ジャンパーチップ部品
【課題】本発明は、抵抗値が低く、外形寸法のバラツキも小さく、硫化ガス等による腐食断線を防止できる小形のジャンパーチップ部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、絶縁基板１１の上面に設けられた導体１２を、両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体１５と、この第１の導体１５を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体１６と、この第２の導体１６を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体１７とで構成し、さらに一対の端面電極１３の表面にめっき層１８を形成するとともに、このめっき層１８の端部を保護膜１４に接触させるようにしたものである。
【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、絶縁基板１１の上面に設けられた導体１２を、両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体１５と、この第１の導体１５を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体１６と、この第２の導体１６を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体１７とで構成し、さらに一対の端面電極１３の表面にめっき層１８を形成するとともに、このめっき層１８の端部を保護膜１４に接触させるようにしたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される小形のジャンパーチップ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のジャンパーチップ部品について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
従来のジャンパーチップ部品は、図３に示すように、純度９６％のアルミナからなる絶縁基板１と、前記絶縁基板１の上面に設けられた銀系厚膜からなる導体２と、前記導体２の上に設けられたガラスまたは樹脂からなる保護膜３と、前記導体２と電気的に接続されるように前記絶縁基板１の両端面に設けられた端面電極４と、前記端面電極４と導体２を覆うように設けられたニッケルめっき層５と、前記ニッケルめっき層５を覆う錫めっき層６とで構成されていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−７９２３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
昨今のジャンパーチップ部品においては、より抵抗値の低いものが要求されており、例えば、図３に示した従来のジャンパーチップ部品において、それに対応しようとすると、導体２を銀の含有率の高い厚膜導電性ペーストを用いて印刷焼成により形成する必要があり、このようにした場合、取扱い方法によっては図４に示すように硫化ガス等が保護膜３とニッケルめっき層５および錫めっき層６との間の隙間から侵入し、そしてこれらが銀系厚膜からなる導体２と反応して硫化銀７を形成し、さらにこの硫化銀７の成長が進むと銀系厚膜からなる導体２が断線する場合があるという課題を有していた。
【０００７】
また、昨今のジャンパーチップ部品においては、例えば、０６０３サイズ（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）等の微小のジャンパーチップ部品が製造されているが、この微小のジャンパーチップ部品においては、シート状の絶縁基板から短冊状の基板を得る場合、寸法精度の関係でダイシングにより切断を行って短冊状の基板を得るようにしている。しかしながら、上記図３に示した従来のジャンパーチップ部品においては、絶縁基板１の上面に形成された銀系厚膜からなる導体２を、その両端部が前記絶縁基板１の端部にまで至るように設けているため、前記シート状の絶縁基板をダイシングにより切断した際には、銀の含有率の高い厚膜導電性ペーストで構成された導体２の部分が切断されることになり、そして、このダイシングによる切断を行うと、切断バリが発生するもので、この切断バリにより、ジャンパーチップ部品の外形寸法のバラツキが大きくなるという問題が発生する。これに対して、図５に示すように、金レジネート層８を接続電極として切断部に形成することも考えられるが、この場合、金と導体２中の銀とが焼成時に合金化して抵抗値が高くなってしまうという課題が生じる。