【課題】マザー基板からの個片化が容易であり、高品質な積層型インダクタ素子を形成できる積層型インダクタ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】第１非磁性体層１２１、第１磁性体層１１１、第２非磁性体層１２２、第２磁性体層１１２、第３非磁性体層１２３の順で層状化されたマザー基板１００を形成する。マザー基板１００の第１非磁性体層１２１に個片化用の溝１４０を形成する。溝１４０が形成されたマザー基板１００を焼成する。焼成後のマザー基板１００における第３非磁性体層１２３側の面に、所定の押圧力でダイヤモンドスクライバー２００を接触させる。これにより、接触位置から略積層方向に沿ってクラック１５０が発生する。マザー基板１００に対して外部から曲げ応力を加えることで、クラック１５０と溝１４０とを結ぶようにマザー基板１００が割れ、マザー基板１００から複数の積層型インダクタ素子へ個片化される。 （もっと読む）

【課題】伸縮部が縮むことが可能な最大縮み量分縮んでも伸縮性が失われない伸縮部を有するリードフレームの提供。
【解決手段】伸縮部２０はフレーム１０に接続されて支持されＸＹ平面に平行な平面状をなしＸＹ平面上で伸縮可能である。ワーク支持部３０は伸縮部２０に接続されて支持され伸縮部２０の伸縮方向へ移動可能でありワーク２を配置可能なワーク配置領域１ａを画成する。伸縮部２０とワーク支持部３０とはＸＹ平面上に配置されて接続されている。伸縮部２０はバネからなり、湾曲部２１Ａと湾曲部２１Ａの一端に接続された第一延出部２１Ｂと湾曲部２１Ａの他端に接続されＸＹ平面上で第一延出部２１Ｂに対して伸縮部２０の伸縮方向へ相対的に離接近可能な第二延出部２１Ｃとを有する伸縮基本部２１を３つ備え、湾曲部２１Ａの一端と湾曲部２１Ａの他端との最短距離Ａは第一延出部２１Ｃと第二延出部２１Ｃとの最短距離Ｂよりも長い。 （もっと読む）

【課題】刃を用いずにリードフレームを切断して、板状をしたリードフレームの表面に垂直な方向にワークを取外すことが可能なリードフレーム及びリードフレームの切断方法の提供。
【解決手段】伸縮部２０はフレーム１０に接続されて支持され伸縮可能である。ワーク支持部３０は伸縮部２０に接続されて支持され伸縮部２０の伸縮方向へ移動可能でありワーク２を配置可能なワーク配置領域を画成しワークを支持可能である。ワーク支持部３０は、ＸＹ平面に平行なアーム部３２と、ＸＺ平面に平行な対向部突出部３３Ｂ、３３Ｂとを備える。アーム部３２にそれぞれ接続されている対向部突出部３３Ｂ、３３Ｂの接続部分の近傍部分には溝３３ａが形成されている。溝３３ａは、Ｚ軸方向に延出してＳｎめっきが施されておらず銅合金の素地が露出している側の面に、ＸＹ平面に平行な面で切った断面がＶ字状をなすように形成されている。溝３３ａは、Ｚ軸方向に向かって対向部突出部３３Ｂ、３３Ｂの一端から他端に至るまで形成されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの切断に係る工程や装備を無くし、切断箇所でのワイヤの突出を抑制し、確実にワイヤと端子とを継線できるコイル部品の継線方法及び継線構造の提供。
【解決手段】躯体から導線４の引き出し方向に延出され導線４を担持する土台部３３を備えた本体部３１と本体部３１の延設方向と交差する方向に本体部３１から延出する支持部３２と支持部３２から導線４の引き出し方向に延出する溶接片３２Ａとを備え、導線４を本体部３１の延設方向に沿わせて土台部３３上に配置するワイヤ配置工程と、溶接片３２Ａと導線４と密着させる溶接片密着配置工程と、溶接片３２Ａと導線４の溶接片３２Ａに密着する部分とを溶接して支持部３２に溶接玉３２Ｂを形成すると同時に溶接玉３２Ｂよりも反躯体側の導線４を除去する継線処理工程と、を備えたコイル部品の継線方法及び該方法で構成される継線構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】コイル部品を損傷させることなく容易且つ正確に端子の切断が可能で、しかもコイル部品の小型化が可能なコイル部品の製造装置およびコイル部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】コイル部品２のベース板８を当該ベース板８の平面に平行な方向に位置を規制して保持するワーク受け台２２，２４と、ベース板８の上に形成してある端子片１４ａを逃げるように、ワーク受け台２２，２４との間でベース板８を挟み込み、切断刃用スライド面２８を有する押さえ部材２６と、ベース板８の平面に平行なＺ軸方向であって、切断刃用スライド面２８に沿う方向にスライド移動して端子片１４ａを切断する切断刃４０と、を有するコイル部品の製造装置である。 （もっと読む）

