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Fターム[5E032CC14]の内容

抵抗器の製造装置と方法 (2,161) | 製造工程 (549) | 電極に関するもの (101)

Fターム[5E032CC14]に分類される特許

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【課題】品質の均一な電子部品を高い生産性で製造することのできる保持治具、及び、品質の均一な電子部品を高い生産性で製造することのできる保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の保持孔11が貫通形成されて成る平板状の弾性部材10と、弾性部材10に埋設された平板状の芯材20とを備え、保持孔11の配列方向に平行で、かつ、最外列に配列された保持孔11に接する外側の接線で囲繞された領域12内に強度補強部13を有する保持治具1、及び、押出手段と成形ピンとを有する金型に、複数の貫通孔と貫通孔が形成された領域内に強度補強部形成部とを有して成る芯材を挿入し、金型と芯材とで形成された間隙に弾性材料を注入して弾性材料を成形し、前記押出手段により強度補強部を押出し、保持治具を金型から離型することを特徴とする保持治具の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電子部品に備える部品本体の側面の一部上に所定の幅で導電性ペーストを塗布するために用いられるスリット板を、各々スリットとなるべき貫通孔が設けられた複数枚の金属シートを熱圧着により互いに接合することによって製造すると、導電性ペーストを塗布すべき幅に相当する幅を有するスリットの開口端が熱圧着時の熱による歪みのため、良好な位置精度を維持できないことがある。
【解決手段】スリット21の開口端22を規定するパターン規定孔25を設けるためのパターン形成層24を、パターン規定孔25に連通するスリット連通孔27が設けられた板状ベース部材26に熱圧着によって接合した後に、パターン形成層24にエッチングを施すことにより、パターン規定孔25を形成する。 (もっと読む)


【課題】受動素子が後続する工程の侵食から保護され、且つ特殊設備も必要なく、オートメーション大量生産ができる、積層式受動素子の絶縁構造及びその製作方法を提案する。
【解決手段】受動素子を包み込み処理工程により素子本体表面を絶縁保護膜で包み込み、その工程は液体に浸す、膜メッキ(蒸メッキ、スパッタリング)印刷等であり、取り出した後、特定温度ので乾燥後、外電極を塗付形成、温度処理完了後、その外電極下方の絶縁保護膜は、導体に転換、別に剥離工程を行う必要はなく、外電極と受動素子本体を電気接続、また、その他区域の絶縁保護膜は、本体表面において絶縁体状態をやはり呈している。本発明は、温度変化を利用して積層式受動素子外電極の絶縁材料を、絶縁体から半導体/導体に変換する為、本発明は単一式(Single Type) 積層式受動素子への応用だけに限らず、並列式(Array Type)もしくはその他特殊端点(Special Type)素子への応用も可能である。 (もっと読む)


【課題】基板にダメージを与えないで所要の抵抗値を有する薄膜抵抗の形成方法を提供する。
【解決手段】配線基板上に抵抗材料を塗布し、これを焼成してなる抵抗体の製造方法であって、抵抗体上の任意の距離(L0)における抵抗値を測定して単位長当たりの抵抗値(r)を得て、所望の抵抗値(R)を得るための抵抗体上の必要距離(L)を算出し、抵抗体上の基準位置から抵抗体上の必要距離(L)に該当する位置に基板配線と抵抗体とを結ぶ結線用配線を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低抵抗で、かつTCRの低い特性を満足することができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板11と、前記絶縁基板11の上面の両端部に位置する一対の上面電極13と、前記絶縁基板11の上面に前記一対の上面電極13と接続されないように形成された抵抗体14とを有し、前記一対の上面電極13と前記抵抗体14を焼成温度が前記一対の上面電極13と前記抵抗体14の焼成温度よりも低い導電性ペースト15を用いて電気的に接続したものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、生産性を向上させることができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】金属板で構成した抵抗体11と、この抵抗体11の両端部に設けられ、かつ低温焼成導電ペーストにより構成される一対の電極12とを備えたもので、この構成によれば、低温焼成導電ペーストを印刷することによって電極を形成するようにすれば、容易に電極の厚みを厚くすることができるため、短時間で抵抗値の低い電極を設けることができ、これにより、生産性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】0402のような極小のチップ部品をキャリアプレートへ挿入する場合に必要とされる極めて寸法精度の高いキャリアプレートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属製のプレート本体2の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路2aを当該プレート本体2の平面に並列させて貫通形成し、これらの各貫通通路2aの内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材で弾性壁を形成することにより構成されているキャリアプレート1において、前記弾性部材はプレート本体2上にシリコーンゴムからなる弾性部材層を形成することにより形成され、前記弾性壁は前記貫通通路2a部分の弾性部材層に貫通通路の径より小さい孔4を穿孔手段によって開設して形成されていることを特徴とするキャリアプレート。 (もっと読む)