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値が低く、外形寸法のバラツキも小さく、硫化ガス等による腐食断線を防止できる小形のジャンパーチップ部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられた導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に設けられた一対の端面電極と、前記導体の上方に設けられた保護膜とを備え、前記導体を、両端部が前記絶縁基板の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体と、この第１の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体と、この第２の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体とで構成し、さらに前記一対の端面電極の表面にめっき層を形成するとともに、このめっき層の端部を前記保護膜に接触させるようにしたもので、この構成によれば、硫化ガス等が保護膜とめっき層との間の隙間から侵入したとしても、第１の導体を覆い、かつ両端部が絶縁基板の端部にまで至るように形成された第２の導体、第３の導体の存在により、硫化ガス等による腐食断線を防止でき、また、第１の導体をＣｕで構成するとともに第３の導体を銅合金で構成しているため、ジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、さらに、印刷で形成された第１の導体の両端部を絶縁基板の端部にまで至らないように形成し、かつ両端部が絶縁基板の端部にまで至るように形成される第２の導体、第３の導体はスパッタにより形成しているため、シート状の絶縁基板をダイシングにより切断して短冊状の基板を得る場合、ダイシングされる部分は、厚みが極めて薄いスパッタ膜からなる第２の導体、第３の導体の部分であり、そして、この第２の導体、第３の導体が切断されることになるため、この切断時のバリの発生もなくすることができ、これにより、ジャンパーチップ部品の外形寸法のバラツキも小さくすることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明のジャンパーチップ部品は、絶縁基板の上面に設けられた導体を、両端部が前記絶縁基板の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体と、この第１の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体と、この第２の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体とで構成し、さらに前記一対の端面電極の表面にめっき層を形成するとともに、このめっき層の端部を前記保護膜に接触させるようにしているため、硫化ガス等が保護膜とめっき層との間の隙間から侵入したとしても、第１の導体を覆い、かつ両端部が絶縁基板の端部にまで至るように形成された第２の導体、第３の導体の存在により、硫化ガス等による腐食断線を防止でき、また、第１の導体をＣｕで構成するとともに第３の導体を銅合金で構成しているため、ジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、さらに、印刷で形成された第１の導体の両端部を絶縁基板の端部にまで至らないように形成し、かつ両端部が絶縁基板の端部にまで至るように形成される第２の導体、第３の導体はスパッタにより形成しているため、シート状の絶縁基板をダイシングにより切断して短冊状の基板を得る場合、ダイシングされる部分は、厚みが極めて薄いスパッタ膜からなる第２の導体、第３の導体の部分であり、そして、この第２の導体、第３の導体が切断されることになるため、この切断時のバリの発生もなくすることができ、これにより、ジャンパーチップ部品の外形寸法のバラツキも小さくすることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の断面図
【図２】同ジャンパーチップ部品の製造工程時における上面図
【図３】従来のジャンパーチップ部品を示す断面図
【図４】同ジャンパーチップ部品の部分拡大断面図
【図５】他の従来のジャンパーチップ部品を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の断面図である。
【００１５】
本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品は、図１に示すように、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面に設けられた導体１２と、この導体１２と電気的に接続されるように前記絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極１３と、前記導体１２の上方に設けられた保護膜１４とを備え、前記導体１２を、両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体１５と、この第１の導体１５を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体１６と、この第２の導体１６を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体１７とで構成したものである。
【００１６】
そして、一対の端面電極１３の表面にめっき層１８を形成するとともに、このめっき層１８の端部を保護膜１４に接触させるようにしている。
【００１７】
