【課題】 Ｘ８Ｒ特性を満足する温度特性を有しかつ１５０℃付近の高温環境下における絶縁抵抗値がセラミック誘電体層の比抵抗に換算して１００ＭΩ・μｍまたはそれよりも高い積層セラミックコンデンサを得ること。
【解決手段】 セラミック誘電体３は、Ｘ８Ｒ特性を満足する温度特性を有するセラミック誘電体で形成された第一のセラミック誘電体層３ａと、この第一のセラミック誘電体層３ａよりも高い絶縁抵抗値を有するセラミック誘電体で形成された第二のセラミック誘電体層３ｂで構成されている。第二のセラミック誘電体層３ｂ一層につき内部電極４一層が埋設されている。そして内部電極４が埋設された第二のセラミック誘電体層３ｂと、第一のセラミック誘電体層３ａとが交互に積層されて、セラミック積層体２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、加工精度がよく、確実に金属層の転写が可能なセラミックコンデンサ製造用金属層転写フィルムの提供を課題とする。
【解決手段】
その表面に乾式めっき法にて金属層が設けられ、かつその表面形状が所望の積層セラミックコンデンサ電極の形状となっている柱状体である樹脂体と、樹脂フィルムとから構成され、複数の樹脂体が、樹脂体の金属層面側と相対する面が樹脂フィルムと等間隔で、接着材層を介して接合されており、前記金属層と樹脂体との密着強度が１０〜５０Ｎ／ｍであるものである。そして、樹脂体と樹脂フィルムとがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び／又はポリエチレンナフフタレート（ＰＥＮ）性であり、前記樹脂体の高さが５〜１００μｍ、樹脂フィルムの厚さが１６〜２００μｍであり、前記金属層の厚さが０．１〜１．０μｍの金属層転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】高信頼性でかつ小型で高容量の積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】誘電体層１１を構成する誘電体粒子の平均粒径を誘電体層１１の層方向で異ならせたもので、内部電極層１２の周辺部分１２Ｂ近傍の誘電体粒子１３Ｂの平均粒径を、内部電極層１２の中央部分１２Ａ近傍の誘電体粒子１３Ａの平均粒径に比して小さくしている。これにより、誘電率が大きく単位体積当たりの静電容量を大きくすることが可能となるとともに、ショート不良や信頼性不良を発生しやすい部位である内部電極層１２の周辺部分１２Ｂ近傍の誘電体粒子１３Ｂの平均粒径を小さくしているので、ショート不良や信頼性不良の発生を抑制することができ、高信頼性でかつ小型で高容量の積層セラミックコンデンサとなる。 （もっと読む）

【課題】誘電体層の薄層化や多層化が進んでも、クラックなどの構造欠陥の発生が抑制された積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックグリーンシートと所定パターンの電極層とを交互に複数重ね合わせ、予備積層体Ｕｎを得る。次に、ユニット乾燥させる前の予備積層体Ｕｎの重量に対して０．１〜１．０ｗｔ％の重量減少が生じるように、予備積層体Ｕｎをユニット乾燥させる。次に、ユニット乾燥後の予備積層体Ｕｎを積み重ねて得られた最終積層体Ｕｆを切断し、グリーンチップを形成する。次に、グリーンチップを固化乾燥させ、グリーンチップ中の残留溶剤量を１〜２ｗｔ％に調整する。その後に、固化乾燥後のグリーンチップを脱バインダ処理し、脱バインダ処理後のグリーンチップを焼成する。
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【課題】誘電体フィルムを架橋させることにより高温での特性を安定化させるとともに、自己回復性の向上可能な金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】ポリプロピレンからなる誘電体フィルム４を架橋させて、この架橋された誘電体フィルム４の表面に内部電極膜５を蒸着により形成した金属化フィルム６を用いる構成とすることで、ポリプロピレンの架橋により、誘電体フィルム４の高温での変形収縮を抑え、金属化フィルムコンデンサ１の高温での特性を安定させる。さらに、架橋されたポリプロピレン分子により、誘電体フィルム４の濡れ性が向上して、内部電極膜５との密着性が増加する。これにより、内部電極膜５を薄膜化することで金属化フィルムコンデンサ１の自己回復性の向上を可能にするものである。 （もっと読む）

【課題】余白印刷を伴うことなく、内部電極などの導電層に起因した段差を解消することができる、積層電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】積層電子部品の製造方法は、第１のセラミックグリーンシート２５の上に第２のセラミックグリーンシート２７が設けられ、その上に内部電極５、７が設けられている単位層構成２３を少なくとも含むシート積層体２１を形成するステップと、シート積層体をプレスするステップとを含む。そして、内部電極を形成するペーストに含まれる溶剤に対して、第２のセラミックグリーンシートを形成するペーストに含まれる樹脂の方は、第１のセラミックグリーンシート２５を形成するペーストに含まれる樹脂よりも溶解しやすい。 （もっと読む）

【課題】グリーンチップを高温で焼成した際に、デラミネーションなどの構造欠陥の発生を防止することができ、しかも、優れたＩＲ寿命を有する積層セラミック電子部品を得ることができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】主成分である誘電体粉末と、副成分との混合物をペースト化してペーストを得る工程と、前記ペーストを高圧分散処理する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
コンデンサの誘電体として用いられる二軸延伸ポリプロピレンフイルムにおいて、高温
領域で熱収縮も小さく、高電位傾度（＝単位厚み当たりの印可電圧）で使用される場合に
特に優れた特性を発揮するコンデンサ用ポリプロピレンフイルムを提供すること。
【解決手段】
ポリブテン−１を含有しかつ融点が１６０〜１７０℃であるポリプロピレン樹脂（Ａ）からなり、少なくとも一方のフイルム表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．０３〜２．０μｍ、グロスが９０〜１３０％であるコンデンサ用ポリプロピレンフイルムとする。 （もっと読む）

