電界放出エミッタアレイをモールド成形技術によって製造する製造方法を開示する。この製造方法では、モールド孔（１１３）の形状を均質に制御して、１００ｎｍ以下の電界放出エミッタ先端径が実現され、側方隆起部が鈍化されるようにする。この製造方法は、単結晶半導体のモールドウェハから成るモールド基板（１０１）を繰り返し酸化およびエッチングし、個々の電界放出エミッタに対するモールド孔（１１０）は、エッチング速度が結晶方位に依存することを利用して形成される。
（もっと読む）

【課題】電子を発射する銃軸としての針状突起物がナノオーダーの構造体として比較的に均一に林立して散在し、しかも、この微細な構造が確実に得られるとともに安価に製造できる電子銃の製造方法及びそれにより製造されることのできる電子銃を提供する。
【解決手段】電子を発射する銃軸としての針状突起物が配列基材にほゞ等間隔に散在して配置されてなる電子銃の製造方法であって、薄板状のアルミニウム金属素材の一面に多孔性陽極酸化皮膜を形成することにより、その多孔性陽極酸化皮膜に有する底部がバリア層の無数の微細孔を針状突起物を成形する型として利用し、微細孔に針状突起物の素材を充填して該針状突起物を成形する。 （もっと読む）

【課題】
本発明では、長寿命で、高輝度狭エネルギー幅の電子放出素子および電子銃を実現することを目的とする。さらに、該電子放出素子および電子銃を搭載した、高輝度かつ高分解能の電子顕微鏡および電子線描画装置を実現することを目的とする。
【解決手段】
炭素を主成分とするチューブ状物質を用いた電子放出素子であって、チューブの肉厚を薄く、チューブ中空部へ適切な物質を充填したことを特徴とする。その結果、安定な構造の太径チューブ構造を実現し、かつエネルギー分散効果を低減する。よって、エネルギー幅が小さく長寿命の電子銃を提供できる。 （もっと読む）

【課題】放出される電子量を均一にすることが可能な電子放出素子、電子放出素子の製造方法及び電子放出素子を有する表示装置を提供する。
【解決手段】画像表示装置１は、電子放出素子１０とこの電子放出素子から放出された電子により発光する表示部３０とを備えている。電子放出素子１０は、カソード基板１１と、該カソード基板１１上に形成された導電層１２〜１４と、これら導電層１２〜１４上に形成された絶縁層１５と、絶縁層１５上に形成されたゲート電極１６〜１８とを備えている。絶縁層１５及びゲート電極１６〜１８にはエミッタ孔１９が形成され、エミッタ孔１９における導電層１２〜１４上にはカーボン層２０が一様に形成されている。カーボン層２０は、表示部３０に向かってＹ方向に起立してブラシ状に成長した多数のＣＮＴ２１で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノ材料と陰極部材との接合部の強度を強くし、耐熱温度を高めた電界放射電子源およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 カーボンナノ材料からなる細線部材２を陰極部材１の先端に接合した構造の電界放射電子源の製造方法であって、融点が１５００℃以上である高融点金属またはその合金をイオン源とするＦＩＢ２３を用いて、接合部３に高融点金属のＦＩＢを照射することにより細線部材２を陰極部材１に固着する。 （もっと読む）

【課題】炭素系エミッタ材料の優れた性質である低電圧、高効率電子放出を利用した新規な平面電極の構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば、球面状凹部と電界により電子を放出する電子放出突起が平面基板上に周期的均一構造をもって形成されてなる多孔体構造電界放出平面電極が提供される。このような多孔体構造電界放出平面電極は、平面基板上に均一に球状粒子の細密充填層（オパール層）を形成する第一の工程、高分子材料及び／又は高分子材料前駆体をオパール層の間隙に充填する第二の工程、当該高分子材料及び／又は高分子材料前駆体を固化する工程、及びオパール層を除去する第四の工程によって簡便に得ることができる。 （もっと読む）

基板の表面に凹状の鋳型を形成する工程と、ドーピング材料を含有する雰囲気中でダイヤモンドを前記基板上にヘテロエピタキシャル成長させる工程とを有する製造方法とする。前記基板の凹状の鋳型の斜面の結晶構造は、立方晶系結晶方位（１１１）を有し、前記ドーピング材料がリンであることが望ましい。また、前記基板は、Ｓｉであり、前記鋳型の斜面がＳｉ（１１１）面であることが好ましい。本発明のダイヤモンド電子放出素子は、表面に突起を有するダイヤモンドであって、突起１の斜面がダイヤモンド（１１１）を含む面であり、突起でない平坦な部分２は、（１００）面もしくは（１１０）面以外の面方位と粒界とを含む。
（もっと読む）

【課題】極めて低い「ターンオン」放出電界を示す電子エミッタを提供すること。
【解決手段】表面上にカーボンナノチューブ微粒子を含む電子エミッタ。カーボンナノチューブ微粒子は、絡み合った小径カーボンナノチューブを含み、小径カーボンナノチューブは、０．５ｎｍ〜３ｎｍの範囲の外径を有し、カーボンナノチューブ微粒子は、０．１ミクロン〜１００ミクロンの範囲の断面寸法を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＣＮＴが具備する電子放電性を損なうことなく、ＣＮＴが基板から剥離しない電子放出用電極とその簡易な製造方法を提供する。
【解決手段】 ＣＮＴ集合体膜を軟質金属の薄膜が形成された基板に、基板が変形しない範囲の高い圧力で加圧し、ＣＮＴ集合体膜の界面層は変形能の高い軟質金属にめり込んだ状態で基板とＣＮＴ集合体膜を接着させる。 （もっと読む）

