本発明は、プラスチックフィルム、反射性および／または導電性の金属膜、および導電性物質の分散した樹脂層を含んでなる、プラスチック基板を開示する。これは透過型電子ペーパー表示素子およびディスプレイ装置の下部基板として有用である。
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【課題】新規な両面発光表示装置を用いた新規な電子ブックを提供する。
【解決手段】第１乃至第４の表示面を有する電子ブックであって、前記第１の表示面を有する第１の片面表示パネルと、前記第４の表示面を有する第２の片面発光パネルと、前記第２及び第３の表示面を有する両面発光パネルと、を有し、前記両面発光パネルは、前記第１の片面発光パネルと第２の片面発光パネルとの間に挿入されており、前記電子ブックを閉じたとき、前記第１の表示面と前記第２の表示面は対向するように配置されているとともに、前記第３の表示面と前記第４の表示面は対向するように配置されており、前記第１及び第２の表示パネルに用いられている基板はガラスであり、前記第３の表示パネルに用いられている基板はフィルム基板である電子ブック。 （もっと読む）

【課題】内層配線が薄くても内層配線とビアとの間の優れた電気伝導性を得ることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１層と第２層との間に介在した所定の厚みの第１金属層と、前記第２層の表層に配置された第２金属層と、前記第１金属層、前記第１層及び前記第２層を貫通するビアホールと該ビアホールに形成された導電性組成物とからなるビアと、を具備し、前記ビアホールの外周に沿った第１金属層の端部は前記ビアホールの側面に接するように折れ曲がった形状であり、前記第１金属層の折れ曲がった表面で前記導電性組成物に導通している半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明の主な目的は、フレキシブル回路基板と周辺回路区域との間の電気接続の信頼性を高められるフレキシブルディスプレイモジュール及びその製造を提供することにある。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明では、フレキシブルディスプレイパネルと、少なくとも１つのフレキシブル回路基板と、を含み、前記フレキシブルディスプレイパネルは、厚さが３０マイクロメーターより小さいフレキシブルプラスチック基板と、前記フレキシブルプラスチック基板の上に設置され、且つ可視区域及び周辺回路区域を有する第一駆動回路層と、前記可視区域と相対するように前記第一駆動回路層の上に設置される表示層と、前記表示層の上に設置される第二駆動回路層と、を含むフレキシブルディスプレイモジュールを提供する。また、上述したフレキシブルディスプレイパネルを製造する方法も提供する。 （もっと読む）

一側面によると、本発明は、可撓性ディスプレイ画面を備えた装置を提供する。可撓性ディスプレイ画面は、巻き取られた状態と広げられた状態との間で軸の周囲に巻き取り可能である。画面を補剛するために、補剛要素が可撓性ディスプレイ画面に取り付けられる。補剛要素は圧縮可能である。ディスプレイ画面が巻き取られた状態のとき、巻き取られたディスプレイ装置のサイズを縮小するように、補剛要素は圧縮される。したがって、本発明は、ディスプレイを補強すると同時に、巻き取られた状態のディスプレイを妥当なサイズに維持する。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜にコンタクトホール有する回路基板を安価に提供する。
【解決手段】多層配線からなる回路基板であって、層間絶縁膜を介し下部電極と上部電極とが接続されるコンタクトホールがマトリックス状に二次元的に配列されている回路基板の形成方法において、二次元的に配列されている所定の形状のペースト吐出領域を有するスクリーン版であって、スクリーン版において近接する３つ以上のペースト吐出領域から吐出した絶縁ペースト同士がダレにより二次元的に接合することによりコンタクトホールが形成されるように印刷を行う印刷工程と、印刷された絶縁ペーストを硬化させる硬化工程とを含むことを特徴とする回路基板の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で製造可能であり、平坦性に優れた電気光学装置用基板を実現する。
【解決手段】電気光学装置用基板は、第１の屈折率を有し、且つ一の面における第１の領域（１００ａ）にマトリクス状に配列された複数のマイクロレンズ面を構成する凹部（１１０）、及び第１の領域の周辺に位置する第２の領域に第１の領域を少なくとも部分的に囲うように形成された溝部（１２０）を有する第１の層（１００）と、一の面が平坦となるように、凹部及び溝部の内部に第１の屈折率とは異なる第２の屈折率を有する充填材を充填することで形成される充填層（３００）とを備える。 （もっと読む）

