【課題】薄型で、大電流化可能で、かつ高周波特性に優れた磁性金属基板、およびこの磁性金属基板を適用し、薄型で、実装面積を小さく形成でき、インダクタンス値が大きく、大電流化可能で、かつ高周波特性に優れたインダクタンス素子を提供する。
【解決手段】第１透磁率を有する金属基板１０と、金属基板１０の内部に配置された第１絶縁層１６ａと、第１絶縁層１６ａ上に配置され、第２透磁率を有する第１金属配線層２２とを備える磁性金属基板２と、この磁性金属基板２の表面上に配置された第１ギャップ層２４と、第１ギャップ層２４上に配置された第１磁束発生層２６とを備えるインダクタンス素子４。 （もっと読む）

【課題】製造が簡単であり、効率的で、信頼でき、サイズを最小にできるようにしたインダクタンスコイル構造体を提供する。
【解決手段】複数のクロスセグメントと複数の接続セグメント３２を交互に接続してアコーディオン状の折りたたみ部が複数形成し、前記各接続セグメントを実質的に１８０°の角度に曲げてらせん状のインダクタコイル２０を形成し、該インダクタコイルの周囲及び内部に圧縮された絶縁導体粒子の圧縮材料を形成してインダクタ１０とする。 （もっと読む）

【課題】不要な磁束の発生を抑制して、インダクタとしての電気的特性に優れたコイルを内蔵したコイル内蔵基板を構成する。
【解決手段】第１磁性体層６１と第２磁性体層６２の一部および中間非磁性体層６０のうち所定のフェライトシートにはコイル導体９が形成されている。コイル導体９は、径の大きな外コイル導体９Ｌと外コイル導体より径の小さな内コイル導体９Ｓとが磁性体層または中間非磁性体層を介して交互に積み重ねられている。コイル導体９が積み重ねられる順に直列接続されることによりコイルが形成されている。外コイル導体９Ｌと内コイル導体９Ｓとが交互に並んでいる。積み重ねられる方向に互いに隣接するコイル導体９Ｌ同士の層間とコイル導体９Ｓ同士の層間とにはそれぞれ低透磁率領域８０が設けられている。この構造により、隣接するコイル導体９間を通過する無効な磁束φｓが生じ難く、本来必要な有効な磁束φｍが増大する。 （もっと読む）

【課題】製造が簡単であり、効率的で、信頼でき、サイズを最小にできるようにしたインダクタンスコイル構造体を提供する。
【解決手段】複数のクロスセグメントと複数の接続セグメント３２を交互に接続してアコーディオン状の折りたたみ部が複数形成し、前記各接続セグメントを実質的に１８０°の角度に曲げてらせん状のインダクタコイル２０を形成し、該インダクタコイルの周囲及び内部に圧縮された絶縁導体粒子の圧縮材料を形成してインダクタ１０とする。 （もっと読む）