上記構成において、前記絶縁基板１１は、その形状が矩形状（上面視にて長方形）で、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成されている。なお、絶縁基板１１の裏面の両端部にはＡｇからなる裏面電極１９が形成されている。
【００１８】
また、前記導体１２は、絶縁基板１１の上面に形成され、第１の導体１５、第２の導体１６、第３の導体１７の３層で構成されている。
【００１９】
そして、前記第１の導体１５は、絶縁基板１１の上面に直接設けられ、かつその両端部が絶縁基板１１の端部にまで至らないように形成されている。また、この第１の導体１５は、Ｃｕペーストを印刷することにより構成される。なお、このＣｕペーストは、低抵抗を得るためにＣｕ中のガラス成分を１％以下としており、このようにガラス成分が少ないと、絶縁基板１１との密着強度が低くなるが、第１の導体１５全面をスパッタすることにより形成された第２の導体１６で第１の導体１５を覆うことにより、絶縁基板１１と第２の導体１６との密着強度を高くして、絶縁基板１１と導体１２との密着強度の低下を防止する。
【００２０】
さらに、前記第２の導体１６は、第１の導体１５の上面に第１の導体１５全面を覆うように設けられ、かつその両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るように形成されている。また、この第２の導体１６は、ＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより構成される。なお、第２の導体１６はＮｉＣｒを８５重量％以上含有するＮｉＣｒを主成分とした合金である。
【００２１】
そしてまた、前記第３の導体１７は、第２の導体１６の上面に第２の導体１６全面を覆うように設けられ、かつその両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るように形成されている。また、この第３の導体１７は、ＣｕＮｉをスパッタすることにより構成される。ここで、第２の導体１６を構成するＮｉＣｒは、絶縁基板１１との密着性はよいものの抵抗値が高いが、第３の導体１７を構成するＣｕＮｉは抵抗値が低いため、ジャンパーチップ部品の抵抗値を低い状態で保持できる。
【００２２】
そしてさらに、前記一対の端面電極１３は、絶縁基板１１の両端面に設けられ、導体１２、裏面電極１９と電気的に接続されている。この一対の端面電極１３は、ＮｉＣｒからなる第１のスパッタ層１３ａと、この第１のスパッタ層１３ａの表面に設けられたＣｕＮｉからなる第２のスパッタ層１３ｂからなり、この第１のスパッタ層１３ａが、裏面電極１９の下面、第３の導体１７の上面および端面、第１の導体１５の端面、第２の導体１６の端面に直接接続されている。そして、ＣｕＮｉからなる第２のスパッタ層１３ｂによって、さらにジャンパーチップ部品の抵抗値を低くすることができる。
【００２３】
そして、一対の端面電極１３を覆うようにめっき層１８が形成され、このめっき層１８は、Ｎｉめっき層１８ａ、Ｎｉめっき層１８ａを覆うように形成されたＳｎめっき層１８ｂで構成されている。
【００２４】
また、前記保護膜１４は、第３の導体１７の一部を覆うように設けられ、エポキシ樹脂からなる。なお、一対の端面電極１３、めっき層１８のそれぞれの端部は保護膜１４の一部を覆うように保護膜１４と接触している。
【００２５】
次に、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の製造方法について説明する。
【００２６】
図１、図２において、まず、分割用の溝を有しない１個のジャンパーチップ部品に相当する領域が連続して区画されているシート状の絶縁基板２１を用意し、その後、このシート状の絶縁基板２１上面における１個のジャンパーチップ部品を構成する絶縁基板１１の上面にＣｕペーストを印刷し、窒素雰囲気中で焼成することにより第１の導体１５を形成する。
【００２７】
このとき、この第１の導体１５は、短冊状の基板を構成するための１次切断部１１ａと個片状の基板を構成するための２次切断部１１ｂを跨がないように個片領域ごとに独立して形成し、さらに、少なくとも長手方向の両端部が絶縁基板１１の端部、つまり前記１次切断部１１ａにまで至らないように形成する。
【００２８】
次に、絶縁基板１１の上面に、第１の導体１５を覆うようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより第２の導体１６を形成する。（図２では、第２の導体１６は第３の導体１７で覆われているため、図示されていない）。
【００２９】
このとき、第２の導体１６は１次切断部１１ａを跨ぐように帯状に形成、すなわち、少なくとも長手方向の両端部が絶縁基板１１の端部、つまり１次切断部１１ａにまで至るように形成する。
【００３０】
次に、絶縁基板１１の上面に、第２の導体１６を覆うようにＣｕＮｉをスパッタすることにより第３の導体１７を形成する。この第３の導体１７も同様に１次切断部１１ａにまで至るように形成する。そして、第３の導体１７を形成する際に使用するマスクは、第２の導体１６を形成する際に使用したマスクをそのまま使用できる。
【００３１】
次に、絶縁基板１１の上面において、第３の導体１７の一部を覆うように、エポキシ樹脂等からなる樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、２００℃で硬化させることにより保護膜１４を形成する。
