【課題】本発明は、大きな過電圧が印加されても抵抗体を保護することができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板１１と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられた一対の上面電極１２と、前記絶縁基板１１の上面において前記一対の上面電極１２と電気的に接続されるように設けられた抵抗体１３と、前記抵抗体１３を覆うように設けられたプリコートガラス層１４と、前記抵抗体１３およびプリコートガラス層１４に設けられた抵抗値調整用のトリミング溝１５とを備え、前記プリコートガラス層１４の上面に一対のギャップ電極１６を形成し、かつ前記一対のギャップ電極１６のそれぞれの一端部１６ａを互いに離間するように配置するとともに、前記一対のギャップ電極１６の他端部１６ｂと前記上面電極１２とを電気的に接続したものである。 （もっと読む）

【課題】側面電極同士の導通を防止することができるチップ抵抗器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器は、上面の一方向と交差する他方向の両縁に一方向に延びる凹部１ａを有する絶縁基板２と、絶縁基板２の上面上に形成された抵抗体３と、抵抗体３と電気的に接続され、かつ絶縁基板１の上面上に形成された上面電極２と、上面電極２と電気的に接続されており、かつ絶縁基板１の一方向の両側面をそれぞれ覆うように形成された側面電極４と、凹部１ａ上に形成された隆起部５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程における抵抗値の安定化を図ることで歩留まりを向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、シート基板１上に１次分割部１ａを跨いで抵抗層２を形成する工程と、抵抗層２上であって複数の１次分割部１ａにおいて隣接する１次分割部１ａ間に第１のレジスト層３と、抵抗層２上であって複数の１次分割部１ａを跨いで第２のレジスト層４とを形成する工程と、第１のレジスト層３と第２のレジスト層４とをめっきレジストとして抵抗層２に電解めっきによる電極層５を形成する工程と、電極層５が形成されたシート基板１を熱処理する工程と、熱処理の工程の後に抵抗値修正を行う工程と、抵抗値修正を行った後にシート基板１を複数の１次分割部１ａと複数の２次分割部１ｂとで分割する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗器の製造過程でトリミング不良の発生を迅速かつ的確に検出できるチップ用抵抗体の抵抗値調整方法を提供する。
【解決手段】集合基板２０に所定の配列で印刷形成された多数の抵抗体５に対して、順次、抵抗値を測定しながらレーザビームを照射してトリミング溝１１を形成するというレーザトリミングを実施する際に、レーザビームの照射が開始された時点から、抵抗体５にレーザビームが到達してトリミング溝１１が形成され始めるまでの経過時間（抵抗体到達時間ｔ）を測定抵抗値の変化に基づいて計測し、この抵抗体到達時間ｔを予め設定された許容時間Ｔと比較する。そして、抵抗体到達時間ｔの計測値がゼロ（ｔ＝０）または許容時間Ｔよりも長い（ｔ＞Ｔ）ときだけ、トリミング不良が発生したものと判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製品の側面部にめっきが形成されるのを抑制できるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体１３の縦方向における側面１３ａ、１３ｂをチップ領域２２の縦方向における側面１１ａから隙間部１１ｂを介して離れて形成し、前記抵抗体１３の形成後抵抗値の調整前に、縦方向に隣り合う前記抵抗体１３間に前記隙間部１１ｂおよび前記抵抗体１３の少なくとも前記側面１３ａ、１３ｂを覆うレジスト膜２３を設けるとともに、前記レジスト膜２３の縦方向の両端部の厚みを他の部分より薄くし、さらに、前記隙間部１１ｂを始点１７ａに前記トリミング溝１７を形成するようにしているものである。 （もっと読む）

【課題】 製造の効率化を図るのに適するチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 第１電極１と、第２電極２と、抵抗部３と、第１電極１および抵抗部３につながる第１中間層４と、第２電極２および抵抗部３につながる第２中間層５と、第１電極１を覆う被覆膜６１と、第１中間層４内に存在する酸化物部とを備え、被覆膜６１を構成する材料は、波長が所定波長であるときのレーザ光の吸収率が、第１電極１を構成する材料よりも大きく、上記酸化物部は、被覆膜６１を構成する材料の酸化物よりなる。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の電極を有する電気素子、この電気素子を備える集積回路、及び、この電気素子の電極形状を簡単な方法で高精度に形成することができる電気素子の製造方法を提供する。
【解決手段】電気素子は、絶縁基板１、抵抗体４、および１対の電極２２、３２を備えている。電極２２と電極３２は離間し、かつ対向して配置されている。電極２２と電極３２の離間領域は、レーザ照射による切削溝である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐硫化性を有するチップ抵抗器に関する。
【解決手段】本発明のチップ抵抗体は、絶縁基板１１、銀ベースのサーメットを使用して基板の上面に形成された上部端子電極１２、底部電極１３、上部端子電極１２間に位置され、それらに部分的に重なる抵抗素子１４、抵抗素子１４を完全にまたは部分的に覆うオプションの内側保護コーティング１５、内側保護コーティング１５を完全に覆い、上部端子電極１２を部分的に覆う外側保護コーティング１６、基板の端面と上部電極１２と底部電極１３を覆い外側保護コーティング１６に部分的に重なるニッケルのメッキ層１７と、ニッケル層１７を覆う仕上げメッキ層１８とを備える。ニッケル層１７と外側保護層１６との重なり合いは、ニッケルメッキプロセスの前に外側保護層１６の縁部をメッキ可能にするので封止特性を有する。 （もっと読む）

