【課題】本発明は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、金属皮膜１２を貫通しないようにトリミング溝１５を形成し、かつこのトリミング溝１５を螺旋状に構成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態に関係なく抵抗値を安定化させることができる抵抗器を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、長手方向と直交する断面形状が略正方形で絶縁性の基台１１と、この基台１１の表面の全面に設けられた金属皮膜１２と、前記基台１１の両端部１１ａに位置する金属皮膜１２に設けられた電極１３とを備え、前記基台１１の電極１３が設けられていない部分１１ｂにおける四つの面１４ａ〜１４ｄの金属皮膜１２に、それぞれ同一形状かつ同じ大きさのトリミング溝１５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤による抵抗値変化のない電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品の端子電極３５ａ，３５ｂとしての金属層の表面に、イミダゾール系プレフラックスにより電極保護膜を形成する。そして、この保護膜が形成された電子部品の端子電極を、回路基板の実装用ランド４０ａ，４０ｂに供給した導電性接着剤３３ａ，３３ｂにより固着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、過負荷特性の劣化を防止できる抵抗器およびその製造方法、並びにその実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器は、セラミック碍子からなり断面が略方形の基台１１と、この基台１１の全表面に設けられた金属皮膜１２とを備え、前記金属皮膜１２を前記基台１１の両端部に位置する電極部１３とこの電極部１３間に位置する素子部１４とで構成し、前記電極部１３における前記金属皮膜１２に貫通孔１６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐半田喰われ性と耐酸性を兼ね備えた特性を有するチップ抵抗器の電極を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の電極は、導電性粉、鉛フリーのガラスフリットおよび樹脂バインダーを含む導電性ペーストから形成されるチップ抵抗器の電極であって、導電性粉は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）およびそれらの合金よりなる群から選ばれる少なくとも一種の金属粉であり、かつ、ガラスフリットは、ＳｉＯ₂を６０ｗｔ％以上含む第一のガラスフリットおよびＴｉＯ₂を５ｗｔ％以上含む第二のガラスフリットを１：３〜５：１の重量比で含むことを特徴とする。本発明はさらに、上記チップ抵抗器の電極の製造方法を含む。 （もっと読む）

【課題】外部電極に対する導電性接着剤の電気的および機械的な接続の信頼性を高めることが容易なチップ抵抗器とその実装構造を安価に提供すること。
【解決手段】チップ抵抗器１の絶縁性基板２の上面には、抵抗体４と、抵抗体の両端部に重なり合う一対の内部電極３と、抵抗体を覆う第１の保護層５および第２保護層６と、内部電極の露出部分を覆う外部電極７とが設けられており、一対の外部電極によって絶縁性基板の側端面が覆われていると共に、外部電極の表面が露出している。外部電極は樹脂材料に導電材料が分散されている導電性接続材料からなり、回路基板３０への実装時に使用される導電性接着剤３２の樹脂成分と外部電極の樹脂成分は同質である。また、内部電極の抵抗体側の端部が第２保護層によって覆われていると共に、第２保護層の内部電極側の端部が外部電極によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上することができる配線基板、およびこれを備えた制御装置を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁基体２と、絶縁基体２に設けられた厚膜抵抗体３と、厚膜抵抗体３の表面と接触しており、厚膜抵抗体３の表面を押圧するための押圧体４とを備える。ここで、押圧体４は、圧電体であって、配線基板１は、圧電体に対して電圧を印加するための電極２ｃ，２ｄをさらに備え、圧電体は、電極２ｃ，２ｄによって印加された電圧を、厚膜抵抗体３の表面を押圧するための力に変換することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、しかも価格を上げることなく、絶縁基板にクラックや割れが入るのを防止したチップ抵抗器等のチップ状電気部品を提供する。
【解決手段】 一対の表面電極２１，２３が、抵抗層１３から一対の表面電極２１，２３が並ぶ方向に位置する絶縁基板２９の一対の端部に向かうに従って厚みが厚くなるように形成する。表面電極２１，２３と絶縁保護層１５との間にメッキ溜まりＳが形成される。１層以上のメッキ層３３を形成する際に、メッキ溜まりＳにメッキ金属が溜まり、メッキ層３３によって半田付け電極部と保護層との間に形成される段差をある程度小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板或いは筐体等における抵抗器取付部間に段差がある状態で抵抗器の電極をボルト締めにより固定する場合においても、電気的特性の変動や長期信頼性の劣化を抑えることができる金属板抵抗器を提供する。
【解決手段】抵抗合金からなる平板状の抵抗体１１と、抵抗体の両端に接合した高導電率金属からなる一対の平板状の電極１２，１３と、電極に設けたボルト穴１６，１７とを備えた金属板抵抗器であって、電極１２，１３は、ボルト穴を備えた外側部分１２ａ，１３ａと、抵抗体との接合部を有する内側部分１２ｂ，１３ｂとの間に、ボルト締めによる変形が可能な電極変形部１８，１９を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い抵抗値でＴＣＲ特性が良好な微小サイズのチップ抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対の第１上面電極１３を印刷して焼成する工程と、この一対の第１上面電極１３を橋絡するように第１の抵抗体１４を印刷する工程と、この第１の抵抗体１４および前記一対の第１上面電極１３と電気的に接続されるように一対の第２上面電極１５を印刷する工程と、前記第１の抵抗体１４の一部を覆う第２の抵抗体１６を印刷する工程とを備えるとともに、前記第２の抵抗体１６の長さを前記第１の抵抗体１４の長さより短く形成したものである。 （もっと読む）