【課題】本発明は、抵抗値が低く、かつTCRも良好なチップ抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】基板11と、前記基板11の上面の一方の端部から他方の端部まで設けられた抵抗体13と、前記抵抗体13の上面の両端部に設けられ、かつめっきにより構成される一対の電極15と、前記基板11の両端面に設けられ、かつ前記一対の電極15と電気的に接続される一対の端面電極18と、前記一対の電極15と一対の端面電極18に電気的に接続されるように設けられた一対のめっき層19とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、生産性を向上させることができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート状の第1の金属14の一面に、複数の帯状の第2の金属15を互いに平行にかつ一定の間隔をおいてクラッド接合する工程と、前記第2の金属15の中心線16を縦方向に切断して、一面の両端部に第2の金属15を備えた帯状の第1の金属14を複数形成する工程と、前記帯状の第1の金属14を横方向に切断して、抵抗体11となる前記第1の金属14の一面の両端部に電極12となる第2の金属15を有する個片状の抵抗器を形成する工程とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】従来の1枚あたりのチップ部品取り個数を例えば608個とした外部電極を塗布する装置において、そのチップ部品の取り個数を変更した場合であっても、チップ部品の抜きプレスを608個タイプと併用使用すること。
【解決手段】金属製のプレート本体1の厚さ方向に貫通する多数の孔4を、当該プレート本体1の平面に縦横に規則的に並列させて貫通形成し、これらの各孔4の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材で弾性壁を形成することにより貫通孔5を形成しているキャリアプレートにおいて、前記貫通孔5は貫通孔5を結ぶ縦横の配列線の各交点にそれぞれ配設されているとともに、小径の貫通孔7と大径の貫通孔5とが交互に配設されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明は、厚膜で形成した上面電極をダイシングで切断した場合のバリの発生や剥がれを抑えることができ、これにより、上面電極の形状安定性と接続信頼性が優れている電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート状の絶縁基板11の上面に厚膜からなる上面電極12を形成する工程と、前記上面電極12の少なくとも一部を覆うように第1のテープ19を貼る工程と、前記絶縁基板11の裏面を第2のテープ20に貼る工程と、前記第2のテープ20に貼り付けられた絶縁基板11における前記第1のテープ19が貼られた上面電極12を含む領域をダイシングで切断する工程とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、厚膜で形成した上面電極をダイシングで切断した場合のバリの発生を抑えることができ、これにより、上面電極の形状安定性と接続信頼性が優れている電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート状の絶縁基板11の上面に厚膜からなる上面電極13を形成する工程と、前記絶縁基板11をその上面側が固定テープ19に接するように固定テープ19に貼り付ける工程と、前記固定テープ19に貼り付けられた絶縁基板11の上面電極13を含む領域をダイシングで切断する工程とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】ZnOを主成分とするバリスタ素体と外部電極との接合強度を向上させることが可能なバリスタ及びバリスタの製造方法を提供すること。
【解決手段】積層型チップバリスタ1は、バリスタ素体3と、該バリスタ素体3に形成された一対の外部電極5とを備えている。バリスタ素体3は、バリスタ部7と、該バリスタ部7を挟むように配置される一対の外層部9とを有している。バリスタ部7及び一対の外層部9は、ZnOを主成分とすると共に希土類元素及びCaを含んでいる。一対の外部電極5は、バリスタ素体3の外表面に焼き付けにより形成されており、Ptを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、上面電極を形成する導電ペーストの分割溝への不要な滲みを抑制して、端子間のショート不良を低減させることができるとともに、側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と判定される割合も低くすることができて、歩留まりを大幅に改善することができるチップ形ネットワーク電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】縦横に分割溝11を有するシート状の基板12の上面の一方の対向する部分に、縦横の分割溝11のうちいずれか一方の分割溝11を跨いで複数組の上面電極14を形成する工程と、シート状の基板12の上面のもう一方の対向する部分に、両者が電気的に接続されるように上面コモン電極14aを形成する工程とを備え、シート状の基板の縦横の分割溝のうちいずれか一方の分割溝において、複数組の上面電極が形成される部分の分割溝の深さを複数組の上面電極間に位置する部分の分割溝の深さより深くしたものである。 (もっと読む)