【課題】 素子電極の形成面の段差に配慮され、素子電極の断線を生じにくい電子源および電子源の製造方法、並びに電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】 電子源１は、第１の信号線１６とほぼ同じ厚みで層状に、且つ、第１の信号線１６の反転パターンをなして形成された下層絶縁部２１と、素子電極１４，１５とほぼ同じ厚みで層状に、且つ、素子電極１４，１５の反転パターンをなして形成された上層絶縁部２２を備えている。電子源１は、第１の信号線１６と下層絶縁部２１とが第１の層をなし、素子電極１４，１５と上層絶縁部２２とが第２の層をなし、第２の層の上に導電性薄膜１２および第２の信号線１７が形成された積層構造となっている。 （もっと読む）

容易に大面積に形成することができ、またスピント型電子源並みの電子放出効率を持ち、さらにＭＩＭやＢＳＤ等の積層型電子源並みの優れた電子放出特性（真空度依存性が小さい、放出電子の放出角が小さい、放出電子による電流が安定でノイズが少ない、電子を放出するための印加電圧が低い）を有する電子放出源を提供すること。導電性高分子材料１２１０とカーボン系材料１２１１との混合物１２０２が、絶縁性樹脂からなる中空体１２０１の内部に充填されていることを特徴とする
（もっと読む）

【課題】 カーボンナノチューブの整列方法及びそれを利用した電界放出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 陰刻パターンが形成されたモールドを準備するステップ、基板の表面に、両親媒性の有機物とカーボンナノチューブとを含む水溶液を塗布するステップ、モールドを基板の表面に密着させて、毛細管力により陰刻パターンの内部に水溶液を流入させるステップ、及びモールドを除去して、基板の表面にカーボンナノチューブを垂直に整列させるステップを含むカーボンナノチューブの整列方法である。 （もっと読む）

【課題】 複雑な製造工程を経ることなく、高耐久性と高信頼性及び低いゲート電圧を有する電子放出素子を安価、かつ、安定に提供する。
【解決手段】 四角錐構造の部位を有する金属製の支持基板上に、メッキ層、絶縁膜層及び金属膜層を有し、四角錐構造の部位に一部をメッキ層に埋設させたカーボンナノチューブを設け、四角錐構造の部位周辺は、前記絶縁膜層及び金属膜層が存在しない開口部となっている電子放出素子。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブのセルフアセンブリングを利用した電界放出エミッタ電極の製造方法及びこれにより製造された電界放出エミッタ電極を開示する。
【解決手段】本発明による電界放出エミッタ電極の製造方法は、アルミニウム基板を陽極酸化して、多数の均一な空隙(pore)を有する陽極酸化アルミニウム膜を上記アルミニウム基板上に形成する段階と、カーボンナノチューブが分散された電解液を用意する段階と、上記陽極酸化したアルミニウム基板を上記電解液に含浸し、上記アルミニウム基板を一電極として所定の電圧を印加して上記多数の空隙にカーボンナノチューブを付着させる段階と、上記空隙に付着した上記カーボンナノチューブを上記空隙に固定させる段階とを含む。上記方法により製造された電界放出エミッタ電極は優れた電解放出効果と低い接触電気抵抗を示す。 （もっと読む）

【課題】 電子ビームの広がりを制御する。
【解決手段】 対向配置される第１基板２及び第２基板４と，第１基板２上に形成されるカソード電極６と，カソード電極６に電気的に連結される電子放出部１２と，電子放出部１２が第１基板２上に露出されるようにする開口部８ａを有して第１基板２上に形成される第１絶縁層８と，第１絶縁層８上に形成されるゲート電極１０とを含み；電子放出部１２は，カソード電極６上に形成される少なくとも一つの多孔性アルミナテンプレート１４の複数の気孔内で垂直に成長して形成されるように構成した。また，多孔性アルミナテンプレート１４の気孔は，第１基板２とカソード電極６に電圧を印加してカソード電極６を陽極酸化させることにより，カソード電極６の面に対して垂直に形成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法でリブと該リブにより形成される溝の底部に電極を有するリブ付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のリブを形成する型溝４３と型溝４３に対応する型リブ４２とを有する成形型４０を使用し、型リブ４２の頂部に導電層形成材料を被覆する導電剤被覆工程、及び成形型４０の表面に基板形成材料を供給してリブとリブにより形成される溝の底部に導電層４４を有する基板とする成形工程を有するリブ付き基板４５の製造方法とする。 （もっと読む）

本発明は、電子構造のビアを厚膜ペーストで充填するための方法に関する。ビアは、厚膜材料を含んでなる基板に予め存在していてもよいし、基板をオーバコーティングするフォトレジスト層に製造してもよい。本発明は、ビアが微細寸法（直径が＜１００μｍ）であり、かつカーボンナノチューブを含有してもよい電子エミッタ厚膜ペーストが、高い価値がある電子電界放出三極管アレイの製造に特に有用である。

（もっと読む）