ピンセット、電子部品実装方法、および部品整列パレット
【課題】円筒状外周面の円周位置を自由に調整（回転）することができるピンセット、このピンセットを適用した電子部品実装方法、部品整列パレットを提供する。
【解決手段】ピンセット１は、後端１１ｔ（第１把持部１１）、後端１２ｔ（第２把持部１２）が相互に連結され先端１１ｐ（第１把持部１１）、先端１２ｐ（第２把持部１２）が相互に分離された第１把持部１１および第２把持部１２を備える。ピンセット１では、第１把持部１１は、第１把持部１１と平行に配置され被処理物ＳＢに当てられる第１挟持部１３と、第１挟持部１３が第１把持部１１に対して移動するように第１挟持部１３を保持する保持部１４とを備え、第２把持部１２は、第１挟持部１３に対向するように配置された第２挟持部１５を備える。
【解決手段】ピンセット１は、後端１１ｔ（第１把持部１１）、後端１２ｔ（第２把持部１２）が相互に連結され先端１１ｐ（第１把持部１１）、先端１２ｐ（第２把持部１２）が相互に分離された第１把持部１１および第２把持部１２を備える。ピンセット１では、第１把持部１１は、第１把持部１１と平行に配置され被処理物ＳＢに当てられる第１挟持部１３と、第１挟持部１３が第１把持部１１に対して移動するように第１挟持部１３を保持する保持部１４とを備え、第２把持部１２は、第１挟持部１３に対向するように配置された第２挟持部１５を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピンセット、ピンセットを適用した電子部品実装方法、およびピンセットが適用される部品整列パレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
人間の指では把持（挟持）することが困難な被処理物を把持（挟持）するために種々のピンセットが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１に開示されたピンセットは、円筒状ガイドを前方にスライドすることによってクランプ爪の先端部を閉じ、微小物体をクランプする。微小物体をクランプしたクランプ爪を締付固定した状態のままで軸棒によってクランプ爪を回転させ、微小物体の向きを反転させる回転式ピンセットである。つまり、この回転式ピンセットは、具体的には、ピンセットの長さ方向と交差する面で微小物体の方向を変更するものである。
【０００４】
特許文献１に開示されたピンセットは、ピンセットの長さ方向と交差する面で微小物体を回転させて微小物体の方向を変更することは可能であるが、円筒状外周面を有する被処理物を円筒状外周面が中心に有する軸線を回転中心として回転させることはできない。つまり、被処理物が例えば空芯コイル（電子部品）であり、両端からリード端子が導出されている場合、軸線を回転中心として回転させてリード端子が向く方向を変更することはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平４−３８３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された回転式ピンセットを含む従来のピンセットでは、例えば空芯コイルを部品整列パレットから取り出して実装基板に実装する場合、空芯コイルを一旦ピンセットから離してリード端子の方向を調整した後、再度ピンセットで空芯コイルを挟持して実装基板（貫通孔）にリード端子を実装（挿入）する形態を取る必要がある。
【０００７】
つまり、一旦挟持した被処理物を離して円筒状外周面の方向を調整した後、再度ピンセットで被処理物を挟持するという重複する複数回の挟持作業が必要となり、作業時間の短縮を妨げ、作業効率を低下させていた。
【０００８】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、円筒状外周面を有する被処理物を第１挟持部の直線的な移動に応じて円周方向で回転させることにより円筒状外周面の円周位置を自由に調整（回転）することができるピンセットを提供することを目的とする。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品実装方法は、本発明に係るピンセットを適用することにより、電子部品の実装基板への実装時間を短縮して作業性、生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを他の目的とする。
【００１０】
また、本発明に係る部品整列パレットは、本発明に係るピンセットを適用することが可能で整列した電子部品を抽出するときのピンセットの挿入を容易にかつ高精度に実行することが可能な部品整列パレットを提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るピンセットは、後端が相互に連結され先端が相互に分離された第１把持部および第２把持部を備えるピンセットであって、前記第１把持部は、前記第１把持部と平行に配置され被処理物に当てられる第１挟持部と、前記第１挟持部が前記第１把持部に対して移動するように前記第１挟持部を保持する保持部とを備え、前記第２把持部は、前記第１挟持部に対向するように配置された第２挟持部を備えることを特徴とする。
【００１２】
したがって、本発明に係るピンセットは、円筒状外周面を有する被処理物を第１挟持部の移動方向での移動に応じて円周方向で回転する（円筒状外周面が中心に有する軸線を回転中心として被処理物が回転する）ように第１挟持部と第２挟持部とで挟持することができるので、被処理物が有する円筒状外周面の円周位置を自由に調整（回転）することができる。例えば、被処理物が導線を円筒状に巻いた電子部品（例えば空芯コイル）である場合、円筒状外周面を円周方向で回転させることによって円筒の両端に導出されたリード端子の向きを調整し、リード端子を実装基板の側へ容易に向けることができる。
【００１３】
本発明に係るピンセットでは、前記第１挟持部は、前記第２挟持部に対向する第１対向面を備え、前記第２挟持部は、前記第１対向面に対向する第２対向面を備えてあり、前記第２対向面は、延長方向で湾曲した弧状の凹部を備えることを特徴とする。
【００１４】
したがって、本発明に係るピンセットは、第２挟持部（第２対向面）の側では湾曲した弧状の凹部で被処理物の円筒状外周面を位置決めし、第１挟持部（第１対向面）の側では円筒状外周面に外接する第１挟持部の直線的な移動を被処理物の回転に変換するので、被処理物を確実に挟持した状態で、第１挟持部の移動に応じて被処理物を容易にかつ正確に回転させることができる。
【００１５】
本発明に係るピンセットでは、前記凹部は、円滑面とされていることを特徴とする。
【００１６】
したがって、本発明に係るピンセットは、凹部を円滑面としていることから被処理物を容易に回転させることができる。
【００１７】
本発明に係るピンセットでは、前記第１挟持部は、前記第２挟持部に対向する面に滑り止め部を備えることを特徴とする。
【００１８】
したがって、本発明に係るピンセットは、被処理物を挟持した状態で、第１挟持部の直線的な移動を被処理物の円筒状外周面に容易にかつ正確に作用させて被処理物を精度良く回転させることができる。
【００１９】
本発明に係るピンセットでは、前記第１挟持部は、移動方向での外力を受ける突起部を備えることを特徴とする。
【００２０】
したがって、本発明に係るピンセットは、突起部で外力を受けて第１挟持部を容易に移動させることができるので、被処理物に対する処理を迅速化することができる。
【００２１】
本発明に係るピンセットでは、前記保持部は、前記第１挟持部を前記第１把持部の側へ押し当てる押圧部を備える構成とされていることを特徴とする。
【００２２】
したがって、本発明に係るピンセットは、押圧部で第１挟持部の位置を規制することができるので、第１挟持部を正確に移動させることができる。
【００２３】
本発明に係るピンセットでは、前記押圧部は、ばねとされていることを特徴とする。
【００２４】
したがって、本発明に係るピンセットは、第１挟持部を容易に移動させることができる。
【００２５】
本発明に係る電子部品実装方法は、円筒状外周面を有する電子部品が整列された部品整列パレットから前記電子部品をピンセットで抽出して実装基板に実装する電子部品実装方法であって、前記円筒状外周面をピンセットで挟持して前記部品整列パレットから前記電子部品を抽出する第１工程と、前記ピンセットで前記電子部品を挟持した状態のままで前記円筒状外周面を円周方向で回転させることによって前記電子部品の端部から導出されたリード端子の向きを調整する第２工程と、前記ピンセットで前記電子部品を挟持した状態のままで前記リード端子を前記実装基板に形成された貫通孔に挿入する第３工程とを備えてあり、前記ピンセットは、本発明に係るピンセットであることを特徴とする。
【００２６】
したがって、本発明に係る電子部品実装方法は、電子部品を本発明に係るピンセットで挟持した状態のままでリード端子の向きを調整（変更）することから、電子部品の実装基板への実装時間を短縮して作業性、生産性を向上させることができる。
【００２７】
本発明に係る部品整列パレットは、円筒状外周面を有する電子部品が整列して載置される溝状の整列凹部を備える部品整列パレットであって、前記整列凹部は、前記円筒状外周面の半径より大きい高さの壁部と前記直径より大きい幅の底部とを備え、前記電子部品を抽出するピンセットに挟持される前記円筒状外周面に対向する前記壁部を除去して形成され前記ピンセットが導入されるピンセット導入路と前記ピンセット導入路に続いて形成され前記ピンセットが挿入されるピンセット挿入路とを備えてあり、前記ピンセットは、本発明に係るピンセットであることを特徴とする。
【００２８】
したがって、本発明に係る部品整列パレットは、例えば、被処理物としての電子部品が導線を円筒状に巻いた電子部品（例えば空芯コイル）である場合、円筒状外周面を溝状の整列凹部に沿って載置し、本発明に係るピンセットを利用して電子部品を抽出するとき、ピンセットの挿入を容易にかつ高精度に実行することが可能となる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係るピンセットは、第１把持部および第２把持部を備えるピンセットであって、第１把持部は、第１把持部と平行に配置され被処理物に当てられる第１挟持部と、第１挟持部が第１把持部に対して移動するように第１挟持部を保持する保持部とを備える。
【００３０】
したがって、本発明に係るピンセットは、円筒状外周面を有する被処理物を第１挟持部の移動方向での移動に応じて円周方向で回転する（円筒状外周面が中心に有する軸線を回転中心として被処理物が回転する）ように第１挟持部と第２挟持部とで挟持することができるので、被処理物が有する円筒状外周面の円周位置を自由に調整（回転）することができるという効果を奏する。
