【課題】 セラミック素体の両端面に緻密な外部電極が形成されたセラミック電子部品を得ることができる、セラミック電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 台２０上に広げた導電性ペースト２２に、セラミック素体１２の一方の端面を浸漬して導電性ペースト２２を塗布する。このセラミック素体１２を乾燥雰囲気中に置いて、導電性ペースト２２を乾燥させる。セラミック素体１２を反転させて導電性ペースト２２に浸漬して導電性ペースト２２を塗布する。このセラミック素体１２を乾燥雰囲気中に置いて、導電性ペースト２２を乾燥させる。セラミック素体１２の両端面に塗布した導電性ペースト２２を乾燥させたのち、セラミック素体を乾燥雰囲気中に置いて、再度導電性ペースト２２を乾燥させ、この導電性ペースト２２を焼成することにより、セラミック素体１２の両端面に外部電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板22への実装時に誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止できるセラミックコンデンサ11を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック基体12の両端部に一対の外部電極13を設ける。基板22に接合する誘電体セラミック基体12の接合部分には、外部電極13を設けない。基板22への実装時には、誘電体セラミック基体12の接合部分を基板22の一対のパッド24に接合し、一対の外部電極13を一対のパッド24にはんだ付け接続する。誘電体セラミック基体12の接合部分には、誘電体セラミック基体12と基板22との熱膨張率の違いで応力集中が発生する箇所がなく、誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止する。
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【課題】 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ、積層型圧電素子等の積層セラミック電子部品の端子電極を形成するための導体ペースト、特には、ニッケル等の卑金属内部電極を有する積層セラミック電子部品の、端子電極を形成するのに適した銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）銅を主成分とし、脂肪族アミンで表面処理された導電性粉末と、（Ｂ）ガラス粉末と、（Ｃ）有機ビヒクルとを含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト。該ペーストは、これを焼きつけて積層セラミック電子部品の端子電極とするに際し、銅系の導電性粉末の表面処理剤として脂肪族アミンを用いることにより、分散性が良好になるとともに、脱バインダ性が著しく改善され、このため緻密で接着性、導電性の優れた端子電極を形成することができる。 （もっと読む）

焼結電極層、中間電解めっき層及び電解めっき層がこの順序で積層されている外部電極を有する積層型セラミック電子部品であって、高温負荷試験における絶縁抵抗不良が生じ難く、信頼性に優れた積層型セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 内部電極２，３を有するセラミック焼結体４の両端面４ａ，４ｂに第１，第２の外部電極５，６が形成されており、各外部電極５，６は、焼結電極層５ａ，６ａ、中
間電解めっき層５ｂ，６ｂ及び電解めっき層５ｃ，６ｃをこの順序で積層構造した構造を有し、焼結電極層５ａ，６ａの外表面に、焼結電極層に含有されているガラスフリットに基づく絶縁性の酸化物７の露出表面部分７ａが露出しており、該露出表面部分７ａに金属８が付着された状態で、中間電解めっき層５ｂ，６ｂが電解めっきにより形成されている、積層型セラミック電子部品。
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セラミック多層モジュール（１）のような積層型セラミック電子部品に備える多層セラミック基板（２）において積層される絶縁性セラミック層（３）のための絶縁体セラミック組成物であって、
フォルステライトを主成分とする第１のセラミック粉末と、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３およびＴｉＯ_２より選ばれる少なくとも１種を主成分とする第２のセラミック粉末と、ホウケイ酸ガラス粉末とを含み、ホウケイ酸ガラス粉末は、リチウムをＬｉ_２Ｏ換算で３〜１５重量％、マグネシウムをＭｇＯ換算で３０〜５０重量％、ホウ素をＢ_２Ｏ_３換算で１５〜３０重量％、ケイ素をＳｉＯ_２換算で１０〜３５重量％、亜鉛をＺｎＯ換算で６〜２０重量％、および、アルミニウムをＡｌ_２Ｏ_３換算で０〜１５重量％含む。絶縁体セラミック組成物は、１０００℃以下の温度で焼成可能であり、その焼結体は、比誘電率が低く、共振周波数の温度係数が小さく、Ｑ値が高い。 （もっと読む）

