【課題】本発明は、大きな過電圧が印加されても抵抗体を保護することができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面において前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１３と、前記抵抗体１３を覆うように設けられたプリコートガラス層１４と、前記抵抗体１３およびプリコートガラス層１４に設けられた抵抗値調整用のトリミング溝１５とを備え、前記プリコートガラス層１４の上面に一対のギャップ電極１６を形成し、かつ前記一対のギャップ電極１６のそれぞれの一端部１６ａを互いに離間するように配置するとともに、前記一対のギャップ電極１６の他端部１６ｂと前記上面電極１２とを電気的に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】側面電極同士の導通を防止することができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器は、上面の一方向と交差する他方向の両縁に一方向に延びる凹部１ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の上面上に形成された抵抗体３と、抵抗体３と電気的に接続され、かつ絶縁基板１の上面上に形成された上面電極２と、上面電極２と電気的に接続されており、かつ絶縁基板１の一方向の両側面をそれぞれ覆うように形成された側面電極４と、凹部１ａ上に形成された隆起部５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電極部にＣｕメッキ層と半田層やＳｎメッキ層を形成する場合に、半田食われを防ぐとともに、密着性を向上させた電子部品の電極構造を提供する。
【解決手段】抵抗体１の裏面１０ｂに、互いに間隔を隔てた一対の電極部５０が設けられ、かつ一対の電極部５０間には絶縁層２Ａが設けられている。電極部５０は、電極層３と電極層３上に積層されたメッキ電極層とで構成される。メッキ電極層は、銅メッキ層３１、スズメッキ層３２、ニッケルメッキ層３３、スズを含むメッキ層３４を有している。 （もっと読む）

【課題】小型で耐サージ特性に優れ、また放熱性に優れ、同じチップ面積でより大きな定格電力を持つチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板３０に形成した一対の電極３６間を絶縁基板３０の表面又は裏面に形成した蛇行する抵抗体３５で接続したチップ抵抗器であって、絶縁基板３０の表面又は裏面に形成された蛇行する溝状凹部に、絶縁基板３０の表面又は裏面と略同じ高さまで前記抵抗体３５を埋設する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バレルメッキの工程において裏面電極同士がくっつきあうことを防止することができ、歩留まりを向上させたチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】裏面電極１５を矩形状の絶縁基板１１の長辺側の端部に沿って設けられたチップ抵抗器であり、裏面電極１５に長辺方向に複数個の厚膜部１９を設けたものであり、このように構成することによりバレルメッキ時のくっつきを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高電力に対応が可能な角形チップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面および裏面の両端部にそれぞれ設けられた一対の上面電極１２ａおよび一対の裏面電極１２ｂと、前記一対の上面電極１２ａおよび一対の裏面電極１２ｂとそれぞれ電気的に接続されるように設けられた上面抵抗体１３ａおよび裏面抵抗体１３ｂとを備え、前記上面抵抗体１３ａの面積を前記裏面抵抗体１３ｂの面積より大きくし、かつ前記一対の上面電極１２ａ間の上面抵抗体１３ａの長さを前記一対の裏面電極１２ｂ間の裏面抵抗体１３ｂの長さより長くしたものである。 （もっと読む）

【課題】熱放散性に優れ、現状工程への適合性が高く、且つ信頼性に優れたチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１１と、その表面両端部に配置された一対の第１表電極１２と、該第１表電極に接続する抵抗体１５と、該抵抗体を被覆する第１保護膜１６と、該第１保護膜上に前記第１表電極と一部が接続するように配置された第２表電極１８と、前記抵抗体１５と前記第１保護膜１６に設けられた切り込み溝Ｘと、前記第２表電極１７の一部と、前記第１保護膜１６および前記切り込み溝Ｘを被覆する第２保護膜１８とを備え、前記第１保護膜１６と前記第２保護膜１８の間に形成される第２表電極１７は、前記切り込み溝Ｘを被覆せず、該切り込み溝Ｘにより狭くなった狭小部Ｙを覆うように形成する。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性と耐半田食われ性にともにすぐれる、鉛フリーの厚膜導体形成用組成物を低コストで提供する。
【解決手段】本発明は、チップ抵抗器の電極として用いられる厚膜導体を形成するための組成物に関する。本発明の組成物は、導電粉末としてＡｇ粉末が、酸化物粉末として、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ａｌ₂Ｏ₃−ＣａＯ−Ｌｉ₂Ｏ系ガラス粉末と、Ａｌ₂Ｏ₃粉末とが、それぞれ含まれており、かつ、添加物としてカーボン粉末が添加されている。導電粉末１００質量部に対し、カーボン粉末が１〜１０質量部、前記ガラス粉末が０．１〜１５質量部、前記Ａｌ₂Ｏ₃粉末が０．１〜８質量部である。前記ガラス粉末の組成比は、ＳｉＯ₂：２０〜６０質量％、Ｂ₂Ｏ₃：２〜２５質量％、Ａｌ₂Ｏ₃：２〜２５質量％、ＣａＯ：２０〜５０質量％、およびＬｉ₂Ｏ：０．５〜６質量％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値の修正を適切に行ないつつ、大電力にも対応する抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器８は、基板１と、前記基板１の上面に形成された少なくとも一対の第１の上面電極５、第２の上面電極６と、前記一対の第１の上面電極５、第２の上面電極６の間に形成されかつ電気的に接続している抵抗体２とを備え、前記抵抗体２には、同一直線上に形成された３個以上の溝３ａ〜３ｅからなる第１の抵抗値修正用トリミング溝群３が形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】薄型化した構造を有すると共に、導電性接着剤等の樹脂材料を用いた実装方法に対応が可能なチップ抵抗器およびその実装構造を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１１の片面に、抵抗体１３と、この抵抗体の両端部に重なり合う一対の内部電極１２，１２と、抵抗体を覆う保護膜１４，１５と、一対の内部電極の露出部分を覆う一対の外部電極１６，１６とが設けられているチップ抵抗器において、外部電極１６は樹脂材料に導電材料が分散されている導電性樹脂からなる。その実装構造は、上記チップ抵抗器を、回路基板２１に設けられた所定の配線パターン２２上に搭載して、外部電極１６と樹脂成分が同質である導電性接着剤２３を用いて外部電極と配線パターンとを接続した。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗器において、耐サージ性をより良好とすることができ、これにより、高電力化が可能なチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】平面視で略長方形状の絶縁基板（基板）１０と、基板１０の上面における互いに対向する長辺側にそれぞれ形成された一対の上面電極３０、３２と、該一対の上面電極間に形成され蛇行した形状の抵抗体２０とを有し、少なくとも一方の上面電極において、絶縁基板１０の長辺に沿った方向の幅が基板の長辺の長さよりも短く形成されるとともに、短辺側に偏って形成され、抵抗体２０においては、基板１０の短辺側に形成された折り返し部分と、基板１０の長辺側に形成された折り返し部分とを有し、２つの折り返し部分は直列に接続され、基板１０の長辺側に形成された折り返し部分は、上面電極３０が形成された長辺における上面電極が形成されていない部分と対向している。 （もっと読む）

