電気貫通体アセンブリが、貫通穴を有するセラミック製のハウジングと、穴の第１の端部を通って延び、穴の第２の端部の手前で終端し、第１のケーブルと係合することができる外側端を有している第１の電気導体と、穴の第２の端部を通って延び、穴の第１の端部の手前で終端し、第２のケーブルと係合することができる外側端を有している第２の電気導体と、を有している。導体が、それぞれの内側端において電気的に導通しており、少なくとも一方の導体が、温度変化に起因する膨張および収縮に適応するように他方の導体に対して移動可能であり、第１および第２のシールが、セラミック製のハウジングのそれぞれの端部と第１および第２のそれぞれの導体との間を延びている。
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【課題】簡易な構成で製造工程におけるハーメチックシール用ガラスの漏れ出しを防止することができるハーメチックシール端子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】機能素子を搭載するためのハーメチックシール端子１０は、所定の肉厚を有する金属製筒状部材１０１と、その内側に充填され、機能素子の搭載面を形成する絶縁性の充填部材１０３と、これを貫通して延在し機能素子に導通される導電性のリード１０５とを備え、筒状部材の端部における搭載面側の一端に、易変形部１０１Ａが形成されている。そして、その製造方法は、所定の肉厚を有する金属製筒状部材１０１の一端に易変形部１０１Ａを形成し、その易変形部を治具に当接させると共に、筒状部材の内側に、絶縁性の充填部材とこれを貫通して延在する導電性のリードとを配置し、筒状部材を他端側から加圧しつつ、充填部材を加熱して溶融させ、その後、冷却して固化させる、工程を備える。 （もっと読む）

ハウジングと、少なくとも１つの電流伝導ピンと、前記少なくとも１つの電流伝導ピンを前記ハウジングにハーメチックシールするシーリングガラスとを有する電力端子フィードスルーである。前記少なくとも１つの電流伝導ピンは、前記電流伝導ピンの表面に周縁の凹部を規定している。前記シーリングガラスは、前記電流伝導ピンとハウジングとの両方に融着されたとき、前記周縁の凹部を充填する。
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【課題】中心導体にロウ材が這い上がり、外部機器との接続等に支障を及ぼすことがなく、気密性を保持できる気密端子を提供すること。
【解決手段】本発明の気密端子は、第１の部位２ａおよび太さが細い第２の部位２ｂを有する柱状の中心導体２と、中央部に中心導体２が挿通される貫通孔１ａおよび貫通孔１ａの開口周囲にメタライズ層４が形成されている有する筒状のセラミック絶縁体１と、外筒３ａの内側に内筒３ｂが配置され、外筒３ａと内筒３ｂとの一端が外筒３ａと内筒３ｂとの間で閉じられているとともに内筒３ｂの他端に内筒３ｂの内側に向けて突出する環状部３ｄを有する固定金具３とから成り、外筒３ａの他端とメタライズ層４とがロウ付けされ、中心導体２の第１の部位２ａと第２の部位２ｂとの間の段部２ｃが環状部３ｄにロウ付けされている。ネジ部２ａへのロウ材５の這い上がりが防止できるとともに、接合信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】気密端子としての性能を損なう事なく安価で容易に製造できる気密端子の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース１と絶縁リード３とを封着する封着ガラス（絶縁ガラス）４を低温封着ガラスとする事でヒートシンク２とベース１とを接着するロウ材５を用いた接着と、前記４による封着と、を通炉温度を適宜に設定して一回のみの通炉のみで施す事が可能となるので、安価で容易な気密端子の製造方法となる。 （もっと読む）

【課題】めっき不良や棒状電極端子の曲がり不良の発生を低減でき、そして均一な厚みのめっき被膜を形成することができる、製造工程が簡単で且つ使用材料の選定も容易なめっき被膜付き気密端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】金属製のリングの内側に、各々、上側が相対的に短く、下側が相対的に長い二本の棒状電極端子が絶縁材を介して互いに間隔を以て支持固定されてなる気密端子を用意する工程、各棒状電極端子の下側の端部もしくはその近傍に、両端子を互いに接続するように紫外線硬化性樹脂を付着させ、次いで該樹脂を紫外線の照射により硬化させることにより両端子が硬化樹脂塊で連結された気密端子を作製する工程、金属製リング及び各棒状電極端子の表面の露出部分に、バレルめっき法によりめっき被膜を形成する工程、そして両端子の硬化樹脂塊で連結されている部分を硬化樹脂塊と共にそれぞれ切断除去する工程を含むめっき被膜付き気密端子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】リード端子の小型化を容易にし、かつ複数個のリード端子を必要とする際に極めて有利となる金属ベースを使用する金属パッケージを提供する。
【解決手段】貫通する孔を有する筒体の金属外環１２とこの金属外環の内側の絶縁材１４で気密封着されたリード部材１６とを具備する金属ベース１０を使用した金属パッケージであって、金属ベースのリード部材１６はセラミックセグメント１８の表面にメタライズによるリード用導電パターン２０、２２を設けて構成する。ここで、セラミックセグメント１８はＡｌ_２Ｏ_３を主成分に含むセラミック材からなり、メタライジング導電パターンはセラミックセグメント１８の焼結工程に先立つ製造過程でグリーンシートに対する導電ペーストによる印刷技術を駆使して実施される。
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【課題】防水性向上のため丸棒状ターミナルを用いた場合であっても，検出素子の端子との間の電気溶接による大量生産を実現するセンサ装置を提供すること。
【解決手段】ケース２１と、ケース２１に収容される検出素子２２と、ケース２１に圧入嵌合される弾性体２４と、検出素子２２の端子２２ａに一端部で電気的に接続され弾性体２４に圧入挿通する丸棒状ターミナル２３と、を備え、丸棒状ターミナル２３の一端部は平坦部２３ａをもち、平坦部２３ａに検出素子２２の端子２２ａが接続されることを特徴とするセンサ装置。 （もっと読む）

【課題】 端子強度や気密性を失うことなく、高周波損失を低減できるRF気密端子を提供すること。
【解決手段】 高周波電流が流される中心導体と、この中心導体の周囲に、所定のギャップ部分の長さGを除いて設けられた金属めっきと、前記ギャップ部分の長さＧの金属めっきを設けられた部分を含めて、前記中心導体の周囲に長さＤだけ設けられた誘電体と、この誘電体を介して前記中心導体とにより同軸構造を形成する外導体と、を備えて成る。 （もっと読む）