【課題】調整できる抵抗値の範囲を広くすることができ、かつ高精度のトリミングが行えるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板１、抵抗体４、および１対の電極２、３を備えている。電極２と電極３は離間し、かつ対向して配置されている。抵抗体４の形状は、長方形に形成されている。また、抵抗体４は、電極２から電極３に渡って形成される。電極２と電極３の離間領域を覆っている抵抗体４の形状は、台形である。電極２と電極３の離間領域は、電極２と電極３が形成される延伸方向に段階的に電極間の間隔が広がるように構成されている。すなわち、電極２と電極３との間の経路の抵抗値が、抵抗体４の２辺の一方の辺から他方の辺に向かって段階的に増加するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型で耐サージ特性に優れ、また放熱性に優れ、同じチップ面積でより大きな定格電力を持つチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】絶縁基板３０に形成した一対の電極３６間を絶縁基板３０の表面又は裏面に形成した蛇行する抵抗体３５で接続したチップ抵抗器であって、絶縁基板３０の表面又は裏面に形成された蛇行する溝状凹部に、絶縁基板３０の表面又は裏面と略同じ高さまで前記抵抗体３５を埋設する。 （もっと読む）

【課題】チップ抵抗の歩留まりを向上させる。
【解決手段】トリミング装置１１は、チップ抵抗基板１２のチップ抵抗の電極間を横断するｙ方向にトリミングを行った後、一方の電極に向かうｘ方向にトリミングを行うことによりチップ抵抗の抵抗値を調整する。電気抵抗測定器２７は、プローブ２５により検出された信号に基づいて、各チップ抵抗の抵抗値を測定する。加工条件設定部５１は、チップ抵抗の抵抗値と目標値との間の誤差に基づいて、ｙ方向のトリミングによりチップ抵抗の抵抗値を調整する比率である調整比率を設定する。トリミング制御部５２は、設定された調整比率に従ってｙ方向およびｘ方向のトリミングを行い、チップ抵抗の抵抗値を調整するように制御する。本発明は、例えば、レーザ光を用いたトリミング装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製品の側面部にめっきが露出するのを抑制できるチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面において一対の上面電極１２間に抵抗体１３を形成する工程と、前記抵抗体１３にその側面１３ａから抵抗体１３の中心方向に向かってレーザで切削することによりトリミング溝１７を形成して抵抗値を調整する工程と、前記抵抗体１３を覆うように保護膜１４を形成する工程と、前記絶縁基板１１の両端面に前記一対の上面電極１２と接続される端面電極１５を形成する工程と、前記端面電極１５の表面にめっきすることによりめっき層１６を形成する工程とを備え、前記保護膜１４を形成する前に、前記トリミング溝１７の始点１７ａ近傍に位置する前記抵抗体１３の側面１３ａと前記絶縁基板１１の側面１１ａとの間に再度レーザを照射するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】表面実装可能な電気回路保護デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装可能な電気回路保護デバイス（１０）は第１のポリマー正温度係数（ＰＰＴＣ）抵抗要素（１６）、第２のＰＰＴＣ抵抗要素（１８）、および第１および第２のＰＰＴＣ要素の間に熱的に接触して配置されたプレーナツェナーダイオードチップなどの少なくとも１つの発熱電気部品（２０）を規定する層を含み、これにより、閾値より大きい電流が部品に流れて部品を加熱し、この熱がＰＰＴＣ抵抗要素に伝導されて、第１または第２のＰＰＴＣ要素の少なくとも１つ、好ましくは双方が高抵抗状態にトリップするようになっている。エッジに形成された一連のターミナル電極（２２、２４、２６）により、第１および第２のＰＰＴＣ要素および電気部品をプリント回路基板などの電気回路基板に表面実装接続することが可能になる。また、このデバイスを製造する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】小型化しても金型内に３つの部材（回路基板と補強板と端子）を容易に精度良く設置できる回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板９０を基板連結部２１１によって連結した回路基板形成部材２１０と、補強板５０を補強板連結部２４１によって連結した補強板形成部材２４０と、端子１３０を端子連結部２７１によって連結した端子形成部材２７０とを用意して重ね合わせる。その際補強板連結部２４１の第２位置決め孔２４７を基板連結部２１１の第２位置決め孔２１５に重ね合わせて位置合わせを行い、且つ補強板連結部２４１の第１位置決め孔２５１を端子連結部２７１の第１位置決め孔２７３に重ね合わせて位置合わせを行う。これらを金型４００，４５０内に装着し樹脂ケース１０を成形する。樹脂ケース１０の外部に突出している基板連結部２１１と補強板連結部２４１と端子連結部２７１とを切り離す。 （もっと読む）