【課題】可撓性の高い有機半導体装置の製造方法及び素子基板を提供する。
【解決手段】有機半導体装置１１の製造方法は、可撓性を有する樹脂基板４の一方の主面４ａにガラス基板からなる遮蔽基板６を固着するとともに、樹脂基板４の他方の主面４ｂにガラス基板からなる支持基板２を接着して素子基板１を作製する工程と、有機半導体層１４を有する有機ＥＬ素子である有機半導体素子１２を素子基板１の遮蔽基板６上に形成する工程と、支持基板２を素子基板１Ａから除去する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】表示装置におけるモアレの発生を防止し、表示特性を向上させる。
【解決手段】本発明の一実施例による表示装置は、格子パターンに形成された繊維組織を含んで互いに対向する第１及び第２基板と、第１及び第２基板の間に形成された画素層とを有し、第１基板の繊維組織は、第１方向及び第１方向と直交する第２方向に形成されており、第２基板の繊維組織は、第３方向及び第３方向と直交する第４方向に形成されており、第１方向と第３方向とが斜角を成すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】動作性能および信頼性の高い半導体装置の作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】単結晶シリコン薄膜を熱酸化膜からなる第１の酸化シリコン上に有し、第１の酸化シリコンを第２の酸化シリコン上に有し、第２の酸化シリコンを表面上に有する単結晶シリコン基板を用いる半導体装置の作製方法であって、単結晶シリコン薄膜から複数の島状シリコン層を形成し、複数の島状シリコン層の側面に熱酸化により第３の酸化シリコン膜を形成し、複数の島状シリコン層上にポリシリコンでなるゲート電極を形成し、ゲート電極の側面にサイドウォールを形成し、複数の島状シリコン層にソース領域及びドレイン領域を形成し、ゲート電極、ソース領域、ドレイン領域に金属膜を形成し、加熱してゲート電極、ソース領域、ドレイン領域にシリサイドを形成し、複数の島状シリコン層を覆って、層間絶縁膜を形成する半導体装置の作製方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板等の可撓性を有する基板を用いて、柔軟性を有する表示装置を作製するための技術を提供する。
【解決手段】固定基板上に、剥離層となる非晶質シリコン膜を介して樹脂基板を形成する工程と、前記樹脂基板上に少なくともＴＦＴ素子を形成する工程と、前記非晶質シリコン膜にレーザー光を照射することにより、前記非晶質シリコン膜において前記固定基板から前記樹脂基板を剥離する工程とを行い、前記樹脂基板を用いた柔軟性を有する表示装置を作製する。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用の各画素を制御するための回路チップや発光ダイオードなど、半導体チップが埋め込まれたディスプレイ用基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための基板用樹脂シート、及びそれを用いて得られた基板用シートを提供する。
【解決手段】半導体チップが埋め込まれる樹脂層と、活性エネルギー線硬化型樹脂材料及び／又はその硬化物からなる、支持基板に対する密着層とを有することを特徴とする基板用樹脂シート、及び該基板用樹脂シートに半導体チップが埋め込まれてなる基板用シートである。 （もっと読む）

【課題】レンチキュラレンズと基板とを一体化した液晶パネルを、低コストで歩留まりよく製造するための構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】ウェットエッチング法を用いてマザーＣＦ基板１にレンチキュラレンズ形状を作りこむ際に、マスク４のスリット開口部の長さ方向を上下方向に合わせ、下方にマスクパターンのない領域６がくるように基板を立ててエッチング液８へ浸出することで、ガラス不純物起因の残渣がレンチキュラレンズ形状に沿って下に流れて、平坦領域６へ排出され、エッチング加工形状の悪化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】静電気による帯電を防止し、素子破壊による不良発生を低減させることができる薄膜トランジスタ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ基板１を製造する各処理工程に長尺プラスチック基板１０をロール・ツー・ロールで供給、巻き取りを行いながらその長尺プラスチック基板１０の一方の面Ｓ１に薄膜トランジスタ５０を形成する薄膜トランジスタ基板１の製造方法であって、少なくとも長尺プラスチック基板１０の一方の面Ｓ１に薄膜トランジスタ５０を形成する前に、長尺プラスチック基板１０の他方の面Ｓ２の全面に導電膜２を形成する。 （もっと読む）