【００３１】
本発明に係る電子部品実装方法は、本発明に係るピンセットが適用され、円筒状外周面をピンセットで挟持して部品整列パレットから電子部品を抽出する第１工程と、ピンセットで電子部品を挟持した状態のままで円筒状外周面を円周方向で回転させることによって電子部品の端部から導出されたリード端子の向きを調整する第２工程と、ピンセットで電子部品を挟持した状態のままでリード端子を実装基板に形成された貫通孔に挿入する第３工程とを備える。
【００３２】
したがって、本発明に係る電子部品実装方法は、電子部品を本発明に係るピンセットで挟持した状態のままでリード端子の向きを調整（変更）することから、電子部品を実装基板へ実装する際の実装時間を短縮して作業性、生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【００３３】
本発明に係る部品整列パレットは、本発明に係るピンセットが適用され、円筒状外周面を有する電子部品が整列して載置される溝状の整列凹部を備える部品整列パレットであって、ピンセットが導入されるピンセット導入路とピンセット導入路に続いて形成されピンセットが挿入されるピンセット挿入路とを備える。
【００３４】
したがって、本発明に係る部品整列パレットは、例えば、被処理物としての電子部品が導線を円筒状に巻いた電子部品（例えば空芯コイル）である場合、円筒状外周面を溝状の整列凹部に沿って載置し、本発明に係るピンセットを利用して電子部品を抽出するとき、ピンセットの挿入を容易にかつ高精度に実行することが可能となるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態１に係るピンセットを斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【図２Ａ】図１に示したピンセットが処理する被処理物（電子部品）を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示した被処理物が部品整列パレットに載置された状態を示す模式図である。
【図３Ａ】部品整列パレットに図２Ｂで示すように載置された被処理物としての電子部品をリード端子の側（部品整列パレットに対する垂直方向で上側）からピンセットで挟持した状態を示す側面図である。
【図３Ｂ】ピンセットに挟持された電子部品を第１挟持部の移動方向への移動によって円周方向に回転させる状態を示す側面図である。
【図３Ｃ】電子部品を円周方向で回転させることによってリード端子の向きを変更してピンセットの延長方向に向けた状態を示す側面図である。
【図４Ａ】本発明の実施の形態２に係るピンセットでの第１挟持部と保持部との関係（実施例１）を示す断面図である。
【図４Ｂ】本実施の形態に係るピンセットでの第１挟持部と保持部との関係（実施例２）を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係るピンセットの第２挟持部の変形例を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【図６Ａ】本発明の実施の形態４に係る電子部品実装方法の工程状態を示す模式側面図であり、部品整列パレットの整列凹部に載置（整列）された被処理物としての電子部品（例えば空芯コイル）をピンセットで挟持した状態を示す。
【図６Ｂ】図６Ａに続く工程状態を示す模式側面図であり、部品整列パレットから電子部品をピンセットで挟持して抽出した状態を示す。
【図６Ｃ】図６Ｂに続く工程状態を示す模式側面図であり、ピンセットで挟持した状態のままで電子部品を円周方向に回転させてリード端子の方向を当初の方向から反転させた状態を示す。
【図６Ｄ】図６Ｃに続く工程状態を示す模式側面図であり、リード端子の方向を反転させた電子部品のリード端子を実装基板の貫通孔に挿入した状態を示す。
【図６Ｅ】図６Ｄに続く工程状態を示す模式側面図であり、リード端子が貫通孔に挿入された状態の実装基板を示す。
【図７Ａ】本発明の実施の形態５に係る部品整列パレットに電子部品を整列させた状態を示す平面図である。
【図７Ｂ】図７Ａに示した部品整列パレットとピンセットに挟持された電子部品との関係を側面から見た状態として示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３７】
＜実施の形態１＞
図１ないし図３Ｃを参照して、本実施の形態に係るピンセットについて説明する。
【００３８】
図１は、本発明の実施の形態１に係るピンセット１を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【００３９】
図２Ａは、図１に示したピンセット１が処理する被処理物ＳＢ（電子部品５０）を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【００４０】
図２Ｂは、図２Ａに示した被処理物ＳＢが部品整列パレット６０に載置された状態を示す模式図である。
【００４１】
図３Ａは、部品整列パレット６０に図２Ｂで示すように載置された被処理物ＳＢとしての電子部品５０をリード端子５１の側（部品整列パレット６０に対する垂直方向で上側）からピンセット１で挟持した状態を示す側面図である。
【００４２】
図３Ａでは、被処理物ＳＢ（電子部品５０）の円筒状外周面ＳＢｓに対して外接方向で移動方向ＳＤの直線的な移動を作用させ、被処理物ＳＢに対して回転作用を及ぼす状態を示す。つまり、第１挟持部１３を移動方向ＳＤ方向へ引き戻すことによって、被処理物ＳＢを円周方向ＲＤで回転させることができる。
【００４３】
図３Ｂは、ピンセット１に挟持された電子部品５０を第１挟持部１３の移動方向ＳＤへの移動によって円周方向ＲＤに回転させる状態を示す側面図である。
【００４４】
図３Ｂでは、図３Ａに示した被処理物ＳＢ（電子部品５０）に対して９０度回転した状態を示している。回転に対応する円筒状外周面ＳＢｓの外周分に対応して第１挟持部１３が移動方向ＳＤへ移動した状態を示している。
【００４５】
図３Ｃは、電子部品５０を円周方向ＲＤで回転させることによってリード端子５１の向きを変更してピンセット１の延長方向に向けた状態を示す側面図である。
【００４６】
図３Ｃでは、図３Ｂに示した被処理物ＳＢ（電子部品５０）に対してさらに９０度回転した状態を示している。つまり、図３Ａに示した当初の被処理物ＳＢ（電子部品５０）に対して１８０度回転した状態（反転した状態、リード端子５１の方向を逆転した状態）を示している。また、被処理物ＳＢの回転に伴う円筒状外周面ＳＢｓの外周分（円周の半周分）に対応して第１挟持部１３が移動方向ＳＤへさらに移動した状態を示している。
【００４７】
本実施の形態に係るピンセット１は、後端１１ｔ（第１把持部１１）、後端１２ｔ（第２把持部１２）が相互に連結され先端１１ｐ（第１把持部１１）、先端１２ｐ（第２把持部１２）が相互に分離された第１把持部１１および第２把持部１２を備える。
【００４８】
ピンセット１では、第１把持部１１は、第１把持部１１と平行に配置され被処理物ＳＢに当てられる第１挟持部１３と、第１挟持部１３が第１把持部１１に対して移動するように第１挟持部１３を保持する保持部１４とを備え、第２把持部１２は、第１挟持部１３に対向するように配置された第２挟持部１５を備える。
【００４９】
被処理物ＳＢは、例えば空芯コイルなど円筒状外周面ＳＢｓを有する電子部品５０である。電子部品５０の両端（円筒状外周面ＳＢｓの両端）からは、リード端子５１が導出されている。円筒状外周面ＳＢｓは、同一の直径で円筒状に巻かれた導線の最外周で構成される。
【００５０】
被処理物ＳＢ（電子部品５０）は、部品整列パレット６０に載置され、リード端子５１は、部品整列パレット６０に対する垂直方向で上側を向くように整列される。
【００５１】
図３Ａないし図３Ｃで示すように、被処理物ＳＢ（電子部品５０）は、第１挟持部１３の根元側（第１把持部１１に近い側）と第２挟持部１５（凹部１５ｇ）とによって挟持され、第１挟持部１３を移動方向ＳＤで第１把持部１１（後端１１ｔ）の方へ引き戻すことによって、円周方向ＲＤで回転される。
【００５２】
したがって、ピンセット１は、円筒状外周面ＳＢｓを有する被処理物ＳＢを第１挟持部１３の移動方向ＳＤでの移動に応じて円周方向ＲＤで回転する（円筒状外周面ＳＢｓが中心に有する軸線ＣＡを回転中心として被処理物ＳＢが回転する）ように第１挟持部１３と第２挟持部１５とで挟持することができるので、被処理物ＳＢが有する円筒状外周面ＳＢｓの円周位置を自由に調整（回転）することができる。
【００５３】
例えば、被処理物ＳＢが導線を円筒状に巻いた電子部品５０（例えば空芯コイル）である場合、円筒状外周面ＳＢｓを円周方向ＲＤで回転させることによって円筒の両端に導出されたリード端子５１の向きを調整し、リード端子５１を実装基板７０（図６Ｄ参照）の側へ容易に向けることができる。
【００５４】
ピンセット１では、第１挟持部１３は、第２挟持部１５に対向する第１対向面１３ｆを備え、第２挟持部１５は、第１対向面１３ｆに対向する第２対向面１５ｆを備えてあり、第２対向面１５ｆは、延長方向で湾曲した弧状の凹部１５ｇを備えることが望ましい。
【００５５】
この構成によって、ピンセット１は、第２挟持部１５（第２対向面１５ｆ）の側では湾曲した弧状の凹部１５ｇで被処理物ＳＢの円筒状外周面ＳＢｓを位置決めし、第１挟持部１３（第１対向面１３ｆ）の側では円筒状外周面ＳＢｓに外接する第１挟持部１３の直線的な移動を被処理物ＳＢの回転に変換するので、被処理物ＳＢを確実に挟持した状態で、第１挟持部１３の移動に応じて被処理物ＳＢを容易にかつ正確に回転させることができる。
【００５６】
凹部１５ｇは、挟持された被処理物ＳＢ（電子部品５０）の円筒状外周面ＳＢｓが有する軸線ＣＡの方向が、第１対向面１３ｆおよび第２対向面１５ｆの間の仮想平面ＣＳ（図３Ａないし図３Ｃ参照）において第１挟持部１３および第２挟持部１５の延長方向と交差する方向（直交する方向）となるように配置（形成）される。
【００５７】
凹部１５ｇは、円滑面とされていることが望ましい。この構成によって、ピンセット１は、凹部１５ｇを円滑面としていることから被処理物ＳＢを容易に回転させることができる。
【００５８】
凹部１５ｇは、板状部材の第２対向面１５ｆを凹状に除去することによって形成される。また、板状部材を弧状に折り曲げることによっても形成することができる（図５参照）。凹部１５ｇの湾曲状態（湾曲の曲率）は、被処理物ＳＢ（電子部品５０）の形状（直径）に応じて適宜設定すれば良い。
【００５９】
