【課題】発光素子の回路基板への実装の作業性を向上させることができる組立方法を提供する。
【解決手段】光源装置の組立方法では、１次元レーザアレイＬＡ（発光素子）の複数のリード線Ｒが回路基板１０に形成されたリード線挿入孔１０ａ（１０ｂ）に＋α側から一括して挿入され、リード線ガイド部材２１の外周に形成された複数の案内溝２１ｃの第１溝部２１ｃ_１を規定する面が、複数のリード線Ｒの先端に個別に突き当てられる。そして、リード線ガイド部材２１が＋α方向に移動され、複数のリード線Ｒが対応する端子２９に向けてガイドされる。従って、発光素子の回路基板への実装の作業性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】製作費用を低減でき、設計、製作に要する時間を短縮でき、プレスフィット部品に対する圧力を安定してその種類に応じた一定の圧力にできるプレスフィット用押し治具を提供する。
【解決手段】プレスフィット部品２の種類ごとに形成されプレス機からの圧力を調整してプレスフィット部品２に伝達する圧力伝達治具３と、プリント配線板４の種類ごとに形成され圧力伝達治具３を所定位置に位置決めする位置決め用治具５とを備え、圧力伝達治具３が、複数種類の位置決め用治具５に分離可能かつ共用可能に取り付けられる取付基部６と、取付基部６に上下スライド自在に設けられプレスフィット部品２に押し当てられる部品押し当て部７と、部品押し当て部７と取付基部６との間に設けられプレス機からの圧力を調整する圧力調整スプリング８とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】導光板と、発光ダイオードが実装されたフレキシブル配線基板とを接着・固定する際に、組立作業精度の向上、作業時間の短縮、かつ、習熟期間の短縮を図ることが可能な組立治具を提供する。
【解決手段】ベースプレートと、ＦＰＣステージベースと、前記ＦＰＣステージベースに対して第１の方向に移動可能であり、所定の位置に接着テープが貼り付けられた前記フレキシブル配線基板を固定するＦＰＣ組立ステージと、前記ベースプレートに取り付けられ、前記導光板を固定する導光板ステージと、前記ＦＰＣ組立ステージを前記第１の方向に移動させる移動機構と、前記導光板を押付け、前記導光板に前記フレキシブル配線基板を接着固定する取付機構部とを有し、前記移動機構により前記ＦＰＣ組立ステージを移動させ、前記フレキシブル配線基板が所定の位置に移動したときに、前記取付機構部により、前記導光板を押付け、前記導光板に前記フレキシブル配線基板を接着固定する。 （もっと読む）

【課題】作業工程フローの変更や作業工程の増減、ワークの外形寸法の変更などの標準化されてない作業工程に対して、柔軟に対応でき、かつ、生産性（スループット）を向上できるとともに、設備の設置面積が大きくなるのを抑制できる搬送装置を実現する。
【解決手段】搬送装置１には、ワーク台６とスカラロボット３とロータリーインデックス４とを備えた搬送ユニット２ａ・２ｂ・・２ｅが複数個備えられ、隣接する二つの搬送ユニット２ａ・２ｂ中、搬送ユニット２ａのワーク台６上のワークＷ１は、搬送ユニット２ｂのスカラロボット３によって、搬送ユニット２ｂのロータリーインデックス４上の第１の位置Ｐ１に移載され、ロータリーインデックス４上に移載されたワークＷ１は、第１の位置Ｐ１および／または第２の位置Ｐ２で所定工程が施され、上記所定工程が施されたワークＷ２を第１の位置Ｐ１から搬送ユニット２ｂに備えられたワーク台６上に移載する。 （もっと読む）

【課題】作業者がシャント抵抗器を溶接により被実装対象へ実装する際の作業効率を向上させることができ技術を提供する。
【解決手段】シャント抵抗器を被実装対象へ位置決めされて溶接される際に、位置決め部材に対して、抵抗体の一辺と、第１端子と、第２端子とが同時に接触する。このため、その溶接の際に、第１端子及び第２端子において、接続される抵抗体とは逆側の端部に位置決め部材を接触させずに、シャント抵抗器が位置決めされる。従って、夫々の端子を被実装対象の電極へ溶接される際は位置決め部材が邪魔にならず溶接させ易くできる。結果、作業者は溶接する作業の効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品などの移送物の微細化が進もうと、可能な限りの微細な部品を容易に移送できる移送具を提供することが最大の課題である。
【解決手段】 粘着ゴム２の粘着力により被移送物を捕獲し、持ち上げ、移動し、移送先の所定の位置にて被移送物を解離する移送具において、その捕獲部１の先端を角形状の薄い平板を縦使いした板厚の端面に粘着ゴム２を固着させた捕獲板１１と、この捕獲板１１の両側に同じく先端形状を捕獲板１１とほぼ同形状にした解離板１２を寄り添うように配置し、中央に配置した捕獲板１１のみを摺動させ、移送具本体に固定装着された解離板１２の先端位置より、捕獲板１１に固着させた粘着ゴム２先端部の飛び出し、あるいは引き込みを可能にしたスライド機構を有する微細部品の移送具。 （もっと読む）