【００３２】
次に、シート状の絶縁基板２１を１次切断部１１ａでダイシングにより切断し、短冊状の基板を形成する。
【００３３】
次に、短冊状の基板の両端面にＮｉＣｒをスパッタして第１のスパッタ層１３ａを形成し、その後、ＣｕＮｉをスパッタして第２のスパッタ層１３ｂを形成することにより一対の端面電極１３を形成する。
【００３４】
この場合、この一対の端面電極１３は、図１に示すように、絶縁基板１１の上面側と裏面側にさらに延びるように略コ字形に形成されているもので、上面側に伸びた部分は第３の導体１７を覆うように設けられて第３の導体１７と電気的に接続され、かつその端部が保護膜１４と接触し、一方、裏面側に伸びた部分は裏面電極１９と電気的に接続する。
【００３５】
次に、一対の端面電極１３の表面を覆うようにＮｉめっき層１８ａを形成し、その後、Ｎｉめっき層１８ａを覆うようにＳｎめっき層１８ｂを形成し、めっき層１８を設ける。そして、このめっき層１８の端部は保護膜１４と接触する。
【００３６】
最後に、短冊状の基板を２次切断部１１ｂでダイシングにより切断し、複数の個片状のジャンパーチップ部品を得る。
【００３７】
上記したように本発明の一実施の形態においては、絶縁基板１１の上面に設けられた導体１２を、両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体１５と、この第１の導体１５を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体１６と、この第２の導体１６を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体１７とで構成しているため、硫化ガス等が保護膜１４とめっき層１８との間の隙間から侵入したとしても、両端部が絶縁基板１１の端部にまで至るように形成された第２の導体１６、第３の導体１７の２つの層で第１の導体１５を完全に覆っているため、硫化ガス等による腐食断線を防止できるという効果を有するものである。
【００３８】
また、第１の導体１５をＣｕで構成するとともに第３の導体１７を銅合金で構成しているため、ジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができる。
【００３９】
さらに、印刷で形成された第１の導体１５の両端部を絶縁基板１１の端部にまで至らないように形成し、かつ両端部が絶縁基板１１の端部にまで至るように形成された第２の導体１６、第３の導体１７はスパッタにより形成しているため、シート状の絶縁基板２１をダイシングにより切断して短冊状の基板を得る場合、ダイシングされる部分は、厚みが極めて薄いスパッタ膜からなる第２の導体１６、第３の導体１７の部分であり、そして、この第２の導体１６、第３の導体１７が切断されることになるため、この切断時のバリの発生もなくすることができ、これにより、ジャンパーチップ部品の外形寸法のバラツキも小さくすることができる。
【００４０】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、第３の導体１７の上面に一対の端面電極１３を接続するようにしたが、第３の導体１７の上に樹脂を含有したＡｇペーストにより構成される一対の再上面電極を設け、そしてこの一対の再上面電極の上に保護膜１４の両端部を位置させ、さらにこの一対の再上面電極と一対の端面電極１３とを接続するようにしてもよい。
【００４１】
この構成においては、一対の再上面電極と、第２の導体１６、第３の導体１７の３者が、硫化ガス等による腐食断線を確実に防止する働きをするため、その信頼性を一層高めることができる。
【００４２】
また、上記本発明の一実施の形態においては、分割用の溝を有しないシート状の絶縁基板２１をダイシングにより短冊状の基板に分割するようにしたが、シート状の絶縁基板２１に分割用の溝を形成し、レーザスクライブ等のダイシング以外の方法で短冊状の基板に分割するようにしてもよい。
【００４３】
この構成により、切断バリが発生しにくいため、第３の導体１７の厚みを厚くして、より低い抵抗値を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明に係るジャンパーチップ部品は、抵抗値が低く、外形寸法のバラツキも小さく、硫化ガス等による腐食断線を防止できるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用される小形のジャンパーチップ部品等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００４５】
１１ 絶縁基板
１２ 導体
１３ 一対の端面電極
１４ 保護膜
１５ 第１の導体
１６ 第２の導体
１７ 第３の導体
１８ めっき層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される小形のジャンパーチップ部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のジャンパーチップ部品について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
