インダクタコイル構造体
【課題】製造が簡単であり、効率的で、信頼でき、サイズを最小にできるようにしたインダクタンスコイル構造体を提供する。
【解決手段】複数のクロスセグメントと複数の接続セグメント32を交互に接続してアコーディオン状の折りたたみ部が複数形成し、前記各接続セグメントを実質的に180°の角度に曲げてらせん状のインダクタコイル20を形成し、該インダクタコイルの周囲及び内部に圧縮された絶縁導体粒子の圧縮材料を形成してインダクタ10とする。
【解決手段】複数のクロスセグメントと複数の接続セグメント32を交互に接続してアコーディオン状の折りたたみ部が複数形成し、前記各接続セグメントを実質的に180°の角度に曲げてらせん状のインダクタコイル20を形成し、該インダクタコイルの周囲及び内部に圧縮された絶縁導体粒子の圧縮材料を形成してインダクタ10とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、インダクタコイル構造体に関する。本発明のコイル構造体はIHLPと表示される大電流用低プロフィルインダクタで使用するのが好ましい。しかしながら、この特殊なコイル構造体は他のタイプのインダクタにも使用できる。
【背景技術】
【0002】
インダクタコイルは従来技術では種々の形状の材料を種々の螺旋形状にすることにより製造されていた。しかしながら、製造が簡単であり、効率的で、かつ信頼できるインダクタンスコイル構造体が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
従って、本発明の主な目的は、改良されたインダクタコイル構造体を提供することにある。
【0004】
本発明の別の目的は、インダクタ内に空気ギャップを有しない大電流用低プロフィルインダクタで使用でき、コイルを完全に囲む磁気材料を含むインダクタコイル構造体を提供することにある。
【0005】
本発明の別の目的は、自己シールド能力を有する閉じた磁気系を含むインダクタコイル構造体を提供することにある。
【0006】
本発明の別の目的は、インダクタのサイズを最小にできるように、所定のインダクタンス性能に対し必要な空間の利用率を最大にするインダクタコイル構造体を提供することにある。
【0007】
本発明の別の目的は、より小型であり、製造上安価であり、飽和することなくこれまでのインダクタコイルよりも大きい電流を受け入れできる、改良されたインダクタコイル構造体を提供することにある。
【0008】
本発明の別の目的は、インダクタの直列抵抗を下げるインダクタコイル構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記目的は、第1および第2コイル端部を有する導体コイルを含む大電流用低プロフィルインダクタによって達成できる。インダクタ本体を形成するように、導体コイルを磁気材料が囲んでおり、インダクタコイルはコイル軸線に沿って軸方向に進むほぼ螺旋通路にて長手方向コイル軸線のまわりに延びる複数のコイル巻線部を含む。これらコイル巻線部は対向する第1および第2の平らな表面を有する平らなプレートから形成されており、コイル巻線部の平らな表面の各々の少なくとも一部はコイル巻線部に対して軸方向に向いている。
【0010】
インダクタを製造する方法は、第1端部、第2端部、対向するサイドエッジ、対向する平らな表面および長手方向のプレート軸線を有する細長いプレート導体を設ける工程を含む。プレート導体の対向するサイドエッジの各々に複数のスロットを切断により形成し、プレート導体をプレート軸線に対して横方向に延びる複数のクロスセグメントおよびプレート軸線に対してほぼ軸方向に延びる複数の接続セグメントに成形する。接続セグメントはサイン形状の通路に延びる連続した導体となるようにクロスセグメントを共に接続する。本書で使用する用語「サイン形状」とは、正弦波曲線にほぼ一致する任意の形状を意味するが、連続的なカーブだけに限定されるものではなく、頂点、矩形のコーナーまたは他の種々の形状も含む。
【0011】
プレート導体の対向するサイドエッジにスロットを切断により形成した後に、プレート軸線に対して横方向に延びる1つ以上の曲げ軸線に沿って接続セグメントを曲げ、プレート導体を複数のアコーディオン状の折り曲げ部に成形する。折り曲げ部の各々はクロスセグメントのうちの1つと接続セグメントのうちの1つとを含む。この結果得られる構造体において、クロスセグメントと接続セグメントとは対向する第1および第2端部を有するほぼ螺旋形状をした連続的な導体コイルを形成する。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明によって製造され、回路基板に実装されたインダクタの斜視図である。
【図2】成形前のインダクタのコイルの図である。
【図3】成形が完了した後であって、リード線を形成する前の本発明に係わるインダクタの図である。
【図4】図2の4−4線に沿った側端面図である。
【図5】図4の5−5線に沿った側端面図である。
【図6】インダクタコイルを形成する細長い導体ブランクの斜視図である。
【図7】両エッジから内側に延びるスロットを形成した後の、図6のブランクを示す。
