【課題】チップ抵抗器が小型化する場合でも、抵抗体や上面電極を所望の形状や大きさに形成することができ、また、チップ抵抗器の製造に際して絶縁基板にクラックが入る等して不良品が発生することがないチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナ基板に、抵抗体ペーストを帯状にチップ抵抗器複数個分まとめて塗布・乾燥し、その後、ＵＶレーザーにより抵抗体ペーストの長辺に沿った端部をＵＶレーザーにより除去し、その後、抵抗体ペーストを焼成する。上面電極については、抵抗体の形成方向とは直角の方向に帯状に上面電極ペーストを塗布・乾燥し、その後、上面電極ペーストの一部をＵＶレーザーにより除去して、各抵抗体ごとに独立した上面電極ペーストとし、その後、上面電極ペーストを焼成する。なお、抵抗体について、抵抗体ペーストを全面塗布・乾燥し、その後、ＵＶレーザーにより余分な領域を除去するようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 端子電極における膜剥がれや素体の露出といった不具合の発生を抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 この電子部品の製造方法では、乾燥工程において、導電性ペースト４０の実温度が１２０℃〜１８０℃となる状態に管理される。このように、導電性ペースト４０の実温度を１２０℃以上とすることで、導電性ペースト４０を十分に乾燥させることができ、形成される端子電極３の膜剥がれの発生を抑制できる。また、導電性ペースト４０の実温度を１８０℃以下とすることで、素体２の中央側と縁側とで溶剤が蒸発する速度を均一化でき、素体２の縁側に位置する導電性ペースト４０が先に収縮して素体２の中央側の導電性ペースト４０を引き込む現象の発生を回避できると考えられる。したがって、乾燥後に得られた端子電極３の中央において、窪みや素体の露出の発生を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタ、電気抵抗等を薄型化及び小型化し、特性値を可変できる受動素子を提供すること。
【解決手段】封止材２５の一方の面に一方向に沿って互いに分離して配置された複数の薄膜導体１０と、前記一方向に沿って互いに分離して配置され、封止材２５に少なくとも一部分が埋設された複数のワイヤ導体１２−１とを有し、薄膜導体１０とワイヤ導体１２−１とが接続されてコイル状導体を形成したインダクタ部品３４。この受動素子では、外部に露出する薄膜導体１０のいずれかを端子として選択することによって、特性値を可変にできる。 （もっと読む）

【課題】長方形の絶縁基板２と，この絶縁基板の上面に長手方向に延びるように形成した抵抗膜５と，前記絶縁基板の上面に形成した一対の上面電極３，４と，前記絶縁基板の二つの側面に形成した一対の端子電極６，７とから成るチップ抵抗器において，前記端子電極による半田付け部の強度を確保した状態で，前記抵抗膜の耐サージ特性を向上する。
【解決手段】前記各上面電極を，前記絶縁基板の二つの長辺側面２ａ，２ｂに沿って延びる第１部分３ａ，４ａと，二つの短辺側面２ｃ，２ｄに沿って延びる第２部分３ｂ，４ｂとから成るように平面視でＬ字状に形成して，前記抵抗膜の両端を，前記各上面電極における第２部分に接続し，更に，前記各端子電極を，前記絶縁基板における前記二つの長辺側面に，前記各上面電極における第１部分に接続するように形成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ抵抗器の製造に際して、側面電極を正確に形成することができるチップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板の下面には、二次スリットのみをレーザースクライブにより形成し（Ｓ１２）、側面電極の形成に際しては、ネガタイプのレジストを使用してフォトリソ法によりマスクを形成し（Ｓ１８〜Ｓ２１）、スパッタ法により金属薄膜を形成して（Ｓ２３）、残存したレジストを剥離する。また、ポジタイプのレジストを使用する場合には、フォトリソ法によりマスクを形成した後に、上面側の一次スリットを形成する。 （もっと読む）

