【課題】異なる種類のセラミック材料の一体焼成を行うことなく、効率よく製造することができるセラミック複合電子部品およびその製造に用いられる電子部品素子供給装置を提供する。
【解決手段】一対の金属端子６０，６２が、コンデンサ素子４０の外部電極５０，５２およびセンサ素子２０の外部電極３０，３２に電気的に接続されている、セラミック複合電子部品１０。コンデンサ素子４０とセンサ素子２０とは、コンデンサ素子４０の主面４３とセンサ素子２０の主面２４とが対向するように、かつ、センサ素子２０がコンデンサ素子４０の上方に位置するように、スタックされた状態で配置されている。金属端子６０，６２の引出部は、コンデンサ素子４０の下方に引き出されている。 （もっと読む）

コンデンサにおいて、次の構成要素すなわち第１の加熱部材（１）と第１のコンデンサ領域（２）とを含んでおり、該コンデンサ領域は、誘電性層（３）と、それぞれの誘電性層（３）の間に配置された内部電極（４）とを含んでおり、第１の加熱部材と第１のコンデンサ領域（２）は熱伝導式に相互に結合されている。
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抵抗器及び／又はヒューズと結合されたコンデンサとされている。この安全コンデンサは、短絡したときに抵抗器を介して迅速に放電することができる。コンデンサと直列のヒューズの存在により、過電流状態中にヒューズが開放したときに抵抗性故障がもたらされる。さらに、コンデンサに並列の抵抗器の存在により、故障が発生したときにエネルギーを迅速に放散させることができる。 （もっと読む）

【課題】一部が主面にまで至る外部電極が側面に４つ形成されており、主面において、４つの外部電極のそれぞれの中心を直線で結んでなる図形が正方形となる４端子型の電子部品であって、方向を容易に判別できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、直方体状の電子部品本体１０と、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄとを備えている。第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄは、第１〜第４の外部電極１４ａ〜１４ｄのそれぞれの第１の主面１０ａ上に位置する部分の中心Ｃ１〜Ｃ４を直線で結んでなる図形Ｄが正方形となるように配置されている。第１の主面１０ａの上には、線条の方向認識マーク２０が形成されている。方向認識マーク２０は、正方形Ｄの２本の対角線の交点Ｃ５を通り、長さ方向または幅方向に沿って延びている。 （もっと読む）

【課題】ノイズの除去、挿入損失などの周波数特性が向上した積層チップ素子を提供する。
【解決手段】積層チップ素子は、両対向端部の方向にそれぞれ離れた第１及び第２の導電体パターンが、各単位素子ごとにそれぞれ配置されるように連続的に複数形成された少なくとも１枚の第１のシートと、両対向端部の方向と交差する方向に第３の導電体パターンが複数の単位素子を跨いで形成された少なくとも１枚の第２のシートと、第１及び第２のシートの上に各単位素子ごとにそれぞれ形成された複数の抵抗体パターンと、を含み、第１のシート及び第２のシートは交互に積層され、第１の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積、及び第２の導電体パターンと第３の導電体パターンとが重なり合う領域の面積がそれぞれ異なる。 （もっと読む）

【課題】多層電子コンポーネントに無電解めっきターミネーションを形成する方法を提供すること。
【解決手段】複数の内部電極要素と前記複数の内部電極要素とインタリーブされた複数のセラミック層とを備える多層電子コンポーネントを設けるステップであって、前記複数の内部電極要素のタブ部分を前記多層電子コンポーネントの第１の側面および前記第１の側面に対向する第２の側面において列状に約１０ミクロン以下の所定距離だけ間隔をあけて整列させるステップと、無電解浴溶液を用意するステップと、ターミネーション材料を前記多層電子コンポーネントの前記第１及び第２の側面上にデポジットして列状に整列した前記複数の内部電極要素の前記タブ部分間に無電解めっきターミネーションを自己決定的に形成するため、前記多層電子コンポーネントを前記無電解浴溶液中に予め定めた時間浸漬するステップとを含む。前記予め定めた時間は、約１５分未満である。 （もっと読む）

【課題】 温度を精度良く検知することが可能な積層型セラミック素子及びその実装構造を提供すること。
【解決手段】 ＮＴＣコンデンサ１は、複数の絶縁体層１６〜１８が積層されたコンデンサ素体１５と、コンデンサ素体１５内に配置された第１〜第３の内部電極１９、２０、２１〜２４と、コンデンサ素体１５の外表面に配置された第１〜第３の端子電極１１〜１４とを備える。第１の内部電極１９は、第１の端子電極１１にのみ接続され、第２の内部電極２０は、第２の端子電極１２にのみ接続され、第３の内部電極２１、２２は、第３の端子電極１３にのみ接続され、第３の内部電極２３、２４は、第３の端子電極１４にのみ接続される。第３の内部電極２１〜２４は、第１及び第２の内部電極１９、２０の何れとも絶縁体層１６〜１８の積層方向に対向しない （もっと読む）

【課題】 サーミスタ、抵抗及びコンデンサをそれぞれ薄膜で構成して１チップ化することにより、薄くて小型の高速熱応答性のある薄型複合素子を得る。
【解決手段】 薄型複合素子１０は絶縁基板１１上に薄膜サーミスタ１２と薄膜抵抗１６と薄膜コンデンサ２１とが互いに離間して形成される。薄膜サーミスタ上に相対向する一対の櫛型電極１３，１４が形成され、薄膜コンデンサが下部電極１７と誘電体層１８と上部電極１９を有する。基板上に一方の櫛型電極１４と薄膜抵抗の一端と上部電極１９の一端とを接続層２２で互いに電気的に接続する。基板上に、他方の櫛型電極１３に電気的に接続する第１引出電極２３が、薄膜抵抗の他端に電気的に接続する第２引出電極２４がそれぞれ形成される。下部電極、第１及び第２引出電極における引出線を接続するためのパッド部１７ｃ,２３ｃ,２４ｃを除いた基板上のすべての素子が保護膜２６で被覆される。 （もっと読む）

【課題】自動車用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、コンデンサの状態検知や制御等のコンデンサを容易に搭載することを目的とする。
【解決手段】複数の素子をバスバーで接続し、これらをケース１内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケース１の一部に電子部品を搭載する電子部品搭載部３を設け、この電子部品搭載部３にボルト７により電子部品６を結合すると共にバスバー４、５を共締め結合した構成により、コンデンサの状態検知や制御のための電子部品６を搭載する場合と、搭載しない場合の両方に１つのケース１で対応することができ、しかもこのケース１はバスバー４、５、ナット等の部品を含まないため、コスト、軽量化の面から最も効率が高く、しかも、このケース１を用いて簡単に電子部品６を搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】実装密度を向上させたＥＳＤ保護機能を有するローパスフィルタを提供すること。
【解決手段】ローパスフィルタＦ１は、対向する第１，第２の面１ａ，１ｂを有すると共に第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２を含むコンデンサ部１と、第１の面１ａに配置された第１，第２のバリスタＶ４０，Ｖ５０及び抵抗体Ｒ６０と、第２の面１ｂに配置された入出力端子電極５，７及びグランド端子電極９とを備える。コンデンサを構成する内部電極は、第１の面１ａと第２の面１ｂとの対向方向に平行な方向に伸びるように配置されている。抵抗体Ｒ６０と第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２によってπ型のＲＣフィルタを構成し、第１，第２のバリスタＶ４０，Ｖ５０は第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２にそれぞれ並列接続されている。 （もっと読む）