【図8】本発明のインダクタコイルを形成する際の最初の折り曲げ工程を示す、図7に類似する図である。
【図9】図8に示された同じ折り曲げ工程を示す側面図である。
【図10】本発明のインダクタコイルを製造する方法における第2の折り曲げ工程を示す、図8に類似する図である。
【図11】インダクタをプレス加工しているが、リード線を形成する前のインダクタの倒立図である。
【図12】リード線を部分的に形成した後のインダクタを示す、図11に類似した図である。
【図13】リード線の最終形成を示す、図11および12に類似した図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
図面を参照すると、符合10は、回路基板12に実装された本発明のインダク全体を示す。インダクタ10はインダクタ本体14を含み、インダクタ本体14はこの本体から延び、本体14の両端の上に折り曲げられた第1リード線16および第2リード線18を有する。これらリード線16、18は回路基板12にハンダ付けまたは他の方法で電気的に接続されている。
【0014】
図2を参照すると、本発明のインダクタコイル全体は符合20で示されており、リード線16、18はコイル22の端部を形成している。リード線16と18との間には複数のL字形をしたクロスセグメント26が設けられており、各クロスセグメントは水平脚部28と垂直脚部30とを含む。垂直脚部30は接続セグメント32で終端しており、この接続セグメント32は約180度に折り曲げられ、インダクタコイル20に対してアコーディオン状の形状を形成している。これらL字形クロスセグメントは共に接続されており、螺旋コイルを形成する。この螺旋コイルは長手方向のコイル軸線36に沿って延びた開口するコイルセンター34を有する。
【0015】
図6〜図10は、コイル20の製造方法を示す。最初に図6に示されるように、銅または他の導電性材料から形成されたブランクの平らな導体プレート50は、第1および第2端部52、54と、一対の対向する平らな表面56と、一対の対向するサイドエッジ58、60とを含む。
【0016】
図7は、コイル20を形成する際の第1工程を示す。この工程では、ブランクの平らなプレート50の対向するエッジ58、60でそれぞれ複数のスロット62、64を切断によって形成する。スタンプ加工またはレーザーまたは当業者に公知の他の切断工具による実際の切断方法などの種々の切断方法を使用できる。
【0017】
切断作業の終了時に、ブランク50は細長いサイン形状の本体に変わる。この本体はプレート50の長手方向軸線に対して横方向に延びる複数のクロスセグメント66と、プレート50の長手方向軸線に対して軸方向に延びる複数の接続セグメント67から成る。これらセグメント66、67は、図7に示されるように、連続したサイン形状となっている。
【0018】
図8は、コイル20を形成する際の次の工程を示す。第1接続セグメント67内の180度の角度の曲げ部63を形成するように、180度の角度に端部52を折り曲げる。図10は次の接続セグメント67にある第2曲げ部65を示す。曲げ部63、65は反対方向にあり、図5に示される構造と同様なアコーディオン状の構造が得られるまで、この曲げ加工を繰り返す。
【0019】
図5において、コイル20は両端部16、18を含み、これら端部はブランク50の両端部52、54から形成される。ブランク50のクロスセグメント66はコイル20の第1の水平方向脚部28を形成し、ブランク50の接続セグメント67はコイル20の第2の垂直脚部30および接続セグメント32を形成する。
【0020】
コイル20に好ましい材料の一例としては、純度が99.95%のOFHC銅102から製造した銅製の平らなプレートが挙げられる。
【0021】
本体14の磁気成形材料は、粉体の鉄、充填剤、樹脂および潤滑剤から成る。好ましい粉体材料としては,カーボニールアイアン(Carbonyl Iron)、グレードSQなる商品名で、ニュージャージー州のパルシッパニー、100チェリーヒルロードのBASFコーポレーションによって製造されているものがある。このSQ材料は、75%のH3PO4を有する0.875%の質量分によって絶縁されている。
【0022】
この混合物にはエポキシ樹脂も添加されている。この目的に適した樹脂としては、コーベルブラック(Corvel Black)番号10−7086なる商品名で、ペンシルバニア州レディング、私書箱15240のモートンインターナショナル社によって製造されているものがある。
【0023】
更に、混合物には潤滑剤が添加される。この潤滑剤としてはルブラジンク W(Lubrazinc W)なる製品名でテキサス州ヒューストンの私書箱45296、ウィトコ(Witco)社によって製造されているステアリン酸亜鉛がある。
【0024】
上記混合物の種々の組み合わせを共に混合することができるが、好ましい配合剤は次のとおりである。
1000グラムの粉体の鉄
3.3重量%の樹脂
0.3重量%の潤滑剤
【0025】