従来のジャンパーチップ部品は、図３に示すように、純度９６％のアルミナからなる絶縁基板１と、前記絶縁基板１の上面に設けられた銀系厚膜からなる導体２と、前記導体２の上に設けられたガラスまたは樹脂からなる保護膜３と、前記導体２と電気的に接続されるように前記絶縁基板１の両端面に設けられた端面電極４と、前記端面電極４と導体２を覆うように設けられたニッケルめっき層５と、前記ニッケルめっき層５を覆う錫めっき層６とで構成されていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−７９２３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
昨今のジャンパーチップ部品においては、より抵抗値の低いものが要求されており、例えば、図３に示した従来のジャンパーチップ部品において、それに対応しようとすると、導体２を銀の含有率の高い厚膜導電性ペーストを用いて印刷焼成により形成する必要があり、このようにした場合、取扱い方法によっては図４に示すように硫化ガス等が保護膜３とニッケルめっき層５および錫めっき層６との間の隙間から侵入し、そしてこれらが銀系厚膜からなる導体２と反応して硫化銀７を形成し、さらにこの硫化銀７の成長が進むと銀系厚膜からなる導体２が断線する場合があるという課題を有していた。
【０００７】
また、昨今のジャンパーチップ部品においては、例えば、０６０３サイズ（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）等の微小のジャンパーチップ部品が製造されているが、この微小のジャンパーチップ部品においては、シート状の絶縁基板から短冊状の基板を得る場合、寸法精度の関係でダイシングにより切断を行って短冊状の基板を得るようにしている。しかしながら、上記図３に示した従来のジャンパーチップ部品においては、絶縁基板１の上面に形成された銀系厚膜からなる導体２を、その両端部が前記絶縁基板１の端部にまで至るように設けているため、前記シート状の絶縁基板をダイシングにより切断した際には、銀の含有率の高い厚膜導電性ペーストで構成された導体２の部分が切断されることになり、そして、このダイシングによる切断を行うと、切断バリが発生するもので、この切断バリにより、ジャンパーチップ部品の外形寸法のバラツキが大きくなるという問題が発生する。これに対して、図５に示すように、金レジネート層８を接続電極として切断部に形成することも考えられるが、この場合、金と導体２中の銀とが焼成時に合金化して抵抗値が高くなってしまうという課題が生じる。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値が低く、外形寸法のバラツキも小さく、硫化ガス等による腐食断線を防止できる小形のジャンパーチップ部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられた導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に設けられた一対の端面電極と、前記導体の上方に設けられた保護膜とを備え、前記導体を、両端部が前記絶縁基板の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体と、この第１の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体と、この第２の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体とで構成し、さらに前記一対の端面電極の表面にめっき層を形成するとともに、このめっき層の端部を前記保護膜に接触させるようにしたもので、この構成によれば、硫化ガス等が保護膜とめっき層との間の隙間から侵入したとしても、第１の導体を覆い、かつ両端部が絶縁基板の端部にまで至るように形成された第２の導体、第３の導体の存在により、硫化ガス等による腐食断線を防止でき、また、第１の導体をＣｕで構成するとともに第３の導体を銅合金で構成しているため、ジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、さらに、印刷で形成された第１の導体の両端部を絶縁基板の端部にまで至らないように形成し、かつ両端部が絶縁基板の端部にまで至るように形成される第２の導体、第３の導体はスパッタにより形成しているため、シート状の絶縁基板をダイシングにより切断して短冊状の基板を得る場合、ダイシングされる部分は、厚みが極めて薄いスパッタ膜からなる第２の導体、第３の導体の部分であり、そして、この第２の導体、第３の導体が切断されることになるため、この切断時のバリの発生もなくすることができ、これにより、ジャンパーチップ部品の外形寸法のバラツキも小さくすることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明のジャンパーチップ部品は、絶縁基板の上面に設けられた導体を、両端部が前記絶縁基板の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体と、この第１の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体と、この第２の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