【課題】一対の上面電極が、これらが形成された辺部の長さよりも短い幅に形成されていて、抵抗体が、絶縁基板における電極部形成側の辺部近くにまで形成されたチップ抵抗器において、チップ抵抗器の両端に大きなサージ電圧が印加された場合でも、抵抗体と側面電極との間に放電の発生を防ぐことができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器Ａにおいて、側面電極６０、６２は、絶縁基板１０の長辺部における一部の領域のみに形成され、絶縁基板１０の上面側の長辺部に沿った領域には、側面電極が形成されていない非形成領域が設けられている。 （もっと読む）

【課題】広範囲な領域において、電気的比抵抗値の制御を容易にし、使用温度区間内において、温度による電気的抵抗値の変化が一定範囲内で最小化できるように低い温度抵抗係数(TCR)を有しながら、長時間に渡って反復的に使用しても電気的特性を含めて、化学的及び機械的特性が安定的に維持されることにより、信頼性確保と共により長い寿命を有することを特徴とする発熱抵抗器の新しい材料物質を提供する。
【解決手段】本発明は、電気的伝導性を有する伝導性酸化物と絶縁性又は非伝導性を有する非伝導性酸化物を混合して構成されることを特徴とする発熱抵抗器に関する。
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【課題】低抵抗値で且つ低ＴＣＲである超小形チップ抵抗器用抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】少なくとも銅粉末を含有する銅系導電性金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルからなるペーストにおいて、銅系導電性金属粉末に銀粉末を添加する。 （もっと読む）

【課題】 実装不良が起こりにくく低抵抗化の促進も容易なチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 チップ抵抗器１のセラミック基板２の下面には、長手方向両端部に位置する一対の嵩上げ下地部３と、相互の間隔が所定寸法に設定されて嵩上げ下地部３の少なくとも一部を覆う一対の第１電極層４と、これら第１電極層４どうしを橋絡する銅／ニッケル合金を主成分とする抵抗体５と、一対の第１電極層４を覆う一対の第２電極層６と、抵抗体５を覆う絶縁性の保護層７とが設けられている。また、セラミック基板２の長手方向両端面には端面電極９が設けられており、第２電極層６や端面電極９にはめっき層１０〜１３が被着させてある。このチップ抵抗器１は両電極層４，６を回路基板２０の配線パターン２１上に搭載してフェースダウン実装される。 （もっと読む）

