【課題】積層体とプレス用型との剥離性を確保しつつ、プレス後の積層体の寸法ばらつきを抑制できるセラミックグリーンシート積層体のプレス方法及びプレス装置を提供する。
【解決手段】このセラミックグリーンシート積層体のプレス方法及びプレス装置１０では、長尺状をなす上フィルム２４ａ及び下フィルム２４ｂを介して積層体３０をプレスする。これにより、各フィルム２４ａ，２４ｂの長手方向に対する積層体３０の位置決めのトレランスが緩和され、各フィルム２４ａ，２４ｂと積層体３０との位置決めが容易なものとなる。したがって、プレス時に上型１１ａ及び下型１１ｂから積層体３０に加わる圧力を均一化でき、上型１１ａ及び下型１１ｂと積層体３０との剥離性を確保しつつ、プレス後の積層体３０の寸法ばらつきを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシート等の切断抵抗が大きなワークを、極薄平刃状の切断刃であっても刃曲りを防止しつつ高い精度で切断できるとともに、クラックを防止して歩留まりを高め生産性に優れた切断装置、およびそれに使用されるカッターホルダを提供する。
【解決手段】 昇降動するカッターホルダ１０に平刃状の切断刃２０を取り付け、カッターホルダの固定ブロックに刃板取付ブロックを横方向に微振動可能に連接するとともに、カッターホルダに積層型圧電素子を内設し、圧電素子の一側面を固定ブロックの垂直壁に、他側面を刃板取付ブロックの垂直壁にそれぞれ接合させることにより、カッターホルダの下降動作と協働して圧電素子により切断刃２０に横方向の高速微振動を付与しながら切断動作させる。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンブロックの切断に際し、セラミックグリーンブロックを高精度に切断することができ、切断不良が生じ難い工程を備えたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】切断テーブル１２上に、セラミックグリーンブロック１を載置し、セラミックグリーンブロック１の上面とセラミックグリーンブロックの厚みよりも小さいクリアランスＢを隔ててストリッパ１５を配置し、ストリッパ１５の位置を固定したまま、切断刃１６をセラミックグリーンブロック１の上面側からセラミックグリーンブロック１を切断するように下降し、セラミックグリーンブロック１を切断し、切断後に切断刃１６を上昇し、切断刃１６にセラミックグリーンシートブロック１の切断片が付着した場合には、ストリッパ１５の下面に切断片を当接させて切断刃１６から切断片を分離する各工程を備えるセラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシート間の空気を排除しきれず、部分的にグリーンシート同士の圧着が不十分になる。
【解決手段】 支持体上に第1のセラミックグリーンシートを形成する。この支持体と第1のセラミックグリーンシートを打ち抜いた後、支持体と第1のセラミックグリーンシートに貫通孔を設ける。この貫通孔が設けられた支持体と第1のセラミックグリーンシートを、所定温度以上の加熱により粘着力が弱くなり、かつ弾性を有する粘着層を片面に形成した粘着弾性シートが用いられた支持体の粘着層上に配置された第2のセラミックグリーンシートに積層、圧着した後、第1のセラミックグリーンシートから支持体を剥離する。この第1のセラミック上には導体パターンが印刷される。これらを繰り返して積層体内に素子が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、曲げや引っ張り等の機械的応力や熱応力に対する耐久性が高い積層体を基体として使用することにより、実装後の耐基板曲げ性に優れ、たわみ強度が大きく、さらに、無線通信機器に用いる回路基板の設計自由度が十分に確保され、携帯端末などの電子機器の小型化・低価格を実現できるＬＣ複合部品を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック層２が積層された積層体３と、積層体３の両端部に形成された一対の端部電極５と、積層体３の表面に形成されたスパイラル部６と、積層体２の表面に形成されスパイラル部６と少なくとも一方の端部電極５とを絶縁するギャップ部７と、セラミック層２と平行に積層体３に内蔵された補強層４と、を備え、補強層４と補強層４と略平行な積層体３の表面との間隔Ｈが５０μｍ≦Ｈ≦２００μｍである。 （もっと読む）

【課題】 焼成時におけるスルーホールの変形の抑制を可能にする積層型セラミック素子を提供する。
【解決手段】 積層型圧電素子１では、スルーホール（ＴＨ）１３_１，１３_２内の下側の領域に導電部材１４_１，１４_２が充填されているため、焼成時における導電部材１４_１，１４_２の収縮が小さくなる。しかも、圧電体層３のＴＨ１３_１内の導電部材非充填領域（領域）Ｓには、その圧電体層３の上側の圧電体層５の一部分が配置され、圧電体層５のＴＨ１３_１内の領域Ｓには、その圧電体層５の上側の圧電体層３の一部分が配置されている。そのため、ＴＨ１３_１内の領域Ｓに配置された圧電体層３，５の一部分によってＴＨ１３_１の変形が制限される。また、ＴＨ１３_２内の領域Ｓには空隙が形成されているため、空隙内において空気等のガスが膨張してＴＨ１３_２の内面１３ａに圧力が加わり、ＴＨ１３_２の変形が制限される。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く静電容量の大きいキャパシタを形成することができる誘電体材料を提供する。
【解決手段】１）構成元素としてＢａおよび／またはＳｒとＴｉを含む複合金属アルコキシド化合物を含む有機溶媒溶液中に、２）構成元素としてＢａおよび／またはＳｒとＴｉを含む結晶性の金属酸化物粒子と、３）リン酸エステル基を含む分散剤を必須成分として含む材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】多数の等間隔をおかれた電子素子が固定された受動電子素子基板が独立した回路素子にきれいに分離される方法を提供すること。
【解決手段】鋭い折り線(44)を有するスクライブライン(36)を形成する方法は、基板(10)の厚さ(24)の一部が除去されるようにセラミック又はセラミックに似た基板(10)に沿って紫外線レーザビームを向けることを必要とする。紫外線レーザビームは、相当量の基板溶融なくして基板にスクライブラインを形成し、これによりきれいに規定された折り線が基板の厚さ内に伸びる高応力集中領域を形成する。その結果、独立した回路素子になるように基板の破断を生じさせるスクライブラインの側部に付与される破断力に応答して高応力集中領域において多数の深さ方向亀裂が基板の厚さ内に伝播する。この領域の形成は非常に正確な基板の破断を容易にし、他方、破断力の付与の間及び後に各素子の内部構造の一体性を維持する。 （もっと読む）