体とで構成し、さらに前記一対の端面電極の表面にめっき層を形成するとともに、このめっき層の端部を前記保護膜に接触させるようにしているため、硫化ガス等が保護膜とめっき層との間の隙間から侵入したとしても、第１の導体を覆い、かつ両端部が絶縁基板の端部にまで至るように形成された第２の導体、第３の導体の存在により、硫化ガス等による腐食断線を防止でき、また、第１の導体をＣｕで構成するとともに第３の導体を銅合金で構成しているため、ジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができ、さらに、印刷で形成された第１の導体の両端部を絶縁基板の端部にまで至らないように形成し、かつ両端部が絶縁基板の端部にまで至るように形成される第２の導体、第３の導体はスパッタにより形成しているため、シート状の絶縁基板をダイシングにより切断して短冊状の基板を得る場合、ダイシングされる部分は、厚みが極めて薄いスパッタ膜からなる第２の導体、第３の導体の部分であり、そして、この第２の導体、第３の導体が切断されることになるため、この切断時のバリの発生もなくすることができ、これにより、ジャンパーチップ部品の外形寸法のバラツキも小さくすることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の断面図
【図２】同ジャンパーチップ部品の製造工程時における上面図
【図３】従来のジャンパーチップ部品を示す断面図
【図４】同ジャンパーチップ部品の部分拡大断面図
【図５】他の従来のジャンパーチップ部品を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の断面図である。
【００１５】
本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品は、図１に示すように、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面に設けられた導体１２と、この導体１２と電気的に接続されるように前記絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極１３と、前記導体１２の上方に設けられた保護膜１４とを備え、前記導体１２を、両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体１５と、この第１の導体１５を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体１６と、この第２の導体１６を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体１７とで構成したものである。
【００１６】
そして、一対の端面電極１３の表面にめっき層１８を形成するとともに、このめっき層１８の端部を保護膜１４に接触させるようにしている。
【００１７】
上記構成において、前記絶縁基板１１は、その形状が矩形状（上面視にて長方形）で、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成されている。なお、絶縁基板１１の裏面の両端部にはＡｇからなる裏面電極１９が形成されている。
【００１８】
また、前記導体１２は、絶縁基板１１の上面に形成され、第１の導体１５、第２の導体１６、第３の導体１７の３層で構成されている。
【００１９】
そして、前記第１の導体１５は、絶縁基板１１の上面に直接設けられ、かつその両端部が絶縁基板１１の端部にまで至らないように形成されている。また、この第１の導体１５は、Ｃｕペーストを印刷することにより構成される。なお、このＣｕペーストは、低抵抗を得るためにＣｕ中のガラス成分を１％以下としており、このようにガラス成分が少ないと、絶縁基板１１との密着強度が低くなるが、第１の導体１５全面をスパッタすることにより形成された第２の導体１６で第１の導体１５を覆うことにより、絶縁基板１１と第２の導体１６との密着強度を高くして、絶縁基板１１と導体１２との密着強度の低下を防止する。
【００２０】
さらに、前記第２の導体１６は、第１の導体１５の上面に第１の導体１５全面を覆うように設けられ、かつその両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るように形成されている。また、この第２の導体１６は、ＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより構成される。なお、第２の導体１６はＮｉＣｒを８５重量％以上含有するＮｉＣｒを主成分とした合金である。
【００２１】
そしてまた、前記第３の導体１７は、第２の導体１６の上面に第２の導体１６全面を覆うように設けられ、かつその両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るように形成されている。また、この第３の導体１７は、ＣｕＮｉをスパッタすることにより構成される。ここで、第２の導体１６を構成するＮｉＣｒは、絶縁基板１１との密着性はよいものの抵抗値が高いが、第３の導体１７を構成するＣｕＮｉは抵抗値が低いため、ジャンパーチップ部品の抵抗値を低い状態で保持できる。
【００２２】
