【課題】燃料レベルセンサの回路基板において、基板パターンの抵抗値の調整幅を広げる技術を提供する
【解決手段】燃料タンク内に設置される抵抗板１０は、絶縁体からなる基板１１上に、抵抗体１２と、ＩＧ側導体パターンである第１の検知用導体１３と、ＧＮＤ側導体パターンである第２の検知用導体１４とが形成されている。第１の検知用導体１３と第２の検知用導体１４は、それぞれ複数の短冊状の形状（セグメント４１）で配置され形成されている。また、隣接するセグメント４１同士の略中央部分を渡すようにブリッジが形成されている。そして、セグメント４１間に抵抗値を設定すべく、ブリッジがトリミングされる。 （もっと読む）

【課題】複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極の基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜が形成されると共に、所望寸法のはんだ膜が正確に形成された電流検出用チップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電流検出用チップ抵抗器１は、抵抗体２と、抵抗体２の基板接合面側に設けられた一対の電極３ａ，３ｂと、電極３ａ，３ｂの基板接合面側に設けられたはんだ板４ａ，４ｂとを有している。本発明は、電極３ａ，３ｂの基板接合面側にはんだ膜を形成するに際して、はんだ板４ａ，４ｂを接合するため、複雑なはんだ膜形成技術を要することなく、電極３ａ，３ｂの基板接合面側に容易かつ低廉にはんだ膜を形成できると共に、所望寸法のはんだ膜を正確に形成できる。 （もっと読む）

【課題】１辺数ミリ単位の小型の電子部品を複数実装した電子部品基板を分割加工溝に沿って容易かつ効率良く分割することのできる、電子部品基板の分割装置を提供する。
【解決手段】電子部品３が複数実装された電子部品基板１が搬送される搬送ベルト２４と、搬送ベルト２４の直下に位置し、電子部品基板１の分割時に反力を受ける反力支持面２６ａと、搬送ベルト２４の直下で反力支持面２６ａの下流側に位置し、電子部品基板１の先頭部位を下から持ち上げる形で支持する支持ローラー３０と、搬送ベルト２４の直上に位置し、電子部品基板１の先頭部位が支持ローラー３０により持ち上げられた姿勢で、電子部品基板１の先頭部位の分割加工溝４位置を上方から上下動可能に押圧する押圧ローラー４４とを具備する構成とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗体へのハンダの付着に起因して抵抗値に誤差が発生するといった不具合を解消し、または抑制することが可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】厚み方向に間隔を隔てた表裏面１０ａ，１０ｂおよび幅方向に間隔を隔てて一定方向に延びた一対の側面１０ｃを有するチップ状の金属製抵抗体１と、上記抵抗体１の裏面１０ｂに上記一定方向において間隔を隔てて並ぶように設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、上記抵抗体１の裏面１０ｂのうち、上記一対の電極３間の領域を全て覆い、上記一対の電極の形成前に形成されることにより上記一対の電極の形成領域を規定する第１の絶縁層２Ａと、上記抵抗体１の上記一対の側面をそれぞれ全て覆う第２の絶縁層２Ｂと、を備えており、上記一対の電極３には、ハンダ層３９が積層されており、かつ、上記一対の電極３と、上記ハンダ層３９とは、それらの一部が上記第１の絶縁層２Ａの縁部に直接オーバラップしている。 （もっと読む）

【課題】小型で抵抗値の低い金属ストリップ抵抗器とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属ストリップ抵抗器１０は、抵抗素子を形成するとともに、別部材の基板を使用せずに金属ストリップ抵抗器を支持する金属ストリップ１８を有する。金属ストリップ上に、第１と第２の対向終端が積層される。第１と第２の対向終端にはそれぞれメッキ層２８が形成される。第１と第２の対向終端の間における金属ストリップ上には、絶縁材料層２０が積層される。金属ストリップ抵抗器の製造方法は、抵抗材料から形成された金属ストリップに絶縁材料をコーティングする工程、リソグラフィ処理を行って、抵抗材料の上に第１と第２の対向終端を含む導電パターンを形成する工程、導電パターンを電気メッキする工程、金属ストリップの抵抗を調整する工程、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程が簡素でかつ部品点数が少なくて製造コストを低減することができると共に、放熱性に優れた電流検出用低抵抗器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属製抵抗体材料からなり、表面および裏面を有する金属板１１を準備する工程と、前記金属板の裏面に、帯状にレジストまたはマスクを形成する工程と、前記レジストまたはマスクが形成された前記金属板の裏面にメッキ処理により帯状の接続用電極５を形成する工程と、前記金属板から、金属製抵抗体と一対の接続用電極を備えたチップ状の電流検出用抵抗器を得る工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】冷却用に金属板材を保護膜で封止した構成を備えた抵抗器において、金属板材が保護膜から露出しているか否かの視野検査を簡単且つ確実に行うことができる抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗体１１と、抵抗体と接続した一対の電極１２，１３と、抵抗体に絶縁層１５を介して接着した金属板材１６と、金属板材を被覆する保護膜１８と、を備え、該保護膜に金属板材の一部を露出する、メッキに際してダミーボールが金属板材に接触しない程度の孔１９または溝２１を備えた。 （もっと読む）