【課題】 低抵抗化の促進が容易で製造歩留まりも良好なチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 チップ抵抗器１０には、直方体形状のセラミック基板１１の下面に、低抵抗かつ低ＴＣＲな銅／ニッケル合金を主成分とする抵抗体１２と、抵抗体１２の長手方向両端部を覆う２層構造の第１および第２電極層１３，１４と、抵抗体１２の残余の領域を覆う絶縁性の保護層１５とが設けられており、抵抗体１２はセラミック基板１１の下面の周縁よりも内側の領域に形成されている。また、セラミック基板１１の長手方向両端面には端面電極１７が設けられており、第２電極層１４や端面電極１７にめっき層１８〜２１が被着させてある。このチップ抵抗器１０は両電極層１３，１４を回路基板３０の配線パターン３１上に搭載してフェースダウン実装される。 （もっと読む）

【課題】 チップ型にした絶縁基板２と，この絶縁基板の両端に形成した半田付け用の端子電極３，４と，前記絶縁基板の表面のうち前記両端子電極間の部分に並列に形成した複数個の抵抗膜５と，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜を覆うように形成したカバーコート６とから成るチップ抵抗器において，その各抵抗膜５を略等しい抵抗値にする。
【解決手段】 前記両端子電極３，４を，前記絶縁基板の表面に前記各抵抗膜ごとに独立して接続するように形成した個別上面電極８，１０と，前記絶縁基板における左右両側面２ａ，２ｂに前記各個別上面電極に接続するように形成した側面電極９，１１とで構成する。 （もっと読む）

【課題】チップ型絶縁基板１の上面に，抵抗膜２と，その両端に対する上面電極３と，前記抵抗膜を覆うカバーコート４とを形成して成るチップ抵抗器において，前記上面電極に，亀裂及び腐食等の欠陥が発生することを，抵抗膜用材料を増加することなく，防止する。
【解決手段】前記抵抗膜の幅寸法を，当該抵抗膜のうち少なくともその左右両端において前記上面電極に重なる部分のみを前記上面電極の幅寸法よりも広幅にし，この広幅の左右両端に，前記上面電極の上側に重なって前記カバーコートの外側にまで延びて，前記上面電極のうち前記カバーコートに隣接する部分を幅全体にわたって覆い隠すようにした延長部２ｂを一体的に設ける一方，前記抵抗膜のうちその両端における延長部の間の部分にトリミング溝２ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板に，抵抗膜と，その両端に対する端子電極とを形成して成るチップ抵抗器において，その大電力化と，耐サージ特性の向上とを図る。
【解決手段】 矩形にした絶縁基板２における左右両側面２′に，半田接続用の端子電極３を形成する一方，前記絶縁基板における上面のうち前記両端子電極間の部分に，両端が両端子電極に導通する複数個の抵抗膜４を，並列に並べて形成し，この抵抗膜の各々を，その一端における端子電極からその他端における端子電極に向かってつづら折りに構成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ基板における上面に左右一対の端子電極３，４を形成し，前記チップ基板における上面のうち前記一対の端子電極の間の部分につづら折りにした抵抗膜５を形成して成るチップ抵抗器において，両端子電極と抵抗膜との間における抵抗膜の長手方向に沿っての印刷ずれを，抵抗値の変化を招来することなく許容する。
【解決手段】 前記一対の端子電極３，４における内側面３ａ，４ａを，前記チップ基板における左右両側面のうち一方の側面２ａから他方の側面２ｂに向かって斜め外向きに傾斜して，この傾斜状の内側面のうち前記抵抗膜５に近い部分に対して，前記抵抗膜の両端面から外向きに一体に延びる細幅部７，８を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 導電性樹脂を用いた端面電極の剥離やめっき層の剥離を防止できる高信頼性のチップ抵抗器を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１１の片面に抵抗体１２および表面電極１３を設けると共に、セラミック基板１１の他面に裏面電極１６を設け、かつ、セラミック基板１１の両端面で表面電極１３と裏面電極１６とを橋絡する位置に端面電極１７を設けて、これら表面電極１３と裏面電極１６および端面電極１７がめっき層２０にて被覆されているチップ抵抗器において、端面電極１７を、Ａｇ等の金属成分を６０〜８５重量％含有する導電性樹脂からなりめっき層２０が被着される電極層１７ｂと、この電極層１７ｂとセラミック基板１１の前記端面との間に介在して絶縁性樹脂または金属成分の含有率が電極層１７ｂよりも少ない導電性樹脂からなる下地層１７ａとの２層構造にした。 （もっと読む）