ニッケルを主成分とする内部導体膜（３）を備える積層体（４）の外表面上に、銅を主成分とする外部電極（５）を形成するために有利に用いられる、導電性ペーストであっ
て、外部電極（５）に含有する銅の、内部導体膜（３）への過剰な拡散によって、内部導体膜（３）が太り、そのため、積層体（４）にクラックが生じることを防止し得る、導電性ペーストを提供する。 銅粉末と酸化鉄粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを含有する、導電性ペーストであって、酸化鉄粉末は、銅粉末および酸化鉄粉末の合計体積に対して、３〜４０体積％含有し、ガラス粉末は、銅粉末、酸化鉄粉末およびガラス粉末の合計体積に対して、１０〜２５体積％含有する。 （もっと読む）

１０００℃以下の温度で焼結させることができ、焼結体の比誘電率が５５０以上であり、容量変化率の温度特性がＪＩＳ規格のＢ特性を満足し、電圧印加時においても比誘電率が実質的に変化しない、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｔａ−Ｏ系の誘電体セラミック組成物を提供する。 主成分がＡｇ_ａＣｕ_ｂＮｂ_ｃＴａ_ｄＯ_３で表される組成を有し、Ａｇ_ａＣｕ_ｂＮｂ_ｃＴａ_ｄＯ_３において、０．７≦ａ≦０．９５、０．０５≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．６、および０．４≦ｄ≦０．６の各条件を満足するとともに、０．９５≦（ａ＋ｂ）／（ｃ＋ｄ）≦１．０２の条件を満足する、誘電体セラミック組成物。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスの低いコンデンサを提供する。
【解決手段】低寄生インダクタンスを有する多層コンデンサは、第一の電極、第二の電極、誘電体、第一の接触部、および第二の接触部を備えている。第一の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。誘電体は第一の表面および第二の表面を有しており、第一および第二の表面は互いに対向するように配置されている。誘電体の第一の表面は第一の電極に連結されている。第二の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。第二の電極は誘電体の第二の表面に連結されている。第一の接触は、第一の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は第二の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は、寄生インダクタンスを減らすべく、第一の接触から最も小さい間隔だけ離れて配置される。 （もっと読む）

【課題】低インダクタンス及び有用なキャパシタンス値を維持し、制御されたＥＳＲ特性を有する多層セラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】多層セラミックコンデンサ２０ａは、少なくとも１つの第１の電極要素２２を形成する複数の第１の導電層を備えている。複数の第２の電極要素２４は、選択された第１の電極要素２２と対向している。内部電極要素２２及び２４は、誘電材料の本体２６の内部にスタック配列されている。多層終端部３２及び３４の各々は、多層セラミックコンデンサ２０ａに接着された内部層２８及び内部層２８にメッキされた外部層３０を備えている。このような構成により、高周波インダクタンスが小さい、制御されたＥＳＲを示し、かつ、有用なキャパシタンス値を維持することができる多層セラミックコンデンサが提供される。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【目的】焼成工程においてデラミネーションが発生せず、耐熱衝撃性と耐湿負荷特性とに優れる、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実現しようとすることで、より特定的には、このような積層セラミック電子部品における内部電極を形成するために有利に用いることができる導電性ペースト、および積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、Ｎｉを主成分とする導電粉末と、有機ビヒクルと、Ｍｇ，ＣａおよびＢａから選ばれる少なくとも１種を含み且つ有機酸金属塩，金属有機錯塩およびアルコキシドから選ばれる少なくとも1種からなる化合物Ａと、を含有し、導電粉末の表面に、Ａｌまたは／およびＳｉを含む加水分解性の反応基を有する化合物Ｂが、付着していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 積層コンデンサを安定した方法により効率よく、かつ、歩留りよく製造する方法を提供する
【解決手段】 複数枚のセラミックグリーンシートを積層した積層体を焼成して得られた焼結体を用いた積層コンデンサの製造方法において、熱可塑性プラスチックからなるキャリアシートに内部電極となる導電性ペーストをインキとして第一のパターン（パターンＡ）と第二のパターン（パターンＢ）とを印刷した枚葉状のパターンシートＡ、パターンシートＢを形成し、前記パターンシートＡ、パターンシートＢを所定の位置合わせをして交互に積層し、さらに前記パターンシートの各シート間にセラミックグリーンシートを挿入して積層体とし、該積層体を加熱圧着して、前記キャリアシートおよび導電性ペースト中の有機バインダとを加熱加圧により焼失させ、その後、還元焼成し外部電極を形成する積層コンデンサの製造方法であって、前記キャリアシートがポリエチレンテレフタレート樹脂からなる２軸延伸フィルムであることを含む。 （もっと読む）