(潤滑剤を除く)上記材料を混合し、次にアセトンを添加し、材料を泥状のコンシステンシーとなるように湿潤化する。材料を乾燥し、−50メッシュの粒径となるようにスクリーンにかける。次に、潤滑剤を添加し、材料82を完成する。次にこの材料80を使った圧力成形の準備をする。
【0026】
製造方法のうちの次の工程は、約6.45平方センチメートル(1平方インチ)当たり15〜25トンの圧力をかけて得られる密度となるように、コイル20の全周にわたって材料を圧縮する。これにより粉状の材料82は圧縮され、コイルの全周のまわりに密に成形され、図1および図11〜図13に示されるようなインダクタ本体14を形成する。
【0027】
この製造段階で、成形されたアセンブリは図11に示されるような形状となっている。焼き付け後、図12および図13に示されるように、リード線16、18を形成し、折り曲げる。次に1時間45分の間、約162°C(325°F)で成形アセンブリを焼き付けし、樹脂を硬化する。
【0028】
他の誘導性部品と比較し、本発明のIHLPインダクタはいくつかのユニークな属性を有する。インダクタコイルと、リードフレームと、磁気コア材料と、保護容器とは、表面実装に適した終端リード線を有する単一の低プロフィルの一体的本体として成形されている。このような構造により、磁気的性能を得るのに利用できる空間を最大に利用することが可能となり、磁気的に自己シールドされる。
【0029】
このような一体的な構造により、従来技術のE形コアまたは他のコア構造を用いたケースのように、2つのコアハルブを使用する必要性がなくなり、関連する組み立て作業も不要となっている。
【0030】
本発明のユニークな導体の巻き付けにより、大電流の動作が可能となり、インダクタの設置面積で磁気的パラメータも最適となっている。
【0031】
本発明の製造方法は高価で厳密な公差のコア材料および特別な巻き付け技術に依存することなく、低コストの高性能のパッケージを提供できる。
【0032】
この磁気コア材料は(3メガオーム)を越える高抵抗率を有し、この抵抗率により表面実装リード線の間で導電性パスを設けないで製造したままのインダクタを作動させることができる。更に、この磁気材料は1MHzまで効率的な作動も可能にするものである。インダクタパッケージ性能は1マイクロヘンリー当たり2ミリオームのインダクタンスに対する低い直流抵抗対インダクタンス比を発生する。5以下の比が極めて良好であると考えられる。
【0033】
コイル20のユニークな構造により、製造コストが下げられている。コイル20はIHLPインダクタを除く種々のインダクタの構造でも使用できる。
【0034】
以上で図面および明細書において、本発明の好ましい実施例について記載した。特定の用語を用いたが、これら用語は包括的かつ説明のために使用したものであり、発明を限定するために用いたものではない。特許請求の範囲に記載した発明の要旨および範囲から逸脱することなく、部品の形状および比率を変えることだけでなく、均等物に置換することは、状況が示唆するように可能である。
【符号の説明】
【0035】
10 インダクタ
12 回路基板
14 インダクタ本体
16 第1リード線
18 第2リード線
20 インダクタコイル
22 コイル
26 クロスセグメント
28 水平脚部
30 垂直脚部
32 接続セグメント
34 コイルセンター
【技術分野】
【0001】
本発明は、インダクタコイル構造体に関する。本発明のコイル構造体はIHLPと表示される大電流用低プロフィルインダクタで使用するのが好ましい。しかしながら、この特殊なコイル構造体は他のタイプのインダクタにも使用できる。
【背景技術】
【0002】
インダクタコイルは従来技術では種々の形状の材料を種々の螺旋形状にすることにより製造されていた。しかしながら、製造が簡単であり、効率的で、かつ信頼できるインダクタンスコイル構造体が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
従って、本発明の主な目的は、改良されたインダクタコイル構造体を提供することにある。
【0004】
本発明の別の目的は、インダクタ内に空気ギャップを有しない大電流用低プロフィルインダクタで使用でき、コイルを完全に囲む磁気材料を含むインダクタコイル構造体を提供することにある。
【0005】
本発明の別の目的は、自己シールド能力を有する閉じた磁気系を含むインダクタコイル構造体を提供することにある。
【0006】
本発明の別の目的は、インダクタのサイズを最小にできるように、所定のインダクタンス性能に対し必要な空間の利用率を最大にするインダクタコイル構造体を提供することにある。
【0007】
本発明の別の目的は、より小型であり、製造上安価であり、飽和することなくこれまでのインダクタコイルよりも大きい電流を受け入れできる、改良されたインダクタコイル構造体を提供することにある。
【0008】