【課題】円筒状外周面の円周位置を自由に調整（回転）することができるピンセット、このピンセットを適用した電子部品実装方法、部品整列パレットを提供する。
【解決手段】ピンセット１は、後端１１ｔ（第１把持部１１）、後端１２ｔ（第２把持部１２）が相互に連結され先端１１ｐ（第１把持部１１）、先端１２ｐ（第２把持部１２）が相互に分離された第１把持部１１および第２把持部１２を備える。ピンセット１では、第１把持部１１は、第１把持部１１と平行に配置され被処理物ＳＢに当てられる第１挟持部１３と、第１挟持部１３が第１把持部１１に対して移動するように第１挟持部１３を保持する保持部１４とを備え、第２把持部１２は、第１挟持部１３に対向するように配置された第２挟持部１５を備える。 （もっと読む）

【課題】治具を用いなくても、全ての制御端子を制御回路基板の接続用貫通孔に容易に挿入できる電力変換装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
制御端子３の先端３０の突出方向Ｙにおける高さ位置が互いに異なるように、複数個の半導体モジュール２と複数個の冷却チューブ４とを積層して積層体５を形成する（積層工程）。その後、突出方向Ｙに直交するように制御回路基板６を配置する（配置工程）。そして、積層体５と制御回路基板６とを、主面６１に平行な方向に相対移動することにより、主面６１に最も近い制御端子３ａと、該制御端子３ａに対応する接続用貫通孔６０ａとを位置合わせする。そして、制御回路基板６と積層体５とを相対的に接近させることにより、制御端子３ａを接続用貫通孔６０ａに挿入する（挿入工程）。この挿入工程を、全ての制御端子３と接続用貫通孔６０との間で繰り返して行う。 （もっと読む）

【課題】 取り外しの際に、被固定物に無理な力を加えることがなく、被固定物に損傷を与えることがない、粘着性固定冶具を提供する。
【解決手段】 少なくとも上面が粘着性を有する柱状の粘着部１ａが、一方の主面に複数形成された粘着性シート１と、粘着部１ａに対応する数、および形状の開口２ａが形成された剛性板２とを備え、粘着部１ａの上面を開口２ａから露出させて、粘着性シート１と剛性板２とを重ね合わせ、剛性板２上に配置された被固定物を粘着部１の上面により粘着固定するようにした。 （もっと読む）

本発明は、支持シートと、支持シートの前面の一部を覆う少なくとも１つの移転可能層とを含む移転シートの使用に関する移転方法を用いて、電子部品を製品に取り付ける方法に関する。移転方法は、製品に接触した状態で移転可能層を配置するステップと、支持シートの後面側に圧力をかけるステップと、少なくとも１つの移転可能層を製品に貼り付けたまま支持シートを取外すステップとを有する。加えて、取付方法は、支持シートの取外し後に各組立品の少なくとも一部が移転可能層によって場所を維持するように、製品と支持シートとの間で、少なくとも１つのワイヤに取り付けられる少なくとも１つの電子チップを備える少なくとも１つの電子組立品の位置を合わせる、移転方法の前のステップを備える。
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【課題】電子部品を基板に搭載する際の搭載ずれ測定の、測定時間の短縮、測定の自由度向上、測定精度の向上を図る。
【解決手段】部品を搭載する目標位置を示す基準マークのついた透明の冶具基板３０を、ヘッドユニットのＸＹ軸の移動可能な範囲に設置する。搭載ずれ測定を行う際に、部品２０と冶具基板３０の表面の基準マークを認識する実装位置認識カメラ７１を、冶具基板３０の下側に配置する。搭載ずれ測定を行う際に、部品下面を冶具基板上面に接触しない隙間がある高さで、且つ、その高さが上記カメラの被写界深度内に位置している高さへ移動後に、部品の位置を前記カメラで認識して、冶具基板に対する部品の位置や角度のずれ量を測定する。更に、部品下面を冶具基板上面に接触させた後に、部品の位置を前記カメラで認識して、冶具基板に対する部品の位置や角度のずれ量を測定する。 （もっと読む）