【課題】粘土状のシート材（板材）を位置決めする場合であれ、該シート材を変形させることなく、且つ、より高い信頼性およびより高い精度をもって、これを位置決めすることのできる位置決め方法および位置決め装置を提供する。
【解決手段】気体給排部ＧＳ（加圧部を内蔵）により、孔ＴＨを通じて気体を供給して、受け台Ｒの受け面上を加圧状態にした状態で、この受け台Ｒに被加工物（シート材）を搬送する。次いで、受け台Ｒの受け面上を加圧したまま、傾斜駆動部ＤｘおよびＤｙによる受け台Ｒの傾斜駆動に基づく被加工物の位置決めを行い、該位置決め後、受け台Ｒを傾斜したまま、気体給排部ＧＳ（減圧部を内蔵）により孔ＴＨを通じて気体を排出して、受け台Ｒの受け面上を減圧状態にすることにより、同受け面上に被加工物（シート材）を吸着固定する。そして、該吸着固定後、受け台Ｒの傾斜を水平に戻す。 （もっと読む）

【課題】特許文献１の高周波用誘電体磁器組成物は、焼成温度が１３５０〜１４００℃と高温であり、積層コンデンサ用材料としての焼成温度が高すぎる。特許文献２の積層コンデンサは、その製造工程が複雑で製造に手間がかかり、しかも、接着層とセラミック層との熱収縮率の差により構造欠陥を生じる虞があって積層コンデンサの小型化、多層化が難しい。特許文献３の高周波用誘電磁器組成物は、焼成温度が１３００℃〜１５００℃と非常に高温であり、負の傾きが小さいＣａＴｉＯ_３の添加量を多くなり、比誘電率が０ｐｐｍ／℃で１６と高い。
【解決手段】本発明の誘電体セラミック組成物は、第１主成分であるフォルステライト系結晶相と、第２主成分であるＴｉを含む酸化物からなる結晶相と、を主成分とする混晶からなる誘電体セラミックにおいて、上記誘電体セラミックの断面における上記混晶の第２主成分の結晶粒子及びその凝集物のＤ９０が４μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体との接合強度が大きい外部電極を備え、実装基板への固着力が大きく、実装信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品本体（セラミック素子）１と、電子部品本体１の表面に形成された外部電極５ａ，５ｂとを備えた電子部品において、外部電極５ａ，５ｂを、卑金属を主成分とする第１の焼結電極層６ａ，６ｂと、第１の焼結電極層上に形成された、貴金属を主成分とする第２の焼結電極層７ａ，７ｂと、第１の焼結電極層と第２の焼結電極層との界面に形成された、第１の焼結電極層の表面の３０〜９９％を覆うガラス層８ａ，８ｂとを備えた構成とする。
第１の焼結電極層６ａ，６ｂを構成する材料をＣｕを主成分とするものとし、第２の焼結電極層７ａ，７ｂを構成する材料を、ＰｄをＡｇの８重量％以下の割合で含有するＡｇ−Ｐｄ合金を主成分とするものとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、フレキシブル性をより高いレベルで保持し、かつ熱処理後のフィルムが反りのないポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルムや金属薄膜層複合フィルムおよび非金属薄膜層複合フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドが少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてビフェニルテトラカルボン酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてフェニレンジアミン残基を有し、かつフィルムの３００℃におけるカール度が１０％を超える値であるポリイミドフィルムとこのポリイミドフィルムを基材として使用した接着剤層複合フィルム、とこのポリイミドフィルムを基材として使用した金属薄膜層複合フィルムおよびこのポリイミドフィルムを基材として使用した非金属薄膜層複合フィルム。 （もっと読む）

【課題】緻密な誘電体セラミック層を有し、しかも反りが殆どない電子部品を得ることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は、金属層１１，３１と誘電体セラミック層２１とを積層してなる電子部品１０の製造方法に関する。まず被焼成層配置工程を実施する。この工程では、未焼結誘電体セラミック層２２を含む被焼成層３０を、第１拘束層１２と第２拘束層４２との間に挟み込むようにして配置する。第１拘束層１２は金属箔からなる。第２拘束層４２は、未焼結誘電体セラミック層２２に比べて焼結しにくいセラミックを母材とする。次に、未焼結誘電体セラミック層２２を実質的に固相焼結させる拘束焼成工程を行う。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または他のマイクロ電子デバイスに内蔵されているキャパシタ層形成に有用なキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ層形成材の製造方法であって、工程Ａ：第１導電層の上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。工程Ｂ：第１導電層の上に設けた第１熱硬化性ポリマー層上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。工程Ｄ：前記複合樹脂層付導電層の重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面の第２熱硬化性ポリマー層とを接触させ積層する。工程Ｅ：重合可能層に重合反応を起こして張り合わせ、第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とすることを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 必要な容量のコンデンサが内蔵された信頼性の高いコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】 複数の内部電極層を有する基板に内蔵されたコンデンサであって、そのコンデンサを構成する２つの対向電極のうちの少なくとも一方の対向電極は、第１内部電極層に配線領域を挟んで分離されるように形成された２つの第１電極と、第２内部電極層に配線領域に対向するように形成された第２電極とを含む。 （もっと読む）