【課題】ラミネートのｚ軸において、独特に、または擬似対称配置で構成された３つ以上の異なる誘電性テープケミストリーの前駆体グリーン（焼成されていない）ラミネートから、平坦でゆがみのない、ゼロ収縮の低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）のボディ、コンポジット、モジュールまたはパッケージを作製する方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック構造体は、１層または複数の層の低ｋガラス含有内部自己強制テープと、１層または複数の層の高ｋガラス含有内部自己強制テープと、少なくとも１層のガラス含有プライマリテープとから本質的になる。 （もっと読む）

【課題】 ショート不良を防止しながら、電子部品素体に対する端子電極の密着性を増大し得る積層電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品素体１の内層部分１２は、電極層１２１〜１２８を備えている。電極層１２１について説明すると、引き出し電極Ｂ１は、一端が同層の内部電極Ａ１に接続され、他端が電子部品素体１の側面に導出されて端子電極２１に接続されている。内部電極Ａ１と、その内部電極Ａ１に対して異極の端子電極２２、２４、２６、２８との間の領域Ｓ１２、Ｓ１４、Ｓ１６、Ｓ１８には、ダミー電極が設けられていない。他の電極層１２２〜１２８についても同様である。 （もっと読む）

【課題】 低ＥＳＬ且つ高容量を実現し、且つクラックの発生を抑制できるコンデンサを提供することである。
【解決手段】
【請求項１】複数の誘電体層を積層して成る積層体と、
互いに異なる前記誘電体層間に介在される複数の第１及び第２導体層と、
前記誘電体層を積層方向に貫通して前記複数の第１導体層を電気的に接続する複数の第１貫通導体と、
前記誘電体層を積層方向に貫通して複数の前記第２導体層を電気的に接続する複数の第２貫通導体と、を備え、
前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体をマトリックス状に配列するとともに、該配列の第１方向について前記第１貫通導体及び前記第２貫通導体を隣接させ、且つ前記第１方向と略直交する第２方向について前記第１貫通導体同士及び前記第２貫通導体を隣接させたことを特徴とするコンデンサ。
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【課題】１ＧＨｚを超える高周波帯域特性を向上させるとともに、素体と内部電極との境界部分におけるマイクロクラックを抑制し特性劣化を抑制した電子部品の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】内部電極６を埋設した誘電体材料からなる素体８の端部に外部電極２０を形成する外部電極形成工程を有し、この外部電極形成工程では、素体８に下地電極層１０を形成し、ｐＨ８〜１０のアルカリ性めっき液１２中において、下地電極層１０にＮｉ電極層１４とＳｎ電極層１６とからなるめっき電極層１８を形成し、下地電極層１０とめっき電極層１８とからなる外部電極２０を形成する構成である。 （もっと読む）

【課題】 より一層の低ＥＳＬ化を図る。
【解決手段】 誘電体素体内にセラミック層を介して内部電極５２、５４が配置される。各内部電極５２、５４に切込部３９とされる切り込みが形成され、この切込部３９を挟んだ内部電極５２、５４の部分を流路部４０が構成する。各内部電極５２、５４からそれぞれ引出部５２Ａ、５４Ａが引き出される。これら各引出部５２Ａ、５４Ａに接続される端子電極が誘電体素体の側面にそれぞれ配置される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の小型化・低インダクタンス化。
【解決手段】多数の電極層１およびセラミック誘電体層２を交互に積層して成る積層体を備えたコンデンサ素子において、前記積層体を積層方向に貫通する複数の貫通孔３に導体が充填されて成る引き出し電極部４を有し、該引き出し電極部４は、前記積層体の表面よりも外側に突出していることを特徴とするコンデンサ素子。 （もっと読む）

