インターデジタルキャパシター、インダクター、及びこれを用いたＬＨ伝送線路と結合器を提供する。インターデジタルキャパシターは、互いに離れて実質的に平行に配置された２つのフィンガーセットを備える。各フィンガーセットのフィンガーは外周部において互いに重なり合ってキャパシタンスを生じさせる。インダクターは、伝送線路の内側に実質的に螺旋状に形成される。これにより、インダクターは小型に且つ大きなインダクタンスを有するように形成可能であると共に、広い帯域での使用が可能になる。直列接続されたインターデジタルキャパシター及び並列接続されたインダクターを含むＬＨ伝送線路は小型であり、しかも、広い帯域幅を有する。なお、ＬＨ伝送線路を用いた結合器は優れた結合度を有する。
（もっと読む）

【課題】閉磁路が形成されたインダクタ素子を簡単に製造することが可能な半導体チップの製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路の接続端子の再配置配線と、リング状のコア４２及びらせん状の巻き線４１を備えたインダクタ素子４０とを備え、コア４２が第２磁性層３１からなり、巻き線４１の隙間に樹脂層３７，３８が形成され、インダクタ素子４０の周囲が磁性層３５，３１，３６で覆われてなる半導体チップ１の製造方法であって、再配置配線の形成工程において、巻き線４１の少なくとも一部を形成することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】薄型磁気部品内蔵基板と、それを用いたスイッチング電源モジュールを提供する。
【解決手段】磁性基板の表裏にそれぞれスリット状の溝が設けられ、さらに表裏のスリット状の溝をつなぐ貫通孔が設けられ、磁性基板の第１主面の溝に第１導体が、第２主面の溝に第２導体が設けられ、貫通孔内に接続導体が設けられ、第１導体と第２導体、接続導体でコイル導体が形成されている薄型磁気部品と、導体パターンを形成した絶縁体シート２枚とからなり、前記薄型磁気部品は絶縁シート２枚の間に配設され、薄型磁気部品のコイル導体の一部と絶縁体シートの導体パターンの一部とがビアホールを介して接続されていることを特徴とする薄型磁気部品内蔵基板、該基板と電源ＩＣとからなり、該基板の表裏面を電気的に接続するビアホールが設けられ、前記第１主面に設けられた電極パターンを介して電源ＩＣと前記薄型磁気部品内蔵基板とが接続されているスイッチング電源モジュール。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型の磁気部品を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】磁性基板の表裏にそれぞれスリット状溝が設けられ、さらに表裏の溝をつなぐ貫通孔が設けられ、第１主面のスリット状溝に第１導体が設けられ、第２主面のスリット状溝に第２導体が設けられ、貫通孔内に接続導体が設けられ、第１導体と第２導体、接続導体でコイル導体が形成されていることを特徴とする薄型磁気部品、及び磁性粉末と樹脂とを含むグリーンシートの表裏にスリット状溝と、表裏の溝をつなぐ貫通孔を設ける穴明け／スリット加工工程と、穴明け／スリット加工工程後のグリーンシートを焼成して磁性基板を得る焼成工程と、第１主面に形成されたスリット状溝内に第１導体を設け、第２主面に第２導体を設け、磁性基板の貫通孔内に接続導体を設けて第１導体と第２導体、接続導体でコイル導体を形成する導体形成工程を有することを特徴とする薄型磁気部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】磁性膜に巻き付けられた薄膜コイルを備える場合においてＱ値を向上させることが可能な薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】上部磁性膜１３に巻き付けられた薄膜コイル１４において、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３により挟まれている下部コイル部分１４Ａの厚さＴＡが、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３により挟まれていない上部コイル部分１４Ｂの厚さＴＢよりも大きい（厚さ比ＴＢ／ＴＡ＜１）。下部コイル部分１４Ａの厚さＴＡが上部コイル部分１４Ｂの厚さＴＢ以下である場合（厚さ比ＴＢ／ＴＡ≧１）よりも、下部磁性膜１２および上部磁性膜１３の間において下部コイル部分１４Ａを差交する渡り磁束の量が少なくなる。 （もっと読む）

【課題】ソレノイド型の薄膜コイルを備える場合においても、寄生容量を低減させると共にＱ値を向上させることにより動作特性を確保することが可能な薄膜デバイスを提供する。
【解決手段】ソレノイド型の薄膜コイル１４において、下部コイル部分１４Ａおよび上部コイル部分１４Ｂの断面が六角形状を有している。下部コイル部分１４Ａおよび上部コイル部分１４Ｂのコイルターン間に生じる寄生容量Ｃ１が低減すると共に、下部コイル部分１４Ａと上部コイル部分１４Ｂとの間に生じる寄生容量Ｃ２が低減する。 （もっと読む）

