【課題】表面実装可能な電気回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装可能な電気回路保護デバイス（１０）は第１のポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）抵抗要素（１６）、第２のＰＰＴＣ抵抗要素（１８）、および第１および第２のＰＰＴＣ要素の間に熱的に接触して配置されたプレーナツェナーダイオードチップなどの少なくとも１つの発熱電気部品（２０）を規定する層を含み、これにより、閾値より大きい電流が部品に流れて部品を加熱し、この熱がＰＰＴＣ抵抗要素に伝導されて、第１または第２のＰＰＴＣ要素の少なくとも１つ、好ましくは双方が高抵抗状態にトリップするようになっている。エッジに形成された一連のターミナル電極（２２、２４、２６）により、第１および第２のＰＰＴＣ要素および電気部品をプリント回路基板などの電気回路基板に表面実装接続することが可能になる。また、このデバイスを製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、前記基台１１の電極１３が設けられていない部分１１ｂにおける四つの面１４ａ〜１４ｄの金属皮膜１２に、それぞれ同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝１５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値が低く、かつ外形寸法のバラツキも小さくすることができるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、両端部が絶縁基板１１の端部にまで至らないように形成された導体１２と、この導体１２の一部を覆うように形成され端部が絶縁基板１１の端部にまで至るように設けられた抵抗体１３と、前記絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極とを備え、前記抵抗体１３にガラスフリットを含有させるとともに、少なくとも前記導体１２の両端部の一部が前記抵抗体１３から露出し、かつこの露出した導体１２が一対の端面電極と直接接続されるように、前記絶縁基板１１の端部に位置する抵抗体１３の一部に切欠部１６を形成したものである。 （もっと読む）

【解決手段】正の温度係数の電気抵抗をもつ第１セラミック材料を含む第１領域（１０）と、第２セラミック材料を含む第２領域（２０）と、第３セラミック材料を含む第３領域（３０）とを有する成形体が提供される。また、当該成形体を備える加熱装置が提供される。更に、成形体の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】オーディオ信号処理回路に最適なＴａＮ膜とＴａ膜との積層膜を使用して、ＴＣＲ値が小さく、シート抵抗が大きく、実用上必要な膜厚を確保できる高抵抗の高音質抵抗膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高音質抵抗膜は、窒化タンタル膜２ａとタンタル膜２ｂとの積層膜２からなり、この積層膜全体として、抵抗値温度係数ＴＣＲが−５０乃至＋５０ｐｐｍ／℃であると共に、シート抵抗が１００Ω／□以上であり、前記窒化タンタル膜は、半導体装置の製造工程で常温から４００℃までの温度で、窒素分圧比を３乃至１５％として、２．５ｋＷ以下の低パワーで、スパッタリングにより成膜されたものである。前記ＴａＮ膜のスパッタリング時の基板温度をＴとし、窒素ガス分圧比をｍとしたとき、前記基板温度Ｔ及び窒素ガス分圧比ｍは、（２／１６５）Ｔ＋（９１／３３）≦ｍ≦（１／６６）Ｔ＋（１５５／３３）を満たすことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ケースの開口部に効率よく容易に覆い板を挿入して取り付けることができ、これによって製造が容易に行える素子封止型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ヒューズ抵抗器本体１１と、ヒューズ抵抗器本体１１を収納する筒状のケース３１と、ケース３１の開口部３３内に挿入される覆い板４１を覆い板４１の外周から突出する連結部１３３を介して保持してなる覆い板連結体１３０とを用意する。ケース３１内にヒューズ抵抗器本体１１を収納するとともに、ケース３１の開口部３３を覆い板連結体１３０の覆い板４１にて覆い、さらにケース３１の開口部３３内に覆い板４１の部分を押し込むことで覆い板４１周囲の連結部１３３を切断しながら覆い板４１をケース３１の開口部３３内に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、過負荷特性の劣化を防止できる抵抗器およびその製造方法、並びにその実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、セラミック碍子からなり断面が略方形の基台１１と、この基台１１の全表面に設けられた金属皮膜１２とを備え、前記金属皮膜１２を前記基台１１の両端部に位置する電極部１３とこの電極部１３間に位置する素子部１４とで構成し、前記電極部１３における前記金属皮膜１２に貫通孔１６を形成したものである。 （もっと読む）

表面実装部品（１００）の製造方法は、Ｂ段階の上層（３００）と下層（３１５）と、開口部を有するＣ段階の中間層（３１０）とを含む複数の層を準備する工程を含む。コア部品（３０５）は、開口部に挿入され、それから、上層および下層は、それぞれ中間層の上下に配置される。これらの層はＣ段階になるまで硬化される。コア部品は、約０．４ｃｍ^３・ｍｍ／ｍ^２・ａｔｍ・ｄａｙよりも小さい酸素透過率を有する酸素遮蔽材料により実質的に囲まれる。
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【課題】抵抗合金板材の一面の両端に金属板材からなる電極材を、平行且つ所要の一定距離を維持して安定に接合でき、抵抗器抵抗値のバラツキを低減できるシャント抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の厚みと幅を有する抵抗合金板材１７と、所定の厚みと幅を有する金属板材からなる電極材１１を準備し、該電極材の両端に所定の厚みと幅を有する一対の電極部１３ａ，１３ｂと、該電極部同士を連結する連結部１４ａ，１４ｂを形成し、該連結部は電極部の幅よりも狭く、且つ、電極部の表面からその厚み方向に離間した位置に配置され、抵抗合金板材の両端部を、一対の電極部の表面に接合し、連結部を切断して除去する。また、電極材１１に貫通孔Ｏを形成し、一対の電極部１３ａ，１３ｂとこの電極部同士を連結する一対の連結部１４ａ，１４ｂを貫通孔Ｏの幅方向の両外側に形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】接続接点を最適化する電流検出抵抗器を提供する。特に、使用する材料をより少なくし、可能な限り熱電電圧を生じさせず、製造プロセス及びコストを最適化可能な、電圧を測定するための接続部材の電気的接触を実現する。
【解決手段】本発明は、電子部品１、特に、少なくとも一の板状部材２，３と、板状部材２，３と電気的に接触する少なくとも一の端子７，８と、を備える低オーミック抵抗電流検出抵抗器に関する。本発明では、電流フローによって生じる電圧降下を測定するための端子７，８が、打ち抜き及びネジ形成によって板状部材２，３に形成される。 （もっと読む）