【課題】 Ｃｕ電極などの卑金属電極に対応する耐還元性誘電体磁器組成物を得る場合に、組成物中に、環境や人体に有害な鉛を含むことなく比誘電率を向上させ、かつ比誘電率の温度変化率を小さくさせることができる耐還元性誘電体磁器組成物を提供すること。
【解決手段】 主成分の組成式を、α（Ｓｒ_ＸＣａ_ＹＢａ_{１−Ｘ−Ｙ}）（Ｔｉ_１−ＷＭ_Ｗ）Ｏ_３＋（１−α）（（Ｂｉ_１−Ｚｎ＊Ａ_Ｚ）_２Ｏ_３＋βＴｉＯ_２）、ただしＭはＺｒ，Ｍｇの中から選ばれる少なくとも１種類以上、ＡはＬｉ，Ｋ，Ｎａの中から選ばれる少なくとも１種類以上、と表した場合に、主成分の全体に対する（Ｓｒ_ＸＣａ_ＹＢａ_{１−Ｘ−Ｙ}）（Ｔｉ_１−ＷＭ_Ｗ）Ｏ_３のモル比αと、（Ｂｉ_１−Ｚｎ＊Ａ_Ｚ）_２Ｏ_３が１モルに対するＴｉのモル比βとが、０．６０＜α＜０．８５， １．５＜β＜４．０の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】広い周波数帯域において通過特性が良好な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】静電容量形成用の内部電極１ａ，１ｂと、誘電体層２とが積層された積層体３と、積層体３の表面に配設された外部電極４ａ，４ｂとを備え、内部電極１ａ，１ｂは、その主面が実装面と直交するように配設されており、かつ、内部電極１ａ，１ｂから引き出された引出電極５ａ，５ｂを介して、外部電極４ａ，４ｂと電気的に接続された積層コンデンサにおいて、積層体３を内部電極１ａ，１ｂと誘電体層２の積層方向についてみた場合に、最外層となる内部電極の外層側に、その主面が実装面と略直交するように配設された外層誘電体層の厚みを６０μm以下とする。
また、外層誘電体層を厚み４０μm以下で存在させる。 （もっと読む）

【課題】 導通抵抗の上昇を招くことなく、導電性接着剤により確実に実装することが可能であり、しかも安価に提供され得る電子部品を得る。
【解決手段】 電子部品素体としてのセラミック焼結体４の外表面に外部電極５，６が形成されており、外部電極５，６が、卑金属からなる電極層５ａ，６ａと、卑金属からなる電極層５ａ，６ａの表面を覆うように設けられたガラス層５ｂ，６ｂとを有し、ガラス層５ｂ，６ｂが水に溶解しないガラスからなり、ガラス層５ｂ，６ｂにおいて、ガラス層の表面まで電極層５ａ，６ａの卑金属が拡散している部分が存在する、電子部品。 （もっと読む）

【課題】全体の厚肉化を伴うことなく、金属電極と誘電体部との密着性に優れた電子部品を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、金属電極１１，３１と誘電体部４１とを備える電子部品１０の製造方法に関する。この製造方法は、金属アンカー層形成工程とペースト塗布工程と焼成工程とを含む。金属アンカー層形成工程では、金属電極１１となるべき金属層１２の主面１３に金属アンカー層１４を形成する。続くペースト塗布工程では、誘電体粉を含有する誘電体ペースト２９を金属アンカー層１４上に塗布することにより、誘電体部４１となるべき未焼結誘電体層４０を形成する。続く焼成工程では、未焼結誘電体層４０を加熱して焼結させることにより、誘電体部４１を形成する。 （もっと読む）

【課題】微粉末であっても焼結したときに添加成分の固溶量を抑制できるセラミック粉末、およびそのようなセラミック粉末を用いて作製されるセラミック焼結体およびその製法と、並びに、前記セラミック焼結体を具備する電子部品を提供する。
【解決手段】６面体を基本的な結晶構造第１セラミック粉末１と、該第１セラミック粉末１とは組成の異なる第２セラミック粉末３とを撹拌容器内に投入した後、前記第１セラミック粉末１および第２セラミック粉末３の両粉末に、直流電場、又は１００Ｈｚ以下の交流電場を印加しながらメカノケミカル反応法を適用して得られ、前記第１セラミック粉末１の表面からの厚み１０ｎｍ以内に、第２セラミック粉末３との反応層５が形成され、平均粒径を２００ｎｍ以下としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面に離型処理が施された基材上に形成される導体パターン部とセラミック層との間に空隙が発生し難いセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 このセラミックグリーンシートの製造方法では、まず表面１ａに離型処理が施された基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック層５ａを形成する。次に、セラミック層５ａ上に、感光性導電材料からなる導体層１３ａを形成する。次に、導体層１３ａの所定部分１３ｂに露光を施す。次に、所定の溶媒を用いて導体層１３ａを現像することにより導体パターン部１３を形成すると共に、セラミック層５ａの一部をエッチングすることによりセラミック部５を形成する。次に、セラミック部５上にセラミック層９を形成する。これにより、セラミックグリーンシート１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 現像後におけるセラミック層上の導電性粉末の残留を大幅に低減し得るセラミックグリーンシートの製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、セラミック粉末を含むセラミック材料からなるセラミック層を形成する工程、セラミック層上に、導電性粉末を含み、且つ、感光性を有する導電材料からなる導体層を形成する工程、導体層の所定部分に露光を施す工程及び導体層を現像して導体パターン部を形成する工程を含んでいる。そして、セラミック粉末の平均粒径ｄ１と、導電性粉末の平均粒径ｄ２とは、下記式（１）に示す関係を満たしている。
ｄ２／ｄ１≧３…（１） （もっと読む）