【課題】長さ寸法のばらつきの発生が抑制されたチップインダクタを提供する。
【解決手段】直方体状のセラミック素体１３と、セラミック素体内に埋設され端部１２ｅがセラミック素体の一対の端面１３ｅ，１３ｅに露出された金属線１２と、セラミック素体の一対の端面およびその近傍にそれぞれ形成され金属線の端部を覆うように導電接続された外部電極１４，１４と、を有するチップインダクタ１０において、金属線の端部にセラミック素体の端面に沿った平坦な展延部ＳＰが形成されている。これにより、前記金属線の端部を被覆する外部電極の突出が抑制される。 （もっと読む）

【課題】電気部品のリード端子に巻きつけ接続固定処理した後に生じる不要導線を容易に除去可能にする。
【解決手段】線材除去刃組立ベースにそれぞれが持つ直線的な一定の長さの鋸状刃を対向させ、かつ鋸状刃間に所定の隙間を設けて組み立てられた一対の線材除去刃部材と、両線材除去刃部材が組み立てられることによって鋸状刃の後方に形成された切欠空洞部と、鋸状刃部の前後に設けられ、隙間に電気部品のリード端子を受け入れ易くする切欠形状を持つ誘い部と、線材除去刃部材の一方の少なくとも所定の隙間の入口側端部に取り付けられ、刃部が一方の線材除去刃部材の鋸状刃と重なるように配置された丸刃部材とで線材除去刃組立体を構成し、この線材除去刃組立体と電気部品を保持したワークホルダとを相対運動させる。 （もっと読む）

【課題】焼成時のおける異層内部電極間の短絡を避けることができる電子部品製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ１００を形成する積層工程Ｓ１と、ウエハ１００を各チップ２′に切断する切断工程Ｓ２と、各チップ２′を焼成して固形のチップ２を形成する焼成工程Ｓ３と、チップ２の両端に外部電極５−１，５−２を形成する外部電極形成工程Ｓ４とを備えている。積層工程Ｓ１において、例えば、チップ２′−２に形成される内部電極４２の外端部４２ｂを、隣のチップ２′−３の内部電極４２に向かって延出する。そして、この外端部４２ｂの形状を、チップ２′−３の内部電極４２の真下にある内部電極４１と重ならないように、折り曲げ部４１ｃを避けた逆Ｚ形状にする。好ましくは、外端部４２ｂの全長をチップ２′の長さの１０分の１に設定し、内部電極４１，４２間の距離を内部電極４１（４２）の厚さ以上に設定する。 （もっと読む）

【目的】バリの発生を抑制できる外部電極を有するインダクタおよびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】フェライト基板１と外部電極７、８およびコイル（コイル導体４、５）で構成されるインダクタ１００において、外部電極７、８の切断箇所１１、１２の幅Ｗを狭めることで、切断時にバリの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ基板を精度良く切断する貼り合わせ基板の加工方法及びコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品１の製造方法は、実質的に同じサイズである第１磁性体基板２０と第２磁性体基板３０とを用意し、第１磁性体基板２０の外縁部にアライメント用第１突起部２２と、外縁部の内側にコイルの位置決め用第２突起部２３とをそれぞれ形成する工程と、第１磁性体基板２０にコイル集合体２４を配置し、第１突起部２２を覆うように第１磁性体基板２０と第２磁性体基板３０とを重ね合わせ、樹脂部材１１で接着する工程と、第２磁性体基板３０における第１突起部２２を覆う部分を除去し、第１突起部２２を露出させる工程と、露出された第１突起部２２を基準とし、接着された磁性体基板を切断する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電気的に信頼性があり、十分な機械的強度を有する端子付き平面回路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１２の上に導体パターン１３をその端末１３ａが前記回路基板１２外に延出するように形成した平面回路を用い、端子１１を前記導体パターン１３の前記端末１３ａに回路基板１２の外で溶接して接合部１４を形成し、次いで、前記接合部１４を前記回路基板１２上に移動、載置し、次いで、前記接合部１４と前記回路基板１２を保護カバー１５で覆い、該接合部１４は前記回路基板１２と保護カバー１５との間に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁部材を介さない構造でもコイル巻線の各端部を端子に接続することが可能な電磁装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 フェライトコア３Ａとコイル巻線２とにより構成される電磁装置の製造方法であって、絶縁部材を介さずにフェライトコア３Ａにコイル巻線２を捲き回し、フェライトコア３Ａに捲き回されたコイル巻線１，２の各端部を、連続一体の金属片であるリードフレーム６０Ａの対応する端子６に接続する。 （もっと読む）