【課題】挿入ピンがピン挿入孔に十分に入り込めずに部品が非正常な姿勢で基板に装着されてしまうことを防止できるようにした部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品３が備える複数の挿入ピン３ａと基板２側の複数のピン挿入孔２ａとの位置合わせを行ったうえで吸着ノズル２６によって部品３を基板２側に押圧し、部品３が備える各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに入り込むようにして部品３を基板２に装着する部品装着工程と、部品３を基板２に装着した後、部品３を再度基板２側に押圧して部品３の各挿入ピン３ａが対応する基板２のピン挿入孔２ａに押し込まれるようにする部品押し込み工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】オペレータが容易に複数の基板保持装置による回路基板の保持、若しくは、解除を行うことが可能な対基板作業システムを提供する。
【解決手段】複数の作業機の上流側に配置されたものから下流側に配置されたものにわたって回路基板を搬送し、複数の作業機の対基板作業位置のうちの２以上の位置で１枚の回路基板を固定的に保持し、その１枚の回路基板に対して作業を実行可能な対基板作業システムであって、複数の作業機の基板保持装置２７に対応して設けられ、回路基板の保持，解除を実行させるための複数の操作スイッチ８８，８９を備え、複数の操作スイッチのうちの１つの操作スイッチが操作された場合に、その１つの操作スイッチの操作に基づいて、複数の基板保持装置の作動が制御されるように構成する。この構成により、オペレータが１つのスイッチを操作するだけで、複数の基板保持装置による回路基板の保持，解除を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】生産効率を低下させることなく、部品実装ラインから不良の基板を速やかに回収する。
【解決手段】基板Ｗが部品を実装されるまたは基板Ｗが検査される複数の作業エリアＳを備える部品実装ラインＬを含む部品実装システムであって、複数の作業エリアＳを順番に通過するように基板Ｗを搬送する基板搬送装置と、各作業エリアＳに設けられ、実装ヘッドＴ_１または検査ヘッドＴ_２のいずれか一方を交換可能に装備し、装備した実装ヘッドＴ_１を介して基板Ｗに部品を実装する、または装備した検査ヘッドＴ_２を介して基板Ｗを検査するように構成されている実装／検査装置１０と、検査ヘッドＴ_２を装備した実装／検査装置１０による検査結果が不良である基板Ｗを、基板搬送装置の搬送方向Ｘと直交する方向Ｙに作業エリアＳから取り出す不良基板取り出し装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の生産ラインにおける各電子部品装着装置に係るライン構成情報を取得すること。
【解決手段】生産ラインの構成情報の取得に係るモードが立ち上がると、初めに、管理コンピュータ３１はＬＡＮ回線３２を介してネットワークに接続されている全ての電子部品装着装置１に、プリント基板Ｐやダミー基板（以下、単に「基板」という。）を上流装置から受け継いだら、ライン構成情報を伝達するように通知する。そして、次々に電子部品装着装置１の基板搬入検出センサ３６が基板を検出すると、各電子部品装着装置１はライン構成情報を管理コンピュータ３１へ送信するので、管理コンピュータ３１はこの電子部品装着装置１に係るライン構成情報を受信し、このライン構成情報は管理コンピュータ３１に内蔵されたマイクロコンピュータのＲＡＭに追加格納されると共にモニタ３４に表示される。 （もっと読む）

【課題】トラブル発生時からエラー対策表示までにかかる演算処理時間を短縮することができるエラー対策表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】マシントラブルの原因となったエラーの種類を特定するエラー種類特定部３０ａと、マシントラブル発生時の設備の状態を特定する設備状態特定部３０ｂと、予め設定した複数パターンの設備状態と複数パターンのエラー種類との組み合わせにエラー対策情報を関連付けて記憶するエラー対策データベース３２と、特定された設備状態とエラー種類に関連付けられているエラー対策情報をエラー対策データベース３２から読み出して可視的に表示するエラー対策画面表示部３３を備え、予め記憶されているエラー対策情報のうちマシントラブルの原因となったエラーの種類とマシントラブル発生時の設備の状態の両方に対応したエラー対策情報をオペレータが視認可能なように表示する。 （もっと読む）

【課題】基板の修理作業と発見された基板上の不良箇所の真偽判断作業の双方を作業者一人で行うことができ、作業効率を向上させることができるようにした部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板ＰＢの外観検査により発見された基板ＰＢ上の不良箇所Ｎの画像が画像表示器６に表示される。修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者は、画像表示器６に表示された不良箇所Ｎの画像に基づいて、その不良箇所Ｎが真の不良箇所Ｎであるか否かの判断を行い、その判断結果の入力を入力器７より行う。発見された基板ＰＢ上の不良箇所Ｎのうち、入力器７より真の不良箇所Ｎであるとの判断結果が入力された不良箇所Ｎは要修理箇所として画像表示器６に表示される。画像表示器６と入力器７は、修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者が画像を見ることができ、或いは操作することができる位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装された表面実装部品の平坦度を検出し、平坦度不良が検出された場合これを補正することができる表面実装部品実装装置を提供する。
【解決手段】表面実装部品３に突設された嵌合突起２０ｂを、プリント基板４に穿設された嵌合孔４ａに嵌合することにより、プリント基板に表面実装部品を実装する実装ヘッド１に設置され、表面実装部品に予め設定された複数の測定点２０ｃ，２０ｄの高さを、表面実装部品の実装後に検出する高さ検出手段１２と、高さ検出手段が検出した検出値を基に表面実装部品の平坦度を演算する平坦度演算手段１０ｂと、平坦度演算手段により得られた平坦度から、平坦度補正に必要な表面実装部品の押し込み量を算出する押し込み量算出手段１０ｅと、押し込み量算出手段が算出した押し込み量に応じて表面実装部品をプリント基板へ押し込む補正手段とから構成した。 （もっと読む）

【課題】 複数の回路基板が組み合わされて実装される電子機器において、基板組合せについての検査を定量検査により正確に行う。
【解決手段】 電子機器に実装される複数の回路基板にそれぞれ抵抗値が異なる抵抗素子を設け、それらの抵抗素子の合成抵抗値を測定した結果に基づき回路基板が正しく組み合わされているか否かについて検査する。
合成抵抗値という定量的な数値によって各基板の組合わせを特定でき、より正確な基板組合せ検査を行うことができる。 （もっと読む）