【課題】複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極の基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜が形成されると共に、所望寸法のはんだ膜が正確に形成された電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電流検出用チップ抵抗器１は、抵抗体２と、抵抗体２の基板接合面側に設けられた一対の電極３ａ，３ｂと、電極３ａ，３ｂの基板接合面側に設けられたはんだ板４ａ，４ｂとを有している。本発明は、電極３ａ，３ｂの基板接合面側にはんだ膜を形成するに際して、はんだ板４ａ，４ｂを接合するため、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極３ａ，３ｂの基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜を形成できると共に、所望寸法のはんだ膜を正確に形成できる。 （もっと読む）

【課題】平板型厚膜抵抗器において、高抵抗化且つ対ノイズ特性の向上が可能であり、そのうえ抵抗値の微調整が可能な厚膜抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に一対の電極と厚膜抵抗体よりなる抵抗線とが形成され、次のような特徴を有する。１つは、抵抗線を複数用い、これらの抵抗線は、並列配置され、それぞれの一端が一対の電極の一方に接続され、他端が少なくとも１本のトリミング可能な配線を介して一対の電極の他方に接続される。もう１つは、上記特徴に代えて、抵抗線は少なくとも１本で足りる構成として、トリミング可能な配線を複数とする。抵抗線の一端が、一対の電極のいずれか一方に接続される。また、抵抗線の異なる部位にトリミング可能な複数の配線の各一端が接続され、これらの配線の各他端が前記一対の電極のいずれか一方に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上面電極と導体の合金化の影響を抑制することができ、これにより、ゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極１２と、前記一対の上面電極１２を切断するように前記絶縁基板１１の上面に形成された溝１８と、前記一対の上面電極１２を電気的に接続するように前記溝１８の内部および前記一対の上面電極１２間に位置する絶縁基板１１の上面に形成された導体１３とで構成したものである。 （もっと読む）

【課題】受動素子が後続する工程の侵食から保護され、且つ特殊設備も必要なく、オートメーション大量生産ができる、積層式受動素子の絶縁構造及びその製作方法を提案する。
【解決手段】受動素子を包み込み処理工程により素子本体表面を絶縁保護膜で包み込み、その工程は液体に浸す、膜メッキ（蒸メッキ、スパッタリング）印刷等であり、取り出した後、特定温度ので乾燥後、外電極を塗付形成、温度処理完了後、その外電極下方の絶縁保護膜は、導体に転換、別に剥離工程を行う必要はなく、外電極と受動素子本体を電気接続、また、その他区域の絶縁保護膜は、本体表面において絶縁体状態をやはり呈している。本発明は、温度変化を利用して積層式受動素子外電極の絶縁材料を、絶縁体から半導体／導体に変換する為、本発明は単一式(Single Type) 積層式受動素子への応用だけに限らず、並列式(Array Type)もしくはその他特殊端点(Special Type)素子への応用も可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させることができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部を挟みこむようにＵ字状に折り曲げられて形成された板状の金属端子１２とを有し、かつ前記Ｕ字状に折り曲げられた金属端子１２を前記抵抗体１１の少なくとも上面および下面に電気的に接続するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性を向上させることができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート状の第１の金属１４の一面に、複数の帯状の第２の金属１５を互いに平行にかつ一定の間隔をおいてクラッド接合する工程と、前記第２の金属１５の中心線１６を縦方向に切断して、一面の両端部に第２の金属１５を備えた帯状の第１の金属１４を複数形成する工程と、前記帯状の第１の金属１４を横方向に切断して、抵抗体１１となる前記第１の金属１４の一面の両端部に電極１２となる第２の金属１５を有する個片状の抵抗器を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値を安定させることができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の下面に互いに離間するように設けられた一対の電極１２とを備え、前記抵抗体１１の端面および前記一対の電極１２の端面に絶縁層１３を形成したものである。これにより、はんだフィレットの量により抵抗値が変化することはなくなるため、抵抗値を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値調整ができ、かつ抵抗体の強度も強い抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明の抵抗器は、金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部に設けられた一対の電極１２とを備え、前記抵抗体１１の周縁部１１ａと接触しないように前記抵抗体１１に少なくとも１つの貫通孔１３を形成したもので、抵抗値調整ができるとともに、抵抗体の強度も強いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】長方形の絶縁基板２と，この絶縁基板の上面に形成した抵抗膜５及び一対の上面電極３，４と，前記絶縁基板においてその長方形の長手方向に延びる左右両長辺側面２ａ，２ｂに，前記上面電極に接続するように形成した一対の端子電極６，７とから成るチップ抵抗器において，前記両端子電極による半田付け部の強度を確保した状態で，前記抵抗膜の耐サージ特性を向上する。
【解決手段】前記抵抗膜５の一端に前記両上面電極のうち一方の上面電極３への接続部５ａを，当該抵抗膜の他端に他方の上面電極４への接続部５ｂを各々一体に設け，両接続部を，前記絶縁基板における長方形の長手方向に沿って互いに適宜距離Ｓを隔てた部位においてその各々の上面電極３，４に接続する。 （もっと読む）