【目的】低コストで厚い磁性絶縁基板に貫通孔を形成した薄膜磁気誘導素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】この磁気誘導素子は、磁性絶縁基板１の第１主面（表面）に形成される第１コイル導体４と、第２主面（裏面）に形成される溝２１の底部２２に形成される第２コイル導体５と、第１コイル導体４の端部と第２コイル導体５の端部を電気的に接続するために形成される接続導体３と、この接続導体３を形成するために磁性絶縁基板１に開けた貫通孔２３とで構成される。第１コイル導体４、第２コイル導体５、接続導体３でソレノイド状のコイル導体が形成され、表面には保護膜１６が被覆されている。溝２１を形成し、磁性絶縁基板１の薄い個所に穴を一方向から掘り貫通孔を形成することで低コストで厚い磁性絶縁基板に貫通孔を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性の向上及び高周波電流に対する低インピーダンス化を十分に図ることができるインダクタンス素子を提供する。
【解決手段】 インダクタンス素子１では、コイル５，５の長手方向に沿って絶縁板２上に延在する３列の電気絶縁性の核体７が設けられており、コイル５，５は、電解めっき法によって各電気絶縁性の核体７を覆うように成長させためっき層８のそれぞれを互いに接続して形成されている。これにより、コイル５，５の底面側は、各電気絶縁性の核体７の側面及び頂面に沿う凹凸形状となっており、コイル５，５の頂面側は、各電気絶縁性の核体７を中心とするアーチ状の凹凸形状となっている。この結果、インダクタンス素子１では、コイル５，５の表面積が大面積化されるため、コイル５，５に発生する熱の放熱性の向上、及び高周波電流に対する低インピーダンス化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】寄生容量が少なくしかも小型かつ薄型に形成することができる電磁誘導部品を提供する。
【解決手段】半導体基板からなるコイル基板１０の厚み方向の各一面に導電層の電路パターン１２ａ，１２ｂがそれぞれ形成される。各電路パターン１２ａ，１２ｂは、１ターンコイルの半円弧を１個の基本パターンとして複数個の基本パターンが連続する蛇行状に形成される。平面視では複数個の１ターンコイルが並んだ形になる。２層の電路パターン１２ａ，１２ｂはコイル基板１０内を通る接続導体１３により一端同士が電気的に接続され、複数個の１ターンコイルを直列接続したコイルパターン１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】小型かつ薄型であって、面積当たりのインダクタンスが大きく、しかも容易に製造することができる平面型インダクタを提供する。
【解決手段】半導体基板からなる第１基板１０と第２基板２０とが積層される。第１基板１０の厚み方向の一面には導電層からなる複数本の直線状の第１パターン１１が並設される。第２基板２０において第１基板１０との対向面には、導電層からなる複数本の線状の第２パターン２１が並設される。第１基板１０は第１パターン１１の両端部にそれぞれ電気的に接続され第１基板１０を貫通するとともに第２パターン２１と電気的に接続される貫通導体である主接続部１２を備える。隣接する２個の第１パターン１１における一方の一端と他方の他端とが第２パターン２１を介して接続され、１本の電路となる巻線が形成される。 （もっと読む）

【課題】小口径のスルーホールを大きなアスペクト比で形成できると共にドロスを短時間に確実に除去できて、さらに製造コストを低減できるフェライト板のスルーホール形成方法を提供する。
【解決手段】フェライト板１を位置決め治具５に固定し、位置決め治具５に開けられた基準貫通孔４の位置からＸ軸、Ｙ軸の原点を決定し、フェライト板１に形成するスルーホール１０の位置を決定し、レンズ７と高速ガルバノミラー８を介してＣＯ₂ レーザ光９を照射して、フェライト板１にスルーホール１０を形成する。その後でスルーホール１０の周りにできたドロス２１をサンドブラスト１１で除去する。ＣＯ₂ レーザ光９を複数回に分けて照射するサイクル加工を行うことで、小口径で精度の高いスルーホールを効率よく形成できる。また、ドロス２１を除去することで、その後形成するコイルなどの導電膜とフェライト板１との接合信頼性を高めることができる。またフォトリソグラフィー工程が不要となるため製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンスの可変範囲を拡大させることができるようにした可変インダクタを提供する。
【解決手段】 両面が一対のバイアス電極層２ａ，２ｂで挟まれた圧電体基板１と、前記一対のバイアス電極層２ａ，２ｂの上にそれぞれ設けられた第１の強磁性体膜３ａ，３ｂと、前記第１の強磁性体膜３ａ，３ｂの上にそれぞれ設けられた第１及び第２のスパイラルコイル４Ａ，４Ｂと、第１のスパイラルコイル４Ａの外周部側の一端に設けられた外周電極４ａと、第２のスパイラルコイル４Ｂの外周部側の一端に設けられた外周電極４ａと、前記第１のスパイラルコイル４Ａの中心部側の他端に設けられた中心電極４ｂと、前記第２のスパイラルコイル４Ｂの中心部側の他端に設けられた中心電極４ｂと、前記一方の中心電極４ｂと他方の中心電極４ｂとの間を導通接続する内部導体（結線部材）１２と、を有するようにした。 （もっと読む）