ピンセット１（第１把持部１１、第２把持部１２、第１挟持部１３、第２挟持部１５）の素材としては、耐摩耗性、機械的強度などを考慮して金属製とすることが望ましい。一般的には、金属の中でもステンレスが望ましい。
【００６０】
第１挟持部１３は、第２挟持部１５に対向する面に滑り止め部１３ｓを備えることが望ましい。この構成によって、ピンセット１は、被処理物ＳＢを挟持した状態で、第１挟持部１３の直線的な移動を被処理物ＳＢの円筒状外周面ＳＢｓに容易にかつ正確に作用させて被処理物ＳＢを精度良く回転させることができる。
【００６１】
滑り止め部１３ｓは、第１挟持部１３を構成する部材の材質と異なる材質の部材を貼り付けることで形成することができる。滑り止め部１３ｓを貼り付けて形成する場合は、第１挟持部１３に比較して摩擦係数の大きい素材（例えば、ＡＢＳ樹脂など。）を適用することが容易となる。
【００６２】
滑り止め部１３ｓは、第１挟持部１３を構成する部材をそのまま利用して形成することもできる。例えば、第１挟持部１３の表面を粗面化することによっても形成することができる。この場合は、他の素材を貼り付ける必要がないことから安定したピンセット１とすることができる。
【００６３】
また、滑り止め部１３ｓとして、例えば粘着力の弱い粘着性を有する部材を設けて形成することも可能である。つまり、被処理物ＳＢ（電子部品５０）の円筒状外周面ＳＢｓに粘着して回転させる程度の粘着力を有する部材を滑り止め部１３ｓとすることができる。
【００６４】
第１挟持部１３は、移動方向ＳＤでの外力を受ける突起部１３ｄを備えることが望ましい。この構成によって、ピンセット１は、突起部１３ｄで外力を受けて第１挟持部１３を容易に移動させることができるので、被処理物ＳＢに対する処理を迅速化することができる。なお、突起部１３ｄの形状は、外力を受けて第１挟持部１３を第１把持部１１に対して移動させるように作用するものであれば、どのような形状であっても良い。
【００６５】
また、第１挟持部１３（第１対向面１３ｆ）の先端部分（被処理物ＳＢを直接挟持する部分）における軸線ＣＡの方向での幅Ｗｆ、第２挟持部１５（第２対向面１５ｆ）の先端部分（被処理物ＳＢを直接挟持する部分）における軸線ＣＡの方向での幅Ｗｓは、円筒状外周面ＳＢｓ（被処理物ＳＢ）を円周方向ＲＤで回転させるとき、リード端子５１による影響を受けないように円筒状外周面ＳＢｓの両端間の長さＬＬより小さく形成されている。また、幅Ｗｆと幅Ｗｓとは円周方向ＲＤでの回転の均衡を考慮して等しいことが望ましい。
【００６６】
第１挟持部１３は、第１把持部１１に対して別部材（スライド部材）として配置される。第２挟持部１５は、第２把持部１２の延長部として同一部材で形成することも可能であるが、凹部１５ｇを被処理物ＳＢに応じて種々の形状とした場合に変更を容易にするために第２把持部１２に対して第２挟持部１５を差し替える形態とすることもできる。
【００６７】
この形態によれば、第１把持部１１および第２把持部１２を共通部材として確保し、第１挟持部１３および第２挟持部１５を交換部材として取り扱うことが可能となる。したがって、被処理物ＳＢの種類（形状）によってピンセット１を取り替える手間を省くことができる。
【００６８】
第１挟持部１３には、移動方向ＳＤでの移動の程度を客観的に視認（確認）できるように適宜のスケール（目盛り）を設けても良い。
【００６９】
＜実施の形態２＞
図４Ａ、図４Ｂを参照して、本実施の形態に係るピンセットについて説明する。本実施の形態に係るピンセットの基本的な構成は、実施の形態１で示したピンセット１と同様であり、保持部１４と第１挟持部１３との関係（実施例）を実施の形態２として説明するので、符号を援用し、主に異なる事項について説明する。
【００７０】
図４Ａは、本発明の実施の形態２に係るピンセット１での第１挟持部１３と保持部１４との関係（実施例１）を示す断面図である。図４Ａでは、移動方向ＳＤと交差する方向での保持部１４の断面を示す。
【００７１】
本実施の形態に係るピンセット１では、保持部１４は、第１挟持部１３を第１把持部１１の側へ押し当てる押圧部１４ｃを備える構成とされている。したがって、ピンセット１は、押圧部１４ｃで第１挟持部１３の位置を規制することができるので、第１挟持部１３を正確に移動させることができる。
【００７２】
つまり、第１挟持部１３は、スライド部材として第１把持部１１に保持される構成とされている。したがって、必要に応じて（処理対象である被処理物ＳＢの大きさ（直径）によって必要となる移動方向ＳＤでの長さに応じて）変更すること（差し替えること）が可能である。
【００７３】
図４Ｂは、本実施の形態に係るピンセット１での第１挟持部１３と保持部１４との関係（実施例２）を示す断面図である。図４Ｂでは、実施例１の押圧部１４ｃに対する変形例を実施例２として示す。
【００７４】
押圧部１４ｃは、第１挟持部１３を第１把持部１１に押圧する状態での弾性を向上させて第１挟持部１３の第１把持部１１に対する移動を容易にするため「ばね」とされることが望ましい。つまり、この構成によって、ピンセット１は、第１挟持部１３を適度な弾性の下で容易に移動させることができる。また、第１把持部１１に対して第１挟持部１３の交換を容易に行うことができる。
【００７５】
＜実施の形態３＞
図５を参照して、本実施の形態に係るピンセットについて説明する。実施の形態１で示したピンセット１では、凹部１５ｇを板状部材の第２対向面１５ｆを凹状に除去することによって形成されている。
【００７６】
図５は、本発明の実施の形態３に係るピンセット１の第２挟持部１５の変形例を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【００７７】
本実施の形態に係る凹部１５ｇは、板状部材を弧状に折り曲げて形成されている。弧の曲率は被処理物ＳＢの曲率に応じて適宜設定することができる。板状部材を単に折り曲げるだけで形成するので、実施の形態１の場合の凹部１５ｇに比較して容易に形成することができ、また寸法調整の自由度が向上する。
【００７８】
＜実施の形態４＞
図６Ａないし図６Ｅを参照して、本実施の形態に係る電子部品実装方法について説明する。本実施の形態に係る電子部品実装方法は、実施の形態１ないし実施の形態３で示したピンセット１を適用して部品整列パレット６０に整列された電子部品５０を実装基板７０に実装する方法である。
【００７９】
図６Ａは、本発明の実施の形態４に係る電子部品実装方法の工程状態を示す模式側面図であり、部品整列パレット６０の整列凹部６１に載置（整列）された被処理物ＳＢとしての電子部品５０（例えば空芯コイル）をピンセット１で挟持した状態を示す。
【００８０】
部品整列パレット６０の整列凹部６１に載置された電子部品５０の円筒状外周面ＳＢｓの対向する両側にピンセット１の第１挟持部１３および第２挟持部１５を差し込んで円筒状外周面ＳＢｓを両側（通常は円筒状外周面ＳＢｓの水平方向での直径と交差する位置）から挟持する。つまり、滑り止め部１３ｓと凹部１５ｇとで電子部品５０を挟持する。
【００８１】
なお、整列された電子部品５０の両側にピンセット１が挿入される部品整列パレット６０の形状については、実施の形態５でさらに説明する。
【００８２】
図６Ｂは、図６Ａに続く工程状態を示す模式側面図であり、部品整列パレット６０から電子部品５０をピンセット１で挟持して抽出した状態を示す。
【００８３】
ピンセット１で挟持した電子部品５０を部品整列パレット６０から抽出する。つまり、電子部品５０の円筒状外周面ＳＢｓをピンセット１で挟持して部品整列パレット６０から電子部品５０を抽出する（第１工程）。
【００８４】
図６Ｃは、図６Ｂに続く工程状態を示す模式側面図であり、ピンセット１で挟持した状態のままで電子部品５０を円周方向ＲＤに回転させてリード端子５１の方向を当初の方向から反転させた状態を示す。
【００８５】
実施の形態１で説明したとおり、第１挟持部１３を第１把持部１１の方向へ引き上げて移動方向ＳＤへ移動させ、電子部品５０を円周方向ＲＤで回転させるので、リード端子５１の向きを変更することができる。第１挟持部１３を移動方向ＳＤで円筒状外周面ＳＢｓの外周に対応する距離だけ移動させることによってリード端子５１の位置を調整することができる。
【００８６】
つまり、ピンセット１で電子部品５０を挟持した状態のままで円筒状外周面ＳＢｓを円周方向ＲＤで回転させることによって電子部品５０の端部から導出されたリード端子５１の向きを調整する（第２工程）。通常は、リード端子５１の当初の方向が移動方向ＳＤであり、リード端子５１の方向を実装基板７０（図６Ｄ参照）の方向へ変更すれば良いことから、円筒状外周面ＳＢｓは１８０度回転させれば良い。
【００８７】
したがって、通常は、円周の長さの半分に対応する距離だけ第１挟持部１３を移動させれば良い。リード端子５１の当初の位置（方向）が多少傾いているときは、第１挟持部１３の移動方向ＳＤでの移動量を適宜調整することで最終的な位置を実装基板７０に対応させることができる。
【００８８】
図６Ｄは、図６Ｃに続く工程状態を示す模式側面図であり、リード端子５１の方向を反転させた電子部品５０のリード端子５１を実装基板７０の貫通孔７１に挿入した状態を示す。
【００８９】
図６Ｃに示した第２工程で、移動方向ＳＤの方向を向いていたリード端子５１は、貫通孔７１の方向へ向くように方向変換されている。したがって、極めて容易に電子部品５０を実装基板７０へ実装することができ、極めて容易にリード端子５１を貫通孔７１へ挿入することができる。
【００９０】
つまり、ピンセット１で電子部品５０を挟持した状態のままでリード端子５１を実装基板７０に形成された貫通孔７１に挿入する（第３工程）。
【００９１】
図６Ｅは、図６Ｄに続く工程状態を示す模式側面図であり、リード端子５１が貫通孔７１に挿入された状態の実装基板７０を示す。
【００９２】
図６Ａないし図６Ｄの作業によって、配置方向が逆方向であったリード端子５１をピンセット１で挟持した状態のままで方向転換させるので、電子部品５０を持ち替えたりする必要がなく作業性を向上させることができる。
【００９３】
従来のピンセットでは、電子部品５０のリード端子５１を反転させるときにピンセットを開放（被処理物ＳＢとしての電子部品５０をピンセットから離すこと）する必要があり、リード端子５１を反転させた後、再度ピンセットで挟持していた。つまり、ピンセットでの挟持（部品整列パレット６０からの抽出）、ピンセットの開放（リード端子５１の方向転換）、ピンセットでの挟持（リード端子５１を反転させた電子部品５０を再度挟持）、ピンセットの開放（リード端子５１を貫通孔７１に挿入した後の開放）と、「挟持」「開放」の工程がそれぞれ２重に必要（２回必要）となることから作業時間が長くなっていた。