本発明の別の目的は、インダクタの直列抵抗を下げるインダクタコイル構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記目的は、第1および第2コイル端部を有する導体コイルを含む大電流用低プロフィルインダクタによって達成できる。インダクタ本体を形成するように、導体コイルを磁気材料が囲んでおり、インダクタコイルはコイル軸線に沿って軸方向に進むほぼ螺旋通路にて長手方向コイル軸線のまわりに延びる複数のコイル巻線部を含む。これらコイル巻線部は対向する第1および第2の平らな表面を有する平らなプレートから形成されており、コイル巻線部の平らな表面の各々の少なくとも一部はコイル巻線部に対して軸方向に向いている。
【0010】
インダクタを製造する方法は、第1端部、第2端部、対向するサイドエッジ、対向する平らな表面および長手方向のプレート軸線を有する細長いプレート導体を設ける工程を含む。プレート導体の対向するサイドエッジの各々に複数のスロットを切断により形成し、プレート導体をプレート軸線に対して横方向に延びる複数のクロスセグメントおよびプレート軸線に対してほぼ軸方向に延びる複数の接続セグメントに成形する。接続セグメントはサイン形状の通路に延びる連続した導体となるようにクロスセグメントを共に接続する。本書で使用する用語「サイン形状」とは、正弦波曲線にほぼ一致する任意の形状を意味するが、連続的なカーブだけに限定されるものではなく、頂点、矩形のコーナーまたは他の種々の形状も含む。
【0011】
プレート導体の対向するサイドエッジにスロットを切断により形成した後に、プレート軸線に対して横方向に延びる1つ以上の曲げ軸線に沿って接続セグメントを曲げ、プレート導体を複数のアコーディオン状の折り曲げ部に成形する。折り曲げ部の各々はクロスセグメントのうちの1つと接続セグメントのうちの1つとを含む。この結果得られる構造体において、クロスセグメントと接続セグメントとは対向する第1および第2端部を有するほぼ螺旋形状をした連続的な導体コイルを形成する。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明によって製造され、回路基板に実装されたインダクタの斜視図である。
【図2】成形前のインダクタのコイルの図である。
【図3】成形が完了した後であって、リード線を形成する前の本発明に係わるインダクタの図である。
【図4】図2の4−4線に沿った側端面図である。
【図5】図4の5−5線に沿った側端面図である。
【図6】インダクタコイルを形成する細長い導体ブランクの斜視図である。
【図7】両エッジから内側に延びるスロットを形成した後の、図6のブランクを示す。
【図8】本発明のインダクタコイルを形成する際の最初の折り曲げ工程を示す、図7に類似する図である。
【図9】図8に示された同じ折り曲げ工程を示す側面図である。
【図10】本発明のインダクタコイルを製造する方法における第2の折り曲げ工程を示す、図8に類似する図である。
【図11】インダクタをプレス加工しているが、リード線を形成する前のインダクタの倒立図である。
【図12】リード線を部分的に形成した後のインダクタを示す、図11に類似した図である。
【図13】リード線の最終形成を示す、図11および12に類似した図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
図面を参照すると、符合10は、回路基板12に実装された本発明のインダク全体を示す。インダクタ10はインダクタ本体14を含み、インダクタ本体14はこの本体から延び、本体14の両端の上に折り曲げられた第1リード線16および第2リード線18を有する。これらリード線16、18は回路基板12にハンダ付けまたは他の方法で電気的に接続されている。
【0014】
図2を参照すると、本発明のインダクタコイル全体は符合20で示されており、リード線16、18はコイル22の端部を形成している。リード線16と18との間には複数のL字形をしたクロスセグメント26が設けられており、各クロスセグメントは水平脚部28と垂直脚部30とを含む。垂直脚部30は接続セグメント32で終端しており、この接続セグメント32は約180度に折り曲げられ、インダクタコイル20に対してアコーディオン状の形状を形成している。これらL字形クロスセグメントは共に接続されており、螺旋コイルを形成する。この螺旋コイルは長手方向のコイル軸線36に沿って延びた開口するコイルセンター34を有する。
【0015】
図6〜図10は、コイル20の製造方法を示す。最初に図6に示されるように、銅または他の導電性材料から形成されたブランクの平らな導体プレート50は、第1および第2端部52、54と、一対の対向する平らな表面56と、一対の対向するサイドエッジ58、60とを含む。
【0016】
図7は、コイル20を形成する際の第1工程を示す。この工程では、ブランクの平らなプレート50の対向するエッジ58、60でそれぞれ複数のスロット62、64を切断によって形成する。スタンプ加工またはレーザーまたは当業者に公知の他の切断工具による実際の切断方法などの種々の切断方法を使用できる。
【0017】
切断作業の終了時に、ブランク50は細長いサイン形状の本体に変わる。この本体はプレート50の長手方向軸線に対して横方向に延びる複数のクロスセグメント66と、プレート50の長手方向軸線に対して軸方向に延びる複数の接続セグメント67から成る。これらセグメント66、67は、図7に示されるように、連続したサイン形状となっている。