【課題】携帯電子機器内への実装が容易で、且つ高利得なコイルアンテナの構造およびそれを備えた携帯電子機器を構成する。
【解決手段】磁性体コア１に鍔部１１、コイル部材挿入部１２ａおよび基板挿入部１２ｂを設け、コイル部材側バネ端子４１ａ，４１ｂを設けたコイル部材４に磁性体コア１を挿入し、基板５に形成した開口部５３に磁性体コア１を挿入することによって、コイル部材側バネ端子４１ａ，４１ｂを基板側端子５１ａ，５１ｂに接続する。これにより、筐体６，７を厚み方向に通過しようとする磁束が磁性体コア１を透過し、コイルアンテナとして作用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高精度、信頼性に優れた高性能コイル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板と前記絶縁基板上に形成された導体線路からなるコイルの製造方法であって、少なくとも表面にシロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有した層を含む前記絶縁基板の表面をアルカリによって表面処理するプロセスと、無電解メッキプロセスによって前記導体線路を形成するプロセスを含む事を特徴とするコイルの製造方法により、絶縁性の樹脂材料と無電解めっき皮膜との高い接着性を実現し、信頼性にすぐれた高性能コイルを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置などの小型化に寄与することができ、コイル単体の部品として使用することができ、かつインダクタンス値のコントロールや増加が容易に可能であるチップコイルを提供すること。
【解決手段】 チップの形態を有しており、絶縁性の樹脂材料からなる矩形の基体と、該基体の内部に少なくとも一部が埋設して構成され、隣接したコイル間が前記基体によって絶縁されているソレノイド構造を持ったコイル部とを含み、樹脂材料に磁性フィラーを含み、厚さが５０μｍ以下であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】パターンサイズを最小にして必要な高インダクタンスを実現する。
【解決手段】ベース材１１と、絶縁性の中間皮膜３３を介してベース材１１上に積層する複数組のコイル２０、２０とを設け、各コイル２０は、第１、第２の導電パターン２１、２１…、２２、２２…により絶縁皮膜３１を介して三次元に形成する。 （もっと読む）

【課題】 薄型であってインダクタンスが高い平面コイル素子を提供する。
【解決手段】 樹脂層３３には磁性体が含まれているため、平面コイル素子は焼結コアを用いたものよりは薄型である。導体パターン３４の内側から外側へ回り込む磁束Φは、樹脂層３３内の磁性体内を通る。２つの樹脂層３３は、第１導体パターン３４の外縁領域Ｑにおいて厚み方向にギャップ「ｇ」を有して離隔しているため、この磁束による磁気回路の磁気飽和は抑制され、インダクタンスを高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】回路配線板上に隙間無く導体を形成することで高密度化を図った回路配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０２の導体形成面１０２ａに、互いに隙間１０８をあけて複数の第１導体１０３が形成され、かつそれぞれの第１導体における第１露出面１０３ａに第１絶縁材１０４が形成された回路配線板に対して、上記隙間に第２導体１０５を形成し、上記第２導体の第２露出面１０５ａに第２絶縁材１０６を、上記第１絶縁材と融合させながら形成した。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いコイル部品を提供する。
【解決手段】 突起部と基部との境界面は、平面コイル３４の中心を通り且つ曲率半径Ｒが最小で３０μｍ以上の曲面からなる。この境界面は基部の主平面に対して傾斜した３０μｍ以上の線分を含む平面であってもよい。この場合、基部１１１と第１、第２外脚部１１２の間にはそれぞれ境界面ＢＳ１が存在しており、各境界面近傍に位置する接着材料４０内には、製造時に気泡が混入しにくくなる。すなわち、コイル３４或いはコイル周辺材料３３とコア１１の内壁との間の距離の変動が小さくなるため、接着材料４０内には、製造時に気泡が混入しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】 磁性構造体とコイル部との接着性を向上させることができるコイル部品を提供する。
【解決手段】 コイル部品１は、上フェライトコア２及び下フェライトコア３からなるコア構造体４と、コア構造体４の内部に配設されたコイル部１０とを備えている。コイル部１０は、絶縁基板１１の両面に形成されたコイル導体１２を有している。コイル部１０は、エポキシ系樹脂等の接着樹脂１８により上フェライトコア２及び下フェライトコア３と接着一体化されている。上フェライトコア２の内面には酸化膜１９が形成され、下フェライトコア３の内面には酸化膜２０が形成されている。これにより、コイル部１０とフェライトコア２，３とは、酸化膜１９，２０を介して接着されることになる。酸化膜１９，２０は、アルミナまたはＳｉＯ_２等の酸化シリコンからなっている。 （もっと読む）