【課題】端子電極が狭ピッチの多連チップ抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】平面基板１０に表電極、裏電極、および、それらの電極間に抵抗体を形成し、その上面に保護コートを形成した後に、基板を短冊状に分割する。そして、その基板の側面をインクジェット・ヘッドに対向させてインクジェット法によって非接触で端子電極２５の印刷を行う。このとき、短冊状に切断した複数の基板１０ａ〜１０ｄを端子面が上になるように揃えて並べ、その端子面にインクジェット印刷を用いて電極２５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ型にした絶縁基板２と，この絶縁基板の両端に形成した半田付け用の端子電極３，４と，前記絶縁基板の表面のうち前記両端子電極間の部分に並列に形成した複数個の抵抗膜５と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うように形成したカバーコート６とから成るチップ抵抗器において，その各抵抗膜５を略等しい抵抗値にする。
【解決手段】 前記両端子電極３，４のうち一方の端子電極３を，前記各抵抗膜ごとに独立して接続するように形成した個別上面電極８と，前記絶縁基板の一方の側面２ａに形成した側面電極８とで構成し，他方の端子電極４を，前記各抵抗膜に対して共に接続するように形成した共通上面電極１０と，前記絶縁基板の他方の側面２ｂに前記共通上面電極に接続するように形成した側面電極１１とで構成する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板２の複数個を並べて一体化し，且つ，表面に縦ブレイク溝Ａ１及び横ブレイク溝Ａ２を刻設した素材基板Ａを用意し，そのうち各絶縁基板の箇所に，左右一対の上面電極２を前記縦ブレイク溝に跨がるように形成するとともに抵抗膜３を形成し，前記両上面電極に通電用プローブＢを接触した状態で前記抵抗膜の抵抗値を測定しながら，その抵抗値が所定値になるようにトリミング調節し，前記縦ブレイク溝に沿ってブレイクしたのち，各絶縁基板の左右両端面に側面電極６を形成し，更に，前記横ブレイク溝Ａ２に沿ってブレイクする工程を備えて成るチップ抵抗器の製造方法において，前記トリミング調節を高い精度で容易にできるようにする。
【解決手段】 前記上面電極２を形成するとき，当該上面電極のうち前記縦ブレイク溝Ａ１に重なる部分に抜き孔２ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】加熱環境下に置かれた場合であっても高い電気抵抗特性を発現し、かつ小さなサイズで高精度に形成できる抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】素子電極および抵抗層を具備する抵抗素子の製造方法において、（ａ）ニッケル塩、還元剤および錯化剤を含有する無電解ニッケル・リンめっき液を用いて無電解めっき法により基板上に抵抗層を成膜する抵抗皮膜形成工程、（ｂ）前記抵抗層に第１の酸処理を施す第１酸処理工程、（ｃ）前記抵抗層に第２の酸処理を施す第２酸処理工程、を具備することを特徴とする抵抗素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の素子本体の端部に高寸法精度でメッキ膜を形成することができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 外部電極４を形成するための素子本体１０を準備する。次に、メッキ液４０が含浸可能な部材５０であって、素子本体１０の端部が嵌合する凹部５２が形成してある凹部形成部材５０を準備する。凹部形成部材５０にメッキ液４０を含浸させた状態で、凹部５２に素子本体１０の端部を嵌合させ、素子本体１０の端部にメッキ液を接触させる。メッキ液４０が接触している素子本体１０の端部にメッキ膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、抵抗体を回路基板側に向けて実装可能であって、実装後の洗浄性が良く、抵抗体の発熱による熱の影響も受けにくい低抵抗のチップ抵抗器をとその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１２の表面に一対の表面電極１４が形成され、表面電極１４間に抵抗体１６，１７を有する。抵抗体１７の表面側よりも突出して表面電極１４上に形成され、上方の絶縁基板１２を回路基板３４の表面で安定に支持する支持突起３０を備える。支持突起３０は、絶縁材料または導電材料により形成された凸部１８や、電極材料または抵抗体材料を積層して成る。 （もっと読む）

【課題】 電気回路に使用される抵抗素子の正確な抵抗値を得ることができる抵抗素子及び抵抗素子の製造装置及び製造方法を提供することにある。
【解決手段】 電極１と電極２との間には、電気的な所定の抵抗値Ｒ（以降、所定の抵抗値Ｒと称す）を有する抵抗体電極としての抵抗電極３が配設され、電極１、電極２及び抵抗電極３は電気的に接続されている。また、電極２と抵抗電極３との間に導電性に優れた第３の電極としての導電性パターン４が配設され、電極２、抵抗電極３及び導電性パターン４は電気的に接続されている。導電性パターン４が電極２の一端から電極１に向かって距離Ｌ１の位置に配設された場合の、電極１と電極２との間の抵抗値ｒは、電極１と電極２との距離Ｌ２から距離Ｌ１を差し引いた距離Ｌ３に対応する抵抗電極３の抵抗値ｒとなる。 （もっと読む）