【0018】
図8は、コイル20を形成する際の次の工程を示す。第1接続セグメント67内の180度の角度の曲げ部63を形成するように、180度の角度に端部52を折り曲げる。図10は次の接続セグメント67にある第2曲げ部65を示す。曲げ部63、65は反対方向にあり、図5に示される構造と同様なアコーディオン状の構造が得られるまで、この曲げ加工を繰り返す。
【0019】
図5において、コイル20は両端部16、18を含み、これら端部はブランク50の両端部52、54から形成される。ブランク50のクロスセグメント66はコイル20の第1の水平方向脚部28を形成し、ブランク50の接続セグメント67はコイル20の第2の垂直脚部30および接続セグメント32を形成する。
【0020】
コイル20に好ましい材料の一例としては、純度が99.95%のOFHC銅102から製造した銅製の平らなプレートが挙げられる。
【0021】
本体14の磁気成形材料は、粉体の鉄、充填剤、樹脂および潤滑剤から成る。好ましい粉体材料としては,カーボニールアイアン(Carbonyl Iron)、グレードSQなる商品名で、ニュージャージー州のパルシッパニー、100チェリーヒルロードのBASFコーポレーションによって製造されているものがある。このSQ材料は、75%のH3PO4を有する0.875%の質量分によって絶縁されている。
【0022】
この混合物にはエポキシ樹脂も添加されている。この目的に適した樹脂としては、コーベルブラック(Corvel Black)番号10−7086なる商品名で、ペンシルバニア州レディング、私書箱15240のモートンインターナショナル社によって製造されているものがある。
【0023】
更に、混合物には潤滑剤が添加される。この潤滑剤としてはルブラジンク W(Lubrazinc W)なる製品名でテキサス州ヒューストンの私書箱45296、ウィトコ(Witco)社によって製造されているステアリン酸亜鉛がある。
【0024】
上記混合物の種々の組み合わせを共に混合することができるが、好ましい配合剤は次のとおりである。
1000グラムの粉体の鉄
3.3重量%の樹脂
0.3重量%の潤滑剤
【0025】
(潤滑剤を除く)上記材料を混合し、次にアセトンを添加し、材料を泥状のコンシステンシーとなるように湿潤化する。材料を乾燥し、−50メッシュの粒径となるようにスクリーンにかける。次に、潤滑剤を添加し、材料82を完成する。次にこの材料80を使った圧力成形の準備をする。
【0026】
製造方法のうちの次の工程は、約6.45平方センチメートル(1平方インチ)当たり15〜25トンの圧力をかけて得られる密度となるように、コイル20の全周にわたって材料を圧縮する。これにより粉状の材料82は圧縮され、コイルの全周のまわりに密に成形され、図1および図11〜図13に示されるようなインダクタ本体14を形成する。
【0027】
この製造段階で、成形されたアセンブリは図11に示されるような形状となっている。焼き付け後、図12および図13に示されるように、リード線16、18を形成し、折り曲げる。次に1時間45分の間、約162°C(325°F)で成形アセンブリを焼き付けし、樹脂を硬化する。
【0028】
他の誘導性部品と比較し、本発明のIHLPインダクタはいくつかのユニークな属性を有する。インダクタコイルと、リードフレームと、磁気コア材料と、保護容器とは、表面実装に適した終端リード線を有する単一の低プロフィルの一体的本体として成形されている。このような構造により、磁気的性能を得るのに利用できる空間を最大に利用することが可能となり、磁気的に自己シールドされる。
【0029】
このような一体的な構造により、従来技術のE形コアまたは他のコア構造を用いたケースのように、2つのコアハルブを使用する必要性がなくなり、関連する組み立て作業も不要となっている。
【0030】
本発明のユニークな導体の巻き付けにより、大電流の動作が可能となり、インダクタの設置面積で磁気的パラメータも最適となっている。
【0031】
本発明の製造方法は高価で厳密な公差のコア材料および特別な巻き付け技術に依存することなく、低コストの高性能のパッケージを提供できる。
【0032】
この磁気コア材料は(3メガオーム)を越える高抵抗率を有し、この抵抗率により表面実装リード線の間で導電性パスを設けないで製造したままのインダクタを作動させることができる。更に、この磁気材料は1MHzまで効率的な作動も可能にするものである。インダクタパッケージ性能は1マイクロヘンリー当たり2ミリオームのインダクタンスに対する低い直流抵抗対インダクタンス比を発生する。5以下の比が極めて良好であると考えられる。
【0033】
コイル20のユニークな構造により、製造コストが下げられている。コイル20はIHLPインダクタを除く種々のインダクタの構造でも使用できる。
【0034】
以上で図面および明細書において、本発明の好ましい実施例について記載した。特定の用語を用いたが、これら用語は包括的かつ説明のために使用したものであり、発明を限定するために用いたものではない。特許請求の範囲に記載した発明の要旨および範囲から逸脱することなく、部品の形状および比率を変えることだけでなく、均等物に置換することは、状況が示唆するように可能である。