【００９４】
これに対し、本実施の形態に係る電子部品実装方法によれば、ピンセット１で電子部品５０を挟持したままでリード端子５１の方向を転換（調整）することから、従来のピンセットでは２重に必要であった「挟持」「開放」の工程をそれぞれ１回で済ませるので、作業性を向上させることができるので作業時間を短縮することができる。
【００９５】
具体的な作業時間を測定したところ、従来のピンセットを適用した方法では、１個当たり４秒必要であったが、本実施の形態に係る電子部品実装方法によれば、１個当たり３秒の作業時間であった。つまり、２５％の作業時間の短縮が可能となり、例えばある電気製品へ１０個の電子部品５０（空芯コイル）を実装する場合、従来の方法で１０人の作業者が必要であれば、本実施の形態に係る電子部品実装方法によれば、８人の作業者で済み、大幅に作業効率を向上させることができる。
【００９６】
上述したとおり、本実施の形態に係る電子部品実装方法は、円筒状外周面ＳＢｓを有する電子部品５０が整列された部品整列パレット６０から電子部品５０をピンセット１で抽出して実装基板７０に実装する電子部品実装方法であって、円筒状外周面ＳＢｓをピンセット１で挟持して整列パレットから電子部品５０を抽出する第１工程と、ピンセット１で電子部品５０を挟持した状態のままで円筒状外周面ＳＢｓを円周方向ＲＤで回転させることによって電子部品５０の端部から導出されたリード端子５１の向きを調整する第２工程と、ピンセット１で電子部品５０を挟持した状態のままでリード端子５１を実装基板７０に形成された貫通孔７１に挿入する第３工程とを備えてあり、ピンセット１は、実施の形態１ないし実施の形態３に記載したピンセット１である。
【００９７】
したがって、本実施の形態に係る電子部品実装方法は、電子部品５０をピンセット１で挟持した状態のままでリード端子５１の向きを調整（変更）することから、電子部品５０の実装基板７０への実装時間を短縮して作業性、生産性を向上させることができる。
【００９８】
＜実施の形態５＞
図７Ａおよび図７Ｂを参照して、本実施の形態に係る部品整列パレットについて説明する。本実施の形態に係る部品整列パレット６０は、実施の形態１ないし実施の形態３で示したピンセット１を適用して実施される電子部品実装方法（実施の形態４）に適用されるパレットである。
【００９９】
図７Ａは、本発明の実施の形態５に係る部品整列パレット６０に電子部品５０を整列させた状態を示す平面図である。
【０１００】
図７Ｂは、図７Ａに示した部品整列パレット６０とピンセット１に挟持された電子部品５０との関係を側面から見た状態として示す模式断面図である。
【０１０１】
部品整列パレット６０には、被処理物ＳＢとしての電子部品５０を整列して載置するために溝状の整列凹部６１が多数平行に形成されている。図７Ａでは、１個の整列凹部６１のみを示している。また、電子部品５０は、整列凹部６１に沿って多数載置されるが図７Ａでは、１個の電子部品５０を示している。
【０１０２】
整列凹部６１には電子部品５０がリード端子５１を上向き（部品整列パレット６０の表面に対して垂直方向でリード端子５１が外側へ向かう方向）にして載置される。つまり、電子部品５０の円筒状外周面ＳＢｓが整列凹部６１にリード端子５１の方向を揃えて整列され、載置される。リード端子５１を上向きにして整列させるのは、整列凹部６１の形状を単純化して電子部品５０（リード端子５１）の整列を容易にするためである。また、部品整列パレット６０にリード端子５１を差し込むための穴が不要になるという利点もある。
【０１０３】
本実施の形態に係る部品整列パレット６０では、整列凹部６１に載置される電子部品５０の両側にピンセット１を挿入するためのピンセット導入路６３、ピンセット挿入路６４を備えている。ピンセット導入路６３およびピンセット挿入路６４は、説明の便宜上別の領域として説明するが部品整列パレット６０の内部では相互に連続する状態として形成されている。
【０１０４】
ピンセット導入路６３は、部品整列パレット６０の表面側、つまり、整列凹部６１に対応する表面側領域（整列凹部６１の壁面を構成する壁部６１ｋ、整列凹部６１の底面を構成する底部６１ｓの間の領域）に対応して配置され、ピンセット挿入路６４は、ピンセット導入路６３の延長上で部品整列パレット６０の内部に配置される。
【０１０５】
ピンセット導入路６３、ピンセット挿入路６４の幅Ｗｇは、ピンセット１の第１対向面１３ｆ（第１挟持部１３）の幅Ｗｆ、第２対向面１５ｆ（第２挟持部１５）の幅Ｗｓが挿入される大きさであれば良い。また、このときの部品整列パレット６０に載置される電子部品５０の両端間の長さＬＬ（図２参照）は、幅Ｗｇより大きい形状とされているので、電子部品５０は、整列凹部６１に整列して載置される。
【０１０６】
ピンセット導入路６３の深さは、整列凹部６１と同様として規定することができ、また、ピンセット挿入路６４の深さは、ピンセット導入路６３の延長上として規定することができる。ピンセット導入路６３およびピンセット挿入路６４を貫通する領域の深さは、ピンセット１の第１対向面１３ｆ（第１挟持部１３）が挿入されて、電子部品５０を両側から挟持できる程度の深さであれば良い。
【０１０７】
なお、図７Ｂでは、整列凹部６１の両側にピンセット導入路６３、ピンセット挿入路６４を配置して同一の深さとして表示したが、ピンセット１の長さに対応させて第２挟持部１５（第２対向面１５ｆ）に対応する側のピンセット導入路６３、ピンセット挿入路６４を浅くし、第１挟持部１３（第１対向面１３ｆ）に対応する側のピンセット導入路６３、ピンセット挿入路６４を深くすることも可能である。
【０１０８】
上述したとおり、本実施の形態に係る部品整列パレット６０は、円筒状外周面ＳＢｓを有する電子部品５０が整列して載置される溝状の整列凹部６１を備える部品整列パレット６０であって、整列凹部６１は、円筒状外周面ＳＢｓの半径より大きい高さの壁部６１ｋと直径より大きい幅の底部６１ｓとを備え、電子部品５０を抽出するピンセット１に挟持される円筒状外周面ＳＢｓに対向する壁部６１ｋを除去して形成されピンセット１が導入されるピンセット導入路６３とピンセット導入路６３に続いて形成されピンセット１が挿入されるピンセット挿入路６４とを備えてあり、ピンセット１は、実施の形態１ないし実施の形態３に記載したピンセット１である。
【０１０９】
したがって、本実施の形態に係る部品整列パレット６０は、例えば、被処理物ＳＢとしての電子部品５０が導線を円筒状に巻いた電子部品５０（例えば空芯コイル）である場合、円筒状外周面ＳＢｓを溝状の整列凹部６１に沿って載置し、ピンセット１を利用して電子部品５０を抽出するとき、ピンセット１の挿入を容易にかつ高精度に実行することが可能となるので、電子部品５０のリード端子５１の向きを容易に調整することができる。
【０１１０】
上述した実施の形態１ないし実施の形態５は相互に他の実施の形態にそれぞれ適宜適用することができ、それぞれの実施の形態に固有の作用効果を奏する。
【符号の説明】
【０１１１】
１ ピンセット
１１ 第１把持部
１１ｔ 後端
１１ｐ 先端
１２ 第２把持部
１２ｐ 先端
１２ｔ 後端
１３ 第１挟持部
１３ｄ 突起部
１３ｆ 第１対向面
１３ｓ 滑り止め部
１４ 保持部
１４ｃ 押圧部
１５ 第２挟持部
１５ｆ 第２対向面
１５ｇ 凹部
５０ 電子部品
５１ リード端子
６０ 部品整列パレット
６１ 整列凹部
６１ｋ 壁部
６１ｓ 底部
６３ ピンセット導入路
６４ ピンセット挿入路
７０ 実装基板
７１ 貫通孔
ＣＡ 軸線
ＣＳ 仮想平面
ＬＬ 長さ
ＳＢ 被処理物
ＳＢｓ 円筒状外周面
ＳＤ 移動方向
ＲＤ 円周方向
Ｗｆ、Ｗｇ、Ｗｓ 幅
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピンセット、ピンセットを適用した電子部品実装方法、およびピンセットが適用される部品整列パレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
人間の指では把持（挟持）することが困難な被処理物を把持（挟持）するために種々のピンセットが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１に開示されたピンセットは、円筒状ガイドを前方にスライドすることによってクランプ爪の先端部を閉じ、微小物体をクランプする。微小物体をクランプしたクランプ爪を締付固定した状態のままで軸棒によってクランプ爪を回転させ、微小物体の向きを反転させる回転式ピンセットである。つまり、この回転式ピンセットは、具体的には、ピンセットの長さ方向と交差する面で微小物体の方向を変更するものである。
【０００４】
特許文献１に開示されたピンセットは、ピンセットの長さ方向と交差する面で微小物体を回転させて微小物体の方向を変更することは可能であるが、円筒状外周面を有する被処理物を円筒状外周面が中心に有する軸線を回転中心として回転させることはできない。つまり、被処理物が例えば空芯コイル（電子部品）であり、両端からリード端子が導出されている場合、軸線を回転中心として回転させてリード端子が向く方向を変更することはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平４−３８３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された回転式ピンセットを含む従来のピンセットでは、例えば空芯コイルを部品整列パレットから取り出して実装基板に実装する場合、空芯コイルを一旦ピンセットから離してリード端子の方向を調整した後、再度ピンセットで空芯コイルを挟持して実装基板（貫通孔）にリード端子を実装（挿入）する形態を取る必要がある。
【０００７】
つまり、一旦挟持した被処理物を離して円筒状外周面の方向を調整した後、再度ピンセットで被処理物を挟持するという重複する複数回の挟持作業が必要となり、作業時間の短縮を妨げ、作業効率を低下させていた。
【０００８】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、円筒状外周面を有する被処理物を第１挟持部の直線的な移動に応じて円周方向で回転させることにより円筒状外周面の円周位置を自由に調整（回転）することができるピンセットを提供することを目的とする。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品実装方法は、本発明に係るピンセットを適用することにより、電子部品の実装基板への実装時間を短縮して作業性、生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを他の目的とする。
【００１０】
