【課題】従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。
【解決手段】無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用される金属化フィルムコンデンサに関し、高耐熱性と高耐電圧化を図ることを目的とする。
【解決手段】ＰＥＴフィルム２の両面にフィルム幅方向の両端を除く部分に絶縁マージン４を設けて異電位に分離した金属蒸着電極３を形成した第１の金属化フィルム１と、ＰＰフィルム６の片面にフィルム幅方向の両端に絶縁マージン８を設けた金属蒸着電極７を形成し、この金属蒸着電極７の抵抗値が第１の金属化フィルム１に形成された金属蒸着電極３の抵抗値よりも高いように形成された第２の金属化フィルム５を一対とし、その間にＰＰフィルム９を挟んで巻回した素子と、この素子の両端面に形成されたメタリコン電極１０からなる構成により、高耐熱性と優れた自己回復性による高耐電圧化を実現し、さらに３枚構成のために小型化と低価格化を同時に達成できる。 （もっと読む）

【課題】現在の電気産業での応用の要請を満足するメタライズドフィルムコンデンサの提供。
【解決手段】１以上のフッ素化表面（２４）を有するポリエーテルイミドフィルム（２２）製の誘電体層を含んでなるコンデンサ（１０）を開示する。
該コンデンサ（１０）はポリエーテルイミドフィルム（２２）のフッ素化表面（２４）上に位置するメタライジング層も含んでなる。該コンデンサはポリエーテルイミドフィルム（２２）のフッ素化表面（２４）の背面上に位置する電極（２０）をさらに含んでなる。コンデンサ（１０）の製造方法（２８）も開示する。
方法（２８）はポリエーテルイミドフィルム（２２）の表面のプラズマ処理を含んでなる。方法（２８）は表面（２４）のメタライジングも含んでなる。
方法（２８）は背面上に電極（２０）を配設し、最後にコンデンサ（１０）をパッケージングすることをさらに含んでなる。 （もっと読む）

本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、支持シート上に形成され、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートを含む積層体ユニットを、積層体ユニットの表面が、支持体上に位置するように、位置決めするステップと、積層体ユニットを、支持本に向けて、加圧して、積層体ユニットを積層するステップを備え、支持体として、面積０．０１ｍｍ^２あたりの表面に、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの１／２以上にわたり、突出可能な突起が１以下であり、面積１００ｍｍ^２あたりの表面に、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が１以下の表面粗さを有する支持体が用いられる。
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【課題】プリント配線板または他のマイクロ電子デバイスに内蔵されているキャパシタ層形成に有用なキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ層形成材の製造方法であって、工程Ａ：第１導電層の上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。工程Ｂ：第１導電層の上に設けた第１熱硬化性ポリマー層上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。工程Ｄ：前記複合樹脂層付導電層の重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面の第２熱硬化性ポリマー層とを接触させ積層する。工程Ｅ：重合可能層に重合反応を起こして張り合わせ、第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とすることを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 必要な容量のコンデンサが内蔵された信頼性の高いコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】 複数の内部電極層を有する基板に内蔵されたコンデンサであって、そのコンデンサを構成する２つの対向電極のうちの少なくとも一方の対向電極は、第１内部電極層に配線領域を挟んで分離されるように形成された２つの第１電極と、第２内部電極層に配線領域に対向するように形成された第２電極とを含む。 （もっと読む）