【符号の説明】
【0035】
10 インダクタ
12 回路基板
14 インダクタ本体
16 第1リード線
18 第2リード線
20 インダクタコイル
22 コイル
26 クロスセグメント
28 水平脚部
30 垂直脚部
32 接続セグメント
34 コイルセンター
【特許請求の範囲】
【請求項1】
インダクタであって、
開口するセンターを有する電気コイルと、
前記電気コイルを電子回路に接続する外部端子と、
前記電気コイルの前記開口するセンターの周囲及び内部で強固かつ完全に圧縮され、前記外部端子の短絡を防止し前記電気コイルを磁気的にシールドする、乾式粉状の絶縁性鉄粒子から成る構成体と
を備えることを特徴とするインダクタ。
【請求項2】
前記構成体が、約6.45平方センチメートル(1平方インチ)当たり15〜25トンの圧縮力をかけることにより形成される請求項1に記載のインダクタ。
【請求項3】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式樹脂を含有し、前記乾式樹脂は、前記圧縮体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子と混合される請求項2に記載のインダクタ。
【請求項4】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式潤滑剤を含有し、前記乾式潤滑剤は、前記構成体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子及び前記乾式樹脂と混合される請求項3に記載のインダクタ。
【請求項5】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式充填剤を含有し、前記乾式充填剤は、前記構成体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子と前記乾式樹脂と前記乾式潤滑剤と混合される請求項4に記載のインダクタ。
【請求項6】
電子部品であって、
内面および外面を有する、電流を伝導するコイルと、
前記コイルを所定の電子回路に接続する外部端子と、
前記端子の短絡を防止し前記コイルを磁気的にシールドするよう、前記コイルの内面および外面と完全に接触するよう圧縮された乾式の絶縁性鉄粒子の構成体と、
を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項7】
前記構成体が、約6.45平方センチメートル(1平方インチ)当たり15〜25トンの圧縮力をかけることにより形成される請求項6に記載の電子部品。
【請求項8】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式樹脂を含有し、前記乾式樹脂は、前記圧縮体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子と混合される請求項7に記載の電子部品。
【請求項9】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式潤滑剤を含有し、前記乾式潤滑剤は、前記構成体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子及び前記乾式樹脂と混合される請求項8に記載の電子部品。
【請求項10】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式充填剤を含有し、前記乾式充填剤は、前記構成体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子と前記乾式樹脂と前記乾式潤滑剤と混合される請求項9に記載の電子部品。
【請求項11】
インダクタであって、
開口するセンターを有する電気コイルと、
前記電気コイルを電子回路に接続する端子と、
前記端子の短絡を防止し前記電気コイルを磁気的にシールドするよう、前記電気コイルの前記開口するセンターの周囲及び内部で強固かつ完全に圧縮された、絶縁処理導電体粒子のみから成る構成体と
を備えることを特徴とするインダクタ。
【請求項12】
電子部品であって、
内面および外面を有する電気コイルと、
前記電気コイルを電子回路に接続する外部端子と、
前記外部端子の短絡を防止し前記電気コイルを磁気的にシールドするよう、前記電気コイルの内面および外面と完全に接触するよう圧縮された絶縁処理導電体粒子から成る構成体と
を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項13】
インダクタであって、
開口するセンターを有する電気コイルと、
前記電気コイルを電子回路に接続する外部端子と、
前記開口するセンターの周囲及び内部で強固かつ完全に圧縮された、乾式の絶縁処理導電体粒子のみから成り、前記外部端子の短絡を防止し前記電気コイルを磁気的にシールドする、構成体と
を備えることを特徴とするインダクタ。
【請求項14】
インダクタであって、
内面および外面を有する電気コイルと、