【課題】小型薄型でＱ値が高く、量産性に優れているインダクタンス素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１に設けられた磁性体部２と、この磁性体部２をコイル状に取り囲むように接続されているコイル導体３，４とを備え、磁性体部２は、磁性体層２ａと非導体層２ｂとが周期的に繰り返されている構造を有している。磁性体層２ａは、非導体層２ｂに形成された複数の溝部２ｃに沿って設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型薄型でＱ値が高く、量産性に優れているインダクタンス素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１に設けられた磁性体２ｂと、基板１を貫通するスルーホール３ａに埋め込まれた接続導体３ｂを備えており、基板１の上下面の少なくとも一方より掘り込まれた溝部２ａに磁性体２ｂが設けられ、基板１の上下面に設けられたパターン導体５ａ，５ｂと基板１を貫通して設けられた接続導体３ｂとが、磁性体２ｂをコイル状に取り囲むように接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＣ複合素子を通過する信号波形の通過帯域幅を広くして通過する信号波形に歪が生じるのを抑制することができるＬＣ複合素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のＬＣ複合素子は、ＬＣ複合素子本体２１の両端部に配置した電極部２２と、この電極部２２に接続されるように電極部２２間に位置する前記ＬＣ複合素子本体２１の表面に被覆形成された導体層２３に螺旋状の溝切りを施すことにより線状導体部２４と溝切部２５とを形成したコイル部２６とを備え、前記コイル部２６を、その長さ２９が前記電極部２２間に位置するＬＣ複合素子本体２１の長さ３０より短くなるようにして、前記電極部２２間に位置するＬＣ複合素子本体２１の略中央に配置し、かつこのコイル部２６と前記ＬＣ複合素子本体２１の両端部に配置した電極部２２との間に位置するそれぞれの導体層２３には前記溝切部２５を形成しないようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体基板に形成されたインダクタ素子及びその製造方法に関し、特に携帯情報通信機器や無線ＬＡＮ（Local Area Network）等に用いられる高周波モジュールや電圧変換モジュールに適用され、小型化できると共に、抵抗損失の増加を抑制することのできるインダクタ素子及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板１１に形成されたインダクタ素子２０であって、半導体基板１１を貫通すると共に、スパイラル形状とされ、導電性を有したインダクタ本体６１と、インダクタ本体６１の側面と半導体基板１１との間に設けられた絶縁膜１２とを設けた。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に実装した場合にはその経時的な撓みに追随して自身が変形可能であって、落下衝撃への耐性が高く、かつインダクタンス値の高いインダクタを提供する。
【解決手段】平面内で渦巻状に形成された空芯コイル１２の上面および／または下面の少なくともいずれかに、長径方向と短径方向とを有する扁平状または針状の軟磁性金属粉末を樹脂材料中に分散させてなる異方性複合磁性シート２０が積層された可撓性のインダクタ１０であって、前記軟磁性金属粉末の長径方向が、前記空芯コイル１２の面内方向を向いていることを特徴とするインダクタ１０。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生抵抗が低く、基板ノイズの影響を受け難いインダクタ素子を提供する。
【解決手段】インダクタ素子３００の製造方法であって、半導体基板１１０をエッチングすることにより、半導体基板１１０の面方向に平行な面が周囲から離間した柱状部１４０を形成する工程と、柱状部１４０の表面にＡｕ層３２０を形成する工程とを含む。また、柱状部１４０を形成する工程は、半導体基板１１０に厚さ方向を薄くした薄化領域１２０を形成する工程、および、薄化領域１２０に一対の貫通穴１３０を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】小型、薄型の磁気部品を安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】磁性基板の表裏にそれぞれスリット状溝が設けられ、さらに表裏の溝をつなぐ貫通孔が設けられ、第１主面のスリット状溝に第１導体が設けられ、第２主面のスリット状溝に第２導体が設けられ、貫通孔内に接続導体が設けられ、第１導体と第２導体、接続導体でコイル導体が形成されていることを特徴とする薄型磁気部品、及び磁性粉末と樹脂とを含むグリーンシートの表裏にスリット状溝と、表裏の溝をつなぐ貫通孔を設ける穴明け／スリット加工工程と、穴明け／スリット加工工程後のグリーンシートを焼成して磁性基板を得る焼成工程と、第１主面に形成されたスリット状溝内に第１導体を設け、第２主面に第２導体を設け、磁性基板の貫通孔内に接続導体を設けて第１導体と第２導体、接続導体でコイル導体を形成する導体形成工程を有することを特徴とする薄型磁気部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ薄型のコイルと、それを比較的簡便な方法で得る方法、並びに当該コイルを用いた小型薄型のインダクタを提供すること。
【解決手段】 ロール状に巻き回した帯状の金属箔からなる柱状体１を、前記柱状体１の中心軸に垂直な方向を切断面２としてスライスし、平板状で渦巻形状を有するコイル３を得る。帯状の金属箔の表面に予め絶縁層を配置しておくことで導体間の絶縁を確保できる。また、このコイル３の周囲に磁性体を配置することで薄型のインダクタが得られ、コイル３を複数個接続して１個の複層コイルとなし、インダクタとすることも可能である。また、複数の線状の導体を、フィルム表面に平行に貼り付けた帯状体を、前記導体の方向と巻軸が垂直となるようにロール状に巻き回したのち、導体の間を分離することでも前記と同様の平板状で渦巻構造を有するコイルを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】巻線の巻回数を確保しつつ磁気素子の低背化を図ることが可能となる。
【解決手段】磁気素子１０は、直方体形状の磁性部材１２と、長手方向に向かって左右に蛇行する蛇腹状の金属平板における左右に蛇行する部分１６，２０を、交互に反対方向に突出させて磁性部材１２を挿入する空間２４を形成してなる導体１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板の実装面積を狭小化させることで、前記モジュ−ル及び基板の小型化を図ることができる、複合電子部品及び無線回路モジュール並びに複合電子部の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体を含む基体１１と、基体１１の表面に形成された導体膜１２と、導体膜１２の表面の一部に形成され、導体膜１２と抵抗率が異なる導体膜１３と、導体膜１２及び導体膜１３のそれぞれに設けられた一対の電極１６とを備え、導体膜１２及び導体膜１３のうち、抵抗率が小さい一方の導体膜は、ヘリカル状に形成され、少なくともコイルとして機能し、導体膜１２及び導体膜１３のうち、抵抗率が大きい他方の導体膜は、少なくとも抵抗として機能する。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄膜化を容易にし、かつ加工の容易性及び加工精度を向上させることができる受動素子パッケージ及びその製造方法、半導体モジュール、並びにこれらの実装構造を提供すること。
【解決手段】リードフレーム材４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ及び８ｂの一方の端部１が枠材５ａ又は５ｂによって支持され、一方の端部から突出して延設されたリードフレーム材４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ及び８ｂが、受動素子としての伝送線路補正部４、インダクタ６、キャパシタ７及び抵抗８の少なくとも一部分を構成している受動素子パッケージ３。 （もっと読む）