そしてさらに、前記一対の端面電極１３は、絶縁基板１１の両端面に設けられ、導体１２、裏面電極１９と電気的に接続されている。この一対の端面電極１３は、ＮｉＣｒからなる第１のスパッタ層１３ａと、この第１のスパッタ層１３ａの表面に設けられたＣｕＮｉからなる第２のスパッタ層１３ｂからなり、この第１のスパッタ層１３ａが、裏面電極１９の下面、第３の導体１７の上面および端面、第１の導体１５の端面、第２の導体１６の端面に直接接続されている。そして、ＣｕＮｉからなる第２のスパッタ層１３ｂによって、さらにジャンパーチップ部品の抵抗値を低くすることができる。
【００２３】
そして、一対の端面電極１３を覆うようにめっき層１８が形成され、このめっき層１８は、Ｎｉめっき層１８ａ、Ｎｉめっき層１８ａを覆うように形成されたＳｎめっき層１８ｂで構成されている。
【００２４】
また、前記保護膜１４は、第３の導体１７の一部を覆うように設けられ、エポキシ樹脂からなる。なお、一対の端面電極１３、めっき層１８のそれぞれの端部は保護膜１４の一部を覆うように保護膜１４と接触している。
【００２５】
次に、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の製造方法について説明する。
【００２６】
図１、図２において、まず、分割用の溝を有しない１個のジャンパーチップ部品に相当する領域が連続して区画されているシート状の絶縁基板２１を用意し、その後、このシート状の絶縁基板２１上面における１個のジャンパーチップ部品を構成する絶縁基板１１の上面にＣｕペーストを印刷し、窒素雰囲気中で焼成することにより第１の導体１５を形成する。
【００２７】
このとき、この第１の導体１５は、短冊状の基板を構成するための１次切断部１１ａと個片状の基板を構成するための２次切断部１１ｂを跨がないように個片領域ごとに独立して形成し、さらに、少なくとも長手方向の両端部が絶縁基板１１の端部、つまり前記１次切断部１１ａにまで至らないように形成する。
【００２８】
次に、絶縁基板１１の上面に、第１の導体１５を覆うようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより第２の導体１６を形成する。（図２では、第２の導体１６は第３の導体１７で覆われているため、図示されていない）。
【００２９】
このとき、第２の導体１６は１次切断部１１ａを跨ぐように帯状に形成、すなわち、少なくとも長手方向の両端部が絶縁基板１１の端部、つまり１次切断部１１ａにまで至るように形成する。
【００３０】
次に、絶縁基板１１の上面に、第２の導体１６を覆うようにＣｕＮｉをスパッタすることにより第３の導体１７を形成する。この第３の導体１７も同様に１次切断部１１ａにまで至るように形成する。そして、第３の導体１７を形成する際に使用するマスクは、第２の導体１６を形成する際に使用したマスクをそのまま使用できる。
【００３１】
次に、絶縁基板１１の上面において、第３の導体１７の一部を覆うように、エポキシ樹脂等からなる樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、２００℃で硬化させることにより保護膜１４を形成する。
【００３２】
次に、シート状の絶縁基板２１を１次切断部１１ａでダイシングにより切断し、短冊状の基板を形成する。
【００３３】
次に、短冊状の基板の両端面にＮｉＣｒをスパッタして第１のスパッタ層１３ａを形成し、その後、ＣｕＮｉをスパッタして第２のスパッタ層１３ｂを形成することにより一対の端面電極１３を形成する。
【００３４】
この場合、この一対の端面電極１３は、図１に示すように、絶縁基板１１の上面側と裏面側にさらに延びるように略コ字形に形成されているもので、上面側に伸びた部分は第３の導体１７を覆うように設けられて第３の導体１７と電気的に接続され、かつその端部が保護膜１４と接触し、一方、裏面側に伸びた部分は裏面電極１９と電気的に接続する。
【００３５】
次に、一対の端面電極１３の表面を覆うようにＮｉめっき層１８ａを形成し、その後、Ｎｉめっき層１８ａを覆うようにＳｎめっき層１８ｂを形成し、めっき層１８を設ける。そして、このめっき層１８の端部は保護膜１４と接触する。
【００３６】
最後に、短冊状の基板を２次切断部１１ｂでダイシングにより切断し、複数の個片状のジャンパーチップ部品を得る。
【００３７】
上記したように本発明の一実施の形態においては、絶縁基板１１の上面に設けられた導体１２を、両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体１５と、この第１の導体１５を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体１６と、この第２の導体１６を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体１７とで構成しているため、硫化ガス等が保護膜１４とめっき層１８との間の隙間から侵入したとしても、両端部が絶縁基板１１の端部にまで至るように形成された第２の導体１６、第３の導体１７の２つの層で第１の導体１５を完全に覆っているため、硫化ガス等による腐食断線を防止できるという効果を有するものである。
【００３８】
また、第１の導体１５をＣｕで構成するとともに第３の導体１７を銅合金で構成しているため、ジャンパーチップ部品に要求される低い抵抗値を満足することができる。