また、本発明に係る部品整列パレットは、本発明に係るピンセットを適用することが可能で整列した電子部品を抽出するときのピンセットの挿入を容易にかつ高精度に実行することが可能な部品整列パレットを提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るピンセットは、後端が相互に連結され先端が相互に分離された第１把持部および第２把持部を備えるピンセットであって、前記第１把持部は、前記第１把持部と平行に配置され被処理物に当てられる第１挟持部と、前記第１挟持部が前記第１把持部に対して移動するように前記第１挟持部を保持する保持部とを備え、前記第２把持部は、前記第１挟持部に対向するように配置された第２挟持部を備えることを特徴とする。
【００１２】
したがって、本発明に係るピンセットは、円筒状外周面を有する被処理物を第１挟持部の移動方向での移動に応じて円周方向で回転する（円筒状外周面が中心に有する軸線を回転中心として被処理物が回転する）ように第１挟持部と第２挟持部とで挟持することができるので、被処理物が有する円筒状外周面の円周位置を自由に調整（回転）することができる。例えば、被処理物が導線を円筒状に巻いた電子部品（例えば空芯コイル）である場合、円筒状外周面を円周方向で回転させることによって円筒の両端に導出されたリード端子の向きを調整し、リード端子を実装基板の側へ容易に向けることができる。
【００１３】
本発明に係るピンセットでは、前記第１挟持部は、前記第２挟持部に対向する第１対向面を備え、前記第２挟持部は、前記第１対向面に対向する第２対向面を備えてあり、前記第２対向面は、延長方向で湾曲した弧状の凹部を備えることを特徴とする。
【００１４】
したがって、本発明に係るピンセットは、第２挟持部（第２対向面）の側では湾曲した弧状の凹部で被処理物の円筒状外周面を位置決めし、第１挟持部（第１対向面）の側では円筒状外周面に外接する第１挟持部の直線的な移動を被処理物の回転に変換するので、被処理物を確実に挟持した状態で、第１挟持部の移動に応じて被処理物を容易にかつ正確に回転させることができる。
【００１５】
本発明に係るピンセットでは、前記凹部は、円滑面とされていることを特徴とする。
【００１６】
したがって、本発明に係るピンセットは、凹部を円滑面としていることから被処理物を容易に回転させることができる。
【００１７】
本発明に係るピンセットでは、前記第１挟持部は、前記第２挟持部に対向する面に滑り止め部を備えることを特徴とする。
【００１８】
したがって、本発明に係るピンセットは、被処理物を挟持した状態で、第１挟持部の直線的な移動を被処理物の円筒状外周面に容易にかつ正確に作用させて被処理物を精度良く回転させることができる。
【００１９】
本発明に係るピンセットでは、前記第１挟持部は、移動方向での外力を受ける突起部を備えることを特徴とする。
【００２０】
したがって、本発明に係るピンセットは、突起部で外力を受けて第１挟持部を容易に移動させることができるので、被処理物に対する処理を迅速化することができる。
【００２１】
本発明に係るピンセットでは、前記保持部は、前記第１挟持部を前記第１把持部の側へ押し当てる押圧部を備える構成とされていることを特徴とする。
【００２２】
したがって、本発明に係るピンセットは、押圧部で第１挟持部の位置を規制することができるので、第１挟持部を正確に移動させることができる。
【００２３】
本発明に係るピンセットでは、前記押圧部は、ばねとされていることを特徴とする。
【００２４】
したがって、本発明に係るピンセットは、第１挟持部を容易に移動させることができる。
【００２５】
本発明に係る電子部品実装方法は、円筒状外周面を有する電子部品が整列された部品整列パレットから前記電子部品をピンセットで抽出して実装基板に実装する電子部品実装方法であって、前記円筒状外周面をピンセットで挟持して前記部品整列パレットから前記電子部品を抽出する第１工程と、前記ピンセットで前記電子部品を挟持した状態のままで前記円筒状外周面を円周方向で回転させることによって前記電子部品の端部から導出されたリード端子の向きを調整する第２工程と、前記ピンセットで前記電子部品を挟持した状態のままで前記リード端子を前記実装基板に形成された貫通孔に挿入する第３工程とを備えてあり、前記ピンセットは、本発明に係るピンセットであることを特徴とする。
【００２６】
したがって、本発明に係る電子部品実装方法は、電子部品を本発明に係るピンセットで挟持した状態のままでリード端子の向きを調整（変更）することから、電子部品の実装基板への実装時間を短縮して作業性、生産性を向上させることができる。
【００２７】
本発明に係る部品整列パレットは、円筒状外周面を有する電子部品が整列して載置される溝状の整列凹部を備える部品整列パレットであって、前記整列凹部は、前記円筒状外周面の半径より大きい高さの壁部と前記直径より大きい幅の底部とを備え、前記電子部品を抽出するピンセットに挟持される前記円筒状外周面に対向する前記壁部を除去して形成され前記ピンセットが導入されるピンセット導入路と前記ピンセット導入路に続いて形成され前記ピンセットが挿入されるピンセット挿入路とを備えてあり、前記ピンセットは、本発明に係るピンセットであることを特徴とする。
【００２８】
したがって、本発明に係る部品整列パレットは、例えば、被処理物としての電子部品が導線を円筒状に巻いた電子部品（例えば空芯コイル）である場合、円筒状外周面を溝状の整列凹部に沿って載置し、本発明に係るピンセットを利用して電子部品を抽出するとき、ピンセットの挿入を容易にかつ高精度に実行することが可能となる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明に係るピンセットは、第１把持部および第２把持部を備えるピンセットであって、第１把持部は、第１把持部と平行に配置され被処理物に当てられる第１挟持部と、第１挟持部が第１把持部に対して移動するように第１挟持部を保持する保持部とを備える。
【００３０】
したがって、本発明に係るピンセットは、円筒状外周面を有する被処理物を第１挟持部の移動方向での移動に応じて円周方向で回転する（円筒状外周面が中心に有する軸線を回転中心として被処理物が回転する）ように第１挟持部と第２挟持部とで挟持することができるので、被処理物が有する円筒状外周面の円周位置を自由に調整（回転）することができるという効果を奏する。
【００３１】
本発明に係る電子部品実装方法は、本発明に係るピンセットが適用され、円筒状外周面をピンセットで挟持して部品整列パレットから電子部品を抽出する第１工程と、ピンセットで電子部品を挟持した状態のままで円筒状外周面を円周方向で回転させることによって電子部品の端部から導出されたリード端子の向きを調整する第２工程と、ピンセットで電子部品を挟持した状態のままでリード端子を実装基板に形成された貫通孔に挿入する第３工程とを備える。
【００３２】
したがって、本発明に係る電子部品実装方法は、電子部品を本発明に係るピンセットで挟持した状態のままでリード端子の向きを調整（変更）することから、電子部品を実装基板へ実装する際の実装時間を短縮して作業性、生産性を向上させることができるという効果を奏する。
【００３３】
本発明に係る部品整列パレットは、本発明に係るピンセットが適用され、円筒状外周面を有する電子部品が整列して載置される溝状の整列凹部を備える部品整列パレットであって、ピンセットが導入されるピンセット導入路とピンセット導入路に続いて形成されピンセットが挿入されるピンセット挿入路とを備える。
【００３４】
したがって、本発明に係る部品整列パレットは、例えば、被処理物としての電子部品が導線を円筒状に巻いた電子部品（例えば空芯コイル）である場合、円筒状外周面を溝状の整列凹部に沿って載置し、本発明に係るピンセットを利用して電子部品を抽出するとき、ピンセットの挿入を容易にかつ高精度に実行することが可能となるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態１に係るピンセットを斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【図２Ａ】図１に示したピンセットが処理する被処理物（電子部品）を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示した被処理物が部品整列パレットに載置された状態を示す模式図である。
【図３Ａ】部品整列パレットに図２Ｂで示すように載置された被処理物としての電子部品をリード端子の側（部品整列パレットに対する垂直方向で上側）からピンセットで挟持した状態を示す側面図である。
【図３Ｂ】ピンセットに挟持された電子部品を第１挟持部の移動方向への移動によって円周方向に回転させる状態を示す側面図である。
【図３Ｃ】電子部品を円周方向で回転させることによってリード端子の向きを変更してピンセットの延長方向に向けた状態を示す側面図である。
【図４Ａ】本発明の実施の形態２に係るピンセットでの第１挟持部と保持部との関係（実施例１）を示す断面図である。
【図４Ｂ】本実施の形態に係るピンセットでの第１挟持部と保持部との関係（実施例２）を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係るピンセットの第２挟持部の変形例を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【図６Ａ】本発明の実施の形態４に係る電子部品実装方法の工程状態を示す模式側面図であり、部品整列パレットの整列凹部に載置（整列）された被処理物としての電子部品（例えば空芯コイル）をピンセットで挟持した状態を示す。
【図６Ｂ】図６Ａに続く工程状態を示す模式側面図であり、部品整列パレットから電子部品をピンセットで挟持して抽出した状態を示す。
【図６Ｃ】図６Ｂに続く工程状態を示す模式側面図であり、ピンセットで挟持した状態のままで電子部品を円周方向に回転させてリード端子の方向を当初の方向から反転させた状態を示す。
【図６Ｄ】図６Ｃに続く工程状態を示す模式側面図であり、リード端子の方向を反転させた電子部品のリード端子を実装基板の貫通孔に挿入した状態を示す。
【図６Ｅ】図６Ｄに続く工程状態を示す模式側面図であり、リード端子が貫通孔に挿入された状態の実装基板を示す。
【図７Ａ】本発明の実施の形態５に係る部品整列パレットに電子部品を整列させた状態を示す平面図である。
【図７Ｂ】図７Ａに示した部品整列パレットとピンセットに挟持された電子部品との関係を側面から見た状態として示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３７】
＜実施の形態１＞