【課題】パレットで基板を保持する基板取付システムにおいて、あまり過大な粘着力を用いることなく、基板を確実に保持する。
【解決手段】基板取付システム１０は、基板１２をパレット１４の搭載面１４ａ上に搭載した状態で、これを電子部品の実装工程に流すことができる。このとき、基板１２には金属等の吸着体１６が配置されており、またパレット１４には、吸着体１６と対向する位置にそれぞれ磁石１８が設けられている。このためパレット１４の搭載面１４ａ上に基板１２を搭載した状態では、磁石１８の吸着力で吸着体１６が吸い寄せられるので、基板１２をより確実に保持することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装基板に搭載、又は実装基板から電子部品を取り外す際に、実装基板の反りを抑制できる電子部品実装用治具を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ２をプリント基板３に搭載する場合には、ＢＧＡ２の外形形状に対応する額縁形状であるＢＧＡ押さえ治具１１と、ＢＧＡ２の下面とプリント基板３の上面との隙間に対応する厚みを有し、額縁形状の４辺のうち１辺が開放した形状である基板上面治具１２との間に、ＢＧＡ２を挟んで結合ピン１４によって固定する工程と、プリント基板３に形成されたボルト穴３ｂに結合ピン１４を挿通させると共に、ＢＧＡ押さえ治具１１と略同形状である基板下面治具１３をプリント基板３の裏面に配置して、結合ピン１４の先端から結合ナット１５を用いて固定する工程と、ＢＧＡ２のバンプ端子２ａとプリント基板３のランド３ａとをリペア装置１で加熱し接合する工程と、をこの順に有する。 （もっと読む）

【課題】多数本有る検出素子のリードを、回路基板に容易に挿入できるにエンコーダおよび製造方法を提供する。
【解決手段】内側回路基板７１の内側スルーホール１２１に検出素子５のリード６を沿わせるように案内挿入し内側回路基板７１を固定子４に固定した後、外側回路基板７２を外側スルーホール１２２にリード６を沿わせるように案内挿入する。最後に、外側回路基板７２を固定子４に固定し、リード６のはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント回路基板上に半田付けを行う際に、電子部品が半田で固定されるまでの間、電子部品の位置決め及び作業中の保持をより確実且容易なものとし、電子部品を精度良く基板上の適切な位置に維持しておくことができるピンセットを提供する。
【解決手段】長手方向の一端部で結合された対向する一対の弾性を有する細長の板状体２，２で構成され、板状体２，２が結合された弾性部と、弾性部から連続した、一対の板状体２，２間が離隔した中間部分である把持部と、把持部から連続した、一対の板状体２，２の他端部に設けた嘴部とを備えたピンセットであって、嘴部に、ピンセットを閉じた状態で、ピンセットの一側方に開口すると共に、先端側が開口した凹部形状であるガイド７を設ける。 （もっと読む）

【課題】素子への大電流の流入を抑制しつつ、ＨＳＡ内に帯電した電荷を放電することができる電動ドライバおよびその電動ドライバを用いたデータ記憶装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態は、帯電した電荷を自ら放電し、抵抗値が拡散性を示す自己放電部材５２を有する冶具５に電子部品４を載置する。さらに、冶具５と配線ケーブル１５で接続された非接地の電動ドライバ１によって、ネジ止め部のネジを止める。自己放電部材５２が電動ドライバ１と電子部品４の帯電を除去するので、ネジ締め工程におけるＥＳＤによって電子部品４の素子が破壊されることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】装置の組立途中に装置内のクリーニングをおこなう。
【解決手段】センサ基板と開口面を有したセンサ筐体とを組み付けることによって密閉された内部空間を有したＣＩＳセンサを形成し、センサ基板とセンサ筐体との間に内部空間と連通する所定の間隙を形成するために用いる位置決め治具は、センサ基板とセンサ筐体との組み付け方向にそれぞれ対向する対向面間に介挿され、間隙を形成する底壁部と、底壁部の組み付け方向と交差する方向の端部にそれぞれ配置されるように設けられ、センサ基板の対向面と連続する複数の側面とそれぞれ当接する側壁部である、一対の側壁部および後方壁部を備え、センサ基板の両端部に対向配置されることによって、センサ筐体に対するセンサ基板の組み付け位置を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の電子部品の端子部等に樹脂が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することのできる部品固定治具を提供する。
【解決手段】 表裏面がそれぞれ平坦な板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、このエラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていないケイ酸系フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】
多層配線基板上に形成された複数の電極に対し、これをコネクタに接触させる際にガイドとするガイド部品を、電子部品組み立ての最終段階にて、容易に高精度に位置決め固定する。
【解決手段】
電極３ｃが複数形成された多層配線基板３ａと、多層配線基板を固定するフレーム３ｂと、フレーム３ｂ上に所定の範囲内で移動及び固定が可能なガイドピン４又はガイド穴とを有する電子部品３を位置決めする位置決め方法であり、複数の電極３ｃのうち少なくとも２箇所以上と同様の配置で基準穴７ａ又はマークを形成し、これに対してガイド部品に形成されたピン４又は穴を位置決めしたい箇所に位置決め穴７ｂを形成した基準プレート７を用い、この基準プレートの位置決め穴７ｂに対して、ガイド部品又は位置決め穴の加工精度を吸収する機能を持つ部品を挿入することで、基準プレートを介して電極とガイド部品の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を得る。
【解決手段】回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。前記組立装置は、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて圧縮し、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける。 （もっと読む）