【００３９】
さらに、印刷で形成された第１の導体１５の両端部を絶縁基板１１の端部にまで至らないように形成し、かつ両端部が絶縁基板１１の端部にまで至るように形成された第２の導体１６、第３の導体１７はスパッタにより形成しているため、シート状の絶縁基板２１をダイシングにより切断して短冊状の基板を得る場合、ダイシングされる部分は、厚みが極めて薄いスパッタ膜からなる第２の導体１６、第３の導体１７の部分であり、そして、この第２の導体１６、第３の導体１７が切断されることになるため、この切断時のバリの発生もなくすることができ、これにより、ジャンパーチップ部品の外形寸法のバラツキも小さくすることができる。
【００４０】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、第３の導体１７の上面に一対の端面電極１３を接続するようにしたが、第３の導体１７の上に樹脂を含有したＡｇペーストにより構成される一対の再上面電極を設け、そしてこの一対の再上面電極の上に保護膜１４の両端部を位置させ、さらにこの一対の再上面電極と一対の端面電極１３とを接続するようにしてもよい。
【００４１】
この構成においては、一対の再上面電極と、第２の導体１６、第３の導体１７の３者が、硫化ガス等による腐食断線を確実に防止する働きをするため、その信頼性を一層高めることができる。
【００４２】
また、上記本発明の一実施の形態においては、分割用の溝を有しないシート状の絶縁基板２１をダイシングにより短冊状の基板に分割するようにしたが、シート状の絶縁基板２１に分割用の溝を形成し、レーザスクライブ等のダイシング以外の方法で短冊状の基板に分割するようにしてもよい。
【００４３】
この構成により、切断バリが発生しにくいため、第３の導体１７の厚みを厚くして、より低い抵抗値を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明に係るジャンパーチップ部品は、抵抗値が低く、外形寸法のバラツキも小さく、硫化ガス等による腐食断線を防止できるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用される小形のジャンパーチップ部品等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００４５】
１１ 絶縁基板
１２ 導体
１３ 一対の端面電極
１４ 保護膜
１５ 第１の導体
１６ 第２の導体
１７ 第３の導体
１８ めっき層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられた導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に設けられた一対の端面電極と、前記導体の上方に設けられた保護膜とを備え、前記導体を、両端部が前記絶縁基板の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体と、この第１の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体と、この第２の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体とで構成し、さらに前記一対の端面電極の表面にめっき層を形成するとともに、このめっき層の端部を前記保護膜に接触させるようにしたジャンパーチップ部品。
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられた導体と、この導体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に設けられた一対の端面電極と、前記導体の上方に設けられた保護膜とを備え、前記導体を、両端部が前記絶縁基板の端部にまで至らないようにＣｕを印刷することにより形成された第１の導体と、この第１の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＮｉＣｒ系合金をスパッタすることにより形成された第２の導体と、この第２の導体を覆い、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至るようにＣｕＮｉをスパッタすることにより形成された第３の導体とで構成し、さらに前記一対の端面電極の表面にめっき層を形成するとともに、このめっき層の端部を前記保護膜に接触させるようにしたジャンパーチップ部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−１１９５６９（Ｐ２０１１−１１９５６９Ａ）
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７７２８７（Ｐ２００９−２７７２８７）
【出願日】平成２１年１２月７日（２００９．１２．７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月７日（２００９．１２．７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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