【課題】薄型で表面に広く且つ平坦な電極面を有すると共に広範な抵抗特性が得られ、且つ、テーピング時に安定にポケット内部の所定位置に収容してテーピングの安定性を向上できるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】表面と裏面とを有する絶縁性基板１１と、該基板の表面に形成された一対の内部電極１２ａ，１２ｂと、該一対の内部電極間に形成された抵抗膜１３と、該抵抗膜が形成された領域の少なくとも一部を覆い、前記内部電極の少なくとも一部が露出するように形成された保護膜１７，１８と、前記内部電極の露出部と接続され、前記保護膜の端部を覆うように形成された一対の磁性体を有する導電性樹脂からなる第２内部電極１４ａ，１４ｂと、を備えた。磁性体は、Ｎｉ、Ｆｅ、またはＣｏからなる。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵型プリント基板に実装するチップ抵抗器であって、レーザーによりビアホールを形成する際に、抵抗体や保護膜が損傷するおそれがなく、また、レーザーを照射する際に極端に正確な位置精度が要求されないチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】一対の電極部３０における一方の下面側の部分である下面側電極部３１ａ他方の下面側の部分である下面側電極部３１ｂとが、略同一の大きさを有するとともに、互いに略同一形状（又は略点対称の形状）を有し、下面側電極部３１ａの面積である第１面積と、下面側電極部３１ｂの面積である第２面積と、下面側電極部３１ａと下面側電極部３１ｂ間の領域の面積である第３面積との合計面積における第１面積と第２面積の合計の割合が７５〜９０％であり、下面側電極部３１ａと下面側電極部３１ｂ間の間隔が６０μｍ以上となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、前記基台１１の電極１３が設けられていない部分１１ｂにおける四つの面１４ａ〜１４ｄの金属皮膜１２に、それぞれ同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝１５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、金属皮膜１２を貫通しないようにトリミング溝１５を形成し、かつこのトリミング溝１５を螺旋状に構成したものである。 （もっと読む）

【課題】ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器Ｐ１は、樹脂系の導電ペースト（例えば、樹脂銀ペースト）により形成された側面電極５０と、側面電極の表面に形成されたメッキ６０とを有し、メッキ６０は、内側層として厚さが１０〜３０μｍの銅メッキ６２を有し、この銅メッキ６２が側面電極５０の表面に積層している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値が低く、外形寸法のバラツキも小さく、硫化ガス等による腐食断線を防止できる小形のジャンパーチップ部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、絶縁基板１１の上面に設けられた導体１２を、両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体１５と、この第１の導体１５を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体１６と、この第２の導体１６を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体１７とで構成し、さらに一対の端面電極１３の表面にめっき層１８を形成するとともに、このめっき層１８の端部を保護膜１４に接触させるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、過負荷特性の劣化を防止できる抵抗器およびその製造方法、並びにその実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、セラミック碍子からなり断面が略方形の基台１１と、この基台１１の全表面に設けられた金属皮膜１２とを備え、前記金属皮膜１２を前記基台１１の両端部に位置する電極部１３とこの電極部１３間に位置する素子部１４とで構成し、前記電極部１３における前記金属皮膜１２に貫通孔１６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 より正確にチップ抵抗器を製造できるチップ抵抗器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板材料７の表面７ａに抵抗体層２を形成する工程と、基板材料７に、方向ｘに沿って延びているとともに表面７ａから凹む複数の溝７１を形成する工程と、溝７１の側面７１１に導電体層３を形成する工程と、基板材料７に含まれているとともに溝７１により区画された複数の基材７３をそれぞれ方向ｙに沿って分離する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】厚膜チップ抵抗器の厚さを薄くしつつ且つ製造段階で大判の基板の反りが生じない、基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面と裏面とを有する厚さが１００μｍ以下の絶縁性基板１１と、該基板の表面に形成された一対の厚膜焼成体からなる内部電極１２ａ，１２ｂと、該一対の内部電極間に形成された厚膜焼成体からなる抵抗膜１３と、該基板１１の裏面に形成された厚膜焼成体からなるガラスまたは金属層１６と、を備える。また、抵抗膜１３が保護膜１７，１８に被覆され、該保護膜の一部と内部電極１２ａ，１２ｂ上に導電性樹脂膜からなる第２内部電極１９ａ，１９ｂを備え、該第２内部電極の表面にメッキ層を備える。 （もっと読む）