前記電気コイルを電子回路に接続する外部端子と、
乾式の絶縁処理導電体粒子であって、前記乾式の絶縁処理導電体粒子は、前記電気コイルの内面および外面と接触するよう圧縮されて、前記外部端子の短絡を防止し前記電気コイルを磁気的にシールドする構成体を成す、前記乾式の絶縁処理導電体粒子と、
を備えることを特徴とするインダクタ。
【請求項15】
大電流用低プロフィルインダクタであって、
対向する第1端部及び第2端部と、一対の対向する両側端と、一対の対向する平坦面とを有する、長尺形の非絶縁プレートを備え、長手方向コイル軸に沿って延びる、ヘリカル状のインダクタコイルと、
前記インダクタコイルの周囲及び内部で強固かつ完全に圧縮され、前記インダクタコイルを磁気的にシールドする、絶縁性で乾式の鉄粉粒子の圧縮体と
を備え、
前記非絶縁プレートは更に、交互に配置される複数の第1及び第2のクロスセグメントを有し、前記第1及び第2のクロスセグメントは、長手方向に延びるコイル軸を横断する方向に延び、
前記非絶縁プレートは更に、複数の第1及び第2の接続セグメントとを有し、前記第1の接続セグメントは前記複数の第1のクロスセグメントの一つから、第2の接続セグメントは前記第2のクロスセグメントの一つから、それぞれ延び、
前記複数の第1及び第2のクロスセグメントのそれぞれは、コイル軸を横断する方向に延びる第1及び第2の曲げ軸にそれぞれ沿って実質的に180°の角度に曲げられ、前記第1及び第2の曲げ軸は、互いに対向する向きを有し、
前記複数の第1及び第2のクロスセグメントのそれぞれの間に、前記第1及び第2の曲げ軸に沿って実質的に一定に保持されるギャップを有し
前記第1及び第2のクロスセグメントと前記第1及び第2の接続セグメントとは前記コイル軸から径方向外向きに離間されることにより、前記コイル軸に沿って空洞のコイル中心部を形成することを特徴とする大電流用低プロフィルインダクタ。
【請求項16】
前記絶縁性で乾式の鉄粉粒子が更に乾式樹脂を含有し、前記乾式樹脂は、前記圧縮体への圧縮前に、前記絶縁性で乾式の鉄粉粒子と混合される請求項15に記載の大電流用低プロフィルインダクタ。
【請求項1】
インダクタであって、
開口するセンターを有する電気コイルと、
前記電気コイルを電子回路に接続する外部端子と、
前記電気コイルの前記開口するセンターの周囲及び内部で強固かつ完全に圧縮され、前記外部端子の短絡を防止し前記電気コイルを磁気的にシールドする、乾式粉状の絶縁性鉄粒子から成る構成体と
を備えることを特徴とするインダクタ。
【請求項2】
前記構成体が、約6.45平方センチメートル(1平方インチ)当たり15〜25トンの圧縮力をかけることにより形成される請求項1に記載のインダクタ。
【請求項3】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式樹脂を含有し、前記乾式樹脂は、前記圧縮体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子と混合される請求項2に記載のインダクタ。
【請求項4】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式潤滑剤を含有し、前記乾式潤滑剤は、前記構成体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子及び前記乾式樹脂と混合される請求項3に記載のインダクタ。
【請求項5】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式充填剤を含有し、前記乾式充填剤は、前記構成体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子と前記乾式樹脂と前記乾式潤滑剤と混合される請求項4に記載のインダクタ。
【請求項6】
電子部品であって、
内面および外面を有する、電流を伝導するコイルと、
前記コイルを所定の電子回路に接続する外部端子と、
前記端子の短絡を防止し前記コイルを磁気的にシールドするよう、前記コイルの内面および外面と完全に接触するよう圧縮された乾式の絶縁性鉄粒子の構成体と、
を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項7】
前記構成体が、約6.45平方センチメートル(1平方インチ)当たり15〜25トンの圧縮力をかけることにより形成される請求項6に記載の電子部品。
【請求項8】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式樹脂を含有し、前記乾式樹脂は、前記圧縮体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子と混合される請求項7に記載の電子部品。
【請求項9】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式潤滑剤を含有し、前記乾式潤滑剤は、前記構成体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子及び前記乾式樹脂と混合される請求項8に記載の電子部品。