【課題】導電層に起因した段差を解消することが可能でありながら、脱バイガスの円滑な排出を促進することができる、積層電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本製造方法は、バインダを含むセラミックペースト２３から構成したグリーンシート２５上に内部電極層５、７及び段差吸収層６、８を形成した単位シート３５を複数積層して積層セラミックコンデンサ１などの積層電子部品を製造するものである。その際、少なくとも一つの単位シートにおいて、段差吸収層を、一チップ領域４３ａ〜４３ｄ内に関して、内部電極層５、７の周囲に脱バイガス排気部４５を残存させるように、部分的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 高ＥＳＲ化を図るべく引き出し電極数を少なく維持しながら、電子部品素体に対する端子電極の密着性を増大させ、尚且つ、内部電極とダミー電極との間のショート不良を防止し得る積層電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品素体１の電極層１２１〜１２８は、内部電極Ａ１〜Ａ８と、引き出し電極Ｂ１〜Ｂ８と、ダミー電極Ｄ１１〜Ｄ８３とを含んでいる。引き出し電極Ｂ１は、一端が同層の内部電極Ａ１に接続されており、他端が電子部品素体１の側面に導出されて端子電極２１に接続されている。他の引き出し電極Ｂ２〜Ｂ８についても同様である。ダミー電極Ｄ１は、同層の内部電極Ａ１及び引き出し電極Ｂ１から間隔を隔てて配置され、一端が電子部品素体１の側面に導出されて端子電極２３に接続されており、同層の内部電極Ａ１との関係でみて同極となっている。他のダミー電極Ｄ１２〜Ｄ８３についても同様である。 （もっと読む）

【課題】セラミック素体上に形成される外部導体の形成に用いられ、外部導体の表面形状を容易に制御することができ、かつ表面部におけるくぼみの発生も抑制することができるセラミック電子部品用導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含んでなるセラミック電子部品用導電性ペーストであって、環式テルペン系化合物溶剤とを含む混合溶剤であるもの。 （もっと読む）

【課題】誘電体層および内部電極層を薄層化してもデラミネーションを抑制できる積層セラミックコンデンサおよびその製法を提供する。
【解決手段】厚みがいずれも２μｍ以下の誘電体層と内部電極層とが交互に積層されているコンデンサ本体の端面に一対の外部電極を形成してなり、前記内部電極層の一端部を外部電極と電気的に絶縁し、他端部を電気的に接続してなる積層セラミックコンデンサにおいて、前記コンデンサ本体の端面における内部電極層の一端部が凹部状に形成され、該凹部にセラミック層が充填され、内部電極層の他端部には一部にセラミック層が形成されていること特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れたアルカリ土類金属炭酸塩微粒子を提供する。
【解決手段】アルカリ土類金属炭酸塩と分散剤を含む溶液を湿式解砕し、次いで得られた分散液を噴霧乾燥する。 （もっと読む）

【課題】 製造コストが低く、感光性セラミック層に光を照射する際の露光時間が短く且つ露光条件の調整が容易であり、セラミックグリーンシートを十分厚く且つ任意の厚さに調整することができるセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材１の表面１ａの第１の領域１ｂ上に、導体パターン層１３を形成し、基材１の表面１ａの第２の領域１ｃ上に、セラミック層１５を形成する。セラミック層１５の高さｄ１は、導体パターン層１３の高さｄ２よりも低い。セラミック層１５上に感光性セラミック層１７ａを形成し、その所定部分１７ｂに露光を施した後、現像する。これにより、セラミック層１５上にセラミック層１７を形成する。現像工程では、セラミック層１７の高さｄ３を導体パターン層１３の高さｄ２に合わせる。 （もっと読む）

【課題】薄層に対応して誘電体を微粒化しても比誘電率が大きく、かつ薄層化による負荷電界強度の増大に対しても、ＤＣバイアス印加による比誘電率の変化率が良好で、平均故障時間の長い誘電体磁器及び積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の誘電体磁器は、ＣａとＳｒとＭｇとＭｎと希土類元素を含有するとともに、Ａサイトの一部が該Ｃａで置換されたペロブスカイト型チタン酸バリウム結晶粒子（ＢＣＴ型結晶粒子）に、前記ＣａとＳｒとＭｇとＭｎと希土類元素の少なくとも一部が固溶してなる主結晶粒子を含有し、Ａｌ元素の含有量が酸化物換算で０．０１質量％以下である誘電体磁器であって、前記主結晶粒子は、Ｃａ濃度が粒子中心よりも粒子表面側において大きく、ＳｒとＭｇとＭｎ及び希土類元素が粒子表面側に偏在したコアシェル型構造であり、平均粒径が０．１〜０．５μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）