【課題】高融点半田に対する耐半田溶解性及び耐酸性を改善する。
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、
（Ａ）導電性粉末と、
（Ｂ）酸化物換算で下記の組成からなる成分を合計で８５重量％以上含有し、かつ、実質的に鉛を含まないガラスフリットと、
（Ｃ）酸化チタン及び酸化亜鉛からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属酸化物を、上記導電性粉末１００重量部に対して０．１〜２０重量部と、
（Ｄ）有機ビヒクルと、
を含むことを特徴とする。
ガラスフリット中の割合として、ＳｉＯ₂…１５〜５５重量％、Ａｌ₂Ｏ₃…２２〜５２重量％、ＭｇＯ…２〜２５重量％、Ｂ₂Ｏ₃…５〜４５重量％ （もっと読む）

【課題】機械的耐久性に優れているセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品１は、複数の第１の補強層１７ａをさらに備えている。複数の第１の補強層１７ａは、第１の外層部１０Ｂにおいて、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びるように形成されており、厚み方向Ｔに沿って積層されている。セラミック素体１０の複数の第１の補強層１７ａが設けられている領域１０Ｆにおける第１の補強層１７ａが占める体積割合は、有効部１０Ａにおける第１及び第２の内部電極１１，１２が占める体積割合よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値の修正を適切に行ないつつ、大電力にも対応する抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器８は、基板１と、前記基板１の上面に形成された少なくとも一対の第１の上面電極５、第２の上面電極６と、前記一対の第１の上面電極５、第２の上面電極６の間に形成されかつ電気的に接続している抵抗体２とを備え、前記抵抗体２には、同一直線上に形成された３個以上の溝３ａ〜３ｅからなる第１の抵抗値修正用トリミング溝群３が形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】薄型で表面に広く且つ平坦な電極面を有すると共に広範な抵抗特性が得られ、且つ、テーピング時に安定にポケット内部の所定位置に収容してテーピングの安定性を向上できるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】表面と裏面とを有する絶縁性基板１１と、該基板の表面に形成された一対の内部電極１２ａ，１２ｂと、該一対の内部電極間に形成された抵抗膜１３と、該抵抗膜が形成された領域の少なくとも一部を覆い、前記内部電極の少なくとも一部が露出するように形成された保護膜１７，１８と、前記内部電極の露出部と接続され、前記保護膜の端部を覆うように形成された一対の磁性体を有する導電性樹脂からなる第２内部電極１４ａ，１４ｂと、を備えた。磁性体は、Ｎｉ、Ｆｅ、またはＣｏからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、めっき付着不良の発生を低減することができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の上面電極１３を形成する工程と、前記絶縁基板１１の上面において一対の上面電極１３間に抵抗体１４を形成する工程と、前記抵抗体１４に第１のレーザを照射することによりトリミング溝１７を形成して抵抗値を調整する工程と、一対の上面電極１３と接続されるように絶縁基板１１の両端面にめっきすることにより端面電極１６を形成する工程とを備え、抵抗値を調整した後、保護膜１５を形成する前に、前記第１のレーザのパワーよりも低いパワーでかつ前記第１のレーザのビーム径よりも大きなビーム径の第２のレーザを照射して再調整用トリミング溝１７ａを形成し、この再調整用トリミング溝１７ａを前記トリミング溝１７と同じ位置に形成するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品の電気的特性や信頼性を向上させるためのチップ型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス焼結体からなるベアチップ１０と、ベアチップ内に設けられるとともにチップの表面１３に端面が露出する内部電極１２と、内部電極と導通するとともに表面にメッキ層１５が形成された外部電極層１４とを備えたチップ型電子部品の製造方法であって、前記端面に第１電極ペーストを前記ベアチップを焼結体にする前のグリーンチップ１１０ｃに薄膜状に塗布するステップｓ２１と、第１電極ペーストが塗布されたグリーンチップを前記ベアチップに焼結させて、第１電極ペーストを中間電極層１４に焼成するステップｓ２２と、中間電極層の外面に第２電極ペーストを塗布するステップｓ３１と、第２電極ペーストを固化して外部電極層を形成するステップｓ３２と、外部電極層の表面にメッキ層を形成するステップとを含んでいる。 （もっと読む）