【課題】リードレスチップ抵抗器をフレキシブルリード付の素子に変換する製造方法を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器（３０）は、上面およびこれに対向する底面を有する硬質絶縁基板と、この硬質絶縁基板の上面に設けられた第１の導電終端パッド（３２）および第２の導電終端パッド（３２）と、第１と第２の導電終端パッド間に設けられた抵抗性材料層と、はんだ付け性向上用のコーティングを施した導電性金属からなる第１と第２のフレキシブルリード（４）を有する。第１のフレキシブルリードは、第１の導電終端パッドに取り付けられて電気的に接続され、第２のフレキシブルリードは、第２の導電終端パッドに取り付けられて電気的に接続される。フレキシブルリード）の各々は、チップ抵抗器（３０）の端部の周囲に沿って容易に屈曲できるように複数のリードセクション（１２，１４，１６）から構成されている。 （もっと読む）

【課題】 大定格電力かつ超低抵抗のチップ抵抗器を製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 抵抗体材料１Ａと、この抵抗体材料１Ａよりも抵抗値が小である電極材料２Ａとを、互いの端面どうしを突き合わせた状態でレーザ溶接する工程を有する、チップ抵抗器の製造方法であって、上記レーザ溶接する工程においては、ＹＡＧ基本波パルスレーザ光８ＡとＹＡＧ第２高調波パルスレーザ光８Ｂとを同軸状に照射する。 （もっと読む）

【課題】従来技術では必要としない電流伝導インピーダンスを回避し、抵抗温度係数（ＴＣＲ）を有効に安定的に低減する。
【解決手段】熱伝導接合層により基材と定抵抗体とを対向貼り合わせ、保護層を該定抵抗体の一部の表面に被覆することで、該定抵抗体の表面が該保護層に被覆されていない部分を２つの電極領域に区画する抵抗器およびその製造方法を提供する。基材と定抵抗体との貼り合わせ設計は、従来技術では半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】従来技術に不必要な電流伝導インピーダンスを回避し、抵抗温度係数（ＴＣＲ）を有効に安定的に低減する。
【解決手段】熱溶融接合層により基材と抵抗体とを対向接合させ、保護層を該抵抗体の一部の表面に被覆することで、該抵抗体の表面が該保護層に被覆されていない部分を２つの電極領域に区画する抵抗器およびその製造方法を提供する。基材と抵抗体との接合設計は、従来技術のように半導体製造工程を使用したことで発生していた高コストという問題が回避でき、製造の容易化、製造プロセス歩留まりの向上およびコストの低下を図ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値精度とＴＣＲ特性の両方を満足させることができる低抵抗チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた銀を主成分とする上面電極１２と、この上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１４と、前記上面電極１２の上に設けられた補助層１７と、前記絶縁基板１１の両端面に前記上面電極１２および補助層１７と電気的に接続されるように設けられた端面電極１９とを備え、前記補助層１７をパラジウムを３０％〜６０％含有する銀パラジウム合金ペーストで構成したものである。 （もっと読む）

【課題】電極の厚さのばらつきに抵抗体の抵抗値が影響されることなく、その抵抗値のばらつきを防止することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】、配線基板１０において、絶縁層３と、絶縁層３上において互いに離間された第１の電極２及び第２の電極２と、第１の電極２と第２の電極２との間の絶縁層３表面部分に配設された抵抗体膜厚調整溝７と、第１の電極２に一端が電気的に接続され、第２の電極２に他端が電気的に接続され、抵抗体膜厚調整溝７の内部に埋設されるとともに、抵抗体膜厚調整溝７の深さにより膜厚が厚く調整された抵抗体１とを備える。 （もっと読む）