図１ないし図３Ｃを参照して、本実施の形態に係るピンセットについて説明する。
【００３８】
図１は、本発明の実施の形態１に係るピンセット１を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【００３９】
図２Ａは、図１に示したピンセット１が処理する被処理物ＳＢ（電子部品５０）を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【００４０】
図２Ｂは、図２Ａに示した被処理物ＳＢが部品整列パレット６０に載置された状態を示す模式図である。
【００４１】
図３Ａは、部品整列パレット６０に図２Ｂで示すように載置された被処理物ＳＢとしての電子部品５０をリード端子５１の側（部品整列パレット６０に対する垂直方向で上側）からピンセット１で挟持した状態を示す側面図である。
【００４２】
図３Ａでは、被処理物ＳＢ（電子部品５０）の円筒状外周面ＳＢｓに対して外接方向で移動方向ＳＤの直線的な移動を作用させ、被処理物ＳＢに対して回転作用を及ぼす状態を示す。つまり、第１挟持部１３を移動方向ＳＤ方向へ引き戻すことによって、被処理物ＳＢを円周方向ＲＤで回転させることができる。
【００４３】
図３Ｂは、ピンセット１に挟持された電子部品５０を第１挟持部１３の移動方向ＳＤへの移動によって円周方向ＲＤに回転させる状態を示す側面図である。
【００４４】
図３Ｂでは、図３Ａに示した被処理物ＳＢ（電子部品５０）に対して９０度回転した状態を示している。回転に対応する円筒状外周面ＳＢｓの外周分に対応して第１挟持部１３が移動方向ＳＤへ移動した状態を示している。
【００４５】
図３Ｃは、電子部品５０を円周方向ＲＤで回転させることによってリード端子５１の向きを変更してピンセット１の延長方向に向けた状態を示す側面図である。
【００４６】
図３Ｃでは、図３Ｂに示した被処理物ＳＢ（電子部品５０）に対してさらに９０度回転した状態を示している。つまり、図３Ａに示した当初の被処理物ＳＢ（電子部品５０）に対して１８０度回転した状態（反転した状態、リード端子５１の方向を逆転した状態）を示している。また、被処理物ＳＢの回転に伴う円筒状外周面ＳＢｓの外周分（円周の半周分）に対応して第１挟持部１３が移動方向ＳＤへさらに移動した状態を示している。
【００４７】
本実施の形態に係るピンセット１は、後端１１ｔ（第１把持部１１）、後端１２ｔ（第２把持部１２）が相互に連結され先端１１ｐ（第１把持部１１）、先端１２ｐ（第２把持部１２）が相互に分離された第１把持部１１および第２把持部１２を備える。
【００４８】
ピンセット１では、第１把持部１１は、第１把持部１１と平行に配置され被処理物ＳＢに当てられる第１挟持部１３と、第１挟持部１３が第１把持部１１に対して移動するように第１挟持部１３を保持する保持部１４とを備え、第２把持部１２は、第１挟持部１３に対向するように配置された第２挟持部１５を備える。
【００４９】
被処理物ＳＢは、例えば空芯コイルなど円筒状外周面ＳＢｓを有する電子部品５０である。電子部品５０の両端（円筒状外周面ＳＢｓの両端）からは、リード端子５１が導出されている。円筒状外周面ＳＢｓは、同一の直径で円筒状に巻かれた導線の最外周で構成される。
【００５０】
被処理物ＳＢ（電子部品５０）は、部品整列パレット６０に載置され、リード端子５１は、部品整列パレット６０に対する垂直方向で上側を向くように整列される。
【００５１】
図３Ａないし図３Ｃで示すように、被処理物ＳＢ（電子部品５０）は、第１挟持部１３の根元側（第１把持部１１に近い側）と第２挟持部１５（凹部１５ｇ）とによって挟持され、第１挟持部１３を移動方向ＳＤで第１把持部１１（後端１１ｔ）の方へ引き戻すことによって、円周方向ＲＤで回転される。
【００５２】
したがって、ピンセット１は、円筒状外周面ＳＢｓを有する被処理物ＳＢを第１挟持部１３の移動方向ＳＤでの移動に応じて円周方向ＲＤで回転する（円筒状外周面ＳＢｓが中心に有する軸線ＣＡを回転中心として被処理物ＳＢが回転する）ように第１挟持部１３と第２挟持部１５とで挟持することができるので、被処理物ＳＢが有する円筒状外周面ＳＢｓの円周位置を自由に調整（回転）することができる。
【００５３】
例えば、被処理物ＳＢが導線を円筒状に巻いた電子部品５０（例えば空芯コイル）である場合、円筒状外周面ＳＢｓを円周方向ＲＤで回転させることによって円筒の両端に導出されたリード端子５１の向きを調整し、リード端子５１を実装基板７０（図６Ｄ参照）の側へ容易に向けることができる。
【００５４】
ピンセット１では、第１挟持部１３は、第２挟持部１５に対向する第１対向面１３ｆを備え、第２挟持部１５は、第１対向面１３ｆに対向する第２対向面１５ｆを備えてあり、第２対向面１５ｆは、延長方向で湾曲した弧状の凹部１５ｇを備えることが望ましい。
【００５５】
この構成によって、ピンセット１は、第２挟持部１５（第２対向面１５ｆ）の側では湾曲した弧状の凹部１５ｇで被処理物ＳＢの円筒状外周面ＳＢｓを位置決めし、第１挟持部１３（第１対向面１３ｆ）の側では円筒状外周面ＳＢｓに外接する第１挟持部１３の直線的な移動を被処理物ＳＢの回転に変換するので、被処理物ＳＢを確実に挟持した状態で、第１挟持部１３の移動に応じて被処理物ＳＢを容易にかつ正確に回転させることができる。
【００５６】
凹部１５ｇは、挟持された被処理物ＳＢ（電子部品５０）の円筒状外周面ＳＢｓが有する軸線ＣＡの方向が、第１対向面１３ｆおよび第２対向面１５ｆの間の仮想平面ＣＳ（図３Ａないし図３Ｃ参照）において第１挟持部１３および第２挟持部１５の延長方向と交差する方向（直交する方向）となるように配置（形成）される。
【００５７】
凹部１５ｇは、円滑面とされていることが望ましい。この構成によって、ピンセット１は、凹部１５ｇを円滑面としていることから被処理物ＳＢを容易に回転させることができる。
【００５８】
凹部１５ｇは、板状部材の第２対向面１５ｆを凹状に除去することによって形成される。また、板状部材を弧状に折り曲げることによっても形成することができる（図５参照）。凹部１５ｇの湾曲状態（湾曲の曲率）は、被処理物ＳＢ（電子部品５０）の形状（直径）に応じて適宜設定すれば良い。
【００５９】
ピンセット１（第１把持部１１、第２把持部１２、第１挟持部１３、第２挟持部１５）の素材としては、耐摩耗性、機械的強度などを考慮して金属製とすることが望ましい。一般的には、金属の中でもステンレスが望ましい。
【００６０】
第１挟持部１３は、第２挟持部１５に対向する面に滑り止め部１３ｓを備えることが望ましい。この構成によって、ピンセット１は、被処理物ＳＢを挟持した状態で、第１挟持部１３の直線的な移動を被処理物ＳＢの円筒状外周面ＳＢｓに容易にかつ正確に作用させて被処理物ＳＢを精度良く回転させることができる。
【００６１】
滑り止め部１３ｓは、第１挟持部１３を構成する部材の材質と異なる材質の部材を貼り付けることで形成することができる。滑り止め部１３ｓを貼り付けて形成する場合は、第１挟持部１３に比較して摩擦係数の大きい素材（例えば、ＡＢＳ樹脂など。）を適用することが容易となる。
【００６２】
滑り止め部１３ｓは、第１挟持部１３を構成する部材をそのまま利用して形成することもできる。例えば、第１挟持部１３の表面を粗面化することによっても形成することができる。この場合は、他の素材を貼り付ける必要がないことから安定したピンセット１とすることができる。
【００６３】
また、滑り止め部１３ｓとして、例えば粘着力の弱い粘着性を有する部材を設けて形成することも可能である。つまり、被処理物ＳＢ（電子部品５０）の円筒状外周面ＳＢｓに粘着して回転させる程度の粘着力を有する部材を滑り止め部１３ｓとすることができる。
【００６４】
第１挟持部１３は、移動方向ＳＤでの外力を受ける突起部１３ｄを備えることが望ましい。この構成によって、ピンセット１は、突起部１３ｄで外力を受けて第１挟持部１３を容易に移動させることができるので、被処理物ＳＢに対する処理を迅速化することができる。なお、突起部１３ｄの形状は、外力を受けて第１挟持部１３を第１把持部１１に対して移動させるように作用するものであれば、どのような形状であっても良い。
【００６５】
また、第１挟持部１３（第１対向面１３ｆ）の先端部分（被処理物ＳＢを直接挟持する部分）における軸線ＣＡの方向での幅Ｗｆ、第２挟持部１５（第２対向面１５ｆ）の先端部分（被処理物ＳＢを直接挟持する部分）における軸線ＣＡの方向での幅Ｗｓは、円筒状外周面ＳＢｓ（被処理物ＳＢ）を円周方向ＲＤで回転させるとき、リード端子５１による影響を受けないように円筒状外周面ＳＢｓの両端間の長さＬＬより小さく形成されている。また、幅Ｗｆと幅Ｗｓとは円周方向ＲＤでの回転の均衡を考慮して等しいことが望ましい。
【００６６】
第１挟持部１３は、第１把持部１１に対して別部材（スライド部材）として配置される。第２挟持部１５は、第２把持部１２の延長部として同一部材で形成することも可能であるが、凹部１５ｇを被処理物ＳＢに応じて種々の形状とした場合に変更を容易にするために第２把持部１２に対して第２挟持部１５を差し替える形態とすることもできる。
【００６７】
この形態によれば、第１把持部１１および第２把持部１２を共通部材として確保し、第１挟持部１３および第２挟持部１５を交換部材として取り扱うことが可能となる。したがって、被処理物ＳＢの種類（形状）によってピンセット１を取り替える手間を省くことができる。
【００６８】
第１挟持部１３には、移動方向ＳＤでの移動の程度を客観的に視認（確認）できるように適宜のスケール（目盛り）を設けても良い。
【００６９】
＜実施の形態２＞
図４Ａ、図４Ｂを参照して、本実施の形態に係るピンセットについて説明する。本実施の形態に係るピンセットの基本的な構成は、実施の形態１で示したピンセット１と同様であり、保持部１４と第１挟持部１３との関係（実施例）を実施の形態２として説明するので、符号を援用し、主に異なる事項について説明する。
【００７０】
図４Ａは、本発明の実施の形態２に係るピンセット１での第１挟持部１３と保持部１４との関係（実施例１）を示す断面図である。図４Ａでは、移動方向ＳＤと交差する方向での保持部１４の断面を示す。
【００７１】
本実施の形態に係るピンセット１では、保持部１４は、第１挟持部１３を第１把持部１１の側へ押し当てる押圧部１４ｃを備える構成とされている。したがって、ピンセット１は、押圧部１４ｃで第１挟持部１３の位置を規制することができるので、第１挟持部１３を正確に移動させることができる。
【００７２】
つまり、第１挟持部１３は、スライド部材として第１把持部１１に保持される構成とされている。したがって、必要に応じて（処理対象である被処理物ＳＢの大きさ（直径）によって必要となる移動方向ＳＤでの長さに応じて）変更すること（差し替えること）が可能である。
