２４の導通の信頼性も高い。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で、真空容器内に機能部品を的確に保持することができる発光装置を提供する。
【解決手段】カソード電極６とゲート電極７とをそれぞれ板状の機能部品で個別に構成する。ゲート電極７と共にユニット化したカソード電極６に、弾性を有する無機材料からなる複数の脚部３０固設し、この脚部３０を介してカソード電極６を真空容器５に保持する。これにより、真空封止時の熱膨張等によって真空容器５（ガラス基板１０等）と電極ユニット３（カソード電極６等）との間に相対的に歪みが発生した場合にも、この歪みを脚部３０で吸収して電極ユニット３を真空容器５内に的確に保持することができる。従って、真空容器５のガラス基板１０等に安価なソーダライムガラス等を用いることができ、発光装置１の更なる低コスト化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】
配線周りの封止の劣化を防止し、信頼性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】
前面基板と背面基板とを対向させ、周縁部を封着材で封止した真空容器と、前記真空容器の内外に渡って配置されたアルミニウムの配線とを有する画像表示装置において、前記封着材はガラス成分よりなり、前記封着材と前記配線の界面に酸素拡散防止層を有することを特徴とする画像表示装置。酸素拡散防止膜としては、リン酸アルミニウム層や、クロムの金属膜が挙げられる。また、アルミニウムの配線と、リン酸ガラスを主成分とする接着層とを有する表示装置にある。 （もっと読む）

【課題】前面基板の内側には蛍光面および、陽極電位が印加される陽極電極が形成され、背面基板内側には電子源がマトリクス状に配置され、前記電子源からの電子が蛍光面に射突することによって画像が形成される表示装置に対し、スパークの危険が小さい陽極電圧の供給方法を得る。
【解決手段】背面基板１には貫通孔２０が形成され、前記貫通孔２０に高電圧導入端子２６が挿入され、前記高電圧導入端子２６は金属体２１と電気的に接続され、前記金属体２１は前記前面基板の陽極パターン２７に電気的に接続し、前記背面基板の内側の貫通孔２０の周辺には導電パターン２２が形成され、前記陽極電位は前記陽極パターン２７と前記導電パターン２２に印加され、前記貫通孔２０には真空を保つためのシール材２５が充填されていることを特徴とする表示装置。この手段により、背面基板において高電圧供給部付近で発生していたスパークを抑制する。 （もっと読む）

【課題】真空環境の劣化や電子源の汚染を生じさせることなく高密度な結線構造を実現できる電子放出素子を提供する。
【解決手段】真空容器３と、電子ビームを放出する電子源と、前記電子源に電圧を供給する給電構造４とを備えた電子放出素子であって、前記電子源はシリコン基板２１で構成され、給電構造４は真空容器３の外部に配置されている。このことにより、真空容器３内のガス放出による真空度の劣化や電子源の汚染による電子ビーム放出への不具合を防止しつつ、隣接する配線の間隔を小さくした給電構造４を用いることができる。このため、より多くの電子源アレイを高密度に配置することができ、解像度特性の高い撮像素子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】対向する第１基板、第２基板の電極に接続する外部端子を第２基板に集約する電子管等の電子デバイスにおいて、第１基板の電極と第２基板の外部端子とを接続する導電材の取付スペースを、パッケージのサイズを大きくすることなく両基板間のスペーサの形状を変えることによって確保すること。
【解決手段】図２は、フロント基板３１のフィラメント電極４１の外部端子４２１をアノード基板３２に集約した例である。スペーサ（側面部材）３３の角部は、内部へ突出させて突出部３３Ｃを形成してある。フィラメント電極４１と外部端子４２１は、導電材５１によって接続してある。導電材５１は、突出部３３Ｃによって創出したスペースに取付けてある。スペーサ３３は、デイスペンサを用いてペーストを塗布して形成する。 （もっと読む）

【課題】平面表示装置において、高電圧を安定に供給可能な構造を提供する。
【解決手段】電子源を備えたカソード板と、電子源からの電子を、蛍光体に射突させるための高電圧を印加するアノード電極を備えたアノード板を対向させてなる平面表示パネル平面表示装置において、アノード電極に接続されているアノード端子を高電圧回路に接続する接続手段をカソード板に設けられた突起物に係止させて、前記接続手段と高電圧回路との間の接続を安定化する。 （もっと読む）

【課題】走査信号電極の配線抵抗を小さくし、電圧降下を抑制して走査信号電極に沿ったスメアの発生を抑制し、品質及び信頼性の高い長寿命の画像表示装置を提供する。
【解決手段】表示領域から封止領域に至る走査信号電極９の電極厚さを、この走査信号電極９に繋がる走査信号電極端子９１の電極厚さより厚い構成とした。 （もっと読む）

【課題】 電子放出表示素子を提供する。
【解決手段】上面に電極が露出した電子放出素子と、電子放出素子の前方に配置されて蛍光体を備える前面パネルと、電極と接触した状態で配置されて、電子放出素子及び前面パネルが形成する空間の周りを密封する密封部材と、を備え、電極は、電子放出素子の全面にわたって形成され、電子放出素子の端部で外部の電源と連結される部分で狭幅に形成され、密封部材は、電極の狭幅の部分より内接するように配置された電子放出表示素子である。 （もっと読む）

【課題】アノード電極に外部の電源回路より電圧を印加するための導入線に外力が加わっても、容器の気密性が良好に保持される電圧印加構造を備えた画像表示装置を提供する。
【解決手段】アノード電極１３に外部の電源回路より電圧を印加するための導電性部材２１を、容器を構成する第２基板１４に固定される第１部分１８と、該第１部分１８よりも外側に位置する第２部分１９とを備えたものとし、該第２部分１９に第１部分１８よりも高い屈曲性を持たせることによって、該導電性部材２１に外力が加わった際に該外力を可撓性の高い第２部分１９において吸収し、第１部分１８と第２基板１４との接合部２４に加わる応力を低減する。 （もっと読む）