【課題】めっき不良発生率の少ない微細な抵抗器を生産性を損なうことなく得ることができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】シート状の絶縁基板２１の上面に形成された共通電極４１に通電してスリット状の第１の分割部２７の内側面に形成された側面電極層に電気めっき工法でめっき層を形成するようにしたもので、めっき不良発生率の少ない微細な抵抗器が生産性を損なうことなく得られるものである。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が簡便で、かつ寄生素子の影響を除去できる、新規なチップ部品構造及びこれを製造するチップ部品構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 電気的機能パターンを形成する内部導体１と、電気信号入出力用の外部電極４を含んでいるチップ部品Ａにおいて、前記外部電極４は、チップ厚み方向に導電性物質３が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 チップ基板における上面に左右一対の端子電極３，４を形成し，前記チップ基板における上面のうち前記一対の端子電極の間の部分につづら折りにした抵抗膜５を形成して成るチップ抵抗器において，両端子電極と抵抗膜との間における抵抗膜の長手方向に沿っての印刷ずれを，抵抗値の変化を招来することなく許容する。
【解決手段】 前記一対の端子電極３，４における内側面３ａ，４ａを，前記チップ基板における左右両側面のうち一方の側面２ａから他方の側面２ｂに向かって斜め外向きに傾斜して，この傾斜状の内側面のうち前記抵抗膜５に近い部分に対して，前記抵抗膜の両端面から外向きに一体に延びる細幅部７，８を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、シート状のシリコーンゴムを基材と一体成形する際のシリコーン系の粘着剤組成物に石英粉末を添加することで基材との接着強度を向上させることができ、長期に渡って電子部品などを安定的に支持できる実用的な粘着性支持体を提供する。
【解決手段】 粘着層の表面の粘着力により被支持体を支持するように基材上に粘着層が設けられた粘着性支持体において、粘着層を、（ａ）シリコーン生ゴムと、（ｂ）架橋成分と、（ｃ）粘着成分と、（ｄ）白金化合物と、（ｅ）平均粒子径４０μｍ以下の石英粉末とを含む粘着剤組成物の硬化物とし、基材と接着したものとする。 （もっと読む）

【課題】 外部端子電極を有するセラミック電子部品を製造する際に、電子部品自体の性能劣化を抑制しつつ、しかも、生産性および作業性を低下させることなく、外部端子電極を介した製品同士の付着を有効に防止できるセラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 外部端子電極を有するセラミック電子部品を製造する方法であって、セラミック層を有する素子本体と、導電粉とガラス成分とを含む外部電極用ペーストと、を準備する工程と、前記素子本体に前記外部電極用ペーストを塗布し、その後、乾燥することにより、焼付け前電極を形成する工程と、前記焼付け前電極に、金属粉を付着させる工程と、金属粉を付着させた前記焼付け前電極を、焼付けして、外部端子電極を形成する工程と、を有するセラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高精度の複数のコアピンを必要とする高価な金型の製作を不要とした、小型電子部品を挿入する複数の保持孔を有するキャリアプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】 小型電子部品１９に電極を形成するためのキャリアプレート１の製造方法であって、平板に所望数の貫通孔２を設けた剛性を有する基板３の上面４及び下面５と貫通孔２とにゴム状弾性体６を一体成形する工程と、ゴム状弾性体６が一体成形された貫通孔２の部分に貫通孔２より小さい保持孔７を切削加工により形成する工程とを備える。
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【課題】 抵抗体膜の安定性を損なわずに薄く形成し、高い抵抗値を得る。
【解決手段】 基板１２の絶縁性の表面上に膜状の抵抗体１４を形成し、この抵抗体膜１４を保護層１６で被覆し、外部電極１８を設けたチップ抵抗器１０において、抵抗体膜１４を形成する基板１２表面の算術平均粗さＲａを０．０２μｍ以下とする。このチップ抵抗器は、ａ）表面の算術平均粗さＲａを０．０２μｍ以下にした基板１２を用意し；ｂ）この基板表面上に膜状の抵抗体１４を形成し；ｃ）この抵抗体膜１４をフォトリソグラフィ法によりエッチングして抵抗パターンを形成し、；ｄ）抵抗体膜１４を保護層１６で被覆し；ｅ）外部電極１８を設ける；ことにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 横向きの姿勢で実装されても半田接続強度が確保しやすく、かつ、実装過程で位置決め用治具の収納凹所からはみ出す虞がなく、しかも、小型化の促進を妨げず外観も良好なチップ抵抗器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 チップ抵抗器１０を製造する際に、大判基板２０の表面２０ａに表面電極１２と抵抗体１３とを形成し、かつ、大判基板２０の裏面２０ｂに裏面電極１６を形成するが、この裏面電極形成時に、二次分割溝２２として裏面２０ｂに存するＶ字溝の傾斜面に裏面電極１６を延在させ、この延在部を側面電極１６ａとなす。そして、大判基板２０を一次分割溝２１に沿って短冊状に分割し、その分割面にスパッタリングによって端面電極１７を形成した後、短冊状基板２４を二次分割溝２２に沿って分割してメッキ処理することにより、ほぼ正四角柱状で各側面に電極を露出させたチップ抵抗器１０が得られる。 （もっと読む）