【００７３】
図４Ｂは、本実施の形態に係るピンセット１での第１挟持部１３と保持部１４との関係（実施例２）を示す断面図である。図４Ｂでは、実施例１の押圧部１４ｃに対する変形例を実施例２として示す。
【００７４】
押圧部１４ｃは、第１挟持部１３を第１把持部１１に押圧する状態での弾性を向上させて第１挟持部１３の第１把持部１１に対する移動を容易にするため「ばね」とされることが望ましい。つまり、この構成によって、ピンセット１は、第１挟持部１３を適度な弾性の下で容易に移動させることができる。また、第１把持部１１に対して第１挟持部１３の交換を容易に行うことができる。
【００７５】
＜実施の形態３＞
図５を参照して、本実施の形態に係るピンセットについて説明する。実施の形態１で示したピンセット１では、凹部１５ｇを板状部材の第２対向面１５ｆを凹状に除去することによって形成されている。
【００７６】
図５は、本発明の実施の形態３に係るピンセット１の第２挟持部１５の変形例を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【００７７】
本実施の形態に係る凹部１５ｇは、板状部材を弧状に折り曲げて形成されている。弧の曲率は被処理物ＳＢの曲率に応じて適宜設定することができる。板状部材を単に折り曲げるだけで形成するので、実施の形態１の場合の凹部１５ｇに比較して容易に形成することができ、また寸法調整の自由度が向上する。
【００７８】
＜実施の形態４＞
図６Ａないし図６Ｅを参照して、本実施の形態に係る電子部品実装方法について説明する。本実施の形態に係る電子部品実装方法は、実施の形態１ないし実施の形態３で示したピンセット１を適用して部品整列パレット６０に整列された電子部品５０を実装基板７０に実装する方法である。
【００７９】
図６Ａは、本発明の実施の形態４に係る電子部品実装方法の工程状態を示す模式側面図であり、部品整列パレット６０の整列凹部６１に載置（整列）された被処理物ＳＢとしての電子部品５０（例えば空芯コイル）をピンセット１で挟持した状態を示す。
【００８０】
部品整列パレット６０の整列凹部６１に載置された電子部品５０の円筒状外周面ＳＢｓの対向する両側にピンセット１の第１挟持部１３および第２挟持部１５を差し込んで円筒状外周面ＳＢｓを両側（通常は円筒状外周面ＳＢｓの水平方向での直径と交差する位置）から挟持する。つまり、滑り止め部１３ｓと凹部１５ｇとで電子部品５０を挟持する。
【００８１】
なお、整列された電子部品５０の両側にピンセット１が挿入される部品整列パレット６０の形状については、実施の形態５でさらに説明する。
【００８２】
図６Ｂは、図６Ａに続く工程状態を示す模式側面図であり、部品整列パレット６０から電子部品５０をピンセット１で挟持して抽出した状態を示す。
【００８３】
ピンセット１で挟持した電子部品５０を部品整列パレット６０から抽出する。つまり、電子部品５０の円筒状外周面ＳＢｓをピンセット１で挟持して部品整列パレット６０から電子部品５０を抽出する（第１工程）。
【００８４】
図６Ｃは、図６Ｂに続く工程状態を示す模式側面図であり、ピンセット１で挟持した状態のままで電子部品５０を円周方向ＲＤに回転させてリード端子５１の方向を当初の方向から反転させた状態を示す。
【００８５】
実施の形態１で説明したとおり、第１挟持部１３を第１把持部１１の方向へ引き上げて移動方向ＳＤへ移動させ、電子部品５０を円周方向ＲＤで回転させるので、リード端子５１の向きを変更することができる。第１挟持部１３を移動方向ＳＤで円筒状外周面ＳＢｓの外周に対応する距離だけ移動させることによってリード端子５１の位置を調整することができる。
【００８６】
つまり、ピンセット１で電子部品５０を挟持した状態のままで円筒状外周面ＳＢｓを円周方向ＲＤで回転させることによって電子部品５０の端部から導出されたリード端子５１の向きを調整する（第２工程）。通常は、リード端子５１の当初の方向が移動方向ＳＤであり、リード端子５１の方向を実装基板７０（図６Ｄ参照）の方向へ変更すれば良いことから、円筒状外周面ＳＢｓは１８０度回転させれば良い。
【００８７】
したがって、通常は、円周の長さの半分に対応する距離だけ第１挟持部１３を移動させれば良い。リード端子５１の当初の位置（方向）が多少傾いているときは、第１挟持部１３の移動方向ＳＤでの移動量を適宜調整することで最終的な位置を実装基板７０に対応させることができる。
【００８８】
図６Ｄは、図６Ｃに続く工程状態を示す模式側面図であり、リード端子５１の方向を反転させた電子部品５０のリード端子５１を実装基板７０の貫通孔７１に挿入した状態を示す。
【００８９】
図６Ｃに示した第２工程で、移動方向ＳＤの方向を向いていたリード端子５１は、貫通孔７１の方向へ向くように方向変換されている。したがって、極めて容易に電子部品５０を実装基板７０へ実装することができ、極めて容易にリード端子５１を貫通孔７１へ挿入することができる。
【００９０】
つまり、ピンセット１で電子部品５０を挟持した状態のままでリード端子５１を実装基板７０に形成された貫通孔７１に挿入する（第３工程）。
【００９１】
図６Ｅは、図６Ｄに続く工程状態を示す模式側面図であり、リード端子５１が貫通孔７１に挿入された状態の実装基板７０を示す。
【００９２】
図６Ａないし図６Ｄの作業によって、配置方向が逆方向であったリード端子５１をピンセット１で挟持した状態のままで方向転換させるので、電子部品５０を持ち替えたりする必要がなく作業性を向上させることができる。
【００９３】
従来のピンセットでは、電子部品５０のリード端子５１を反転させるときにピンセットを開放（被処理物ＳＢとしての電子部品５０をピンセットから離すこと）する必要があり、リード端子５１を反転させた後、再度ピンセットで挟持していた。つまり、ピンセットでの挟持（部品整列パレット６０からの抽出）、ピンセットの開放（リード端子５１の方向転換）、ピンセットでの挟持（リード端子５１を反転させた電子部品５０を再度挟持）、ピンセットの開放（リード端子５１を貫通孔７１に挿入した後の開放）と、「挟持」「開放」の工程がそれぞれ２重に必要（２回必要）となることから作業時間が長くなっていた。
【００９４】
これに対し、本実施の形態に係る電子部品実装方法によれば、ピンセット１で電子部品５０を挟持したままでリード端子５１の方向を転換（調整）することから、従来のピンセットでは２重に必要であった「挟持」「開放」の工程をそれぞれ１回で済ませるので、作業性を向上させることができるので作業時間を短縮することができる。
【００９５】
具体的な作業時間を測定したところ、従来のピンセットを適用した方法では、１個当たり４秒必要であったが、本実施の形態に係る電子部品実装方法によれば、１個当たり３秒の作業時間であった。つまり、２５％の作業時間の短縮が可能となり、例えばある電気製品へ１０個の電子部品５０（空芯コイル）を実装する場合、従来の方法で１０人の作業者が必要であれば、本実施の形態に係る電子部品実装方法によれば、８人の作業者で済み、大幅に作業効率を向上させることができる。
【００９６】
上述したとおり、本実施の形態に係る電子部品実装方法は、円筒状外周面ＳＢｓを有する電子部品５０が整列された部品整列パレット６０から電子部品５０をピンセット１で抽出して実装基板７０に実装する電子部品実装方法であって、円筒状外周面ＳＢｓをピンセット１で挟持して整列パレットから電子部品５０を抽出する第１工程と、ピンセット１で電子部品５０を挟持した状態のままで円筒状外周面ＳＢｓを円周方向ＲＤで回転させることによって電子部品５０の端部から導出されたリード端子５１の向きを調整する第２工程と、ピンセット１で電子部品５０を挟持した状態のままでリード端子５１を実装基板７０に形成された貫通孔７１に挿入する第３工程とを備えてあり、ピンセット１は、実施の形態１ないし実施の形態３に記載したピンセット１である。
【００９７】
したがって、本実施の形態に係る電子部品実装方法は、電子部品５０をピンセット１で挟持した状態のままでリード端子５１の向きを調整（変更）することから、電子部品５０の実装基板７０への実装時間を短縮して作業性、生産性を向上させることができる。
【００９８】
＜実施の形態５＞
図７Ａおよび図７Ｂを参照して、本実施の形態に係る部品整列パレットについて説明する。本実施の形態に係る部品整列パレット６０は、実施の形態１ないし実施の形態３で示したピンセット１を適用して実施される電子部品実装方法（実施の形態４）に適用されるパレットである。
【００９９】
図７Ａは、本発明の実施の形態５に係る部品整列パレット６０に電子部品５０を整列させた状態を示す平面図である。
【０１００】
図７Ｂは、図７Ａに示した部品整列パレット６０とピンセット１に挟持された電子部品５０との関係を側面から見た状態として示す模式断面図である。
【０１０１】
部品整列パレット６０には、被処理物ＳＢとしての電子部品５０を整列して載置するために溝状の整列凹部６１が多数平行に形成されている。図７Ａでは、１個の整列凹部６１のみを示している。また、電子部品５０は、整列凹部６１に沿って多数載置されるが図７Ａでは、１個の電子部品５０を示している。
【０１０２】
整列凹部６１には電子部品５０がリード端子５１を上向き（部品整列パレット６０の表面に対して垂直方向でリード端子５１が外側へ向かう方向）にして載置される。つまり、電子部品５０の円筒状外周面ＳＢｓが整列凹部６１にリード端子５１の方向を揃えて整列され、載置される。リード端子５１を上向きにして整列させるのは、整列凹部６１の形状を単純化して電子部品５０（リード端子５１）の整列を容易にするためである。また、部品整列パレット６０にリード端子５１を差し込むための穴が不要になるという利点もある。
【０１０３】
本実施の形態に係る部品整列パレット６０では、整列凹部６１に載置される電子部品５０の両側にピンセット１を挿入するためのピンセット導入路６３、ピンセット挿入路６４を備えている。ピンセット導入路６３およびピンセット挿入路６４は、説明の便宜上別の領域として説明するが部品整列パレット６０の内部では相互に連続する状態として形成されている。
【０１０４】
ピンセット導入路６３は、部品整列パレット６０の表面側、つまり、整列凹部６１に対応する表面側領域（整列凹部６１の壁面を構成する壁部６１ｋ、整列凹部６１の底面を構成する底部６１ｓの間の領域）に対応して配置され、ピンセット挿入路６４は、ピンセット導入路６３の延長上で部品整列パレット６０の内部に配置される。
【０１０５】
ピンセット導入路６３、ピンセット挿入路６４の幅Ｗｇは、ピンセット１の第１対向面１３ｆ（第１挟持部１３）の幅Ｗｆ、第２対向面１５ｆ（第２挟持部１５）の幅Ｗｓが挿入される大きさであれば良い。また、このときの部品整列パレット６０に載置される電子部品５０の両端間の長さＬＬ（図２参照）は、幅Ｗｇより大きい形状とされているので、電子部品５０は、整列凹部６１に整列して載置される。