【課題】有機トランジスタが用いられた有機半導体素子であって、簡易な工程で製造可能であり、表示装置に用いられた場合に高精細な画像を優れた品質で表示することが可能な有機半導体素子を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】絶縁性材料からなり、貫通孔を有する絶縁性フィルムと、上記絶縁性フィルム上に形成された有機トランジスタと、上記絶縁性フィルムの上記有機トランジスタが形成された面とは反対側の面上に形成された表示電極とを有し、上記表示電極と、上記有機トランジスタとが上記絶縁性フィルムの貫通孔を通して通電するように接続されていることを特徴とする有機半導体素子を提供することにより、上記課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】ファイバ基板素子上に形成された絶縁膜を挟む導電膜間の電気的接続を容易に得ること。
【解決手段】略矩形のファイバ基板１を基板としてファイバ基板１の表面上に素子および／または配線を形成する場合、ファイバ基板１の表面１ａおよび表面１ａに隣接する表面１ｂにわたって第１導電膜２を形成し、さらに少なくとも表面１ａの第１導電膜を覆った絶縁膜３を形成し、その後、絶縁膜３を覆うとともに表面１ｂに形成された第１導電膜２を覆うように表面１ａおよび表面１ｂにわたって第２導電膜４を形成し、表面１ｂ上で第１導電膜２と第２導電膜４とを電気的に接続する接続部５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板として、酸素や水蒸気等の透過に対するガスバリア性が要求される電子部品に対し、紫外線照射による表面洗浄を行なっても、クラック等の変形を防止できる表示素子用プラスチック基板及び表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 プラスチックフィルム１の少なくとも片面に、無機化合物層２と紫外線硬化樹脂層３が該順序で交互に１回以上積層してあり、さらに最外層に無機化合物層４が積層された表示素子用プラスチック基板１０であって、該紫外線硬化樹脂層は、２官能以上の環状構造を有したアクリルモノマーを主成分とする樹脂を硬化したもの、またはポリエステルアクリレートオリゴマーを主成分とする樹脂を硬化したものからなる構成とした。これにより、上記課題を解決できた。 （もっと読む）

【課題】脆性基板を用いた表示パネルの破損を抑制する。
【解決手段】脆性を有する第１基板１ａと、第１基板１ａに対向して配置された第２基板２ａと、第１基板１ａ及び第２基板２ａの間に設けられた表示媒体層とを備えた表示パネル１０ａであって、第１基板１ａの端面における第２基板２ａ側にクラックＣが形成されている。 （もっと読む）

【課題】プラスチックパネル用部材の製造方法であって、高精細化に対応でき、且つ、フィルム基板を支持基板から剥離する際の剥離性を良くできる、プラスチックパネル用部材の製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム基板３０を剛直な支持基板１０の一面上に液層２０を介して密着させて固定して、支持基板１０にフィルム基板３０を積層した積層基材４０を形成した後、積層基材４０を単位の処理基材として、そのフィルム基板３０に、所定のプロセス処理を施し、処理後に、フィルム基板３０を支持基板１０から剥離するものであり、支持基板１０は、所定のプロセス処理に対して剛直な状態を維持できるもので、液層２０は、フィルム基板３０を支持基板１０に積層する際に、フィルム基板３０との間で問題となるほどの応力が発生しない低粘度の液体で、且つ、所定のプロセス処理に対して液体の状態を維持できる沸点を有するものである。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性を保ちつつ、強い力による曲げ変形に対する機械的耐久性が高められた表示装置を提供する。
【解決手段】 支持基板（１）と透明な表示基板（６）とを有するフレキシブルディスプレイ（２０）、および前記フレキシブルディスプレイの外側に設けられたダイラタント流体収容部材（１２）を具備することを特徴とする。 （もっと読む）