【課題】本発明は、携帯電話等の各種電子機器に用いられるコイル部品のＱ値向上を目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、柱状の支持体３と、この支持体３の中部３Ｂ表面に設けたコイルと、前記支持体３の両端部３Ａ表面に設けた電極６とを備え、この電極６の導電率が前記コイル５Ａの導電率よりも低いコイル部品としたものであり、渦電流を抑制し、Ｑ値を向上させることができるという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、携帯電話等の各種電子機器に用いられるコイル部品のＱ値向上を目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、柱状の支持体３と、この支持体３の中央部表面に設けたコイル６Ａと、支持体３の両端部表面に設けた電極４Ａとを備え、コイル６Ａが上層６ＡＡと下層（図示せず）とを有し、この下層（図示せず）の導電率と電極４Ａの導電率とが等しく、電極４Ａの導電率が上層６ＡＡの導電率よりも低いコイル部品。 （もっと読む）

【課題】本発明は、携帯電話等の各種電子機器に用いられるコイル部品のＱ値向上を目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、柱状の支持体３と、この支持体３の中部３Ｂ表面に設けたコイル４Ａと、前記支持体３の両端部３Ａ表面の一部に設けると共に前記コイル４Ａと電気的に接続した電極６とを有し、前記支持体３の中部３Ｂと両端部３Ａとの境に溝３Ｃを設けたものであり、両端部に金属膜を残すことがなく、Ｑ値を低下させることがないという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンドパスフィルタに用いられる性能を確保しつつ、電子機器の短小化、小型化を実現するＬＣ複合部品及びそれを用いた実装部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体２と基体２に設けられた第一〜第三端子部と、基体２上に設けられたヘリカル導体部と、基体内部であって、基体２上に設けられたヘリカル導体部と対向する第一内層導体６ａ，６ｂを有し、前記基体内部であって、基体内部に設けられた第一内層導体と対向し第三端子部に電気的に導通する第二内層導体７ａ，７ｂを有し、第一〜第三端子部がそれぞれ相互に電気的に非導通であり、ヘリカル導体部が、第一〜第三端子部の間のいずれかの位置に設けられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンを作成するにあたり、少ない工程で容易かつ安価に微細導体パターンを作成することを目的とし、また、製造工程での精度低下を無くし精度良い微細導電パターンを作成することを目的とする。
【解決手段】所定のパターンに対応した凹部３１ａを有する樹脂層３１からなる成形型３０を用いて、凹部３１ａに金属ガラス５０を対向させ、金属ガラス５０をそのガラス遷移温度Ｔｇより高い温度でかつ樹脂層３１の耐熱温度より低い温度に加熱する。加熱された金属ガラスを成形型３０に圧着して凹部３１ａに金属ガラス５０を充填させ（５１）、金属ガラスを冷却する。金属ガラスのうち凹部に充填された部分（５１）を残して金属ガラスを取り除き導体パターンを形成する。
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