【０１０６】
ピンセット導入路６３の深さは、整列凹部６１と同様として規定することができ、また、ピンセット挿入路６４の深さは、ピンセット導入路６３の延長上として規定することができる。ピンセット導入路６３およびピンセット挿入路６４を貫通する領域の深さは、ピンセット１の第１対向面１３ｆ（第１挟持部１３）が挿入されて、電子部品５０を両側から挟持できる程度の深さであれば良い。
【０１０７】
なお、図７Ｂでは、整列凹部６１の両側にピンセット導入路６３、ピンセット挿入路６４を配置して同一の深さとして表示したが、ピンセット１の長さに対応させて第２挟持部１５（第２対向面１５ｆ）に対応する側のピンセット導入路６３、ピンセット挿入路６４を浅くし、第１挟持部１３（第１対向面１３ｆ）に対応する側のピンセット導入路６３、ピンセット挿入路６４を深くすることも可能である。
【０１０８】
上述したとおり、本実施の形態に係る部品整列パレット６０は、円筒状外周面ＳＢｓを有する電子部品５０が整列して載置される溝状の整列凹部６１を備える部品整列パレット６０であって、整列凹部６１は、円筒状外周面ＳＢｓの半径より大きい高さの壁部６１ｋと直径より大きい幅の底部６１ｓとを備え、電子部品５０を抽出するピンセット１に挟持される円筒状外周面ＳＢｓに対向する壁部６１ｋを除去して形成されピンセット１が導入されるピンセット導入路６３とピンセット導入路６３に続いて形成されピンセット１が挿入されるピンセット挿入路６４とを備えてあり、ピンセット１は、実施の形態１ないし実施の形態３に記載したピンセット１である。
【０１０９】
したがって、本実施の形態に係る部品整列パレット６０は、例えば、被処理物ＳＢとしての電子部品５０が導線を円筒状に巻いた電子部品５０（例えば空芯コイル）である場合、円筒状外周面ＳＢｓを溝状の整列凹部６１に沿って載置し、ピンセット１を利用して電子部品５０を抽出するとき、ピンセット１の挿入を容易にかつ高精度に実行することが可能となるので、電子部品５０のリード端子５１の向きを容易に調整することができる。
【０１１０】
上述した実施の形態１ないし実施の形態５は相互に他の実施の形態にそれぞれ適宜適用することができ、それぞれの実施の形態に固有の作用効果を奏する。
【符号の説明】
【０１１１】
１ ピンセット
１１ 第１把持部
１１ｔ 後端
１１ｐ 先端
１２ 第２把持部
１２ｐ 先端
１２ｔ 後端
１３ 第１挟持部
１３ｄ 突起部
１３ｆ 第１対向面
１３ｓ 滑り止め部
１４ 保持部
１４ｃ 押圧部
１５ 第２挟持部
１５ｆ 第２対向面
１５ｇ 凹部
５０ 電子部品
５１ リード端子
６０ 部品整列パレット
６１ 整列凹部
６１ｋ 壁部
６１ｓ 底部
６３ ピンセット導入路
６４ ピンセット挿入路
７０ 実装基板
７１ 貫通孔
ＣＡ 軸線
ＣＳ 仮想平面
ＬＬ 長さ
ＳＢ 被処理物
ＳＢｓ 円筒状外周面
ＳＤ 移動方向
ＲＤ 円周方向
Ｗｆ、Ｗｇ、Ｗｓ 幅
【特許請求の範囲】
【請求項１】
後端が相互に連結され先端が相互に分離された第１把持部および第２把持部を備えるピンセットであって、
前記第１把持部は、前記第１把持部と平行に配置され被処理物に当てられる第１挟持部と、前記第１挟持部が前記第１把持部に対して移動するように前記第１挟持部を保持する保持部とを備え、
前記第２把持部は、前記第１挟持部に対向するように配置された第２挟持部を備えること
を特徴とするピンセット。
【請求項２】
請求項１に記載のピンセットであって、
前記第１挟持部は、前記第２挟持部に対向する第１対向面を備え、前記第２挟持部は、前記第１対向面に対向する第２対向面を備えてあり、
前記第２対向面は、延長方向で湾曲した弧状の凹部を備えること
を特徴とするピンセット。
【請求項３】
請求項２に記載のピンセットであって、
前記凹部は、円滑面とされていること
を特徴とするピンセット。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一つに記載のピンセットであって、
前記第１挟持部は、前記第２挟持部に対向する面に滑り止め部を備えること
を特徴とするピンセット。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一つに記載のピンセットであって、
前記第１挟持部は、移動方向での外力を受ける突起部を備えること
を特徴とするピンセット。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一つに記載のピンセットであって、
前記保持部は、前記第１挟持部を前記第１把持部の側へ押し当てる押圧部を備える構成とされていること
を特徴とするピンセット。
【請求項７】
請求項６に記載のピンセットであって、
前記押圧部は、ばねとされていること
を特徴とするピンセット。
【請求項８】
円筒状外周面を有する電子部品が整列された部品整列パレットから前記電子部品をピンセットで抽出して実装基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記円筒状外周面をピンセットで挟持して前記部品整列パレットから前記電子部品を抽出する第１工程と、
前記ピンセットで前記電子部品を挟持した状態のままで前記円筒状外周面を円周方向で回転させることによって前記電子部品の端部から導出されたリード端子の向きを調整する第２工程と、
前記ピンセットで前記電子部品を挟持した状態のままで前記リード端子を前記実装基板に形成された貫通孔に挿入する第３工程とを備えてあり、
前記ピンセットは、請求項１から請求項７までのいずれか一つに記載のピンセットであること
を特徴とする電子部品実装方法。
【請求項９】
円筒状外周面を有する電子部品が整列して載置される溝状の整列凹部を備える部品整列パレットであって、
前記整列凹部は、前記円筒状外周面の半径より大きい高さの壁部と前記直径より大きい幅の底部とを備え、前記電子部品を抽出するピンセットに挟持される前記円筒状外周面に対向する前記壁部を除去して形成され前記ピンセットが導入されるピンセット導入路と前記ピンセット導入路に続いて形成され前記ピンセットが挿入されるピンセット挿入路とを備えてあり、
前記ピンセットは、請求項１から請求項７までのいずれか一つに記載のピンセットであること
を特徴とする部品整列パレット。
【請求項１】
後端が相互に連結され先端が相互に分離された第１把持部および第２把持部を備えるピンセットであって、
前記第１把持部は、前記第１把持部と平行に配置され被処理物に当てられる第１挟持部と、前記第１挟持部が前記第１把持部に対して移動するように前記第１挟持部を保持する保持部とを備え、
前記第２把持部は、前記第１挟持部に対向するように配置された第２挟持部を備えること
を特徴とするピンセット。
【請求項２】
請求項１に記載のピンセットであって、
前記第１挟持部は、前記第２挟持部に対向する第１対向面を備え、前記第２挟持部は、前記第１対向面に対向する第２対向面を備えてあり、
前記第２対向面は、延長方向で湾曲した弧状の凹部を備えること
を特徴とするピンセット。
【請求項３】
請求項２に記載のピンセットであって、
前記凹部は、円滑面とされていること
を特徴とするピンセット。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一つに記載のピンセットであって、
前記第１挟持部は、前記第２挟持部に対向する面に滑り止め部を備えること
を特徴とするピンセット。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一つに記載のピンセットであって、
前記第１挟持部は、移動方向での外力を受ける突起部を備えること
を特徴とするピンセット。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一つに記載のピンセットであって、
前記保持部は、前記第１挟持部を前記第１把持部の側へ押し当てる押圧部を備える構成とされていること
を特徴とするピンセット。
【請求項７】
請求項６に記載のピンセットであって、
前記押圧部は、ばねとされていること
を特徴とするピンセット。
【請求項８】
円筒状外周面を有する電子部品が整列された部品整列パレットから前記電子部品をピンセットで抽出して実装基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記円筒状外周面をピンセットで挟持して前記部品整列パレットから前記電子部品を抽出する第１工程と、
前記ピンセットで前記電子部品を挟持した状態のままで前記円筒状外周面を円周方向で回転させることによって前記電子部品の端部から導出されたリード端子の向きを調整する第２工程と、
前記ピンセットで前記電子部品を挟持した状態のままで前記リード端子を前記実装基板に形成された貫通孔に挿入する第３工程とを備えてあり、
前記ピンセットは、請求項１から請求項７までのいずれか一つに記載のピンセットであること
を特徴とする電子部品実装方法。
【請求項９】
円筒状外周面を有する電子部品が整列して載置される溝状の整列凹部を備える部品整列パレットであって、
前記整列凹部は、前記円筒状外周面の半径より大きい高さの壁部と前記直径より大きい幅の底部とを備え、前記電子部品を抽出するピンセットに挟持される前記円筒状外周面に対向する前記壁部を除去して形成され前記ピンセットが導入されるピンセット導入路と前記ピンセット導入路に続いて形成され前記ピンセットが挿入されるピンセット挿入路とを備えてあり、
前記ピンセットは、請求項１から請求項７までのいずれか一つに記載のピンセットであること
を特徴とする部品整列パレット。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図６Ｄ】
【図６Ｅ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【公開番号】特開２０１２−５６０２２（Ｐ２０１２−５６０２２Ａ）
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２０１７５９（Ｐ２０１０−２０１７５９）
【出願日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月２２日（２０１２．３．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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