【課題】メッキ液の浸透が抑制されて信頼性に優れた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、セラミック本体と、上記セラミック本体の内部に積層配置された内部電極と、上記セラミック本体上に形成された第１外部電極層、上記第１外部電極層上に形成された第２外部電極層、上記第２外部電極層上に形成された第３外部電極層を含む外部電極とを含む。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサ本体と外部電極との接合強度が高い積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層５と複数の内部電極層７とが交互に積層されたコンデンサ本体１と、該コンデンサ本体１の前記内部電極層７が露出した端面１ａに設けられ、前記内部電極層７と接続された外部電極３とを具備する積層セラミックコンデンサであって、積層セラミックコンデンサを縦断面視したときに、前記コンデンサ本体１の前記端面１ａの前記誘電体層５と前記外部電極３との間にＳｉの酸化物層８を有する。 （もっと読む）

【課題】 外部電極ペーストを焼き付ける際に外部電極の端に浮きが生じるのを抑制する。
【解決手段】 対向する一対の端面３と端面３を連結する側面５とからなり、積層された複数のセラミック層２と、端面３のいずれか一方に露出するようにセラミック層２の間に形成された複数の内部電極４とを有する積層セラミック素体１０を作製する工程と、側面のみに第１のガラス材料を含むガラス層６を形成する工程と、側面５の端面３に接する側端部１５および端面３に金属粉末を含む外部電極ペースト８を塗布する工程と、外部電極ペーストを焼き付けて外部電極を形成する工程とを備え、第１のガラス材料の軟化温度は、金属粉末の焼結開始温度より２０℃高い温度を超えず、側端部に形成された外部電極ペースト８の端９と積層セラミック素体１０との間にガラス層６を存在させた状態で金属粉末の焼結を開始させる、積層セラミック電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】挿入損失の小さなコンデンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、誘電体からなるコンデンサ本体１０と、第１の内部電極と、第２の内部電極１２と、第１及び第２の信号端子１５，１６と、接地端子１７，１８とを備えている。第１及び第２の信号端子１５，１６は、第１の内部電極に接続されている。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０の外表面上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されている。接地端子１７，１８は、グラウンド電位に接続される。接地端子１７，１８は、コンデンサ本体１０上に、第２の内部電極１２に接続されるように形成されているめっき膜１７ａ，１８ａを有する。 （もっと読む）

【課題】内部導体と端子電極等との接続部の耐性を高め電子部品の信頼性を向上させる。
【解決手段】 複数の導体膜と複数の絶縁膜とを積層してなり、前記導体膜によって形成され前記絶縁膜により被覆された内部導体を、他の電極部との接続のため当該絶縁膜から露出されるように引き出された引出電極部を備える電子部品であって、引出電極部と内部導体を被覆している絶縁膜との界面を覆うシールド膜を備える。シールド膜は、脱脂液・めっき液、溶剤、エッチング液、表面処理液などに対する耐性を有し耐湿性、耐エッチング性、耐ガス透過性、耐腐食性を有する無機膜または導電膜である。 （もっと読む）

【課題】グリーン積層体に折れや曲がり等が発生するのを抑制することができるセラミック積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミック積層体の製造方法は、集合体作製工程Ｓ１０５と、プレス工程Ｓ１０７と、切断工程Ｓ１０９と、バレル研磨工程Ｓ１１１とを備える。集合体作製工程Ｓ１０５では、セラミックグリーンシートの積層体が接着層を介して複数積層された集合体を作製する。プレス工程Ｓ１０７は、作製した集合体を、積層方向にプレスする。切断工程Ｓ１０９では、プレスした集合体を、所望の寸法に切断する。バレル研磨工程Ｓ１１１では、切断された各集合体をバレルに入れて、セラミックグリーンシートが不溶性を有し且つ接着層が可溶性を有する所定の溶媒の存在下にて研磨する。これにより、接着層が除去されて、グリーン積層体が得られる。 （もっと読む）

【課題】第１の焼結電極層上に第２の焼結電極層が積層されている構造を有する外部電極を備えた電子部品であって、第１，第２の焼結電極層が緻密に焼結されており、かつ外観不良及び電気的接続の信頼性が生じ難い電子部品を提供する。
【解決手段】外部電極７，８が、第１の焼結電極層７ａ，８ａと、第２の焼結電極層７ｂ，８ｂとを有し、第１の焼結電極層７ａ，８ａが、アルカリ金属含有第１のホウケイ酸系ガラスを含み、第１のホウケイ酸系ガラスでは、ホウ素以外の全ての元素を１００重量％としたときに、ケイ素が８５〜９５重量％、アルカリ金属が０．５〜１．５重量％含まれており、第２の焼結電極層７ｂ，８ｂは、アルカリ金属含有第２のホウケイ酸系ガラスを含み、該第２のホウケイ酸系ガラスには、ホウ素以外の全ての元素を１００重量％としたとき、ケイ素が６５〜８０重量％、アルカリ金属が３．５〜８．０重量％含まれている電子部品。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体部周辺のクラックを防止するビアペースト及びこれを用いた積層電子部品並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 本ビアペーストは、金属粉末とセラミック層と焼結できる共素地セラミック粉末とを含有し、共素地セラミック粉末は導電性金属粉末と共素地セラミック粉末との合計の１０体積％以上含有される。本積層電子部品は、複数のセラミック層１１１と複数の導体層１１２とが交互に積層された積層部１１と、積層部１１の積層方向に延びて一部の導体層１１２と接続されたビア導体部１２と、を備える積層電子部品１であり、ビア導体部１２は、導電性金属相とセラミック層を構成するセラミック成分と焼結できる共素地セラミック成分からなる共素地セラミック相とを有し、共素地セラミック相は、ビア導体部全体の１０体積％以上である。 （もっと読む）