【請求項10】
前記絶縁性鉄粒子が更に乾式充填剤を含有し、前記乾式充填剤は、前記構成体への圧縮前に、前記絶縁性鉄粒子と前記乾式樹脂と前記乾式潤滑剤と混合される請求項9に記載の電子部品。
【請求項11】
インダクタであって、
開口するセンターを有する電気コイルと、
前記電気コイルを電子回路に接続する端子と、
前記端子の短絡を防止し前記電気コイルを磁気的にシールドするよう、前記電気コイルの前記開口するセンターの周囲及び内部で強固かつ完全に圧縮された、絶縁処理導電体粒子のみから成る構成体と
を備えることを特徴とするインダクタ。
【請求項12】
電子部品であって、
内面および外面を有する電気コイルと、
前記電気コイルを電子回路に接続する外部端子と、
前記外部端子の短絡を防止し前記電気コイルを磁気的にシールドするよう、前記電気コイルの内面および外面と完全に接触するよう圧縮された絶縁処理導電体粒子から成る構成体と
を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項13】
インダクタであって、
開口するセンターを有する電気コイルと、
前記電気コイルを電子回路に接続する外部端子と、
前記開口するセンターの周囲及び内部で強固かつ完全に圧縮された、乾式の絶縁処理導電体粒子のみから成り、前記外部端子の短絡を防止し前記電気コイルを磁気的にシールドする、構成体と
を備えることを特徴とするインダクタ。
【請求項14】
インダクタであって、
内面および外面を有する電気コイルと、
前記電気コイルを電子回路に接続する外部端子と、
乾式の絶縁処理導電体粒子であって、前記乾式の絶縁処理導電体粒子は、前記電気コイルの内面および外面と接触するよう圧縮されて、前記外部端子の短絡を防止し前記電気コイルを磁気的にシールドする構成体を成す、前記乾式の絶縁処理導電体粒子と、
を備えることを特徴とするインダクタ。
【請求項15】
大電流用低プロフィルインダクタであって、
対向する第1端部及び第2端部と、一対の対向する両側端と、一対の対向する平坦面とを有する、長尺形の非絶縁プレートを備え、長手方向コイル軸に沿って延びる、ヘリカル状のインダクタコイルと、
前記インダクタコイルの周囲及び内部で強固かつ完全に圧縮され、前記インダクタコイルを磁気的にシールドする、絶縁性で乾式の鉄粉粒子の圧縮体と
を備え、
前記非絶縁プレートは更に、交互に配置される複数の第1及び第2のクロスセグメントを有し、前記第1及び第2のクロスセグメントは、長手方向に延びるコイル軸を横断する方向に延び、
前記非絶縁プレートは更に、複数の第1及び第2の接続セグメントとを有し、前記第1の接続セグメントは前記複数の第1のクロスセグメントの一つから、第2の接続セグメントは前記第2のクロスセグメントの一つから、それぞれ延び、
前記複数の第1及び第2のクロスセグメントのそれぞれは、コイル軸を横断する方向に延びる第1及び第2の曲げ軸にそれぞれ沿って実質的に180°の角度に曲げられ、前記第1及び第2の曲げ軸は、互いに対向する向きを有し、
前記複数の第1及び第2のクロスセグメントのそれぞれの間に、前記第1及び第2の曲げ軸に沿って実質的に一定に保持されるギャップを有し
前記第1及び第2のクロスセグメントと前記第1及び第2の接続セグメントとは前記コイル軸から径方向外向きに離間されることにより、前記コイル軸に沿って空洞のコイル中心部を形成することを特徴とする大電流用低プロフィルインダクタ。
【請求項16】
前記絶縁性で乾式の鉄粉粒子が更に乾式樹脂を含有し、前記乾式樹脂は、前記圧縮体への圧縮前に、前記絶縁性で乾式の鉄粉粒子と混合される請求項15に記載の大電流用低プロフィルインダクタ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公開番号】特開2012−256927(P2012−256927A)
【公開日】平成24年12月27日(2012.12.27)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−180195(P2012−180195)
【出願日】平成24年8月15日(2012.8.15)
【分割の表示】特願2009−227273(P2009−227273)の分割
【原出願日】平成12年3月15日(2000.3.15)
【出願人】(500530524)ヴィシャイ デイル エレクトロニクス インコーポレイテッド (2)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年12月27日(2012.12.27)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年8月15日(2012.8.15)
【分割の表示】特願2009−227273(P2009−227273)の分割
【原出願日】平成12年3月15日(2000.3.15)
【出願人】(500530524)ヴィシャイ デイル エレクトロニクス インコーポレイテッド (2)
【Fターム(参考)】
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