【課題】コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に例えば銀やパラジウム等のコーティングを施して接点を形成する際に同チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートにおいて、極小のチップ部品を支持する場合の摩擦帯電による電気的付着を回避し、作業性の優れたキャリアプレートを提供する。
【解決手段】金属製の矩形プレート体１に形成された多数の貫通通路４の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材２で弾性壁を設け、その中心の貫通孔５にコンデンサーや抵抗器等のチップ部品を挿入して支持する構造のキャリアプレートにおいて、弾性部材２として、制電剤を添加したシリコーンゴムを使用する。この場合、制電剤には、リチウム塩とアジピン酸の混合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】小型部品用部材を保持したままこの小型部品用部材の少なくとも二箇所に電極を形成する工程に使用される保持治具、この保持治具を使用して小型部品用部材に電極を形成することのできる電極形成装置及び電極形成方法の提供。
【解決手段】平坦面を有する基材と、その平坦面に突出形成された、小型部品用部材を粘着保持することができる弾性保持部とを備えて成ることを特徴とする保持治具、この保持治具と導電性ペースト保持部材とを具えた電極形成装置、及び電極形成方法。 （もっと読む）

【課題】上面電極が硫化ガスにより硫化された場合でも、チップ抵抗器の電気的特性を損なうことがなく、機能素子としての抵抗体を十分に保護することができ、低抵抗のチップ抵抗器に適したチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】第１上面電極３０の上側には第２上面電極３２が形成されていて、第１上面電極３０と第２上面電極３２との間で、保護膜の電極間方向の端部位置の下方位置にカバーコート９２が形成されている。第１上面電極３０と第２上面電極３２とは、ともに抵抗体８０に接続している。保護膜９８は、抵抗体の平面領域を全て被覆している。 （もっと読む）

【課題】電子部品（チップ）を確実に位置決めし正確な位置形状の電極を形成できるマスク装置を得る。
【解決手段】成膜開口を有するマスク板と、チップを収容するキャビティを有するマスク基体とを備える。マスク基体は、積層されてキャビティを形成する、第一スペーサ板と第二スペーサ板と第三スペーサ板とを含む。第一及び第三スペーサ板と第二スペーサ板とのうちの一方は、チップをキャビティ内で位置決めするときに基準となり互いに交叉して基準角部を形成する第一基準内面と第二基準内面とをキャビティ形成孔に有し、かつ、マスク板に対し位置決めされた基準スペーサ板とされ、他方は、水平方向に摺動可能でチップを水平移動させる片寄スペーサ板とされ、チップを片寄スペーサ板の移動により基準角部に押し付け、マスク板に対して位置決め可能とする。マスク板、第一スペーサ板、第二スペーサ板及び第三スペーサ板を磁石板又は磁性体板により形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スパッタ工法により端面電極を形成する場合、シート状の絶縁基板の裏面に設置されるマスクの位置ずれを抑制することができ、これにより、微小サイズでの端面電極の寸法精度が優れている抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の抵抗器の製造方法は、シート状の絶縁基板１１ａの上面に形成された抵抗体１３のパターンを基準にシート状の絶縁基板１１ａの少なくとも一端を切断して基準辺１８を形成する工程と、基準辺１８を基準としてシート状の絶縁基板１１ａに複数本のスリット２０を形成する工程と、複数本のスリット２０が形成されたシート状の絶縁基板１１ａの裏面に基準辺１８を基準として開口部２１を有するマスク２２を設置する工程と、マスク２２を設置した状態でシート状の絶縁基板１１ａの裏面および複数本のスリット２０の内面にスパッタ工法により複数対の端面電極１５を形成する工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜技術による端面電極の形成が容易に、かつ確実に行えるとともに、端面電極と上面電極との電気的接続信頼性も確実なものが得られる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、基板１１と、この基板１１の一方の主面側に形成され、かつ互いに電気的に接続される上面電極１２，１３，１８および抵抗体１４と、前記基板１１の端面に設けられ、かつ前記上面電極１２，１３，１８と電気的に接続される端面電極２０とを備え、前記端面電極２０を、基板１１の他方の主面側から形成される金属薄膜よりなる第１の端面電極２１と、基板１１の一方の主面側から形成され、かつ第１の端面電極２１と電気的に接続される金属薄膜よりなる第２の端面電極２２とにより構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上面電極と導体の合金化の影響を抑制することができ、これにより、ゼロオームに近い抵抗値が安定して得られるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に形成された一対の上面電極１２と、前記一対の上面電極１２を切断するように前記絶縁基板１１の上面に形成された溝１８と、前記一対の上面電極１２を電気的に接続するように前記溝１８の内部および前記一対の上面電極１２間に位置する絶縁基板１１の上面に形成された導体１３とで構成したものである。 （もっと読む）