【課題】 外部電極を安定して形成することができる電子部品の外部電極形成方法を提供すること。
【解決手段】 この外部電極形成方法は、チップ90の端面90cに導体ペースト8を塗布し、当該塗布した導体ペースト8に含まれる液体分の少なくとも一部を蒸散させてプレ塗布部分10を形成するステップS04と、チップ90の側面90aに、側面90aと対向する方向から導体ペースト8を塗布して電極部分901aを形成するステップS08と、チップ90の側面90bに、側面90bと対向する方向から導体ペースト8を塗布して電極部分901bを形成するステップS09と、端面90cにプレ塗布部分10を覆うように導体ペースト8を塗布して電極部分901cを形成するステップS07と、チップ90を乾燥させて、電極部分901a、電極部分901b、及び電極部分901cからなる外部電極を形成するステップS10と、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、上面電極を形成する導電ペーストの分割溝への不要な滲みを抑制して、端子間のショート不良を低減させることができるとともに、側面電極の幅寸法の画像外観検査で不良と判定される割合も低くすることができて、歩留まりを大幅に改善することができるチップ形アレイ電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】縦横に分割溝11を有するシート状の基板12の上面に、前記縦横の分割溝11のうちいずれか一方の分割溝11を跨いで複数組の上面電極14を形成する工程を備え、前記縦横の分割溝11のうちいずれか一方の分割溝11において、前記複数組の上面電極14が形成される部分の深さを前記複数組の上面電極14間に位置する部分の深さより深くしたものである。 (もっと読む)


【課題】大判基板を分割した際に形成される分断面ができるだけ平坦状となるようにして、チップ基板の上面及び下面に設けた電極と側面電極とを確実に導通させることができるチップ型電子部品を提供する。
【解決手段】互いに平行な複数の第1の溝と、この第1の溝と直交する複数の第2の溝とを設けて矩形状のチップ基板領域を形成するとともに、このチップ基板領域内における第1の溝に沿った側縁にそれぞれ電極を形成した大判基板を、第1の溝及び第2の溝に沿って分割して形成したチップ基板からなるチップ型電子部品において、大判基板には、第1の溝から離隔させて電極を形成するとともに、この電極が形成される大判基板の電極形成領域には段差を設け、チップ基板の両側に薄肉部を設ける。 (もっと読む)


【課題】長方形の絶縁基板2と,この絶縁基板の上面に形成した抵抗膜5及び一対の上面電極3,4と,前記絶縁基板においてその長方形の長手方向に延びる左右両長辺側面2a,2bに,前記上面電極に接続するように形成した一対の端子電極6,7とから成るチップ抵抗器において,前記両端子電極による半田付け部の強度を確保した状態で,前記抵抗膜の耐サージ特性を向上する。
【解決手段】前記抵抗膜5の一端に前記両上面電極のうち一方の上面電極3への接続部5aを,当該抵抗膜の他端に他方の上面電極4への接続部5bを各々一体に設け,両接続部を,前記絶縁基板における長方形の長手方向に沿って互いに適宜距離Sを隔てた部位においてその各々の上面電極3,4に接続する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、抵抗値調整ができ、かつ抵抗体の強度も強い抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】上記目的を達成するために本発明の抵抗器は、金属板で構成した抵抗体11と、この抵抗体11の両端部に設けられた一対の電極12とを備え、前記抵抗体11の周縁部11aと接触しないように前記抵抗体11に少なくとも1つの貫通孔13を形成したもので、抵抗値調整ができるとともに、抵抗体の強度も強いものが得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、抵抗値を安定させることができる抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】金属板で構成した抵抗体11と、この抵抗体11の下面に互いに離間するように設けられた一対の電極12とを備え、前記抵抗体11の端面および前記一対の電極12の端面に絶縁層13を形成したものである。これにより、はんだフィレットの量により抵抗値が変化することはなくなるため、抵抗値を安定させることができる。 (もっと読む)


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