【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品３が備える複数の挿入ピン３ａと基板２側の複数のピン挿入孔２ａとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル２６によって部品３を基板２側に押圧し、部品３が備える各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに入り込むようにして部品３を基板２に装着する部品装着工程と、部品３を基板２に装着した後、部品３を再度基板２側に押圧して部品３の各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる画像形成装置および画像形成方法ならびに部品実装装置を提供する。
【解決手段】３次元部品７を対象とする３次元画像形成において、走査光の計測対象面からの反射光の受光位置を検出する位置検出部を、受光面の計測対象面に対する傾斜角度が相異なる第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂを有する構成とし、第１ＰＳＤ２５Ａ、第２ＰＳＤ２５Ｂがそれぞれ受光した光量のうち大きい方の光量が所定の範囲を超えたとデータ処理部１５ａの受光量判定部によって判定されたならば、当該走査部位についての受光位置検出結果として小さい方の光量に基づく受光位置検出結果を採用して３次元認識画像を形成する。これにより、受光した光量が過大である場合に生じるノイズを排除することができ、安定した３次元認識画像を形成して正しい部品認識結果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】あらゆる対象電子部品に対して適切に照明することにより、時間をかけずに電極部を認識してサイクルタイムを短縮化する。
【解決手段】撮像装置７１によって撮像される電子部品Ｐを照明する電子部品照明装置において、電子部品Ｐに対向して配置され、薄板状に形成され、変形可能であり、かつ、面発光する発光パネル７２ｃと、発光パネル７２ｃを保持し、駆動装置によって姿勢が変化されることにより、発光パネル７２ｃの形状を変化させる保持変形機構７２ｂと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】円筒状外周面の円周位置を自由に調整（回転）することができるピンセット、このピンセットを適用した電子部品実装方法、部品整列パレットを提供する。
【解決手段】ピンセット１は、後端１１ｔ（第１把持部１１）、後端１２ｔ（第２把持部１２）が相互に連結され先端１１ｐ（第１把持部１１）、先端１２ｐ（第２把持部１２）が相互に分離された第１把持部１１および第２把持部１２を備える。ピンセット１では、第１把持部１１は、第１把持部１１と平行に配置され被処理物ＳＢに当てられる第１挟持部１３と、第１挟持部１３が第１把持部１１に対して移動するように第１挟持部１３を保持する保持部１４とを備え、第２把持部１２は、第１挟持部１３に対向するように配置された第２挟持部１５を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の静電破壊の低減化を図る。
【解決手段】吸着パッド１２における支持部１２ｃの肉厚が吸着部１２ａの肉厚より薄く、かつ支持部１２ｃが屈曲可能に形成されていることにより、吸着パッド１２によってＩＣ１３を真空吸着した際に、支持部１２ｃが屈曲することで、ＩＣ１３と接触する吸着部１２ａの滑りを抑えてＩＣ１３の表面と吸着部１２ａとの間で起こる摩擦を低減することができ、ＩＣ１３の表面での帯電を少なくすることができる。その結果、ＩＣ１３の静電気放電による破壊を低減できる。 （もっと読む）

【課題】治具を用いなくても、全ての制御端子を制御回路基板の接続用貫通孔に容易に挿入できる電力変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
制御端子３の先端３０の突出方向Ｙにおける高さ位置が互いに異なるように、複数個の半導体モジュール２と複数個の冷却チューブ４とを積層して積層体５を形成する（積層工程）。その後、突出方向Ｙに直交するように制御回路基板６を配置する（配置工程）。そして、積層体５と制御回路基板６とを、主面６１に平行な方向に相対移動することにより、主面６１に最も近い制御端子３ａと、該制御端子３ａに対応する接続用貫通孔６０ａとを位置合わせする。そして、制御回路基板６と積層体５とを相対的に接近させることにより、制御端子３ａを接続用貫通孔６０ａに挿入する（挿入工程）。この挿入工程を、全ての制御端子３と接続用貫通孔６０との間で繰り返して行う。 （もっと読む）

【課題】複数の端子からなる列が並列に複数列配置された電子部品のそれぞれの端子を対応する基板孔に挿入して当該電子部品を基板に組付けることを可能とするため、それぞれの端子の位置を、対応する基板孔に挿入できるように正確かつ効率よく矯正すること。
【解決手段】２つのくし型部３２ａ、３２ｂを重ねて構成されるくし形部を、並列方向に配置された端子１１ａの列間にセットする。次にくし型部３２ａ、３２ｂを横にスライドさせて、各端子１１ａを突起部３２ａ１、３２ｂ１で挟み込む。この挟み込む位置は、基板１を組み付けたとしたならば基板孔１ａの並列方向の位置に対応する位置に調整されている。さらに、突起部３２ａ１には、突起部３２ｂ１とで端子１１ａを挟み込んだ際に、基板１を組み付けたとしたならば基板孔１ａのある位置に溝３２ａ２が形成されている。 （もっと読む）